專利名稱：焊墊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊墊結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種位于主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上方的焊 墊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路集積度愈來(lái)愈高，芯片所占面積愈大即是成本愈高。而輸入/
車命出電路(I/O circuit )、 l爭(zhēng)電防護(hù)電^各(electrostatic discharge protection circuit)、焊墊(bondingpad)…等皆占有一定芯片面積，在某些情況下甚至 大于主動(dòng)電路本身所占的面積。
一般而言，焊墊皆是位于輸入/輸出電路的外圍。已知技術(shù)發(fā)展出一種透 過(guò)工藝技術(shù)直接將焊墊、輸入/輸出電路，以及主動(dòng)電路形成在同一區(qū)域上， 以大幅降低芯片面積及制造成本。此種將焊墊放置在主動(dòng)電路區(qū)域上的技術(shù) 稱為BOAC ( bond pad over active circuit,主動(dòng)電3各上方焊墊)。
在對(duì)焊墊進(jìn)行接線的過(guò)程中，焊墊會(huì)因?yàn)橐€壓力及拉力的沖擊，而使 焊墊破裂或與介電層脫離，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的導(dǎo)接不良。為解決此問(wèn)題，已知 技術(shù)會(huì)在焊墊下方形成支撐用金屬層。在焊墊結(jié)構(gòu)中使用越多層的支撐用金 屬層，可以增加焊墊結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，但是會(huì)造成浪費(fèi)空間以及成本上升等問(wèn)題。
在現(xiàn)今半導(dǎo)體工藝中，為提升半導(dǎo)體元件的效能，會(huì)選擇低介電常數(shù)的 材料來(lái)形成介電層。然而，此低介電常數(shù)的介電層的強(qiáng)度較差，會(huì)導(dǎo)致焊墊 結(jié)構(gòu)的引線拉力強(qiáng)度(wire pull strength )及可靠度降低。如此一來(lái)，坪墊結(jié) 構(gòu)在只有一層支撐用金屬層的情況下，在進(jìn)行接線的過(guò)程中還是會(huì)造成焊墊 破裂或與介電層脫離，更甚者會(huì)傷害到焊墊下方的其他半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種焊墊結(jié)構(gòu)，可避免焊墊破裂或 與介電層脫離。
本發(fā)明的另一目的是提供一種焊墊結(jié)構(gòu)，能有效地保護(hù)位于焊墊下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明提出一種焊墊結(jié)構(gòu)，位于主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上方。焊墊結(jié)構(gòu)包括焊墊、 保護(hù)層及主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)中的最上層金屬層。保護(hù)層覆蓋焊墊且具有開(kāi)口，而 開(kāi)口暴露出部分焊墊。位于開(kāi)口下方的部分最上層金屬層為支撐層，支撐層 具有至少一個(gè)縫隙，且最上層金屬層通過(guò)多個(gè)介層窗插塞與焊墊電性連接。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案例如 是至少兩個(gè)條狀圖案。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，條狀圖案例如是互 相平4亍。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，條狀圖案例如是互 相連接。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案例如 是螺旋狀圖案。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案例如 是格狀圖案。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案包括 至少兩個(gè)環(huán)狀圖案。
依照本發(fā)明的一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，環(huán)狀圖案例如是同 心環(huán)狀圖案。
本發(fā)明提出另一種焊墊結(jié)構(gòu)，位于主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上方。焊墊結(jié)構(gòu)包括焊 墊、保護(hù)層、主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)中的最上層金屬層及多個(gè)介層窗插塞。焊墊包括 接合部與非接合部，而接合部中的至少一部分為接合區(qū)。保護(hù)層覆蓋焊墊且
具有開(kāi)口，而開(kāi)口暴露出焊墊的接合部。最上層金屬層包括支撐層及電路層。 支撐層位于焊墊的接合區(qū)下方且具有至少一個(gè)縫隙。電路層位于焊墊下方。 介層窗插塞電性連接焊墊與電路層。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案例 如是至少兩個(gè)條狀圖案。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，條狀圖案例如是 互相平行。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，條狀圖案例如是 互相連才妻。
5依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案例 如是螺旋狀圖案。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案例 如是格狀圖案。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案包 括至少兩個(gè)環(huán)狀圖案。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，環(huán)狀圖案例如是 同心環(huán)狀圖案。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層與電路層 例如是互相連接。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所迷，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層與電路層 例如是不相連接。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上迷的焊墊結(jié)構(gòu)中，非接合部位于接 合部的一側(cè)。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，非接合部位于接 合部的兩側(cè)。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，支撐層的圖案例 如是至少兩個(gè)條狀圖案。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，各個(gè)條狀圖案與 位于各個(gè)條狀圖案至少 一側(cè)的電路層互相連接。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，條狀圖案的延伸 方向與接合部的延伸方向例如是平行或垂直。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上迷的焊墊結(jié)構(gòu)中，位于接合部?jī)蓚?cè) 的介層窗插塞互相對(duì)稱。
依照本發(fā)明的另一實(shí)施例所述，在上述的焊墊結(jié)構(gòu)中，位于接合部?jī)蓚?cè) 的介層窗插塞互不對(duì)稱。
基于上述，由于本發(fā)明所提出的焊墊結(jié)構(gòu)中的支撐層具有至少一個(gè)縫 隙，因此能夠提高支撐層的楊氏系數(shù)，進(jìn)而提高焊墊的引線拉力強(qiáng)度及可靠 度，而避免在進(jìn)行接線的過(guò)程中造成焊墊破裂或與介電層脫離。此外，支撐 層還可以防止引線壓力對(duì)焊墊下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)造成傷害。
為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1所繪示為本發(fā)明的第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示圖。
圖2所繪示為沿圖1中I-I，剖面線的剖面圖。
圖3所繪示為本發(fā)明的第二實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示圖。
圖4所繪示為本發(fā)明的第三實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示圖。
圖5所繪示為本發(fā)明的第四實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示圖。
圖6所繪示為本發(fā)明的第五實(shí)施例的烀墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示圖。
圖7所繪示為本發(fā)明的第六實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示圖。
圖8所繪示為本發(fā)明的第七實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示圖。
圖9所繪示為本發(fā)明的第八實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的剖面圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
100、200、300、 400、500、600、700、 800:焊墊結(jié)構(gòu)
102:基底104:主動(dòng)電i 各結(jié)構(gòu)
106、206:焊墊108:保護(hù)層
110、210、310、 410、510、610、710:最上層金屬層112、212:介層窗插塞114、 214:接合部
116、216:非接合部118:開(kāi)口
120、220、320、 420、520、620、720、 820:支撐層
122、222、322、 422、522、622、722:電路層
124、224、324、 424、524、624、724:縫隙
126、226、326、 626:條狀圖案426:螺旋狀圖案726:環(huán)狀圖案 802:接合區(qū)
804:非接合區(qū) 806:客制化繞線
具體實(shí)施例方式
圖1所繪示為本發(fā)明的第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示 圖。圖2所繪示為沿圖1中I-I，剖面線的剖面圖。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)Dl及圖2,焊墊結(jié)構(gòu)100位于基底102上主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)104 的上方。焊墊結(jié)構(gòu)100包括焊墊106、保護(hù)層108、主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)104中的 最上層金屬層IIO及介層窗插塞112。此外，主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)104中的其他金 屬層可作為客制化繞線(customer routing )的用。
焊墊106包括接合部114與非接合部116。接合部114為焊墊106用以 進(jìn)行接線的部分，而非接合部116為焊墊106不用以進(jìn)行接線的部分。非接 合部116例如是位于接合部114的一側(cè)。焊墊106的材料例如是鋁等金屬材 料。
在本實(shí)施例中，是以非接合部116位于接合部114的一側(cè)為例進(jìn)行說(shuō)明， 但并不用以限制本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，非接合部116可位于接合部114 的兩側(cè)。
保護(hù)層108覆蓋焊墊106，以保護(hù)焊墊106,避免與外界接觸而造成污 染、金屬氧化或是損壞等問(wèn)題。保護(hù)層108具有開(kāi)口 118，而開(kāi)口 U8暴露 出焊墊106的接合部114。保護(hù)層108的材料例如是氧化硅或氮化硅等介電 材料。
最上層金屬層110包括支撐層120及電路層122。最上層金屬層110的 材料例如是銅等金屬材料。支撐層120位于開(kāi)口 118所暴露出的焊墊106的 接合部114下方，而電路層122位于焊墊106的非接合部116下方。支撐層 120例如是與電路層122互相連接。在其他實(shí)施例中，支撐層120與電路層 122也可以互不連接。
支撐層120具有至少一個(gè)縫隙124，此縫隙124可提高支撐層120的楊 氏系數(shù)。支撐層120的圖案并沒(méi)有特別的限制，只要是具有縫隙124的圖案 即可。在本實(shí)施例中，支撐層120的圖案是以至少兩個(gè)條狀圖案126 (如圖 1中的六個(gè)條狀圖案126)為例進(jìn)行說(shuō)明，且條狀圖案126例如是互相平行。 雖然在本實(shí)施銅中，電路層122與支撐層120互相連接的方式為各個(gè)條狀圖案126分別與電路層122電性連接，但是電路層122與支撐層120互相連接 的方式并不限于此。
介層窗插塞112電性連接焊墊106與電路層122。介層窗插塞112的材 料例如是鎢等金屬。
由上述第一實(shí)施例可知，由于焊墊結(jié)構(gòu)100中的支撐層120具有至少一 個(gè)縫隙124，可藉以提升支撐層120的楊氏系數(shù)，使得焊墊106的引線拉力 強(qiáng)度及可靠度提高，所以能避免在后續(xù)進(jìn)行接線的過(guò)程中造成焊墊106破裂 或與介電層脫離的情況發(fā)生。此外，在后續(xù)進(jìn)行接線的過(guò)程中，支撐層120 還可以保護(hù)焊墊106下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，可用以防止51線壓力對(duì)焊墊106下 方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)(如主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)104中的其他金屬層)造成傷害。
圖3所繪示為本發(fā)明的第二實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示 圖。于圖3中，與圖1相同的構(gòu)件則使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)Dl及圖3，第二實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)200與第一實(shí)施例中 的焊墊結(jié)構(gòu)100的差異在于第一實(shí)施例的焊墊106的非接合部116與介層 窗插塞112是位于接合部114的一側(cè)，而第二實(shí)施例的焊墊206的非接合部 216與介層窗插塞212是位于接合部214的兩側(cè)。如此一來(lái)，在最上層金屬 層210中，電路層222會(huì)位于支撐層220的兩側(cè)。支撐層220例如是與電路 層222互相連接。在其他實(shí)施例中，支撐層220與電路層222也可以互不連 接。在本實(shí)施例中，位于接合部214兩側(cè)的介層窗插塞212互相對(duì)稱。在其 他實(shí)施例中，位于接合部214兩側(cè)的介層窗插塞212可互不對(duì)稱。除此之外， 第二實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)200與第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100的相似構(gòu)件的材 料及功效大致相同，故于此不再贅述。
由于第二實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)200與第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100具有相 似的技術(shù)特征，即在支撐層220中具有位于相鄰兩個(gè)條狀圖案226之間的至 少一個(gè)縫隙224，在后續(xù)進(jìn)行接線的過(guò)程中可避免焊墊206破裂或與介電層 脫離，且能有效地保護(hù)位于焊墊206下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
圖4所繪示為本發(fā)明的第三實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示 圖。于圖4中，與圖1相同的構(gòu)件則使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)Dl及圖4，第三實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)300與第一實(shí)施例中 的焊墊結(jié)構(gòu)IOO的差異在于支撐層與電路層的連接方式不同。在第一實(shí)施例 的最上層金屬層110的支撐層120中，各個(gè)條狀圖案126互不連接且分別與
9電路層122互相連接，而在第三實(shí)施例的最上層金屬層310的支撐層320中， 各個(gè)條狀圖案326互相連接，且條狀圖案326中的其中一條與電路層322互 相連接。在其他實(shí)施例中，支撐層320與電路層322也可以互不連接。條狀 圖案326的延伸方向例如是與接合部114的延伸方向平行。在其他實(shí)施例中， 條狀圖案326的延伸方向也可以是與接合部114的延伸方向垂直。除此之外， 第三實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)300與第 一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100的相似構(gòu)件的材 料及功效大致相同，故于此不再贅述。
由于第三實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)300與第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100具有相 似的技術(shù)特征，即在支撐層320中具有至少一個(gè)縫隙324，在后續(xù)進(jìn)行接線 的過(guò)程中可避免焊墊106破裂或與介電層脫離，且能有效地保護(hù)位于焊墊 106下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
圖5所繪示為本發(fā)明的第四實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示 圖。于圖5中，與圖1相同的構(gòu)件則使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)Dl及圖5，第四實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)400與第一實(shí)施例中 的焊墊結(jié)構(gòu)100的差異在于第一實(shí)施例的最上層金屬層110的支撐層120 的圖案為至少兩個(gè)條狀圖案126(如圖1中的互相平行的六個(gè)條狀圖案U6)， 而在第四實(shí)施例的最上層金屬層410的支撐層"0的圖案為螺旋狀圖案426。 最上層金屬層410的支撐層420例如是與電路層電性連接。在其他實(shí)施 例中，支撐層420與電路層222也可以互不連接。除此之外，第四實(shí)施例中 的焊墊結(jié)構(gòu)400與第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100的相似構(gòu)件的材料及功效大致 相同，故于此不再贅述。
由于第四實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)400與第 一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100具有相 似的技術(shù)特征，即在支撐層420中具有至少一個(gè)縫隙424，在后續(xù)進(jìn)行接線 的過(guò)程中可避免焊墊106破裂或與介電層脫離，且能有效地保護(hù)位于焊墊 106下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
圖6所繪示為本發(fā)明的第五實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示 圖。于圖6中，與圖l相同的構(gòu)件則使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)Dl及圖6，第五實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)500與第一實(shí)施例中 的焊墊結(jié)構(gòu)100的差異在于第一實(shí)施例的最上層金屬層110的支撐層120 的圖案為至少兩個(gè)條狀圖案126(如圖1中的互相平行的六個(gè)條狀圖案126), 而在第五實(shí)施例的最上層金屬層510的支撐層520的圖案為格狀圖案。最上層金屬層510的支撐層520例如是與電路層522電性連接。在其他實(shí)施例中， 支撐層520與電路層522也可以互不連接。除此之外，第五實(shí)施例中的焊墊 結(jié)構(gòu)500與第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100的相似構(gòu)件的材^F及功效大致相同， 故于此不再贅述。
由于第五實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)500與第 一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100具有相 似的技術(shù)特征，即在支撐層520中具有至少一個(gè)縫隙524,在后續(xù)進(jìn)行接線 的過(guò)程中可避免焊墊106破裂或與介電層脫離，且能有效地保護(hù)位于焊墊 106下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
圖7所繪示為本發(fā)明的第六實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示 圖。于圖7中，.與圖3相同的構(gòu)件則使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D3及圖7,第六實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)600與第二實(shí)施例中 的焊墊結(jié)構(gòu)200的差異在于在第二實(shí)施例的最上層金屬層210的支撐層220 中，各個(gè)條狀圖案226同時(shí)與位于條狀圖案226兩側(cè)的電路層222互相連接， 而在第六實(shí)施例的最上層金屬層610的支撐層620中，各個(gè)條狀圖案6%與 位于條狀圖案626至少一側(cè)的電路層622互相連接。在其他實(shí)施例中，支撐 層620與電路層622也可以互不連接。除此之外，第六實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu) 600與第二實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)200的相似構(gòu)件的材料及功效大致相同，故于 此不再贅述。
由于第六實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)600與第二實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)200具有相 似的技術(shù)特征，即在支撐層620中具有至少一個(gè)縫隙624,在后續(xù)進(jìn)行接線 的過(guò)程中可避免焊墊206破裂或與介電層脫離，且能有效地保護(hù)位于焊墊 206下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
圖8所繪示為本發(fā)明的第七實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的上示 圖。于圖8中，與圖1相同的構(gòu)件則使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其說(shuō)明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)Dl及圖8，第七實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)700與第一實(shí)施例中 的焊墊結(jié)構(gòu)100的差異在于第一實(shí)施例的最上層金屬層110的支撐層120 的圖案為至少兩個(gè)條狀圖案126(如圖1中的互相平行的六個(gè)條狀圖案U6), 而在第四實(shí)施例的最上層金屬層710的支撐層720的圖案為至少兩個(gè)環(huán)狀圖 案726 (如圖7中的三個(gè)環(huán)狀圖案726)，且環(huán)狀圖案7M例如是同心環(huán)狀圖 案。最上層金屬層710的支撐層720例如是與電路層722互不連接。在其他 實(shí)施例中，支撐層720與電路層722也可以電性連接。除此之外，第七實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)700與第一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100的相似構(gòu)件的材料及功效大致相同，故于此不再贅述。
由于第七實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)700與第 一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100具有相似的技術(shù)特征，即在支撐層720中具有至少一個(gè)縫隙724,在后續(xù)進(jìn)行接線的過(guò)程中可避免焊墊106破裂或與介電層脫離，且能有效地保護(hù)位于焊墊106下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
在上述第一實(shí)施例至第七實(shí)施例中，是以支撐層位于整個(gè)接合部下方為例進(jìn)行說(shuō)明。然而，在接合部中，至少一部分的接合部是用以進(jìn)行接線的區(qū)域，稱之為接合區(qū)，因此支撐層只要是位于接合區(qū)的下方，即可達(dá)成本發(fā)明的功效。以下，特舉一實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
圖9所繪示為本發(fā)明的第八實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)及最上層金屬層的剖面圖。于圖9中，與圖2相同的構(gòu)件則使用相同的標(biāo)號(hào)并省略其il明。
請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖9，第八實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)800與第一實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)100的差異在于第一實(shí)施例的支撐層120位于整個(gè)接合部ll4下方，而第八實(shí)施例的接合部114可分為接合區(qū)802與非接合區(qū)804，且支撐層820僅位于接合部114中用以進(jìn)行接線的接合區(qū)802下方。支撐層820的圖案可為第 一實(shí)施例至第七實(shí)施例中的任一種支撐層的圖案。除此之外'第八實(shí)施例中的焊墊結(jié)構(gòu)800與第 一實(shí)施例的焊墊結(jié)構(gòu)100的相似構(gòu)件的材料及功效大致相同，故于此不再贅述。
由于第八實(shí)施例中的支撐層820僅位于接合區(qū)802 (部分接合部1")下方，因此非接合區(qū)804下方的空間可用以制作客制化繞線806。
綜上所述，上述實(shí)施例至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
1. 通過(guò)本發(fā)明所提出的焊墊結(jié)構(gòu)能夠提高焊墊的引線拉力強(qiáng)度及可靠度。
、
2. 本發(fā)明所提出的焊墊結(jié)構(gòu)可在進(jìn)行接線的過(guò)程中防止焊墊破裂或與介電層脫離。
3. 利用本發(fā)明所提出的焊墊結(jié)構(gòu)能在進(jìn)行接線的過(guò)程中保護(hù)焊墊下方的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
1權(quán)利要求
1.一種焊墊結(jié)構(gòu)，位于主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上方，包括焊墊；保護(hù)層，覆蓋該焊墊且具有開(kāi)口，而該開(kāi)口暴露出部分該焊墊；以及該主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)中的最上層金屬層，位于該開(kāi)口下方的部分該最上層金屬層為支撐層，該支撐層具有至少一個(gè)縫隙，且該最上層金屬層通過(guò)多個(gè)介層窗插塞與該焊墊電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括至少兩個(gè)條 狀圖案。
3. 如權(quán)利要求2所迷的焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述條狀圖案互相平行。
4. 如權(quán)利要求2所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述條狀圖案互相連接。
5. 如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括螺旋狀圖案。
6. 如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括格狀圖案。
7. 如權(quán)利要求1所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括至少兩個(gè)環(huán) 狀圖案。
8. 如權(quán)利要求7所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述環(huán)狀圖案為同心環(huán)狀圖案。
9. 一種焊墊結(jié)構(gòu)，位于主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上方，包括焊墊，包括接合部與非接合部，而該接合部中的至少一部分為接合區(qū)； 保護(hù)層，覆蓋該焊墊且具有開(kāi)口，而該開(kāi)口暴露出該焊墊的該接合部； 該主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)中的最上層金屬層，包括支撐層，位于該焊墊的該接合區(qū)下方且具有至少一個(gè)縫隙；以及電路層，位于該焊墊下方；以及 多個(gè)介層窗插塞，電性連接該焊墊與該電路層。
10. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括至少兩個(gè)條 狀圖案。
11. 如權(quán)利要求IO所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述條狀圖案互相平行。
12. 如權(quán)利要求10所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中所迷條狀圖案互相連接。
13. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括螺旋狀圖案。
14. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括格狀圖案。
15. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括至少兩個(gè)環(huán) 狀圖案。
16. 如權(quán)利要求15所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述環(huán)狀圖案為同心環(huán)狀圖案。
17. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層與該電路層互相連接。
18. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層與該電路層不相連接。
19. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該非接合部位于該接合部的一側(cè)。
20. 如權(quán)利要求9所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該非接合部位于該接合部的兩側(cè)。
21. 如權(quán)利要求20所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中該支撐層的圖案包括至少兩個(gè) 條狀圖案。
22. 如權(quán)利要求21所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中各該條狀圖案與位于各該條狀圖案至少一側(cè)的該電路層互相連接。
23. 如權(quán)利要求21所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中所述條狀圖案的延伸方向與該才妻合部的延伸方向平行或垂直。
24. 如權(quán)利要求20所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中位于該接合部?jī)蓚?cè)的所述介層窗插塞互相對(duì)稱。
25. 如權(quán)利要求20所述的焊墊結(jié)構(gòu)，其中位于該接合部?jī)蓚?cè)的所述介層 窗插塞互不對(duì)稱。
全文摘要
一種焊墊結(jié)構(gòu)，位于主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)上方。焊墊結(jié)構(gòu)包括焊墊、保護(hù)層及主動(dòng)電路結(jié)構(gòu)中的最上層金屬層。保護(hù)層覆蓋焊墊且具有開(kāi)口，而開(kāi)口暴露出部分焊墊。位于開(kāi)口下方的部分最上層金屬層為支撐層，支撐層具有至少一個(gè)縫隙，且最上層金屬層通過(guò)多個(gè)介層窗插塞與焊墊電性連接。
文檔編號(hào)H01L23/48GK101604673SQ20081010942
公開(kāi)日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2008年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月12日
發(fā)明者吳炳昌 申請(qǐng)人:聯(lián)華電子股份有限公司