專利名稱：芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要是公開(kāi)一種芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，更特別地是以可撓性基 板做為堆棧結(jié)構(gòu)的載板，使得不同尺寸及功能的芯片在完成封裝后再進(jìn)行 堆棧的結(jié)構(gòu)，以縮小芯片封裝堆棧結(jié)構(gòu)的尺寸。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今，對(duì)于內(nèi)存模塊容量的需要是日漸增加。然而，內(nèi)存容量的增加 速率并不能符合市場(chǎng)的需求。因此，技術(shù)上的差距在現(xiàn)今可以利用堆棧內(nèi) 存芯片以提供足夠的內(nèi)存容量的需求。
芯片堆棧技術(shù)為已知且為成熟的技術(shù)，兩個(gè)或是多個(gè)芯片相互的堆
棧，且每一個(gè)芯片由間隔物(spacer)所分開(kāi)。每一個(gè)內(nèi)存芯片利用導(dǎo)線并以 打線的方式電性連接至共享的載板上，此載板具有電性重分布層，例如 錫球，是由錫球?qū)⒍褩＝M件貼附在內(nèi)存模塊基板上。
此外，堆棧多數(shù)個(gè)內(nèi)存芯片封裝結(jié)構(gòu)在一封裝堆棧上，例如球格式
數(shù)組(BGA)封裝，且其具有額外的接觸墊在BGA的基板表面上，且設(shè)置 在相對(duì)于錫球的表面上。在此方法中，其BGA可以利用焊接的方式以形 成一內(nèi)存芯片堆棧。
在其它技術(shù)中，內(nèi)存芯片具有一貫穿芯片連接結(jié)構(gòu)(through-chip connection),用以提供在兩個(gè)接觸組件(contact element)在不同的芯片表面 上的電性連接。芯片的電路可以由鄰接的接觸組件電性連接至鄰近的芯 片，其中，堆棧內(nèi)存芯片之間沒(méi)有任何的間隔物，以得到每單位體積下具 有較高的儲(chǔ)存密度的堆棧內(nèi)存芯片。
然而，在堆棧內(nèi)存芯片中的缺點(diǎn)在于其良率很低、這是由于在單一顆 晶及多數(shù)個(gè)芯片封裝的制備步驟中，每一個(gè)步驟具有相似性的制備缺陷存 在。因此，使用堆桟芯片技術(shù)會(huì)降低制備良率。
于公知技術(shù)中，如圖1所示，美國(guó)公告6,908,792號(hào)專利公開(kāi)不同形態(tài)的芯片的堆棧結(jié)構(gòu)，其包括軟性基板具有上表面及下表面，且在上表
面具有至少第一圖案(pattern)及在下表面具有第二圖案的軟性基板，且第 一圖案及第二圖案彼此電性連接；具有第一封裝芯片的芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置 且電性連接在第一圖案上，及具有第二封裝芯片的芯片封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置且電 性連接第二圖案，其中，具有第一封裝芯片的芯片封裝結(jié)構(gòu)不同于具有第 二封裝芯片的芯片封裝結(jié)構(gòu)；由將軟性基板折彎使得在軟性基板上的第二 圖案由第二圖案上的焊墊電性連接至具有第一封裝芯片的芯片封裝結(jié)構(gòu) 上的接腳(lead)。
于另一美國(guó)公告6,683,377號(hào)專利公開(kāi)多芯片堆棧內(nèi)存封裝結(jié)構(gòu)，如 圖2A所示，其主要技術(shù)是將相同尺寸或是不同尺寸的芯片相互堆棧，由 此可以形成薄形的多芯片封裝結(jié)構(gòu)。在此技術(shù)中，芯片貼附在一連續(xù)的軟 性基板的一表面上，此軟性基板具有一金屬層，且由打線電性連接至芯片 的焊墊，以及電性連接至在金屬層上的金手指。內(nèi)連接組件，例如錫球， 連接至軟性基板的另一表面，且在芯片的另一相反面。接著，將基板彎折 使得第一芯片由一絕緣層貼附且固接于第二芯片。又如圖2B所示，是在 基板上貼附另一芯片，接著將基板彎折，以使得另一芯片朝向基板的表面 且其芯片的背面由錫球與彎折的基板的表面電性連接。
在上述以可撓性連接組件或是軟性基板作為芯片堆棧的公知技術(shù)中， 如何在可撓性連接組件或是軟性基板的彎折過(guò)程中，保持每一個(gè)芯片之間 的對(duì)準(zhǔn)的精確度，是很困難的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，可以不用考慮可撓 性連接組件或是軟性基板在形成堆棧封裝的過(guò)程中，需要保持每一個(gè)芯片 之間的對(duì)準(zhǔn)的精確度的問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，包括 一線路 載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)； 一可撓性基板，具有一第一表面及 一第二表面，可撓性基板的第一表面具有一第一線路圖案，其接近一中央 區(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一 導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，且復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接， 在此復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露在第 一可撓性基板的第一表面上，及第二表面具有一第二線路圖案，其具有復(fù) 數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延
伸(fan out)的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，在此，復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端 點(diǎn)曝露于第一表面的自由端上； 一第一尺寸的第一芯片，其一主動(dòng)面上具 有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式將第一芯片的主動(dòng)面上的復(fù)數(shù)個(gè)第 一焊墊電性連接于第一可撓性基板上的復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且將第一芯 片的一背面以一黏著層固接于線路載板的正面上；及一第二尺寸的第二芯 片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將第二芯片的 主動(dòng)面上的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊電性連接于第二可撓性基板上的復(fù)數(shù)個(gè)第二 連接端點(diǎn)；其中可撓性基板的自由端向下彎折，以使可撓性基板的向外延 伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于線路載板上 的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)。
本發(fā)明提供的模塊化的芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，還包括 一線路載板， 于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)； 一可撓性基板，具有一第一表面及一第二
表面，其第一表面平均分割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，且每一個(gè)區(qū)域的接近中央?yún)^(qū)域
配置有復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)，且經(jīng)由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一 自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，在此復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)與向外延伸 的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于可撓性基板的正面的自由端上，及第二表 面具有一第二線路圖案，其具有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二 導(dǎo)線與向外延伸的一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中復(fù)數(shù)個(gè) 第二導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于第一表面的自由端上；復(fù)數(shù)個(gè)第一尺寸的第一芯片，
其每一顆第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式 將復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片的主動(dòng)面上的復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊電性連接于可撓性基板 上的復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且將復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片的一背面以一黏著層固接 于線路載板的正面上；及一第二尺寸的第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù) 個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將第二芯片的主動(dòng)面上的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊
電性連接于第二可撓性基板上的復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)；其中可撓性基板的
自由端向下彎折，以使可撓性基板的向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)及復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于線路載板上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)。
再詳細(xì)一點(diǎn)說(shuō)，本發(fā)明提供的封裝芯片的堆棧結(jié)構(gòu)，包括 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面具有一第 一線路圖案，該第一線路圖案的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端
點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至
少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)與向 外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第一可撓性基板的該第一表面上， 及該第二表面具有一第二線路圖案，該第二線路圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接
端點(diǎn)且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸(fan out)的復(fù) 數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一表面的 該自由端上；
一第一尺寸的第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯 片倒裝方式將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該可 撓性基板上的該些第一連接端點(diǎn)，且該第一芯片的一背面以一黏著層固接 于該線路載板的該正面上；及
一第二尺寸的第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯 片倒裝方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該可 撓性基板上的該第二表面的該些第二連接端點(diǎn)；
其中，該可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該可撓性基板的向外 延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于該線路載板上 的該些端點(diǎn)。
本發(fā)明提供的模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，還包括
一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面系平均分 割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，而每一該區(qū)域的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn) 且該些連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一自由端的 復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第一 導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該可撓性基板的該正面的該自由端上，及該第二表面具 有一第二線路圖案，該第二線路圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸(fan out)至一自由端的復(fù)數(shù) 個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一表面的該 自由端上；
復(fù)數(shù)個(gè)第一尺寸的第一芯片，其每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù) 數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式將該些第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第 一焊墊電性連接于該可撓性基板上的該些第一連接端點(diǎn)，且將該些第一芯 片的一背面以一黏著層固接于該線路載板的該正面上；及
一第二尺寸的第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯 片倒裝方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該第 二可撓性基板上的該些第二連接端點(diǎn)；
其中，該可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該可撓性基板的向外 延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于該線路載板上 的該些端點(diǎn)。
所述的堆棧結(jié)構(gòu)，還包括
一第三電路圖案，配置于該可撓性基板的該第二表面上，該第三線路 圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第三連接端點(diǎn)且該些第三連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第三導(dǎo)線 與詢外延伸(fan out)至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中 該第三導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該可撓性基板的該第一表面的該自由端上；及
一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第三芯片的該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該些第三連接端 點(diǎn)。
本發(fā)明提供的封裝芯片的堆棧結(jié)構(gòu)，還包括 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基 板的該第一表面接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一
連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一自由端的復(fù) 數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第
一導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第一表面上；
一第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該第一可撓性基板上的該些第一連接端點(diǎn)，且將該第一芯片的一背面以一第一黏著層固接 于該線路載板的該正面上；
一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近 一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條
第二導(dǎo)線與向外延伸(fen out)至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連 接，其中該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第 二可撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端 點(diǎn)及向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些 第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及
一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式
將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該第二可撓性基 板上的該些第二連接端點(diǎn)，且將該第二芯片的一背面以一第二黏著層固接 于該第一可撓性基板的該第二表面上；
其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
本發(fā)明提供的模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，還包含 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一第一可撓性基板，平均分割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，而每一該區(qū)域的接近一 中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第 一導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性
連接，其中該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面的至 少一自由端上；
復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片，每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊 墊，且每一該第一芯片是以芯片倒裝方式將該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電 性連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且將每 一該第一芯片的一背面以一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；
一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近 一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸(fen out)至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連 接，其中該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第 二可撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端 .點(diǎn)及向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些 第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及
至少一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝 方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該第二可撓 性基板上的該些第二連接端點(diǎn)，且將該第二芯片的一背面以一第二黏著層 固接于該第一可撓性基板的該第二表面的一側(cè)上；
其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
所述的堆棧結(jié)構(gòu)，還包括
一第三可撓性基板，其中該第三可撓性基板的第一表面上配置一第三 電路圖案，該第三線路圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第三連接端點(diǎn)，且該些第三連接端 點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第三導(dǎo)線與向外延伸(fan out)至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第三導(dǎo) 電端點(diǎn)電性連接，其中該第三導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第三可撓性基板的該第一 表面的該自由端上；及
一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，且以芯片倒裝方式 將該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該些第三連接端點(diǎn)，并將第三芯 片的一背面以一第三黏著層固接于該第二可撓性基板的該第二表面的一
其中該第三可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該第三可撓性基板 的向外延伸的該些第三導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。 本發(fā)明提供的封裝芯片的堆棧結(jié)構(gòu)，還包含 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基 板的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng) 由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該第一可撓性基板的該 第一表面及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的 該第一表面；
一第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該第一可撓性基 板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該第一芯片的一背面經(jīng)由一第
一黏著層固接于該線路載板的該正面上；
一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該可撓性基板上 的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)；
一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近 一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條 第二導(dǎo)線與向外延伸(fan out)至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連 接，該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可 撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及 向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一 連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及
一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式 將該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基板上的該些第 二連接端點(diǎn)，且將該第三芯片的一背面以一第二黏著層固接于該第二芯片 的一背面上；
其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
本發(fā)明提供的芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，還包含 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基 板的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng) 由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該可撓性基板的該第一 表面及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第
一表面；
一第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該第一可撓性基 板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該第一芯片的一背面經(jīng)由一第 一黏著層固接于該線路載板的該正面上；
一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該可撓性基板上 的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)；
一第二可撓性基板，該第二可撓性基板具有一第一表面及一第二表 面，且該第二表面由一第二黏著層固接在該第二芯片的一背面上，該第二 可撓性基板的該第一表面接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且 該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸(fen out)至一自由端 的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該 些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可撓性基板的該第一表面上，其中該第二 可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù) 目與該第一可撓性基板的該些第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電 端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及
一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第三芯片的該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基 板上的該第一表面的該些第二連接端點(diǎn)；
其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
本發(fā)明提供的模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，還包含 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一第一可撓性基板，平均分割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，而每一該區(qū)域的接近一 中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸(fen out)到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性 連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面 及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第一表 面；
復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片，其每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊 墊，是以芯片倒裝方式將該些第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性 連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該些第 一芯片的一背面經(jīng)由一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；
復(fù)數(shù)個(gè)第二芯片，其每一該第二芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊 墊，是以芯片倒裝方式將該些第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性 連接于該第一可撓性基板上的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)；
一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近 一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條 第二導(dǎo)線與向外延伸(fen out)至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連
接，該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可 撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及 向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一 連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及
一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式 將該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基板上的該些第 二連接端點(diǎn)，且將該第三芯片的一背面以一第二黏著層固接于其中的該第 二芯片的一背面上；
其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
本發(fā)明提供的模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，還包含 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；
一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基 板的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸(fan out)到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電 端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該可撓性基板的該第一 表面及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第 一表面；
復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片，其每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊 墊，是以芯片倒裝方式將該些第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性 連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該些第 一芯片的一背面經(jīng)由一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；
復(fù)數(shù)個(gè)第二芯片，其每一該第二芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊 墊，是以芯片倒裝方式將該些第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性 連接于該第一可撓性基板上的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)，其中該些 第二芯片的尺寸及功能與該些第一芯片相同；
一第二可撓性基板，該第二可撓性基板的結(jié)構(gòu)與該第一可撓性基板不 同，該第二可撓性基板具有一第一表面及一第二表面，且該第二表面由一 第二黏著層固接在該些第二芯片的一背面上，該第二可撓性基板的該第一 表面配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo) 線與向外延伸(fan out)至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其 中該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可 撓性基板的該第一表面上，而該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向 外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一連 接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及
一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第三芯片的該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基 板上的該第一表面的該些第二連接端點(diǎn)；
其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
本發(fā)明的效果是，可以提升制備良率，進(jìn)而降低制造的成本。 本發(fā)明的另一效果是，可以縮小封裝結(jié)構(gòu)尺寸以達(dá)到提高內(nèi)存容量。


圖1是根據(jù)傳統(tǒng)的技術(shù)，表示不同尺寸大小的芯片的堆棧的示意圖； 圖2A是根據(jù)傳統(tǒng)的技術(shù)，表示不同尺寸大小的芯片的堆棧的示意圖； 圖2B是根據(jù)傳統(tǒng)的技術(shù)，表示不同尺寸大小的芯片的堆棧的示意圖； 圖3A至圖3C是根據(jù)板發(fā)明所揭露的技術(shù)，表示具有線路布局的可
撓性基板的示意圖4A至圖4D是根據(jù)本發(fā)明所揭露的技術(shù)，表示將芯片堆棧結(jié)構(gòu)的
各步驟示意圖5A至圖5B是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示配置在可撓性基板 的線路布局示意圖5C至圖5D是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示形成模塊化的芯片 封裝的堆棧結(jié)構(gòu)的各步驟示意圖6A至圖6C是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示配置在第一可撓性 基板上的線路布局的示意圖7A至圖7D是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示形成芯片封裝的堆 桟結(jié)構(gòu)的各步驟示意圖7E至圖7G是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示模塊化的芯片封裝的 堆棧結(jié)構(gòu)的各步驟示意圖8A至圖8C是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示配置在可撓性基板 上的線路布局示意圖9A至圖9G是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示形成芯片封裝后的 堆桟結(jié)構(gòu)的各步驟示意圖IOA是根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，表示芯片封裝后的堆棧結(jié)構(gòu)；及
圖10B是根據(jù)本發(fā)明所揭露的技術(shù)，表示模塊化的芯片封裝后的堆棧 結(jié)構(gòu)的示意圖。
附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明
110、 110A、 110B、 110C、 110D芯片
112、 112A、 112B、 112C及112D焊墊
20、 20A、 20B可撓性基板
103、 40A、 40B、 3041、 3042黏著層210芯片置放區(qū)
220切割道 2101連接端點(diǎn) 2102導(dǎo)電端點(diǎn) 2103導(dǎo)線 30線路載板 304接點(diǎn) 302端點(diǎn)
具體實(shí)施例方式
為能對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進(jìn)一步的了解，配合 實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。
本發(fā)明在此所探討的方向?yàn)橐环N芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)。為了能徹底地 了解本發(fā)明，將在下列描述中提出詳盡的封裝步驟。顯然地，本發(fā)明的施 行并未限定半導(dǎo)體或是芯片封裝方法的領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟悉的特殊細(xì) 節(jié)。另一方面，眾所周知的半導(dǎo)體及芯片的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法及其等 后段制備的詳細(xì)步驟并未描述于細(xì)節(jié)中，以避免造成本發(fā)明不必要的限 制。然而，對(duì)于本發(fā)明的較佳實(shí)施例，則會(huì)詳細(xì)描述如下，然而除了這些 詳細(xì)描述外，本發(fā)明還可以廣泛地施行在其它的實(shí)施例中，且本發(fā)明的范 圍不受限定，其以申請(qǐng)的專利范圍為準(zhǔn)。
在現(xiàn)代的半導(dǎo)體封裝制備中，均是將一個(gè)巳經(jīng)完成前段制備(Front End Process)的圓片(wafer)先進(jìn)行薄化處理(Thinning Process),將芯 片的厚度研磨至2 20mil之間；然后，再涂布(coating)或網(wǎng)印(printing) 一層高分子(polymer)材料于芯片的背面，此高分子材料可以是一種樹脂
(resin)，特別是一種B-stage樹脂。再經(jīng)由一個(gè)烘烤或是照光制備，使得 高分子材料呈現(xiàn)一種具有黏稠度的半固化膠；再接著，將一個(gè)可以移除的 膠帶(tape)貼附于半固化狀的高分子材料上；然后，進(jìn)行圓片的切割
(sawing process),使圓片成為一顆顆的芯片(die)。
根據(jù)本發(fā)明所公開(kāi)的技術(shù)，提供一圓片，且于圓片上具有復(fù)數(shù)個(gè)芯片， 且每一顆芯片的主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)焊墊。接著，由切割圓片，以得到復(fù)數(shù)個(gè)芯片。
請(qǐng)參考圖3A至圖3C，表示具有線路布局的可撓性基板的示意圖。首 先，如圖3A所示，可撓性基板20具有第一表面及第二表面，可撓性基板 20的第一表面具有第一線路圖案，第一線路圖案包括接近一中央?yún)^(qū)域配 置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)2101，且復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)2101經(jīng)由復(fù)數(shù)條 第一導(dǎo)線(未在圖中表示)與可撓性基板20的向外延伸(fan out)的復(fù)數(shù)個(gè) 第一導(dǎo)電端點(diǎn)2102電性連接，在此復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)2101與向外延伸 的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)2102均曝露在第一可撓性基板20的第一表面上， 如圖3B所示；另外，可撓性基板20的第二表面上具有第二線路圖案，其 包括復(fù)數(shù)個(gè)第二連接點(diǎn)2101，且復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)2101經(jīng)由復(fù)數(shù)條 導(dǎo)線2103與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)2102電性連接，如圖3C所 示，在此復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)2102曝露于可撓性基板20的第一表面的自 由端上，且第一表面上部份的第一連接端點(diǎn)2101與在第二表面上部份的 第二連接端點(diǎn)2101為共享端點(diǎn)。
接著，參考圖4A至圖4D，表示將芯片堆棧結(jié)構(gòu)的各步驟示意圖。首 先，圖4A表示復(fù)數(shù)個(gè)芯片110以芯片倒裝方式置放在可撓性基板20上的 俯視圖。首先，針對(duì)每一顆芯片IIO進(jìn)行測(cè)試，然后將已完成測(cè)試及且為 良好的芯片110 (Known good die)，使用具有精確控制位移的機(jī)器設(shè)備(未 在圖中表示)，例如取放裝置，將每一顆好的芯片110拾起，并且將每一顆 芯片110的主動(dòng)面朝下對(duì)準(zhǔn)可撓性基板20的第一表面上的芯片置放區(qū)210 置放，使得每一顆芯片110的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊112與可撓性基板20 的第一表面上鄰近于芯片置放區(qū)210的中央?yún)^(qū)域的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101 電性連接，如圖4B所示。接著，由切割刀(未在圖中表示)根據(jù)在可撓性基 板20上的復(fù)數(shù)個(gè)切割道(未在圖中表示)進(jìn)行切割，使得經(jīng)切割后的每一個(gè) 結(jié)構(gòu)包含一可撓性基板20及一芯片IIOA。
接著，將芯片110A的一背面以一黏著層40A固接在線路載板30的 正面上，且將可撓性基板20的自由端向下彎折，以使得可撓性基板20的 向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端點(diǎn)2102電性連接于線路載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn) 302，如圖4C所示。于另一實(shí)施例中，其黏著層40A可先設(shè)置在線路載 板30的正面上，再將芯片110A的背面由黏著層40A固接在線路載板30的正面上。
接著，請(qǐng)參考圖4D，使用具有精確控制位移的機(jī)器設(shè)備(未在圖中表
示)，例如取放裝置，將好的第二芯片110B拾起，并且使第二芯片110B 的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊112B對(duì)準(zhǔn)曝露于可撓性基板20的第二表面上 的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101，使得第二芯片112B的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊 112B與可撓性基板20的第二表面的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101電性連接，如 圖4D所示。在此，第二芯片110B的尺寸及功能與第一芯片110A的尺寸 及功能不同，在此實(shí)施例中，芯片110A可以是內(nèi)存芯片，例如動(dòng)態(tài)隨機(jī) 存取內(nèi)存(DRAM; dynamic random access memory); 第二芯片11 OB可以 是微處理芯片(microprocessor)或是內(nèi)存控制芯片(memory controller); 由 此，做為內(nèi)存控制芯片的第二芯片110B可以控制內(nèi)存芯片(芯片IIOA)的 讀取或?qū)懭?。此外，第二芯?10B的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊112B可以 由導(dǎo)電膠(未在圖中表示)固接在可撓性基板20A的第二表面上。最后，再 于線路載板30的另一面上形成復(fù)數(shù)個(gè)電性連接組件(未在圖中表示)，例 如金屬凸塊(studbump)或是錫球(solderball)。
接下來(lái)，參考圖5A至圖5B，是表示配置在可撓性基板的線路布局示 意圖。圖5A表示在可撓性基板20的第一表面的線路布局示意圖。如圖 5A所示，可撓性基板20具有第一表面及第二表面，于第一表面上平均分 割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，且每一個(gè)區(qū)域的接近中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn) 2101經(jīng)由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線2103與向外延伸至至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電 端點(diǎn)2102電性連接，在此復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一 導(dǎo)電端點(diǎn)2102均曝露于可撓性基板20的正面的自由端上，及在可撓性基 板20的第二表面具有第二線路圖案，其第二線路圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第二連 接端點(diǎn)2101，且復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)電2103與向外延 伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)2102電性連接，在此復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo) 電端點(diǎn)2102曝露于可撓性基板20的第一表面的自由端上，如圖5B所示。
接著，圖5C至圖5D是表示模塊化的芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)的示意圖。 在此，將復(fù)數(shù)個(gè)具有第一尺寸的第一芯片110A以芯片倒裝方式貼附在可 撓性基板20的第一表面的形成步驟及方法與前述圖4A至圖4B相同，不 再加以重復(fù)敘述。在此，以芯片倒裝方式將復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片110A及可撓性基板20由形成在復(fù)數(shù)個(gè)芯片110A背面的一黏著層40A固接于線路載 板30的正面，且使得可撓性基板20的自由端可向下彎折，使得可撓性基 板20的向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端點(diǎn)2102電性連接于線路載板30上的復(fù) 數(shù)個(gè)端點(diǎn)302。在此，于另一實(shí)施例中，可以將黏著層40A先形成在線路 載板30的正面，以使復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片110A固接在線路載板30的正面上。
緊接著，使用具有精確控制位移的機(jī)器設(shè)備(未在圖中表示)，例如取 放裝置，將與第一芯片IIOA不同尺寸的好的第二芯片IIOB拾起，并且使 第二芯片110B的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊112B對(duì)準(zhǔn)曝露于可撓性基板 20的背面上的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101，使得第二芯片112B的主動(dòng)面的復(fù)數(shù) 個(gè)第二焊墊112B與可撓性基板20的第二表面上曝露的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn) 2101電性連接，如圖5C所示。最后，再于線路載板30的另一面上形成 復(fù)數(shù)個(gè)電性連接組件(未顯示于圖中)，例如金屬凸塊(stud bump)或是 錫球(solderball)。
因此，根據(jù)以上所述，在本實(shí)施例中，以相同尺寸大小及相同功能的 第一芯片110A來(lái)說(shuō)，若以每一顆內(nèi)存容量為256MB的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存 (DRAM)芯片進(jìn)行芯片堆棧，其模塊化的芯片堆棧結(jié)構(gòu)具有由至少4顆 256MB所組成的內(nèi)存芯片模塊，因此可以形成至少1GB容量的BGA封裝 的內(nèi)存模塊。由可撓性基板20的向外延伸的至少一側(cè)上的導(dǎo)電端點(diǎn)2102 取代傳統(tǒng)芯片堆棧的電性連接組件可以大幅度的縮小芯片堆棧尺寸，而且 可以堆棧成具有高內(nèi)存容量、積密度小的內(nèi)存模塊。另外，第二芯片110B 可以是微處理芯片(microprocessor)或是內(nèi)存控制芯片(memory controller), 由此內(nèi)存芯片模塊可由第二芯片110B控制其讀取或是寫入的操作。更進(jìn) 一步地說(shuō)，于本實(shí)施例中，還包含形成第三芯片110C可撓性基板20的第 二表面上(未在圖中表示)。其形成的方式與步驟與第二芯片110B形成在可 撓性基板20上的步驟與方法相同，其不同的是第三芯片的尺寸及功能與 第二芯片110B不同，因此，當(dāng)?shù)诙酒?10B是內(nèi)存控制芯片時(shí)，第三芯 片可以是微處理芯片，其用以處理內(nèi)存芯片模塊110A的讀取及寫入的操 作。
在此要說(shuō)明的是，于圖5D的結(jié)構(gòu)中，可以依序堆棧由復(fù)數(shù)個(gè)芯片110 所構(gòu)成的一內(nèi)存芯片模塊，以形成一多芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，而使得內(nèi)存容量可以視需求而增加，其模塊化的芯片堆棧結(jié)構(gòu)具有至少4顆256MB 的芯片，因此，可以形成至少1GB容量的BGA封裝的內(nèi)存模塊。然后， 再于最上層的可撓性基板20的第二表面上具有不同于內(nèi)存芯片模塊的第 二芯片110B及/或第三芯片110C用以控制內(nèi)存芯片模塊的讀取及寫入的 操作。因此根據(jù)以上所述，由可撓性基板20的向外延伸的導(dǎo)電端點(diǎn)取代 傳統(tǒng)芯片堆棧的電性連接組件可以大幅度的縮小芯片堆棧尺寸，而且可以 堆棧成具有高內(nèi)存容量、積密度小的內(nèi)存模塊。
接下來(lái)，圖6A至圖6C是表示配置在第一可撓性基板上的線路布局 的示意圖，在此圖6A圖、圖6B中的可撓性基板20A的線路布局與圖3A 及圖3B相同，不再重復(fù)陳述。而圖6C是表示在第一可撓性基板20A的 第二表面上沒(méi)有任何的線路布局。緊接著，參考圖7A至圖7D，表示形成 芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)的各步驟示意圖。在圖7A至圖7C中，其芯片110A 形成在第一可撓性基板20A上的步驟及方法與圖4A至圖4C的形成步驟 相同，在此不再重復(fù)陳述。
接著，提供一第二可撓性基板20B，此可撓性基板20B的結(jié)構(gòu)與第一 可撓性基板20A不同，其在第二可撓性基板20B的第一表面的線路布局 與圖3C相同，在此不再多加陳述。要說(shuō)明的是，同樣使用具有精確控制 位移的機(jī)器設(shè)備(未在圖中表示)，例如取放裝置，將好的第二芯片IIOB拾 起，并且使第二芯片110B的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊112B對(duì)準(zhǔn)曝露于第 二可撓性基板20B的第一表面上的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101，使得第二芯片 110B的主動(dòng)面上的復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊112B與第二可撓性基板20B的第一表 面的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101電性連接，且使得第二芯片110B的背面可由第 二黏著層40B固接在第一可撓性基板20A的第二表面上。接著，將第二 可撓性基板20B的至少一側(cè)的自由端向下彎折，使得第二可撓性基板20B 的向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端點(diǎn)2102與線路載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)302電 性連接，如圖7D所示。在此實(shí)施例中，第二芯片110B的尺寸及功能與 第一芯片110A的尺寸及功能不同，在此實(shí)施例中，第一芯片IIOA可以 是內(nèi)存芯片，例如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM; dynamic random access memory);第二芯片110B可以是微處理芯片(microprocessor)或是內(nèi)存控制 芯片(memory controller);由此，做為內(nèi)存控制芯片的第二芯片110B可以控制內(nèi)存芯片(芯片110A)的讀取或?qū)懭?。最后，再于線路載板30的另一
面上形成復(fù)數(shù)個(gè)電性連接組件(未在圖中表示)，例如金屬凸塊(stud bump) 或是錫球(solderball)。
接著圖7E至圖7G是系表示模塊化的芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)的示意圖。 在圖7E中，第一可撓性基板20A、第二可撓性基板20B、第一芯片110A 的功能、結(jié)構(gòu)及形成步驟與前述相同，不再多加陳述，然而其差異性在于 是將復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片110A以模塊的方式形成在線路載板30上；接著，將 具有不同功能及尺寸的至少一顆第二芯片110B的第二可撓性基板20B由 一黏著層40A固接于第一可撓性基板20A的第二表面上，且由第二可撓 性基板20B的自由端彎折，使得第二可撓性基板20B的向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè) 導(dǎo)電端點(diǎn)2102與線路載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)302電性連接，如圖7F所 示。于另一實(shí)施例中，是在第一可撓性基板20A的第二表面上，分別形成 第二芯片110B及第三芯片IIOC，且第二芯片110B及第三芯片110C的尺 寸及功能均不相同，且彼此相互分離，如圖7G所示。
接著，參考圖8A至圖8C，是表示配置在可撓性基板上的線路布局示 意圖。圖8A表示在可撓性基板20的線路布局的透視圖，其中，在可撓性 基板20具有第一表面及第二表面，且可撓性基板20的接近一中央?yún)^(qū)域配 置有復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101，且復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101經(jīng)由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線2103 與向外延伸(fanout)的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端點(diǎn)2102電性連接，在此，向外延伸的 復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端點(diǎn)2102曝露于可撓性基板20的第一表面；而復(fù)數(shù)個(gè)連接端 點(diǎn)2101同時(shí)曝露于可撓性基板20的第一表面及第二表面，如圖8B及圖 8C所示；同時(shí)，在可撓性基板20的第一表面的接近中間區(qū)域形成復(fù)數(shù)個(gè) 芯片置放區(qū)210。另外，可撓性基板20可由切割刀(未在圖中表示)在可撓 性基板20的第一表面及/或第二表面上，且在相鄰的每一個(gè)芯片置放區(qū)210 之間，以切割出復(fù)數(shù)條切割道或割道220。此外，向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電 端點(diǎn)2102與復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101間的距離可依設(shè)計(jì)需求做不同的配置， 以便能夠進(jìn)行芯片封裝后的堆棧，例如，向外延伸的導(dǎo)電端點(diǎn)2102與連 接端點(diǎn)2101間的距離為7~10pm G 4密耳(mil))或是15~20nm ( 6~8 密耳(mil))，則可以進(jìn)行第二層的堆棧，然后依此類推，即可完成一種3 度空間的堆棧結(jié)構(gòu)。接著，圖9A至圖9G，是表示形成芯片封裝后的堆棧結(jié)構(gòu)的各步驟示 意圖。如圖9A所示，表示復(fù)數(shù)個(gè)芯片110置放在可撓性基板的第一表面 的俯視圖。首先，將已完成測(cè)試及且為良好的復(fù)數(shù)顆第一芯片(Knowngood die) IIOA，使用具有精確控制位移的機(jī)器設(shè)備(未在圖中表示)，例如取放 裝置，將每一顆好的第一芯片IIOA拾起，并且以芯片倒裝方式，將第--芯片110A的主動(dòng)面對(duì)準(zhǔn)可撓性基板20A的第一表面的芯片置放區(qū)210上 置放，使得每一顆第一芯片110A的主動(dòng)面上的復(fù)數(shù)第一個(gè)焊墊112A與 可撓性基板20的第一表面的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2102電性連接。接著，將第 9B圖的具有復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片110A的可撓性基板20上下反轉(zhuǎn)，將可撓性 基板20的第一表面的復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片IIOA的背面朝下。然后同樣地，將 已完成測(cè)試及且為良好的其它芯片(Known good die) IIOB，使用具有精 確控制位移的機(jī)器設(shè)備(未在圖中表示)，例如取放裝置，將好的第二芯片 U0B拾起，并且以芯片倒裝方式，將第二芯片10B的主動(dòng)面對(duì)準(zhǔn)可撓性 基板20的第二表面上置放，使得每一顆第二芯片110B的主動(dòng)面上的復(fù)數(shù) 個(gè)第二焊墊112B與可撓性基板20的第二表面的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2102電 性連接，如圖9C所示。接著，將第二可撓性基板20B的至少一側(cè)的自由 端向下彎折，使得第二可撓性基板20B的向外延伸的至少一側(cè)與線路載板 30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)302電性連接。在本實(shí)施例中，界定在可撓性基板20 的第一表面的芯片為第一芯片IIOA，及在第二表面的芯片為第二芯片 IIOB，反之亦可。
接著請(qǐng)參考圖9D，利用切割刀(未在圖中表示)在可撓性基板20上預(yù) 先設(shè)置的切割道220的位置切割，以形成復(fù)數(shù)個(gè)芯片堆棧的封裝結(jié)構(gòu)，其 每一個(gè)芯片堆棧的封裝結(jié)構(gòu)包含:第一可撓性基板20A、第一芯片IIOA及 第二芯片IIOB，其中第一芯片IIOA及第二芯片IIOB分別以芯片倒裝方 式以主動(dòng)面直接貼附在第一可撓性基板20A的第一表面及第二表面上，且 第一芯片110A是由第一黏著層3041固接在線路載板30的正面上，如圖 9E所示。在此要強(qiáng)調(diào)，在本發(fā)明的一實(shí)施例中，可以將第一黏著層3041 預(yù)先形成在線路載板30的正面上，再將芯片迭結(jié)構(gòu)的第一芯片110A固接 于線路載板30上；而在另一實(shí)施例中，其也可如前述在圓片切割成芯片 的前，即先將第一黏著層3041先形成在圓片的背面，故當(dāng)圓片被切割后，每一個(gè)芯片(包括110A或110B)的背面即配置有第一黏著層3041。接著， 再將第一芯片110A經(jīng)由第一黏著層3041以固接于線路載板30的正面上。 在此，切割后的可撓性基板20A的線路布局與切割前的可撓性基板20的 線路布局相同，在此不再重復(fù)。
接著，提供第二可撓性基板20B，此第二可撓性基板20B的結(jié)構(gòu)與第 一可撓性基板20A不同，其在第二可撓性基板20B的第一表面的線路布 局與圖3B相同，在此不再多加陳述。要說(shuō)明的是，由使用具有精確控制 位移的機(jī)器設(shè)備(未在圖中表示)，例如取放裝置，將好的第三芯片IIOC拾 起，并且使第三芯片110C的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊112C對(duì)準(zhǔn)曝露于第 二可撓性基板20B的第一表面上的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101，使得第三芯片 110C的主動(dòng)面上的復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊112C與第二可撓性基板20B的第一表 面的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)2101電性連接，且第三芯片IIOC的背面是由第二黏 著層3042與第二芯片110。接著，將第二可撓性基板20B的至少一側(cè)的 自由端向下彎折，使得第二可撓性基板20B的向外延伸的至少一側(cè)與線路 載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)302電性連接，如圖9F所示。在此實(shí)施例中，第 三芯片110C的尺寸及功能與第一芯片IIOA及第二芯片110B的尺寸及功 能不同，第一芯片IIOA及第二芯片IIOB可以是內(nèi)存芯片模塊，例如動(dòng)態(tài) 隨機(jī)存取內(nèi)存模塊(DRAM; dynamic random access memory);第三芯片 11OC可以是微處理芯片(microprocessor)或是內(nèi)存控制芯片(memory controller);由此，做為內(nèi)存控制芯片的第三芯片HOC可以控制內(nèi)存芯片 模塊(第一芯片IIOA及第二芯片IIOB)的讀取或?qū)懭搿Ｗ詈?，再于線路載 板30的另一面上形成復(fù)數(shù)個(gè)電性連接組件(未顯示于圖中)，例如金屬凸 塊(stud bump)或是錫球(solder ball)。于另一實(shí)施例中，第一可撓性基 板20A具有至少一側(cè)的自由端且可向下彎折，使得第一可撓性基板20A 的向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)2102與線路載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn) 302電性連接，如圖9F所示
接著，進(jìn)一步描述本發(fā)明的另一實(shí)施例，即將一個(gè)與第一芯片封裝結(jié) 構(gòu)相同的第二芯片封裝結(jié)構(gòu)直接堆棧在第一芯片封裝結(jié)構(gòu)的第二芯片的 背面上；此第二芯片迭結(jié)構(gòu)包含一第二可撓性基板、第三芯片及第四芯片， 且第三芯片的背面由第二黏著層固接在第二芯片的背面上。在此要強(qiáng)調(diào)，第二可撓性基板的結(jié)構(gòu)與第一可撓性基板相同，但是第二可撓性基板中的 復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)之間的距離大于第一 可撓性基板的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)之間的
距離；例如當(dāng)?shù)谝恍酒庋b結(jié)構(gòu)的厚度為25 50|am (10 20mil)時(shí)，則
第二可撓性基板中的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn) 之間的距離需30 60pm (12 24mil)，以便有足夠的長(zhǎng)度能夠彎折。因此， 根據(jù)以上所述，第一可撓性基板及第二可撓性基板的自由端均可向下彎 折，以使第一可撓性基板的向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)2102及第二 可撓性基板的向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)2102分別電性連接于線路 載板上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)。接著，再于第二芯片堆棧結(jié)構(gòu)的第四芯片的背面由 黏著層固接功能及尺寸不同于第一芯片、第二芯片、第三芯片及第四芯片 的第五芯片以及結(jié)構(gòu)不同于第一可撓性基板及第二可撓性基板的第三可 撓性基板，因此如同以上所述，由第五芯片控制由第一芯片、第二芯片、 第三芯片及第四芯片所構(gòu)成的內(nèi)存芯片模塊的讀取及/或?qū)懭氲牟僮鳌?br> 因此，由此堆棧方式，可以將復(fù)數(shù)個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)逐一向上堆棧以形 成一芯片封裝堆棧結(jié)構(gòu)。由于導(dǎo)電端點(diǎn)2102與線路載板30上的端點(diǎn)302 直接電性連接，不需要再經(jīng)由額外的電性連接組件與線路載板30電性連 接，因此，可以大幅度的降低整個(gè)芯片封裝堆棧結(jié)構(gòu)的厚度。
接著，第9G圖系表示另一芯片封裝的堆桟結(jié)構(gòu)的示意圖。于第9G圖 中，其第一可撓性基板20A、第二可撓性基板20B、第一芯片110A及第 二芯片110B的功能、結(jié)構(gòu)及形成步驟系與前述相同，其差異性在于系 在線路載板30的正面上形成一第一黏著層3041，接著將第9C圖的芯片 堆棧結(jié)構(gòu)的復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片110A的背面藉由第一黏著層3041固接在線路 載板30的正面上，如第9G圖；在此，內(nèi)存芯片模塊系由復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片 IIOA及復(fù)數(shù)個(gè)第二芯片IIOB所構(gòu)成。
與圖9F的差異性在于，將具有第三芯片110C的第二可撓性基板20B 的第二表面由第二黏著層3042與第二芯片110B的背面固接，且將第二可 撓性基板20B的至少一側(cè)之自由端向下彎折，使得第二可撓性基板20B 向外延伸的至少一側(cè)系與線路載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)302電性連接，如 圖9G所示。同樣地，在此實(shí)施例中，第三芯片110C的尺寸及功能與第一芯片110A及第二芯片110B的尺寸及功能不同，第一芯片110A及第二 芯片110B可以是內(nèi)存芯片模塊，例如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存模塊(DRAM; dynamic random access memory); 第三芯片 110C可以是微處理芯片 (microprocessor)或是內(nèi)存控制芯片(memory controller);由此，做為內(nèi)存控 制芯片的第三芯片IIOC可以控制內(nèi)存芯片模塊(第一芯片110A及第二芯 片IIOB)的讀取或?qū)懭?。最后，再于線路載板30另一面上形成復(fù)數(shù)個(gè)電性 連接組件(未顯示于圖中)，例如金屬凸塊(stud bump)或是錫球(solder ball)。
接下來(lái)，參考圖10A，表示芯片封裝后的堆棧結(jié)構(gòu)，其與圖9G的差 異性在于具有第三芯片110C的第二可撓性基板20B反轉(zhuǎn)，使得第三芯 片110C的背面朝上且第二可撓性基板20B的第二表面朝下且藉由第二黏 著層3042將第二可撓性基板20B固接在第二芯片110B的背面上，并將第 二可撓性基板20B及第三可撓性基板20C的自由端彎折，以使第二可撓性 基板20B及第三可撓性基板20C的向外延伸的至少一側(cè)的導(dǎo)電端點(diǎn)2102 與線路載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)302電性連接。
于另一實(shí)施例，請(qǐng)參考圖10B，表示模塊化的芯片封裝后的堆棧結(jié)構(gòu) 的示意圖。其中，第一芯片110A、第二芯片110B、第三芯片110C、第四 芯片110D的功能，及第一可撓性基板20A及第二可撓性基板20B的線路 布局均與圖9H相同，其差異性在于在圖10B中，是以芯片倒裝方式， 將第三芯片110C及第四芯片110D的主動(dòng)面朝下，使得第三芯片110C及 第四芯片110D的主動(dòng)面的復(fù)數(shù)個(gè)焊墊分別與第二可撓性基板20B的第一 表面的復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn)(未在圖中表示)電性連接；接著，再將第二可撓性 基板20B反轉(zhuǎn)，使得第三芯片110C及第四芯片110D的背面朝上且第二 可撓性基板20B的第二表面朝下且由第二黏著層3042將第二可撓性基板 20B固接在第二芯片110B的背面上，并將第二可撓性基板20B的自由端 彎折，以使第二可撓性基板20B的向外延伸的至少一側(cè)的導(dǎo)電端點(diǎn)2102 與線路載板30上的復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)302電性連接。
在上述各種實(shí)施例中，可撓性基板(flexible board)20可以使用PI (polyimide)作為材料來(lái)形成基板，故可以使用半導(dǎo)體制備在PI基板上 布置(layout)各種圖案的金屬導(dǎo)線(tmce)，用來(lái)連接端點(diǎn)2101以及導(dǎo)電端點(diǎn)2102電性連接，因此可以達(dá)到薄型化及多腳化(fine pins)的需求。 因此，由PI基板20的可撓性，可以任意折彎，由此特性，可撓性基板20 可以彎折且與線路載板(wiringboard)30的表面形成電性接觸；例如PCB 板。很明顯地，線路載板30也必須依據(jù)封裝芯片的需求，在線路載板30 上做不同線路的配置，以便能與各個(gè)芯片做電性連接，達(dá)成各種功能。此 外，要強(qiáng)調(diào)的是，在本實(shí)施例中可使用可撓性基板20上所配置的復(fù)數(shù)個(gè) 導(dǎo)電端點(diǎn)2102直接與線路載板(未在圖中表示)上的端點(diǎn)(未在圖中表示)電 性連接，而不需要再使用其它的電性連接組件，例如錫球(solderball)或是 凸塊(bump)，用以電性連接堆棧結(jié)構(gòu)與線路載板。
另外，可以在芯片110上的焊墊112與可撓性基板20上的連接端點(diǎn) 2101電性連接后，再使用一底部充填制備(under-filled process),將一高 分子材料充填入焊墊112與連接端點(diǎn)2101間的間隙，并且封閉芯片的主 動(dòng)面的四周，可避免大氣濕度的侵襲，有效地增加芯片封裝堆棧結(jié)構(gòu)的壽 命。
雖然本發(fā)明以前述的較佳實(shí)施例描述如上，然其并非用以限定本發(fā) 明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng) 與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本發(fā)明申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍所界 定內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種封裝芯片的堆棧結(jié)構(gòu)，包括一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面具有一第一線路圖案，該第一線路圖案的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第一可撓性基板的該第一表面上，及該第二表面具有一第二線路圖案，該第二線路圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一表面的該自由端上；一第一尺寸的第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該可撓性基板上的該些第一連接端點(diǎn)，且該第一芯片的一背面以一黏著層固接于該線路載板的該正面上；及一第二尺寸的第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該可撓性基板上的該第二表面的該些第二連接端點(diǎn)；其中，該可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。
2、 一種模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，包括 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面系平均分 割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，而每一該區(qū)域的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)連接端點(diǎn) 且該些連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第 一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn) 均曝露于該可撓性基板的該正面的該自由端上，及該第二表面具有一第二 線路圖案，該第二線路圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一表面的該自由端上；復(fù)數(shù)個(gè)第一尺寸的第一芯片，其每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù) 數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式將該些第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第 一焊墊電性連接于該可撓性基板上的該些第一連接端點(diǎn)，且將該些第一芯片的一背面以一黏著層固接于該線路載板的該正面上；及一第二尺寸的第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該第二可撓性基板上的該些第二連接端點(diǎn)；其中，該可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。
3、 如權(quán)利要求2所述的堆棧結(jié)構(gòu)，包括一第三電路圖案，配置于該可撓性基板的該第二表面上，該第三線路 圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第三連接端點(diǎn)且該些第三連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第三導(dǎo)線 與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該第三導(dǎo)電 端點(diǎn)曝露于該可撓性基板的該第一表面的該自由端上；及一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第三芯片的該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該些第三連接端 點(diǎn)。
4、 一種封裝芯片的堆棧結(jié)構(gòu)，包括 一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基 板的該第一表面接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一 連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一 導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第一導(dǎo)電端 點(diǎn)均曝露于該第一表面上；一第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該第一可撓性基 板上的該些第一連接端點(diǎn)，且將該第一芯片的一背面以一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近 一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條 第二導(dǎo)線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該 些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可撓性 基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向外 延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第 一 導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該第二可撓性基 板上的該些第二連接端點(diǎn)，且將該第二芯片的一背面以一第二黏著層固接 于該第一可撓性基板的該第二表面上；其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
5、 一種模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，包含-一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一第一可撓性基板，平均分割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，而每一該區(qū)域的接近一 中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第 一導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中 該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面的至少一自由 端上；復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片，每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊 墊，且每一該第一芯片是以芯片倒裝方式將該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電 性連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且將每 一該第一芯片的一背面以一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近 一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條 第二導(dǎo)線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及至少一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該第二可撓性基板上的該些第二連接端點(diǎn)，且將該第二芯片的一背面以一第二黏著層固接于該第一可撓性基板的該第二表面的一側(cè)上；其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。
6、 如權(quán)利要求5所述的堆棧結(jié)構(gòu)，還包括一第三可撓性基板，其中該第三可撓性基板的第一表面上配置一第三電路圖案，該第三線路圖案具有復(fù)數(shù)個(gè)第三連接端點(diǎn)，且該些第三連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第三導(dǎo)線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第三導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該第三導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第三可撓性基板的該第一表面的該自由端上；及一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，且以芯片倒裝方式將該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該些第三連接端點(diǎn)，并將第三芯片的一背面以一第三黏著層固接于該第二可撓性基板的該第二表面的一側(cè)上；其中該第三可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該第三可撓性基板的向外延伸的該些第三導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。
7、 一種封裝芯片的堆棧結(jié)構(gòu)，包含一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基板的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面；一第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該第一芯片的一背面經(jīng)由一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該可撓性基板上的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)；一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式將該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基板上的該些第二連接端點(diǎn)，且將該第三芯片的一背面以一第二黏著層固接于該第二芯片的一背面上；其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。
8、 一種芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，包含一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基板的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該可撓性基板的該第一表面及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面；一第一芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式將該第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該第一芯片的一背面經(jīng)由一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；一第二芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將該第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該可撓性基板上的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)；一第二可撓性基板，該第二可撓性基板具有一第一表面及一第二表面，且該第二表面由一第二黏著層固接在該第二芯片的一背面上，該第二可撓性基板的該第一表面接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式將該第三芯片的該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基板上的該第一表面的該些第二連接端點(diǎn)；其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。
9、 一種模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，包含一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一第一可撓性基板，平均分割成復(fù)數(shù)個(gè)區(qū)域，而每一該區(qū)域的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面；復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片，其每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊墊，是以芯片倒裝方式將該些第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該些第一芯片的一背面經(jīng)由一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；復(fù)數(shù)個(gè)第二芯片，其每一該第二芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊墊，是以芯片倒裝方式將該些第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性連接于該第一可撓性基板上的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)；一第二可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一表面接近--中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo)線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，該些第二連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可撓性基板的該第一表面上，其中該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向外延伸的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一連接端點(diǎn)及向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式將該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基板上的該些第二連接端點(diǎn)，且將該第三芯片的一背面以一第二黏著層固接于其中的該第二芯片的一背面上；其中，該第一可撓性基板及該第二可撓性基板的該自由端向下彎折，以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的該些端點(diǎn)。
10、 一種模塊化封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，包含一線路載板，于一正面上配置有復(fù)數(shù)個(gè)端點(diǎn)；一第一可撓性基板，具有一第一表面及一第二表面，該第一可撓性基板的接近一中央?yún)^(qū)域配置有復(fù)數(shù)個(gè)第一連接端點(diǎn)，且該些第一連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第一導(dǎo)線與向外延伸到至少一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第一連接端點(diǎn)同時(shí)曝露于該可撓性基板的該第一表面及該第二表面，而該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)曝露于該第一可撓性基板的該第一表面；復(fù)數(shù)個(gè)第一芯片，其每一該第一芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第一焊 墊，是以芯片倒裝方式將該些第一芯片的該主動(dòng)面上的該些第一焊墊電性 連接于該第一可撓性基板上的該第一表面的該些第一連接端點(diǎn)，且該些第 一芯片的一背面經(jīng)由一第一黏著層固接于該線路載板的該正面上；復(fù)數(shù)個(gè)第二芯片，其每一該第二芯片的一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第二焊 墊，是以芯片倒裝方式將該些第二芯片的該主動(dòng)面上的該些第二焊墊電性 連接于該第一可撓性基板上的該第二表面的該些第一連接端點(diǎn)，其中該些 第二芯片的尺寸及功能與該些第一芯片相同;一第二可撓性基板，該第二可撓性基板的結(jié)構(gòu)與該第一可撓性基板不 同，該第二可撓性基板具有一第一表面及一第二表面，且該第二表面由一 第二黏著層固接在該些第二芯片的一背面上，該第二可撓性基板的該第一 表面配置有復(fù)數(shù)個(gè)第二連接端點(diǎn)，且該些第二連接端點(diǎn)經(jīng)由復(fù)數(shù)條第二導(dǎo) 線與向外延伸至一自由端的復(fù)數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，其中該些第二 連接端點(diǎn)與向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)均曝露于該第二可撓性基板的 該第一表面上，而該第二可撓性基板的該些第二連接端點(diǎn)及向外延伸的復(fù) 數(shù)個(gè)第二導(dǎo)電端點(diǎn)的數(shù)目與該第一可撓性基板的該些第一連接端點(diǎn)及向 外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)的接腳數(shù)目不同；及一第三芯片，其一主動(dòng)面上具有復(fù)數(shù)個(gè)第三焊墊，是以芯片倒裝方式 將該第三'芯片的該主動(dòng)面上的該些第三焊墊電性連接于該第二可撓性基 板上的該第一表面的該些第二連接端點(diǎn)；其中，該第一可撓性基板及該第二可燒性基板的該自由端向下彎折， 以使該第一可撓性基板的向外延伸的該些第一導(dǎo)電端點(diǎn)及該第二可撓性 基板上的向外延伸的該些第二導(dǎo)電端點(diǎn)分別電性連接于該線路載板上的 該些端點(diǎn)。
全文摘要
一種芯片封裝的堆棧結(jié)構(gòu)，包含線路載板，于正面上配置有端點(diǎn)；可撓性基板的第一表面的第一線路圖案接近中央?yún)^(qū)域配置有第一連接端點(diǎn)，經(jīng)由第一導(dǎo)線與位于可撓性基板至少一側(cè)邊的向外延伸的第一導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，可撓性基板的第二線路圖案包括第二連接端點(diǎn)經(jīng)由第二導(dǎo)線與向外延伸的第二導(dǎo)電端點(diǎn)電性連接，部份第一連接端點(diǎn)與部份第二連接端點(diǎn)為共享端點(diǎn)；第一芯片以芯片倒裝方式將主動(dòng)面上第一焊墊電性連接于可撓性基板上的第一連接端點(diǎn)，且第一芯片的背面以黏著層固接于線路載板的正面上；第二芯片以芯片倒裝方式將主動(dòng)面上的第二焊墊電性連接于可撓性基板上的第二連接端點(diǎn)，其中第二芯片的尺寸及功能與第一芯片的尺寸及功能不同。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101599482SQ200810110018
公開(kāi)日2009年12月9日 申請(qǐng)日期2008年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月2日
發(fā)明者陳石磯 申請(qǐng)人:陳石磯