專利名稱：網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電膠，特別涉及一種網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，是利用一絕緣網(wǎng)狀物作為基材的垂直導(dǎo)電膠，用來改善現(xiàn)有的垂直導(dǎo)電膠在實際測試場合上會有導(dǎo)通盲點及結(jié)構(gòu)強度薄弱的缺點。
背景技術(shù)：
一種通過垂直壓迫使其導(dǎo)通的導(dǎo)電膠，以下稱所述導(dǎo)電膠為一垂直導(dǎo)電膠(PressureConductive Rubber,簡稱PCR)，請參見圖3所示現(xiàn)有技術(shù)中的垂直導(dǎo)電膠，所述垂直導(dǎo)電膠2的結(jié)構(gòu)是將復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末21 (如鍍金粉或鍍銀粉)，隨意散布且均勻混合于一硅膠體22中，再排列所述導(dǎo)電粉末21的粉粒，使其上下串聯(lián)，以形成復(fù)數(shù)個凸露于所述硅膠'體22上下二面的電性連接點。
請參見圖4所示所示現(xiàn)有技術(shù)中的垂直導(dǎo)電膠，當利用所述垂直導(dǎo)電膠2測試一待測物23(如印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)、半導(dǎo)體集成電路(IntegratedCircuit,簡稱IC))的導(dǎo)通點是否導(dǎo)通時，是將所述垂直導(dǎo)電膠2放置在所述待測物23(PCB、 IC等)與一基板24 (轉(zhuǎn)換板)之間，作為一種導(dǎo)通連接之角。
由于所述導(dǎo)電粉末21是隨意散布且均勻混合于所述硅膠體22中，故會產(chǎn)生一沉淀現(xiàn)象，而導(dǎo)致所述導(dǎo)電粉末21的粉粒，部份沉積在所述硅膠體22的底部，形成下方密度較上方密度較密的現(xiàn)象(如圖4所示)，因此當所述基板24的導(dǎo)通點都接觸到所述垂直導(dǎo)電膠2下方的電性連接點時，所述待測物23的導(dǎo)通點卻有部分未接觸到所述垂直導(dǎo)電膠2上方的電性連接點。
由于目前所述垂直導(dǎo)電膠2的結(jié)構(gòu)為隨機散布型，且根據(jù)所述待測物23的導(dǎo)通點的間距，制造出與其密度相對應(yīng)排列的所述垂直導(dǎo)電膠2，因此會產(chǎn)生以下的缺點
(1) 、因所述導(dǎo)電粉末21的粉粒，部份沉積在所述硅膠體22的底部，歩成下方密度較上方密度較密的不均勻現(xiàn)象，故所述垂直導(dǎo)電膠2在實際測試場合上會產(chǎn)生許多的導(dǎo)通盲點，進而影響測試結(jié)果的準確性；
(2) 、如利用使所述硅膠體22厚度變薄的方式，來改善所述導(dǎo)電粉末21的粉粒，部份沉積在所述硅膠體22的底部，形成下方密度較上方密度較密的不均勻現(xiàn)象，將會造成所述垂直導(dǎo)電膠2在實際測試場合上，容易因上下測試壓合頻繁而破損，進而造成所述垂直導(dǎo)電膠2的測試壽命變短及測試成本提高。故本案發(fā)明人提出一新技術(shù)來改善前述的問題，用來制作出一種沒有導(dǎo)通盲點且結(jié)構(gòu)強度高的垂直導(dǎo)電膠，將可更進一步地促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展與進步。

發(fā)明內(nèi)容
'本發(fā)明的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)中垂直導(dǎo)電膠在結(jié)構(gòu)上是隨機散布型，存在實際測試場合上會有導(dǎo)通盲點及結(jié)構(gòu)強度薄弱的缺限，發(fā)明人依據(jù)多年來從事此課題的相關(guān)經(jīng)驗，經(jīng)過長久努力研究與實驗，并配合相關(guān)學理，提供了一種能夠減少導(dǎo)通盲點并且增強結(jié)構(gòu)強度的網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠。
為了實現(xiàn)上述目的本發(fā)明采取的技術(shù)方案是 一種網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，包含一基材，為一絕緣網(wǎng)狀物，且是由復(fù)數(shù)條經(jīng)緯線形成有復(fù)數(shù)個網(wǎng)格的容置空間；復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末，是均勻地填充在各所述網(wǎng)格所形成的容置空間內(nèi)，并透過磁化方式使所述導(dǎo)電粉末呈一上下規(guī)則的串聯(lián)導(dǎo)通；以及
一膠體，是一彈性的絕緣材質(zhì)，用以披覆在所述基材的二表面上，用來將所述磁化且呈爭聯(lián)的導(dǎo)電粉末固定，并使所述導(dǎo)電粉末凸露于所述膠體的二表面上，以形成復(fù)數(shù)的電性連接點。
所述復(fù)數(shù)個網(wǎng)格的間距分布排列是根據(jù)實際需求加以控制的。所述復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末是選自 一鍍金粉粒及一鍍銀粉粒其中之一 。所述膠體為一硅膠。
本發(fā)明的有益效果是可概括為以下兩點
(1) 相比現(xiàn)有技術(shù)中垂直導(dǎo)電膠在實際測試場合上會因所述電性連接點的分布密度不均勻所產(chǎn)生的導(dǎo)通盲點的缺陷，本發(fā)明利用一絕緣網(wǎng)狀物作為基材，并均勻地填充復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末(如鍍金粉或鍍銀粉)在各所述網(wǎng)格所形成的容置空間內(nèi)，再透過磁化方式使所述導(dǎo)電粉末呈一上下規(guī)則的串聯(lián)導(dǎo)通，同時在所述基材的二表面上各披覆一膠體，使所述導(dǎo)電粉末凸露于所述膠體的二表面上，而形成復(fù)數(shù)個電性連接點，利用所述網(wǎng)狀物的網(wǎng)格內(nèi)填充所述導(dǎo)電粉末，及磁化所述導(dǎo)電粉末的方式，將可有效控制所述電性連接點的分布密度，減少了導(dǎo)通盲點；
(2) 相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明利用一絕緣網(wǎng)狀物作為基材，所述基材可增加所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠的結(jié)構(gòu)強度，使所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠在實際測試場合上，不易因上下測試壓合頻繁而破損，進而使所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠的測試壽命變長及測試成本降低。


圖l是本發(fā)明網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠的局部放大俯視4圖2是本發(fā)明網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠的局部剖視圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)中的垂直導(dǎo)電膠的局部放大俯視圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)中的垂直導(dǎo)電膠的局部剖視圖。
具體實施例方式
'下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進"步說明，但不作為對本發(fā)明的限定。
參見圖l-2所示，本發(fā)明所述的一種網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1 (Grid- Pressure Conductive Rubber,簡稱GPCR)是包含有一基材11、復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末12及一膠體13，其中所述基材11為一絕緣網(wǎng)狀物，且是由復(fù)數(shù)條經(jīng)緯線形成有復(fù)數(shù)個網(wǎng)格lll的容置空間，所述網(wǎng)格lll的間距分布排列是可依實際需彔而加以控制；所述導(dǎo)電粉末12是均勻地填充在各所述網(wǎng)格111所形成的容置空間內(nèi)，并透過磁化方式使所述導(dǎo)電粉末12呈一上下規(guī)則的串聯(lián)導(dǎo)通。在本發(fā)明中，所述導(dǎo)電粉末12是選自一鍍金粉粒及一鍍銀粉粒其中之。所述膠體13是一彈性的絕緣材質(zhì)，用以披覆在所述基材ll的二表面上，用來將所述磁化且呈串聯(lián)的導(dǎo)電粉末12固定，并使所述導(dǎo)電粉末12凸露于所述膠體13的二表面上，以形成復(fù)數(shù)的電性連接點，由于所述膠體13為一彈性的絕緣材質(zhì)故可作為測試壓縮時回復(fù)的用。在本發(fā)明中，所述膠體13是一硅膠。
通過上述的構(gòu)件，本發(fā)明的所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1在測試使用時，參見圖2 ，是被放置在一待測物23 (如印刷電路板、半導(dǎo)體集成電路)與一基板24 (轉(zhuǎn)換板)之間，作為一種電性導(dǎo)通連接之用。 .
由于所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1是透過所述網(wǎng)狀物的網(wǎng)格111內(nèi)，均勻地填充所述導(dǎo)電粉末12,及磁化所述導(dǎo)電粉末12的方式，故可有效精確地控制所述電性連接點的分布密度，使所述膠體13內(nèi)所填充的所述導(dǎo)電粉末12形成上下密度均勻的狀態(tài)，因此當所述基板24的導(dǎo)通點都接觸到所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1下方的電性連接點時，所述待測物23的導(dǎo)通點也都能接觸到所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1上方的電性連接點，而沒有導(dǎo)通盲點產(chǎn)生。
綜上所述，本發(fā)明網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠l的結(jié)構(gòu)具有下列優(yōu)點(1)、由于所述網(wǎng)狀物的網(wǎng)格lll內(nèi)均勻地填充所述導(dǎo)電粉末12，并透過磁化方式使所述導(dǎo)電粉末12呈一上下規(guī)則的串聯(lián)導(dǎo)通，將可有效精確地控制所述電性連接點的分布密度，使所述膠體13內(nèi)所填充的所述導(dǎo)電粉末12形成上下密度均勻的狀態(tài)，而沒有因所述電性連接點的分布密度不均勻所產(chǎn)生的導(dǎo)通盲點的缺陷，因此可提高所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1在實際測試場合上的準確性。
5(2) 、由于所述基材11是一絕緣網(wǎng)狀物，所述網(wǎng)狀物的各所述網(wǎng)格111阻隔其內(nèi)的 所述導(dǎo)電粉末12接觸，故所述網(wǎng)格111的間距分布排列可依實際測試需求而制造出所需 的間距，而不會有短路的問題產(chǎn)生，因此所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1內(nèi)的基材11的間隔 再小都適用在實際測試場合上。
(3) 、由于所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠1內(nèi)的所述基材11是呈一網(wǎng)狀物，故可形成一 股強大的韌性，相對地提升所述網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠l的結(jié)構(gòu)強度，使所述網(wǎng)狀排列垂直 導(dǎo)電膠1在實際測試場合上不易因上下測試壓合頻繁而造成破損，進而使所述網(wǎng)狀排列垂 直導(dǎo)電膠1的測試使用壽命變長同時可降低測試成本。
因此，本發(fā)明具有提高實際測試場合上的準確性并且適用性強，使網(wǎng)狀^列垂直導(dǎo)電 膠的測試使用壽命變長同時可降低測試成本的優(yōu)點。
以上所述的實施例，只是本發(fā)明較優(yōu)選的具體實施方式
的一種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在 本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)進行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，其特征在于，包含一基材，為一絕緣網(wǎng)狀物，且是由復(fù)數(shù)條經(jīng)緯線形成有復(fù)數(shù)個網(wǎng)格的容置空間；復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末，是均勻地填充在各所述網(wǎng)格所形成的容置空間內(nèi)，并透過磁化方式使所述導(dǎo)電粉末呈一上下規(guī)則的串聯(lián)導(dǎo)通；以及一膠體，是一彈性的絕緣材質(zhì)，用以披覆在所述基材的二表面上，用來將所述磁化且呈串聯(lián)的導(dǎo)電粉末固定，并使所述導(dǎo)電粉末凸露于所述膠體的二表面上，以形成復(fù)數(shù)的電性連接點。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，其特征在于，所述復(fù)數(shù)個網(wǎng)格的間距分布排列是根據(jù)實際需求加以控制的。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，其特征在于，所述復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末是選自 一鍍金粉粒及一鍍銀粉粒其中之一 。
4、根據(jù)權(quán)利要求1-3任一權(quán)利要求所述的網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，其特征在于，所述膠體為一硅膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠，是利用絕緣網(wǎng)狀物作為基材，由復(fù)數(shù)條經(jīng)緯線形成有復(fù)數(shù)個網(wǎng)格的容置空間，并在各網(wǎng)格的容置空間內(nèi)均勻地填充有復(fù)數(shù)個導(dǎo)電粉末，且使其呈一上下規(guī)則的串聯(lián)導(dǎo)通，再于基材的二表面上披覆有膠體將導(dǎo)電粉末固定，使導(dǎo)電粉末凸露于所述膠體的二表面上，以形成復(fù)數(shù)的電性連接點。因此即可有效精確地控制所述電性連接點的分布密度，改善現(xiàn)有技術(shù)的垂直導(dǎo)電膠在實際測試場合上會有導(dǎo)通盲點及結(jié)構(gòu)強度薄弱的缺點，本發(fā)明具有提高實際測試場合上的準確性并且適用性強，使網(wǎng)狀排列垂直導(dǎo)電膠的測試使用壽命變長同時可降低測試成本的優(yōu)點。
文檔編號H01R33/74GK101635419SQ20081013326
公開日2010年1月27日 申請日期2008年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月25日
發(fā)明者周銘賢, 陳文俊 申請人:遠行科技股份有限公司