專利名稱：具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法，特別是涉及一種具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法。
背景技術(shù)：
為提升半導體裝置的產(chǎn)能、效率以及節(jié)省制作成本，現(xiàn)今半導體封裝元件或模組的制作大多是采用批次方式制造，在一基板(如電路板等)上以矩陣的形式形成多數(shù)個重復的封裝單元，經(jīng)過固晶、悍接(打線或表面粘
著)、以及膠體封裝(Encapsulation)等程序，在一次的制程中同時完成多數(shù)個元件封裝，最后再以單元分割作業(yè)(Singulation)分離成單獨元件，以進行下一階段的制作或處理。
同時，由于半導體技術(shù)的進步以及電子裝置追求輕、薄、短、小的趨勢，因此元件的尺寸越來越小，因而使能布設(shè)于同一基板的封裝單元數(shù)目越來越多。所以在膠體封裝，即一般壓模程序時，越來越容易由于封裝單元本身，以及鄰近封裝單元間距離大?？s小的原因，導致溢膠的現(xiàn)象。此溢膠現(xiàn)象將嚴重影響元件包含封裝及導電等效果，因而P爭低制程的優(yōu)良率。
因此，如何能提供準確的膠體封裝制程，亦即在壓模時能有效防止溢膠并維持原有的封裝效果，以提高制程的優(yōu)良率是十分重要的課題。 一種現(xiàn)有的解決方式為中國臺灣發(fā)明專利第1244150號所揭露，由于壓模環(huán)只設(shè)置于整片電路板的最外圍，無法將每一個封裝單元區(qū)隔，造成其適用范圍受限制。此外，由于壓模環(huán)是與金屬導線是在同一步驟完成，所以必須使用較大的光罩及采用特定的制程，而且金屬曝光顯影技術(shù)也造成施作不易。再者,現(xiàn)有的方式需要采用二種元件(壓模環(huán)及拒焊層)，使得構(gòu)造及加工復雜、且材質(zhì)成本高。
由此可見，上述現(xiàn)有的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、封裝方法、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及方法又沒有適切的結(jié)構(gòu)及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及其專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法，能改進一般現(xiàn)有的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并經(jīng)反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的電路基板結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新型的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，所要解決的技術(shù)問題是使其提供一種具有阻止溢膠層且已封裝的電路基板結(jié)構(gòu)，非常適于實用。
本發(fā)明的另一目的在于，克服現(xiàn)有的電路基板存在的缺陷，而提供一種新的電路基板，所要解決的技術(shù)問題是使其提供一種具有阻止溢膠層且未封裝的電路基板，非常適于實用。
本發(fā)明的還一目的在于，克服現(xiàn)有的電路基板封裝方法存在的缺陷，所要解決的技術(shù)問題是使其提供一種新的防止溢膠的封裝方法，從而更加適于實用。
本發(fā)明的再一目的在于，克服現(xiàn)有的電路基板制造方法存在的缺陷，所要解決的技術(shù)問題是使其提供一種防止溢膠的電路基板的制造方法，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，包含有一片板體及多
數(shù)條導線，該板體包括一表面，所述導線位于該表面；該電路基板結(jié)構(gòu)還包含 一個阻止溢膠層，部分覆蓋于該表面上并將該表面界定出至少一個未被其覆蓋的封裝區(qū)；以及一個封裝膠體，覆蓋于該封裝區(qū)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中所述的阻止溢膠層還在該表面界定出 一個未與該封裝區(qū)連通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層覆蓋于所述導線中至少部分導線上，使該至少部分導線一部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露于該非封裝區(qū)。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中所述的阻止溢膠層包括多數(shù)個覆蓋于該非封裝區(qū)的相鄰二導線間的延伸部。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中所述的導線中位于該封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線徑大于其他位于該封裝區(qū)的導線區(qū)段的線徑，且所述導線中位于該非封裝區(qū)的導線區(qū)段的線徑等于位于該封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線徑，位于該非封裝區(qū)的導線區(qū)段形成設(shè)有 一個導電通孔。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中所述的阻止溢膠 層還包括一個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀部，所述延伸部與該 環(huán)狀部相連接。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中所述的阻止溢膠 層將該表面界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封裝區(qū)，該阻止溢膠層還包括多數(shù) 個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀部，由二個相鄰封裝區(qū)向該非封 裝區(qū)延伸的所述導線^波此連接，位于二個相鄰環(huán)狀部間的所述延伸部分別 與該二環(huán)狀部相連#>。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中所述的阻止溢膠 層是綠漆。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中該電路基板結(jié)構(gòu) 還包含至少一個位于該封裝區(qū)內(nèi)且與所述導線電連接的電子元件。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其中所述的電子元件 是發(fā)光二極管。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù) 本發(fā)明提出的一種具有阻止溢膠層的電路基板，包含一片板體及多數(shù)條導
線，該板體包括一表面，所述導線位于該表面；該電路基板還包含 一個阻 止溢膠層，部分覆蓋于該表面上并將該表面界定出至少一個未被其覆蓋的 封裝區(qū)及一個未與該封裝區(qū)連通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層覆蓋于所述導 線中至少部分導線上，使該至少部分導線一部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部 分區(qū)段顯露于該非封裝區(qū)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板，其中所述的阻止溢膠層包 括多數(shù)個覆蓋于該非封裝區(qū)的相鄰二導線間的延伸部。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板，其中所述的導線中位于該 封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線徑大于其他位于該封裝區(qū)的導線 區(qū)段的線徑，且所述導線中位于該非封裝區(qū)的導線區(qū)段的線徑等于位于該 封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線徑，位于該非封裝區(qū)的導線區(qū)段 形成設(shè)有一個導電通孔。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板，其中所述的阻止溢膠層還 包括一個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀部，所述延伸部與該環(huán)狀 部相連接。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板，其中所述的阻止溢膠層將 該表面界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封裝區(qū)，該阻止溢膠層還包括多數(shù)個位 于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀部，由二個相鄰封裝區(qū)向該非封裝區(qū)延伸的所述導線彼此連接，位于二個相鄰環(huán)狀部間的所述延伸部分別與該 二環(huán)狀部相連接。
較佳地，前述的具有阻止溢膠層的電路基板，其中所述的阻止溢膠層是綠漆。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依
據(jù)本發(fā)明提出的一種防止溢膠的封裝方法，該封裝方法包含下列步驟A.在 一片板體的表面上部分涂布一個阻止溢膠層，該阻止溢膠層將該表面界定 出至少一個未被其覆蓋的封裝區(qū)；C.以模具覆蓋于該板體的封裝區(qū)，且使該 模具觸壓該阻止溢膠層；以及D.注入膠材于該模具中，以在該板體的封裝 區(qū)上形成一個封裝膠體。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 較佳地，前述的防止溢膠的封裝方法，其中所述的板體的表面具有多數(shù) 條導線，步驟A中，該阻止溢膠層還在該表面界定出一個未與該封裝區(qū)連 通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層涂布于所述導線中至少部分導線上，使該至 少部分導線一部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露于該非封裝區(qū)。
較佳地，前述的防止溢膠的封裝方法，其中所述的步驟A中，該阻止溢膠 層包括至少一個界定出該封裝區(qū)的環(huán)狀部，步驟C中，該模具觸壓該阻止溢 膠層的環(huán)狀部。
較佳地，前述的防止溢膠的封裝方法，其中該封裝方法還包含一介于步 驟A與步驟C之間的步驟B設(shè)置至少一個電子元件于該板體的封裝區(qū)，并借 所述導線電連接該電子元件。
較佳地，前述的防止溢膠的封裝方法，其中所述的步驟B中，該電子元件 是發(fā)光二極管。
較佳地，前述的防止溢膠的封裝方法，其中所述的步驟A中，是以綠漆涂 布出該阻止溢膠層。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依 據(jù)本發(fā)明提出的 一種防止溢膠的電路基板的制造方法，該制造方法包含下 列步驟在一片形成設(shè)有多數(shù)條導線的板體的表面上部分涂布一個阻止溢 膠層，該阻止溢膠層將該表面界定出至少一個未被其覆蓋的封裝區(qū)及一個 未與該封裝區(qū)連通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層涂布于所述導線中至少部分 導線上，使該至少部分導線一部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露 于該非封裝區(qū)。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 較佳地，前述的防止溢膠的電路基板的制造方法，其中所述的阻止溢膠
層包括至少一個界定出該封裝區(qū)的環(huán)狀部，該環(huán)狀部供一個覆蓋于該封裝
區(qū)的模具觸壓。較佳地，前述的防止溢膠的電路基板的制造方法，其中所述的阻止溢膠 層是以綠漆涂布出該阻止溢膠層。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上技術(shù)方案
可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下
為達到上述目的，本發(fā)明提供一種具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，包 含一板體、多數(shù)條導線、 一阻止溢膠層以及一封裝膠體。該板體包括一表 面。所述導線位于該表面。該阻止溢膠層部分覆蓋于該表面上并將該表面 界定出至少 一未被其覆蓋的封裝區(qū)。該封裝膠體覆蓋于該封裝區(qū)。
較佳地，該阻止溢膠層還于該表面界定出一未與該封裝區(qū)連通的非封 裝區(qū)，該阻止溢膠層覆蓋于所述導線中至少部分導線上，使該至少部分導 線一部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露于該非封裝區(qū)。
較佳地，該阻止溢膠層包括多數(shù)個覆蓋于該非封裝區(qū)的相鄰二導線間 的延伸部。
較佳地，所述導線中位于該封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線 徑大于其他位于該封裝區(qū)的導線區(qū)段的線徑，且所述導線中位于該非封裝 區(qū)的導線區(qū)段的線徑等于位于該封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線 徑。
較佳地，該阻止溢膠層將該表面界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封裝區(qū)，該 阻止溢膠層還包括多數(shù)個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀部，由二 相鄰封裝區(qū)向該非封裝區(qū)延伸的所述導線彼此連接，位于二相鄰環(huán)狀部間 的所述延伸部分別與該二環(huán)狀部相連接。
較佳地，該阻止溢膠層是綠漆。
較佳地，該電路基板結(jié)構(gòu)還包含至少一位于該封裝區(qū)內(nèi)且與所述導線 電連接的電子元件。
較佳地，該電子元件是發(fā)光二極管。
此夕卜，為達到上述目的，本發(fā)明還提供了一種具有阻止溢膠層的電路基 板，與該具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)的組件完全相同，但是不包含該封 裝膠體及該電子元件。
再者，為達到上述目的，本發(fā)明還提供了一種防止溢膠的封裝方法，為 前述具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)的制法，包含下列步驟A.在一板體 的表面上部分涂布一阻止溢膠層，該阻止溢膠層將該表面界定出至少一未 被其覆蓋的封裝區(qū)；C.以^t具覆蓋于該板體的封裝區(qū)，且使該模具觸壓該 阻止溢膠層；以及D.注入膠材于該模具中以于該板體的封裝區(qū)上形成一封 裝膠體。
較佳地，該板體的表面在涂布阻止溢膠層前已形成有多數(shù)條導線，步驟 A中，該阻止溢膠層還于該表面界定出一未與該封裝區(qū)連通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層涂布于所述導線中至少部分導線上，使該至少部分導線一部分 區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露于該非封裝區(qū)。
較佳地，步驟A中，該阻止溢膠層包括至少一界定出該封裝區(qū)的環(huán)狀 部，步驟C中，該模具觸壓該阻止溢膠層的環(huán)狀部。
較佳地，該封裝方法還包含一介于步驟A與步驟C間的步驟B設(shè)置至少 一電子元件于該板體的封裝區(qū)，并借所述導線電連接該電子元件。
較佳地，步驟B中，該電子元件是發(fā)光二極管。
較佳地，步驟A中，是以綠漆涂布出該阻止溢膠層。
另夕卜，為達到上述目的，本發(fā)明還提供了一種防止溢膠的電路基板的制 造方法，為前述具有阻止溢膠層的電路基板的制法，即為該防止溢膠的封 裝方法的步驟A。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝 方法及制造方法至少具有下列優(yōu)點及有益效果
1、 本發(fā)明借由該阻止溢膠層的環(huán)狀部涂布于該板體的表面上的封裝區(qū) 與非封裝區(qū)的交界處，使得進行封裝時，模具可以觸壓該阻止溢膠層的環(huán) 狀部，由于該阻止溢膠層具有彈性，可使模具的下緣與該阻止溢膠層的環(huán) 狀部緊密結(jié)合，不會產(chǎn)生任何會造成溢膠的間隙。
2、 再者，該阻止溢膠層可直接覆蓋于至少部分導線上，使該阻止溢膠 層涂布時，不論其涂布位置是否已有導線皆可直接涂布。
3、 此外，該阻止溢膠層的延伸部覆蓋于該非封裝區(qū)的相鄰二導線間且 與二相鄰環(huán)狀部相連接，可以止檔封裝時不慎由相鄰二導線間流往該非封 裝區(qū)的膠體，還能夠增加防止溢膠的效果。
綜上所述，本發(fā)明提供了 一種具有阻止溢膠層且已封裝的電路基板結(jié) 構(gòu)；另提供了 一種具有阻止溢膠層且未封裝的電路基板；再提供了 一種新的 防止溢膠的封裝方法；還提供了一種防止溢膠的電路基板的制造方法。本發(fā) 明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、封裝方法、制造方 法或功能上皆有較大的改進，在技術(shù)上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用及實 用的效果，且較現(xiàn)有的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法具有增進的 突出功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。


圖1是一說明本發(fā)明具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)的較佳實施例的平面示意圖，其中 一 阻止溢膠層及一封裝膠體被移除。
圖2是圖1的局部放大圖。
圖3是一說明該較佳實施例的平面示意圖，其中該封裝膠體被移除。 圖4是圖3的局部放大圖。 圖5是一說明該較佳實施例的剖面示意圖。 圖6是圖4沿環(huán)狀部延伸方向剖開的剖面示意圖。 圖7是一說明本發(fā)明具有阻止溢膠層的電路基板的較佳實施例的剖面 示意圖。
圖8是一說明本發(fā)明防止溢膠的封裝方法的較佳實施例的剖面示意圖。
具體實施例方式
為了更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所釆取的技術(shù)手段以及 功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的具有阻止溢膠層 的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、方法步 驟、特征及其功效，詳細說明如后。
有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖 式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當 可對本發(fā)明為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得一更加深入且具體 的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以 限制。
請參閱圖1至圖5所示，圖1是說明本發(fā)明具有阻止溢膠層的電路基 板結(jié)構(gòu)的較佳實施例的平面示意圖，其中一阻止溢膠層及一封裝膠體被移 除；圖2是圖1的局部放大圖；圖3是說明該較佳實施例的平面示意圖，其 中該封裝膠體被移除；圖4是圖3的局部放大圖；圖5是說明該較佳實施 例的剖面示意圖。本發(fā)明較佳實施例的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，包 含一板體l、多數(shù)條導線2、 一阻止溢膠層3、多數(shù)個電子元件4，以及一封 裝膠體5。
為方便說明，圖3為具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)將封裝膠體5移 除的情形，圖1為具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)將封裝膠體5及阻止溢 膠層3皆移除的情形。對照圖1與圖3可以清楚了解阻止溢膠層3的形成 位置，而圖2與圖4則分別為圖l與圖3的放大圖。
請參閱圖3、圖4與圖5所示，板體1包括一表面11。所述導線2位 于表面11上。阻止溢膠層3部分覆蓋于表面11上并將表面11界定出多數(shù) 個未被其覆蓋的封裝區(qū)111及一未與封裝區(qū)111連通的非封裝區(qū)112 (即表 面11上除了封裝區(qū)111以外的部分為非封裝區(qū)112)。所述電子元件4設(shè)置 于封裝區(qū)111內(nèi)且與所述導線2電連接。在本實施例中，電子元件4是發(fā)光二極管，阻止溢膠層3是綠漆。
在本實施例中，阻止溢膠層3將表面11界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封 裝區(qū)111，但是阻止溢膠層3也可只界定出一封裝區(qū)111。
上述的導線2中，有些導線2的全部區(qū)段皆位于封裝區(qū)111，但是有些 導線2的一部分區(qū)段位于封裝區(qū)111,且其另一部分區(qū)段顯露于非封裝區(qū) 112。所述對黃跨二個區(qū)域(即封裝區(qū)111與非封裝區(qū)112)的導線2中，位于 封裝區(qū)111鄰近非封裝區(qū)112處的導線區(qū)段22的線徑大于其他位于封裝區(qū) 111的導線區(qū)段21的線徑，且位于非封裝區(qū)112的導線區(qū)段23的線徑等于 位于封裝區(qū)111鄰近非封裝區(qū)112處的導線區(qū)段22的線徑。在每一導線區(qū) 段23上形成有一導電通孔231。此外，由二相鄰封裝區(qū)111向位于其間的 非封裝區(qū)112延伸的所述導線2的導線區(qū)段23彼此連接。
請參閱圖3、圖4與圖6所示，圖6是圖4沿環(huán)狀部延伸方向剖開的剖 面示意圖。上述的阻止溢膠層3，包括多數(shù)個位于封裝區(qū)111與非封裝區(qū) 112交界的環(huán)狀部31，所述的環(huán)狀部31有些部分直接覆蓋于板體1的表面 11上，但是于表面11上已有導線2的部分，環(huán)狀部31則直接覆蓋于橫跨 封裝區(qū)111與非封裝區(qū)112的所述導線2上。
請參閱圖3與圖4所示，阻止溢膠層3還包括多數(shù)個位于非封裝區(qū)的 所述導線2的相鄰二導線區(qū)段23間的延伸部32。所述的延伸部32直接覆 蓋于板體1的表面11并與環(huán)狀部31相連接。位于相鄰二環(huán)狀部31間的所 述延伸部32則分別與相鄰二環(huán)狀部31連接。
在本實施例中，位于非封裝區(qū)112但不是位于相鄰二導線區(qū)段23間的 區(qū)域也覆蓋有阻止溢膠層3,但是此些區(qū)域也可不覆蓋阻止溢膠層3。
請參閱圖5所示，上述的封裝膠體5，覆蓋于封裝區(qū)lll,將位于封裝 區(qū)111的所述導線2及所述電子元件4形成封裝，封裝膠體5的外側(cè)緣下 方與阻止溢膠層3相連接。
請參閱圖7所示，是說明本發(fā)明具有阻止溢膠層的電路基板的較佳實施 例的剖面示意圖。本發(fā)明的具有阻止溢膠層的電路基板，包含一板體1、多 數(shù)條導線2以及一阻止溢膠層3。該具有阻止溢膠層的電路基板除了不包含 封裝膠體5及電子元件4夕卜，其余組件與具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu) 的組件完全相同。
請參閱圖3、圖4與圖8所示，圖8是一說明本發(fā)明防止溢膠的封裝方 法的較佳實施例的剖面示意圖。本發(fā)明的防止溢膠的封裝方法，為前述具 有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)的制法，其包含下列步驟
第一步驟在一形成有多數(shù)條導線2的板體1的表面11上部分涂布一 阻止溢膠層3，阻止溢膠層3將表面11界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封裝區(qū) 111及一未與封裝區(qū)111連通的非封裝區(qū)112。阻止溢膠層3涂布于所述導線2中至少部分導線2上，使至少部分導線一部分區(qū)段位于封裝區(qū)111，另 一部分區(qū)段顯露于非封裝區(qū)112。在本實施例中，是以綠漆涂布出阻止溢膠 層3。需要注意的是，阻止溢膠層3涂布時，不論其涂布位置是否已有導線 2,皆可直接涂布，即可以單一步驟涂布完成，使加工步驟相對簡單。
第二步驟設(shè)置多數(shù)個電子元件4于板體11的封裝區(qū)111,并借所述 導線2電連接所述電子元件4。在本實施例中，所述電子元件4是發(fā)光二極 管。
第三步驟以一模具6覆蓋于板體1的所述封裝區(qū)111,且使模具6觸 壓阻止溢膠層3，由于阻止溢膠層3具有彈性，進而使模具6的下緣與阻止 溢膠層3緊密結(jié)合，不會產(chǎn)生任何會造成溢膠的間隙。
第四步驟注入膠材于模具6的模穴中，直到將模穴完全填滿為止，以 在板體1的所述封裝區(qū)111上形成一封裝膠體5。封裝完成的電路基板結(jié)構(gòu) 請參見圖5所示。
另外需要說明的是，阻止溢膠層3包括多數(shù)個界定出封裝區(qū)111的環(huán) 狀部31,環(huán)狀部31供一覆蓋于封裝區(qū)111的模具6的對應(yīng)的下緣觸壓。此 外，阻止溢膠層3還包括多數(shù)個覆蓋于非封裝區(qū)112的相鄰二導線2間的延 伸部32，所述延伸部32與二相鄰環(huán)狀部31相連接，^f吏封裝時若有膠體不 慎由相鄰二導線2間流往非封裝區(qū)112時，可被所述延伸部32止檔。
在本實施例中，阻止溢膠層3將表面11界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封 裝區(qū)111，但是阻止溢膠層3也可只界定出一封裝區(qū)111。
請參閱圖7所示，本發(fā)明的防止溢膠的電路基板的制造方法，為前述 具有阻止溢膠層的電路基板的制法，其與防止溢膠的封裝方法的第一步驟 完全相同。
綜上所述，借由阻止溢膠層3的環(huán)狀部31涂布于板體1的表面11上 的封裝區(qū)111與非封裝區(qū)112的交界處，使得進行封裝時，模具6可觸壓 阻止溢膠層3的環(huán)狀部31，由于阻止溢膠層3具有彈性，可使模具6的下 緣與阻止溢膠層3的環(huán)狀部31緊密結(jié)合，而不會產(chǎn)生任何會造成溢膠的間 隙，進而使膠體不會有溢膠的現(xiàn)象發(fā)生。再者，阻止溢膠層3可直接覆蓋于 至少部分導線2上，使該至少部分導線2 —部分區(qū)段位于封裝區(qū)111,另 一部 分區(qū)段顯露于非封裝區(qū)112,如此，阻止溢膠層3涂布時，不論其涂布位置 是否已有導線2，皆可直接涂布，即可以單一步驟涂布完成，使得加工步驟 相對簡單。此外，阻止溢膠層3還包括多數(shù)個覆蓋于非封裝區(qū)112的相鄰 二導線2間的延伸部32，所述延伸部32與二相鄰環(huán)狀部31相連接，使封 裝時若有膠體不慎由相鄰二導線2間流往非封裝區(qū)112時，可以被所述延 伸部32止檔，如此，還能增加防止溢膠的效果。本發(fā)明可將每一個封裝區(qū) lll獨立封裝，還有易于與現(xiàn)有電路板制程結(jié)合、施作及構(gòu)造簡單、降低加工成本的優(yōu)點，所以確實能達成本發(fā)明的功效。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式 上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā) 明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利 用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實 施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以 上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方 案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，包含有一片板體及多數(shù)條導線，該板體包括一表面，所述導線位于該表面；其特征在于該電路基板結(jié)構(gòu)還包含一個阻止溢膠層，部分覆蓋于該表面上并將該表面界定出至少一個未被其覆蓋的封裝區(qū)；以及一個封裝膠體，覆蓋于該封裝區(qū)。
2、 如權(quán)利要求1所述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于 其中所述的阻止溢膠層還在該表面界定出 一個未與該封裝區(qū)連通的非封裝 區(qū)，該阻止溢膠層覆蓋于所述導線中至少部分導線上，使該至少部分導線一 部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露于該非封裝區(qū)。
3、 如權(quán)利要求2所述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于 其中所述的阻止溢膠層包括多數(shù)個覆蓋于該非封裝區(qū)的相鄰二導線間的延 伸部。
4、 如權(quán)利要求3所述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于 其中所述的導線中位于該封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線徑大于 其他位于該封裝區(qū)的導線區(qū)段的線徑，且所述導線中位于該非封裝區(qū)的導 線區(qū)段的線徑等于位于該封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線徑，位 于該非封裝區(qū)的導線區(qū)段形成設(shè)有一個導電通孔。
5、 如權(quán)利要求4所述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于 其中所述的阻止溢膠層還包括一個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀 部，所述延伸部與該環(huán)狀部相連"J妄。
6、 如權(quán)利要求4所述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于 其中所述的阻止溢膠層將該表面界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封裝區(qū)，該阻 止溢膠層還包括多數(shù)個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀部，由二個 相鄰封裝區(qū)向該非封裝區(qū)延伸的所述導線彼此連接，位于二個相鄰環(huán)狀部 間的所述延伸部分別與該二環(huán)狀部相連接。
7、 如權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的具有阻止溢膠層的電路基 板結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的阻止溢膠層是綠漆。
8、 如權(quán)利要求1至4中任一權(quán)利要求所述的具有阻止溢膠層的電路基 板結(jié)構(gòu)，其特征在于該電路基板結(jié)構(gòu)還包含至少一個位于該封裝區(qū)內(nèi)且與 所述導線電連接的電子元件。
9、 如權(quán)利要求8所述的具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)，其特征在于 其中所述的電子元件是發(fā)光二極管。
10、 一種具有阻止溢膠層的電路基板，包含一片板體及多數(shù)條導線，該板體包括一表面，所述導線位于該表面；其特征在于該電路基板還包含一個阻止溢膠層，部分覆蓋于該表面上并將該表面界定出至少一個未 被其覆蓋的封裝區(qū)及一個未與該封裝區(qū)連通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層覆 蓋于所述導線中至少部分導線上，使該至少部分導線一部分區(qū)段位于該封 裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露于該非封裝區(qū)。
11、 如權(quán)利要求10所述的具有阻止溢膠層的電路基板，其特征在于其 中所述的阻止溢膠層包括多數(shù)個覆蓋于該非封裝區(qū)的相鄰二導線間的延伸 部。
12、 、如權(quán)利要求U、所述的具有阻止溢膠層的電路基板，其特征在于其他位于該封裝區(qū)的導線區(qū)段的線徑，且所述導線中位于該非封裝區(qū)的導線 區(qū)段的線徑等于位于該封裝區(qū)鄰近該非封裝區(qū)處的導線區(qū)段的線徑，位于 該非封裝區(qū)的導線區(qū)^a形成設(shè)有一個導電通孔。
13、 如權(quán)利要求12所述的具有阻止溢膠層的電路基板，其特征在于其 中所述的阻止溢膠層還包括一個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀 部，所述延伸部與該環(huán)狀部相連接。
14、 如權(quán)利要求12所述的具有阻止溢膠層的電路基板，其特征在于其 中所述的阻止溢膠層將該表面界定出多數(shù)個未被其覆蓋的封裝區(qū)，該阻止 溢膠層還包括多數(shù)個位于該封裝區(qū)與該非封裝區(qū)交界的環(huán)狀部，由二個相 鄰封裝區(qū)向該非封裝區(qū)延伸的所述導線彼此連接，位于二個相鄰環(huán)狀部間 的所述延伸部分別與該二環(huán)狀部相連接。
15、 如權(quán)利要求10至14中任一權(quán)利要求所述的具有阻止溢膠層的電 路基板，其特征在于其中所述的阻止溢膠層是綠漆。
16、 一種防止溢膠的封裝方法，其特征在于該封裝方法包含下列步驟 A.在一片板體的表面上部分涂布一個阻止溢膠層，該阻止溢膠層將該表面界定出至少一個未被其覆蓋的封裝區(qū)；C. 以模具覆蓋于該板體的封裝區(qū)，且使該模具觸壓該阻止溢膠層；以及D. 注入膠材于該模具中，以在該板體的封裝區(qū)上形成一個封裝膠體。
17、 如權(quán)利要求16所述的防止溢膠的封裝方法，其特征在于其中所述 的板體的表面具有多數(shù)條導線，步驟A中，該阻止溢膠層還在該表面界定 出一個未與該封裝區(qū)連通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層涂布于所述導線中至 少部分導線上，使該至少部分導線一部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū) 段顯露于該非封裝區(qū)。
18、 如權(quán)利要求17所述的防止溢膠的封裝方法，其特征在于其中所述 的步驟A中，該阻止溢膠層包括至少一個界定出該封裝區(qū)的環(huán)狀部，步驟C 中，該模具觸壓該阻止溢膠層的環(huán)狀部。
19、 如權(quán)利要求18所述的防止溢膠的封裝方法，其特征在于該封裝方 法還包含一介于步驟A與步驟C之間的步驟B設(shè)置至少一個電子元件于該 板體的封裝區(qū)，并借所述導線電連接該電子元件。
20、 如權(quán)利要求19所述的防止溢膠的封裝方法，其特征在于其中所述 的步驟B中，該電子元件是發(fā)光二極管。
21、 如權(quán)利要求16至20中任一權(quán)利要求所述的防止溢膠的封裝方 法，其特征在于其中所述的步驟A中，是以綠漆涂布出該阻止溢膠層。
22、 一種防止溢膠的電路基板的制造方法，其特征在于該制造方法包含 下列步驟在一片形成設(shè)有多數(shù)條導線的板體的表面上部分涂布一個阻止溢膠 層，該阻止溢膠層將該表面界定出至少一個未被其覆蓋的封裝區(qū)及一個未 與該封裝區(qū)連通的非封裝區(qū)，該阻止溢膠層涂布于所述導線中至少部分導 線上，使該至少部分導線一部分區(qū)段位于該封裝區(qū)，另一部分區(qū)段顯露于 該非封裝區(qū)。
23、 如權(quán)利要求22所述的防止溢膠的電路基板的制造方法，其特征在 于其中所述的阻止溢膠層包括至少一個界定出該封裝區(qū)的環(huán)狀部，該環(huán)狀部供一個覆蓋于該封裝區(qū)的模具觸壓。
24、 如權(quán)利要求22或23所述的防止溢膠的電路基板的制造方法，其特 征在于所述的阻止溢膠層是以綠漆涂布出該阻止溢膠層。
全文摘要
本發(fā)明有關(guān)一種具有阻止溢膠層的電路基板結(jié)構(gòu)及其封裝方法及制造方法。該電路基板結(jié)構(gòu)，包含一板體、多數(shù)條導線、一阻止溢膠層及一封裝膠體；板體包括一表面；導線位于該表面；阻止溢膠層部分覆蓋于該表面上并將該表面界定出至少一未被其覆蓋的封裝區(qū)；封裝膠體覆蓋于封裝區(qū)。該封裝方法，包含步驟在一板體表面上部分涂布一阻止溢膠層，將該表面界定出至少一未被其覆蓋的封裝區(qū)；以模具覆蓋于板體封裝區(qū)，且使模具觸壓阻止溢膠層；及注入膠材于模具中以在板體封裝區(qū)上形成一封裝膠體。本發(fā)明使封裝時不會產(chǎn)生任何溢膠間隙；阻止溢膠層涂布時不論涂布位置是否已有導線皆可直接涂布；此外可止擋封裝時不慎由相鄰二導線間流往非封裝區(qū)的膠體，還能增加防止溢膠效果。
文檔編號H01L23/48GK101645433SQ200810134279
公開日2010年2月10日 申請日期2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日
發(fā)明者劉希仁, 張孝嚴, 許耀宗, 郭云濤 申請人:佰鴻工業(yè)股份有限公司