專利名稱：門上配置有晶片限制件的前開(kāi)式晶片盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種晶片盒，特別是關(guān)于一種具有晶片限制件(wafer constraint)的晶片盒，上述晶片限制件具有多個(gè)接觸端用以穩(wěn)固地限制晶片 的移動(dòng)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體晶片由于需經(jīng)過(guò)各種不同流程的處理且需配合制程設(shè)備，因此 會(huì)被搬運(yùn)到不同的工作站。為了方便晶片的搬運(yùn)且避免受到外界的污染， 常會(huì)利用一密封容器以供自動(dòng)化設(shè)備輸送。請(qǐng)參考圖l所示，為現(xiàn)有技術(shù) 的晶片盒示意圖。此晶片盒是一種前開(kāi)式晶片盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)，具有一盒體10及一門體20，盒體10內(nèi)部設(shè)有多個(gè)插槽11可水 平容置多個(gè)晶片，且在盒體10的一側(cè)面具有一開(kāi)口 12可供晶片的載出及 加載，而門體20具有一個(gè)外表面21及一個(gè)內(nèi)表面22，門體20通過(guò)內(nèi)表 面22與盒體10的開(kāi)口 12相結(jié)合，用以保護(hù)盒體10內(nèi)部的多個(gè)晶片。此 外，在門體20的外表面2]上配置至少一個(gè)門閂開(kāi)孔23，用以開(kāi)啟或是封 閉前開(kāi)式晶片盒。在上述前開(kāi)式晶片盒中，由于半導(dǎo)體晶片平地置于盒體 10內(nèi)部，因此，在前開(kāi)式晶片盒搬運(yùn)過(guò)程中需有一晶片限制件(wafer constraint),以避免晶片因震動(dòng)而產(chǎn)生異位或往盒體10的開(kāi)口方向移動(dòng)。
請(qǐng)參考圖2所示，為現(xiàn)有一種晶片限制件于限制晶片時(shí)的剖面示意圖。 晶片限制件100設(shè)置于門體20其內(nèi)表面22 二排穿孔(Opening) O中，利用 多個(gè)左右對(duì)稱的晶片限制件100的彈力臂110個(gè)別頂持于各個(gè)晶片片上， 以避免晶片在傳送過(guò)程中因震動(dòng)而異位或往盒體10的開(kāi)口方向移動(dòng)。然 而，上述結(jié)構(gòu)需在門體20內(nèi)表面22上開(kāi)設(shè)二排穿孔O且又在晶片限制件 100上增設(shè)插拴110P與圓形環(huán)以插設(shè)的方式固定于穿孔O內(nèi)。如此構(gòu)造 在制造、組裝均顯復(fù)雜且挖設(shè)多個(gè)穿孔O易造成氣密不良以及成為門體 20清洗烘干時(shí)的死角。此外，上述前案的每一個(gè)晶片限制件100僅能提供
5一支撐點(diǎn)于晶片，顯得較不穩(wěn)固且其限制晶片的方向主要集中于開(kāi)口方向
的正中央處，這些都會(huì)造成晶片與晶片限制件ioo之間產(chǎn)生摩擦而產(chǎn)生微
粒粉塵、污染晶片。

發(fā)明內(nèi)容
依據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的晶片盒其晶片限制件結(jié)構(gòu)復(fù)雜且容易造成氣密不良及微粒粉塵等問(wèn)題，本發(fā)明的一主要目的在于提供一種具晶片限制件的晶片盒，此晶片盒其晶片限制件置于門體內(nèi)表面接近中央處兩旁，其中每一個(gè)晶片限制件具有多個(gè)接觸端，除了能避免晶片因震動(dòng)而產(chǎn)生異位或往開(kāi)口方向正中央移動(dòng)外，也能限制往開(kāi)口較兩側(cè)邊的方向移動(dòng)，可避免晶片與晶片限制件之間產(chǎn)生摩擦而產(chǎn)生微粒粉塵、污染晶片。
本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種具晶片限制件的晶片盒，此晶片盒其晶片限制件置于門體內(nèi)表面接近中央處兩旁，其中每一個(gè)晶片限制件具有多個(gè)接觸端，上述多個(gè)接觸端依序與晶片產(chǎn)生接觸，由此提供較穩(wěn)定的支撐，避免晶片與晶片限制件之間產(chǎn)生摩擦而產(chǎn)生微粒粉塵、污染晶片。
本發(fā)明的又另一主要目的在于提供一種具晶片限制件的晶片盒，此晶片盒其晶片限制件置于門體內(nèi)表面接近中央處兩旁，其中晶片限制件與門體內(nèi)表面一體成形，除了結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單外，制作所需的成本也較低。
為達(dá)上述的各項(xiàng)目的，本發(fā)明揭露一種具晶片限制件的晶片盒，包括一盒體及一門體，在盒體的內(nèi)部設(shè)有多個(gè)插槽以容置多個(gè)晶片，且在盒體的其中一側(cè)面有一開(kāi)口可供晶片的輸入及輸出，而在門體的內(nèi)表面接近中央處配置有兩排形成間隔排列并對(duì)齊的多個(gè)晶片限制件，其中每一個(gè)晶片限制件具有一基部，基部的一端固定于門體的內(nèi)表面上，而其另一端與一曲臂連接，其中曲臂具有一第一接觸端及一第二接觸端使晶片限制件可依序利用上述第一接觸端及第二接觸端來(lái)限制晶片往開(kāi)口方向正中央及開(kāi)口較兩側(cè)邊的方向移動(dòng)。


圖1為現(xiàn)有一種晶片盒的示意圖2為現(xiàn)有一種晶片限制件于限制晶片時(shí)的剖面示意圖；圖3為本發(fā)明的第一種晶片盒的示意圖4A為本發(fā)明的第一種晶片盒其晶片限制件剛接觸晶片的示意圖；圖4B為本發(fā)明的第一種晶片盒其晶片限制件于限制晶片的示意圖；圖5為本發(fā)明的第二種晶片盒的示意圖6A為本發(fā)明的第二種晶片盒其晶片限制件剛接觸晶片的示意圖；圖6B為本發(fā)明的第二種晶片盒其晶片限制件于限制晶片的示意圖；圖7為本發(fā)明的第三種晶片盒的示意圖8A為本發(fā)明的第三種晶片盒其晶片限制件剛接觸晶片的示意圖；圖8B為本發(fā)明的第三種晶片盒其晶片限制件于限制晶片的示意圖；圖9為本發(fā)明的第三種晶片盒其晶片限制件固定于門體的示意圖；及圖10為本發(fā)明的第三種晶片盒其晶片限制件的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
10 盒體
11 插槽
12 開(kāi)口
20 門體
21 外表面
22 內(nèi)表面24 突出柱400 限制件模塊
40 限制件
41 基部
42 曲臂
43 第一接觸端
44 第二接觸端500 限制件模塊
50 限制件
51 基部
52 第一曲臂
53 第二曲臂
754第一接觸端
55第二接觸端
56第三接觸端
57樞紐
600限制件模塊
60限制件
61底座
62彎延部
62C半圓形的凸出部
62G中央導(dǎo)槽
63安裝孔
W曰日斤
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明所運(yùn)用的技術(shù)內(nèi)容、發(fā)明目的及其達(dá)成的功效有更完整且
清楚的揭露，茲于下詳細(xì)說(shuō)明，并請(qǐng)一并參閱所揭的圖示及圖號(hào)
首先，請(qǐng)參閱圖3所示，為本發(fā)明的第一種晶片盒的示意圖。此晶片
盒為一種前開(kāi)式晶片盒，主要包括一盒體10及一門體20，在盒體10的內(nèi)部設(shè)有多個(gè)插槽11以容置多個(gè)晶片，且在盒體10的其中一個(gè)側(cè)面有一開(kāi)口 12可提供晶片的輸入以及輸出，而門體20則是具有一外表面21及一內(nèi)表面22，門體20的外表面21配置至少一個(gè)門閂開(kāi)孔(未顯示于圖中)，用以開(kāi)啟或是封閉前開(kāi)式晶片盒，而在門體20內(nèi)表面22約中間處配置有兩排晶片限制件模塊400，每一排晶片限制件模塊400由多個(gè)間隔排列的晶片限制件40所組成，且每一該晶片限制件40與相鄰的晶片限制件模塊400上的每一晶片限制件40對(duì)齊。
如圖4A所示，上述多個(gè)晶片限制件40其中的每一個(gè)晶片限制件40皆具有一基部41，基部41的一端固定于門體20的內(nèi)表面22上，而其另一端與一曲臂42連接，其中曲臂42具有一第一接觸端43及一第二接觸端44。而每一個(gè)晶片限制件40可以為一體成形的彈性結(jié)構(gòu)(例如熱塑性彈性結(jié)構(gòu))，當(dāng)門體20與盒體IO未結(jié)合或剛要結(jié)合時(shí)，晶片限制件40的
8第一接觸端43及第二接觸端44的聯(lián)機(jī)(43-44)跟門體20的內(nèi)表面22互相平行。此時(shí)，晶片先跟第一接觸端43接觸，當(dāng)晶片接觸第一接觸端43時(shí)，會(huì)使基部41產(chǎn)生形變且杠桿帶動(dòng)曲臂42，使曲臂42上的另一接觸端即第二接觸端44依序地接觸晶片。此時(shí)，如圖4B所示，門體20與盒體10密合且晶片限制件40的第一接觸端43及第二接觸端44的聯(lián)機(jī)(43-44)跟門體20的內(nèi)表面22形成一夾角。很清楚的，每一個(gè)晶片限制件40以兩個(gè)接觸端與晶片產(chǎn)生接觸，除了能限制晶片往開(kāi)口方向正中央移動(dòng)外，也能提供晶片往開(kāi)口較兩旁的方向移動(dòng)。
上述晶片限制件40其基部41與曲臂42也可以為兩種不同的材質(zhì)或彈性結(jié)構(gòu)(例如熱塑性彈性結(jié)構(gòu))，像是不同硬度的塑料，使基部41可以產(chǎn)生較大的形變而曲臂42較不容易形變，由此晶片限制件40下半部可提供良好的形變而上半部則提供穩(wěn)定的杠桿曲臂。而將晶片限制件40或晶片限制件40其基部41安排為彈性結(jié)構(gòu)(例如熱塑性彈性結(jié)構(gòu))，除了可達(dá)到形變以使第一接觸端43及第二接觸端44依序與晶片接觸外，此彈性結(jié)構(gòu)亦有吸震的功效，可避免晶片因突然的震動(dòng)而產(chǎn)生異位或往盒體10的開(kāi)口方向移動(dòng)。又，基部41至少具有一彎曲部，因此，當(dāng)晶片一接觸第一接觸端43時(shí)，基部41的彎曲部其角度會(huì)改變進(jìn)而帶動(dòng)曲臂42，可使第二接觸端44依序地接觸晶片。而第一接觸端43及第二接觸端44亦可以具有一凹陷，可以使晶片陷入凹陷中，避免晶片上下移動(dòng)。而上述多個(gè)晶片限制件40可以形成于一底座，且此底座固定于門體20的內(nèi)表面22。當(dāng)然，多個(gè)晶片限制件40也可以跟門體20的內(nèi)表面22直接一體成形，如此可降低生產(chǎn)所需的成本。
其次，請(qǐng)參閱圖5所示，為本發(fā)明的第二種晶片盒的示意圖。此前開(kāi)式晶片盒與上述第一種晶片盒相同，包含一盒體10及一門體20，不同的是固定于門體20內(nèi)表面22中間處兩旁的晶片限制件模塊500其晶片限制件50具有三個(gè)接觸端。
如圖6A所示，每一個(gè)晶片限制件50具有一基部51，基部51的一端固定于門體20的內(nèi)表面22上，而其另一端與一第一曲臂52連接，此第一曲臂52具有二自由端，其中較接近中央處的自由端形成一第一接觸端54，而較遠(yuǎn)離中央處的另一自由端還進(jìn)一步與一第二曲臂53連接，第二曲臂53則具有一第二接觸端55及一第三接觸端56。此實(shí)施例與上一個(gè)實(shí)施例的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及動(dòng)作原理類似，當(dāng)門體20與盒體10未結(jié)合或剛要結(jié)合時(shí)，晶片限制件50的第一接觸端54、第二接觸端55及第三接觸端56的聯(lián)機(jī)(54-55-56)跟門體20的內(nèi)側(cè)面22互相平行。此時(shí)，晶片先跟第一接觸端54接觸，當(dāng)晶片接觸第一接觸端54時(shí)，會(huì)使基部51產(chǎn)生形變且杠桿帶動(dòng)第一曲臂52及第二曲臂53，使第二曲臂53上的第二接觸端55及第三接觸端56依序地接觸晶片。此時(shí)，如圖6B所示，門體20與盒體10密合且晶片限制件50的第一接觸端54、第二接觸端55及第三接觸端56的聯(lián)機(jī)(54-55-56)跟門體20的內(nèi)表面22形成一夾角。很明顯的，由于每一個(gè)晶片限制件50提供三個(gè)接觸端于晶片，可較穩(wěn)固地限制晶片往開(kāi)口方向正中央移動(dòng)或開(kāi)口較兩旁的方向移動(dòng)。當(dāng)然，本實(shí)施例亦可以在第一曲臂52的二個(gè)自由端之間并且靠近門體20內(nèi)表面22的一側(cè)邊上配置有一樞紐57，此樞紐57固定于門體20內(nèi)表面22，如此當(dāng)基部51形變時(shí)可較穩(wěn)固地杠桿帶動(dòng)第一曲臂52及第二曲臂53，使第一接觸端54、第二接觸端55及第三接觸端56皆能緊密的與晶片接觸。而如同前述兩個(gè)接觸端的實(shí)施例，此多個(gè)晶片限制件50其中的每一個(gè)晶片限制件50可以為一體成形的彈性結(jié)構(gòu)(例如熱塑性彈性結(jié)構(gòu))，其基部51與第一曲臂52或第二曲臂53亦可以為不同材質(zhì)或彈性結(jié)構(gòu)(例如熱塑性彈性結(jié)構(gòu))，像是不同硬度的塑料，可使基部51有較大的形變而曲臂較不容易形變。當(dāng)然，第一接觸端54、第二接觸端55及第三接觸端56亦可以具有一凹陷，可以使晶片陷入凹陷中，避免晶片上下移動(dòng)。而上述多個(gè)晶片限制件50亦可以先形成于一底座，而此底座固定于門體20的內(nèi)表面22或多個(gè)晶片限制件50直接跟門體20的內(nèi)表面22直接一體成形。
接著，請(qǐng)參閱圖7所示，為本發(fā)明的第三種晶片盒的示意圖，此前開(kāi)式晶片盒其門體20的內(nèi)表面22接近中央處配置有一限制件模塊600，限制件模塊600由多個(gè)晶片限制件60間隔排列形成。如圖8A及圖8B所示，由于此多個(gè)晶片限制件60其中的每一個(gè)晶片限制件60具有彈性，因此當(dāng)晶片一開(kāi)始接觸晶片限制件60時(shí)(圖8A)僅有些微的面積有跟晶片接觸，而當(dāng)門體20與盒體10密合時(shí)(圖8B)，晶片限制件60產(chǎn)生形變使晶片與晶片限制件60之間的接觸面積變大或變多。
10如圖9及圖10所示，多個(gè)晶片限制件60間隔排列于一底座61上，以形成一晶片限制件模塊600。此底座61具有多個(gè)安裝孔63，而內(nèi)表面22上相對(duì)于這些個(gè)安裝孔63處則有突出柱24，使晶片限制件模塊600以卡入(snapon)的方式固定于門體20的內(nèi)表面22中央處。而在底座61的中央處具有多個(gè)晶片限制件60，相鄰的晶片限制件60之間具有間隙，使晶片限制件60可以對(duì)應(yīng)盒體10內(nèi)相對(duì)的晶片。上述每一個(gè)晶片限制件60由底座61的中央處向兩側(cè)各形成一彎延部62且每一彎延部62其自由端形成近似半圓形的凸出部62C，以通過(guò)此半圓形的凸出部62C的中央導(dǎo)槽62G與晶片接觸。中央導(dǎo)槽62G與晶片接觸的地方可以表面包覆一種耐磨耗材(例如聚醚醚酮polyetheretherk.etone, PEEK),以減少摩擦及微粒粉塵的產(chǎn)生。此外，中央導(dǎo)槽62G的寬度可以跟晶片的厚度相同，可讓晶片陷入此中央導(dǎo)槽62G中，以避免晶片的上下移動(dòng)。很明顯的，上述底座61跟彎延部62形成一角度□，此角度可以為1(K60度，當(dāng)角度越小，左右兩中央導(dǎo)槽62G的距離會(huì)越遠(yuǎn)，可提供較開(kāi)口往外側(cè)方向的限制，而角度越大時(shí)，限制的方向集中于開(kāi)口方向的正中央。
雖然本發(fā)明以前述的較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)相像技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的專利保護(hù)范圍須視本說(shuō)明書(shū)所附的申請(qǐng)專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
ii
權(quán)利要求
1、一種前開(kāi)式晶片盒，主要包括一盒體，該盒體內(nèi)部設(shè)有多個(gè)插槽以容置多個(gè)晶片，且在該盒體的一側(cè)面形成一開(kāi)口可供該多個(gè)晶片的輸入及輸出，以及一門體，具有一外表面及一內(nèi)表面，該門體以該內(nèi)表面與該盒體的該開(kāi)口相結(jié)合，并用以保護(hù)該盒體內(nèi)部的該多個(gè)晶片，其中該前開(kāi)式晶片盒的特征在于該門體的該內(nèi)表面的接近中央處配置有兩排限制件模塊，每一排限制件模塊由多個(gè)間隔排列的限制件所組成，且每一該限制件與相鄰的限制件模塊上的每一限制件對(duì)齊，其中每一該限制件具有一基部，該基部的一端固定于該門體的該內(nèi)表面上，而其另一端與一曲臂連接，其中該曲臂具有一第一接觸端及一第二接觸端。
2、 如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件模塊 為一體成形的結(jié)構(gòu)。
3、 如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件模塊 與該門體的該內(nèi)表面一體成形。
4、 如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件為一 體成形的結(jié)構(gòu)。
5、 如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件為一 種彈性元件。
6、 如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件的該 基部為一種彈性元件。
7、 如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該曲臂的該第 一接觸端及該第二接觸端具一凹陷，以限制該晶片上下移動(dòng)。
8、 如權(quán)利要求1所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件的該 基部至少具有一彎曲處。
9、 一種前開(kāi)式晶片盒，主要包括一盒體，該盒體內(nèi)部設(shè)有多個(gè)插槽 以容置多個(gè)晶片，且在該盒體的一側(cè)面形成一開(kāi)口可供該多個(gè)晶片的輸入 及輸出，以及一門體，具有一外表面及一內(nèi)表面，該門體以該內(nèi)表面與該 盒體的該開(kāi)口相結(jié)合，并用以保護(hù)該盒體內(nèi)部的該多個(gè)晶片，其中該前開(kāi)式晶片盒的特征在于該門體的該內(nèi)表面的接近中央處配置有兩排限制件模塊，每一排限制 件模塊由多個(gè)間隔排列的限制件所組成，且每一該限制件與相鄰的限制件 模塊的每一該限制件對(duì)齊，其中每一該限制件具有一基部，該基部的一端 固定于該門體的該內(nèi)表面上，而其另一端與一第一曲臂連接，該第一曲臂 具有二自由端，其中相對(duì)于該內(nèi)表面的接近中央處較近的自由端形成一第 一接觸端，而相對(duì)該第一接觸端的另一自由端還進(jìn)一步與一第二曲臂連 接，該第二曲臂具有一第二接觸端及一第三接觸端。
10、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該第一曲臂在 該二自由端之間并且靠近該內(nèi)表面的一側(cè)邊上配置有一樞紐。
11、 如權(quán)利要求10所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該樞紐與該 內(nèi)表面固定。
12、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件模塊 為一體成形的結(jié)構(gòu)。
13、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件模塊與該門體的該內(nèi)表面一體成形。
14、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件為一體成形的結(jié)構(gòu)。
15、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件為一 種彈性元件。
16、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件的該 基部為一種彈性元件。
17、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件的該 第一接觸端、該第二接觸端及該第三接觸端具一凹陷，以限制該晶片上下 移動(dòng)。
18、 如權(quán)利要求9所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件的該 基部至少具有一彎曲處。
19、 一種前開(kāi)式晶片盒，主要包括一盒體，該盒體內(nèi)部設(shè)有多個(gè)插槽以容置多個(gè)晶片，且在該盒體的一側(cè)面形成一開(kāi)口可供該多個(gè)晶片的輸入 及輸出，以及一門體，具有一外表面及一內(nèi)表面，該門體以該內(nèi)表面與該盒體的該開(kāi)口相結(jié)合，并用以保護(hù)該盒體內(nèi)部的該多個(gè)晶片，其中該前開(kāi) 式晶片盒的特征在于該門體的該內(nèi)表面的接近中央處配置有一限制件模塊，該限制件模塊 具有一底座，該底座的中央處具有多個(gè)間隔排列的限制件，每一該限制件 由該底座的中央處向兩側(cè)各形成一彎延部且每一該彎延部其自由端形成 近似半圓形的凸出部，以由該半圓形的凸出部的中央導(dǎo)槽與晶片接觸。
20、 如權(quán)利要求19所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件模 塊為一體成形的結(jié)構(gòu)。
21、 如權(quán)利要求19所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件模 塊與該門體的該內(nèi)表面一體成形。
22、 如權(quán)利要求19所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該凸出部的 中央導(dǎo)槽與晶片接觸的地方為表面包覆一種耐磨耗材。
23、 如權(quán)利要求22所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該耐磨耗材為聚醚醚酮。
24、 如權(quán)利要求19所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該凸出部的中央槽的寬度約與晶片厚度相同，以限制晶片上下移動(dòng)。
25、 如權(quán)利要求19所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件模塊的該底座具有多個(gè)安裝孔，以使該限制件模塊以卡入的方式固定于該門體的該內(nèi)表面。
26、 如權(quán)利要求19所述的前開(kāi)式晶片盒，其特征在于該限制件具有彈性。
全文摘要
一種門上配置有晶片限制件的前開(kāi)式晶片盒，包括一盒體，具一側(cè)面形成一開(kāi)口，其內(nèi)部則是設(shè)有多個(gè)插槽可容置多個(gè)晶片，并利用一門體與上述盒體的開(kāi)口相結(jié)合以保護(hù)其內(nèi)部的晶片，其特征在于該門體的該內(nèi)表面的接近中央處配置有兩排形成間隔排列并對(duì)齊的多個(gè)晶片限制件，其中每一該晶片限制件具有一基部，該基部的一端固定于該門體的該內(nèi)表面上，而其另一端與一曲臂連接，其中該曲臂具有一第一接觸端及一第二接觸端，使晶片限制件可依序利用上述第一接觸端及第二接觸端來(lái)限制晶片往開(kāi)口方向移動(dòng)。
文檔編號(hào)H01L21/673GK101673696SQ20081014914
公開(kāi)日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2008年9月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月12日
發(fā)明者林志銘, 潘冠綸 申請(qǐng)人:家登精密工業(yè)股份有限公司