專利名稱：電子裝置及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電子裝置以及該電子裝置的制造方法，更具體地，涉及
電路芯片安裝在基片(base sheet)上的電子裝置以及該電子裝置的制造 方法。
背景技術：
傳統(tǒng)地，在基板上安裝電路芯片的電子裝置廣為人知，例如印刷電 路板("PCB")。這種電子裝置嵌入在電子設備中并主要用于控制該電子 設備或作為與外部設備交換信息的單元。作為電子裝置的示例，己知各 種類型的RFID (無線射頻識別)標簽，其與以讀卡器/打字機為代表的外 部設備非接觸地且無線地交換信息。作為這種RFID標簽的示例，已提議 了包括IC (集成電路)芯片和安裝在基片上的天線圖案的RFID標簽， 所述天線圖案是用于無線通信的導電圖案并且用作天線(例如，參見日 本專利申請公開第2000-311226號、第2000-200332號和第2001-351082 號)。使用這種類型的RFID標簽以例如在將該RFID標簽粘接在該產品 上時，通過與外部設備交換與產品相關的信息來進行產品的識別。
這種RFID標簽的一種應用是將該RFID標簽粘接在例如衣服的產品 上，該產品在使用中會遭受變形。在這種應用中，施加在RFID標簽上的 彎曲應力會使天線圖案斷開，因而導致作為天線的功能出現(xiàn)故障。
圖1示出了由于彎曲應力而已被彎曲的常規(guī)RJFID標簽10'的截面圖。
常規(guī)的RFID標簽10'包括由PET膜制成的基片1U、設置在基片 111上用于通信的導電天線圖案112、以及連接到大線圖案112的電路芯 片12?；琹ll、天線圖案112和電路芯片12用橡膠涂敷品100a涂敷。 如果沿圖1所示的箭頭方向在常規(guī)的RFID標簽10'上施加彎曲應力，則 常規(guī)的RFID標簽10'在施加彎曲應力的該方向遭受彎曲變形。此時，能將天線圖案112分離為兩部分的大的彎曲應力施加在顯著發(fā)生彎曲變形 的區(qū)域A'中，并因此在區(qū)域A'中容易發(fā)生天線圖案112的斷開。隨著RFID 標簽10'的彎曲角度增加，該彎曲應力變強。因此，過度彎曲的RFID標 簽10'易于被容易地斷開，并且因而在耐用性方面變差。
盡管上述描述是針對用作天線的導電圖案被斷開的情況的，但這種 導電圖案的斷開并不僅限于RFID標簽，而是普遍存在于其導電圖案安裝
在基片上的所有電子裝置中。

發(fā)明內容
鑒于上述情況而做出本發(fā)明，并且本發(fā)明提供一種電子裝置，包括 基片；
形成在所述基片上的導電圖案；
安裝在所述基片上并連接到所述導電圖案的電路芯片；以及 設置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上、與所述導電圖案
的至少一部分交疊的多個凸起，所述多個凸起沿遠離所述基片的方向突出。
根據(jù)本發(fā)明的電子裝置具有設置在與所述導電圖案的至少一部分范 圍交疊的范圍中的多個凸起。在彎曲應力施加在所述交疊范圍中的情況 下，電子裝置表現(xiàn)出與該彎曲應力相對應的某種柔韌性，而通過所述多 個凸起抑制其彎曲角度以使之不超過預定水平。因此，由于難以發(fā)生大 的彎曲變形，所以電子裝置能保持足夠的柔韌性，并且提供高的耐用性。
在根據(jù)本發(fā)明的電子裝置中，優(yōu)選的是所述多個凸起的硬度比所述 基片的硬度高。
根據(jù)本發(fā)明，由于多個凸起的緣故，可以抑制可能導致對基片的損 壞的大的彎曲變形的發(fā)生。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的電子裝置中，所述多個凸起是每個均具有多 邊形形狀的下表面的多個錐狀品，并且設置所述多個錐狀品以使得所述 下表面彼此相連。
如此處使用的，術語"錐狀品"旨在包括其頂部變平的例如截三棱錐和截四棱錐的截棱錐以及其下表面為多邊形形狀的例如三棱錐和四棱錐 的棱錐。這種錐狀品的結構可以使得電子裝置表現(xiàn)出對彎曲應力具有大 的抵抗力，因為當電子裝置由于施加在該電子裝置上的彎曲應力而彎曲
時，錐狀品的斜面可以彼此相抵靠(pushout)。
更優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的電子裝置具有比所述電路芯片寬并比所述 導電圖案窄的保護體，所述保護體被設置在所述電路芯片的上面和所述 電路芯片的下面的至少其中之一上來保護所述電路芯片，其中所述基片 夾在所述電路芯片和所述保護體之間，
其中所述多個凸起至少設置在所述保護體的周圍的區(qū)域上，所述區(qū) 域上設有所述導電圖案。
根據(jù)本發(fā)明，可以保護電路芯片本身及其外圍區(qū)域免受彎曲應力。 更優(yōu)選地，所述多個凸起可設置在所述基片的正面和背面兩者上。 根據(jù)本發(fā)明，提供了一種電子裝置，其不僅對使基片向基片外表面
彎曲的彎曲應力具有耐用性(durability),而且對使基片向基片內表面彎 曲的彎曲應力也具有耐用性。
還優(yōu)選地，可提供將所述基片、所述導電圖案、所述電路芯片和所 述凸起包含在內的涂敷品。
根據(jù)本發(fā)明，可保護所述導電圖案或電路芯片免受外部沖擊或潮濕。
此外，在根據(jù)本發(fā)明的電子裝置中，所述導電圖案構成用于無線通 信的天線，并且
所述電路芯片通過所述天線進行無線通信。
根據(jù)本發(fā)明，可以實現(xiàn)對彎曲應力表現(xiàn)出高耐用性的RFID標簽。 根據(jù)本發(fā)明的另一方面的一種電子裝置的制造方法包括如下步驟 將電路芯片安裝在其上設置有導電圖案的基片上，并且將所述電路
芯片連接到所述導電圖案；以及
通過沿遠離所述基片的方向將多個凸起設置在其上安裝有所述電路
芯片的所述基片的正面和背面的至少其中之一上，來設置和形成所述多
個凸起，從而所述設置后的凸起與所述設置后的導電圖案的至少一部分交疊。在根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，可以通過形成設置在與所 述導電圖案的至少一部分范圍交疊的范圍中的多個凸起來制造對彎曲應 力具有高耐用性的電子裝置。
更優(yōu)選地，在根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的制造方法中，所述設置和形 成所述多個凸起的步驟是其中進行以下步驟的步驟將具有與所述凸起 的形狀相對應的形狀的模具放置在其上安裝有所述電路芯片的所述基片 的所述正面和所述背面的至少其中之一上；將用于凸起的液態(tài)材料注入 到所述基片和所述模具之間；以及固化所述液態(tài)材料從而形成所述多個 凸起。
根據(jù)本發(fā)明，可容易地形成所述多個凸起。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，電子裝置對彎曲應力具有耐用性。


圖1示出了根據(jù)現(xiàn)有技術的由于彎曲應力而已被彎曲的常規(guī)的RFID 標簽的截面圖。
圖2示出了作為根據(jù)本發(fā)明的示例性實施方式的RPID標簽的圖。 圖3示出了由于彎曲應力而已被彎曲的圖2所示的RFID標簽的截 面圖。
圖4示出了圖2所示的RFID標簽的制造方法的圖。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施方式的RFID標簽的圖。
圖6示出了基片上的小凸起部的形成過程的圖。
圖7示出了在圖5所示的RFID標簽的制造方法中在已將小凸起部 粘接到基片上之后嵌入芯片加強板的過程的圖。
圖8示出了通過將作為小凸起部的材料的板狀塑料粘接到基片上并 隨后在板狀塑料上進行激光處理過程而形成小凸起部的截棱錐形狀的過 程的圖。
圖9示出了通過對模壓頭進行強加壓而在板狀塑料上形成小凸起部 的截棱錐形狀的過程的圖。
具體實施例方式
下面參照附圖詳細描述本發(fā)明的示例性實施方式。
圖2示出了作為根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的示例性實施方式的RFID 標簽IO的圖。
圖2的部分(a)描繪了在可以看透RFID標簽10的內部結構的狀態(tài) 下示出的RFID標簽IO的平面圖，而圖2的部分(b)描繪了沿縱向提取 的RFID標簽10的截面圖。
假定圖2所示的RFID標簽10粘接到易受變形的例如衣服的人所穿 戴的產品上，并且RFID標簽IO包括具有橡膠涂敷品100a的鑲嵌物100。 該鑲嵌物100包括基片111、天線圖案112、電路芯片12、以及加強體 14。基片111由PET膜制成。天線圖案112是形成在基片111上用于通 信的導電圖案，并且用作天線。電路芯片12電連接到天線圖案112上并 且通過天線圖案112進行無線通信。加強體14覆蓋基片111的兩個表面。
如圖2的部分(b)所示，電路芯片12中所包括的凸塊121連接到 天線圖案112，并且電流可通過該凸塊121在電路芯片12和天線圖案112 之間流動。電路芯片12通過如圖2的部分(b)所示的粘合劑13固定到 基片111上。在圖2的部分(a)中未示出粘合劑13。
加強體14包括設置在基片111的兩個表面上的多個凸起部，所述多 個凸起部中的每一個均具有截四棱錐的形狀。加強體14由覆蓋電路芯片 12的大凸起部14a以及其每個尺寸均比大凸起部14a小的多個小凸起部 14b組成。除了覆蓋有大凸起部14a的電路芯片12的外圍區(qū)域之外，剩 余的區(qū)域被小凸起部14b覆蓋。加強體14可由具有硬度比基片111的硬 度高的電絕緣材料制成。例如，加強體14可由高硬度塑料材料制成。在 本發(fā)明中，加強體14也可采用高硬度陶瓷材料以替代塑料材料。
基片111、天線圖案112、電路芯片12、加強體14、以及涂敷品100a 對應于根據(jù)本發(fā)明的基片的示例、導電圖案的示例、電路芯片的示例、 多個凸起的示例、以及涂敷品的示例。
在RFID標簽10中，例如當粘接有RFID標簽IO的衣服變形時，這 種衣服的變形可能影響電路芯片12本身或電路芯片12的外圍。然而，可以通過用如圖2的部分(b)所示的由高硬度塑料材料制成的大凸起部
14a覆蓋電路芯片12的外圍來避免這種變形。因此，可以避免對電路芯 片12本身、對連接到天線圖案112的凸塊121、或對電路芯片12和基片 lll之間的連接部的損壞。
通常，在具有保護電路芯片的外圍免受由外部施加在RFID標簽上 的彎曲應力的芯片加強體的RFID標簽中，用芯片加強體覆蓋的電路芯片 本身及其外圍區(qū)域可以被保護以免受這種彎曲應力。可替代地，彎曲應 力傾向于集中在電路芯片的外圍區(qū)域的周圍。此時，彎曲應力所集中的 并因而施加有大彎曲應力的部分容易遭受斷開，并且因此RPID標簽10 未能表現(xiàn)出足夠的耐用性。
在圖2所示的RFID標簽10中，在基片111的兩個表面上設有多個 小凸起部14b，并且如圖2所示，在所述基片111的上表面上設置有天線 圖案112。RFID標簽IO可由于小凸起部14b而表現(xiàn)出針對彎曲應力的柔 靭性，并因此當RFID標簽10的彎曲角度超過預定水平時可相應抑制彎 曲應力。以下，將描述RFID標簽10的結構。
圖3示出了由于彎曲應力而已被彎曲的圖2所示的RFID標簽10的 截面圖。
如圖3所示，在經(jīng)受最大彎曲變形的區(qū)域A中，設置在基片lll右 側的多個小凸起部i4b壓縮兩個相鄰的小凸起部14b之間的涂敷品100a， 從而截四棱錐的斜面變得彼此相鄰。因此，如圖3所示，盡管存在沿箭 頭方向施加在RFID標簽IO上的彎曲應力，由于這種小凸起部14b的緣 故，該RFID標簽IO也不會彎曲。結果，圖3所示的RFID標簽10不會 遭受斷開，并因而產生高的耐用性。
以下，將描述圖2所示的RFID標簽10的制造方法。 圖4示出了圖2所示的RFID標簽10的制造方法的圖。 圖4所示的制造方法是根據(jù)本發(fā)明的RFID標簽的制造方法的示例。 圖4的部分(a)至(g)順序描繪了 RFID標簽10的制造方法中的各過 程。
首先，在圖4的部分(a)中，制備其上形成有天線圖案112的由PET膜制成的基片111，并且在其上形成有天線圖案112的基片111的表面上 涂敷液態(tài)粘合劑13。液態(tài)粘合劑13是可通過加熱而固化的熱固型粘合劑。 然后，在圖4的部分(b)和(c)中，在其上已涂敷有粘合劑13的 基片111的一部分上安裝電路芯片12，其中其上設置有電路芯片12的電 子電路的電路表面120與基片111相對。對電路芯片12進行定位，以使 得形成在電路芯片12的電路表面120上的凸塊121與基片111的天線圖 案112對準。
然后，在圖4的部分(d)中，將基片111放置在加熱臺220匕電 路芯片12安裝在基片111上，并且向著加熱臺220對設置在基片111 l二 的電路芯片12進行加壓，并同時通過其中具有加熱器的第一加熱頭210 對該電路芯片12進行加熱。該加熱過程使得粘合劑13能夠在電路芯片 12下面被固化，從而將電路芯片12緊固在基片111上。
隨后，在圖4的部分(e)中，將其上已安裝有電路芯片12的基片 111插入到用于形成圖2所示的加強體14的模具310和320之間，并隨 后通過如圖4中箭頭所標記出來的、在模具310和320中鉆出的注入孔， 將用于形成加強體14的液態(tài)塑料材料注入到兩個模具310和320之間的 基片lll。在預定時間段之后，塑料材料被冷卻并固化，并因而如圖2所 示，在基片111上形成了包括大凸起部14a和小凸起部14b的加強體14。
然后，在圖4的部分(f)和(g)中，將其上已形成有加強體14的 基片111插入到用于形成圖2所示的涂敷品100a的板狀橡膠材料100a' 的兩層片之間，并且隨后向著加熱臺220對橡膠材料100a'進行加壓并同 時通過其本身具有加熱器的第二加熱頭410對所述橡膠材料100a'進行加 熱。該加熱過程使得橡膠材料100a'熔化，從而將該橡膠材料100a'注塑 (draw)到大凸起部14a和小凸起部14b之間，以及小凸起部14b和其 相鄰的小凸起部14b之間。在熔化后使該加熱過程暫停預定時間，以使 橡膠材料100a'固化。通過沖壓或切割工藝對固化后的橡膠材料100'進行 修剪，從而完成如圖2所示的RFID標簽10。
在上述方法中，可以通過將液態(tài)塑料材料注入到其間插入有基片111 的模具中并固化該液態(tài)塑料材料，來形成圖2所示的凸起部，因此，可以容易地制造對彎曲應力具有高耐用性的RFID標簽。
然后，下面將描述根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施方式的示例性RFID 標簽。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施方式的RFID標簽的圖。
在圖5中，與圖2所示的RFID標簽10的部件相同的部件采用相同 的標號，并且將省略重復的描述。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的另一示例性 實施方式的沿縱向提取的RFID標簽20的截面圖。
假定圖5所示的RFID標簽20也粘接在易受變形的例如人所穿戴的 衣服的產品上。除了將芯片加強板14c分別設置在安裝有電路芯片12的 基片111的上面和下面，而不是如圖2所示用大凸起部14a覆蓋電路芯片 12之外，RFID標簽20具有與圖2所示的RFID標簽10相同的結構。
參照圖5，通過兩個芯片加強板14c來保護RFID標簽20的電路芯 片12。小凸起部14b也設置在圖5所示的RFID標簽20中，并且如參照 圖3所述的，通過小凸起部14b來限制由彎曲應力引起的天線圖案112 的斷開。因此，與圖1所示的常規(guī)的RFID標簽10'相比，圖5所示的RFID 標簽20幾乎不會斷開，并且因此產生高的耐用性。
以下，將描述圖5所示的RFID標簽20的制造方法。
圖5所示的RFID標簽20經(jīng)歷與圖4的部分(a)至(d)相同的過 程，直到將電路芯片12緊固到基片111上。以下，將描述在已將電路芯 片12緊固到基片111之后的過程。
圖6示出了基片111上的小凸起部14b的形成過程的圖。
在圖5所示的RFID標簽20的制造方法中，將電路芯片12固定到 基片111上，并隨后如圖6所示，將其下表面粘接有雙面膠帶140b的、 具有截四棱錐形狀的小凸起部14b粘接到基片111上。在基片111的上表 面和下表面兩者上進行小凸起部14b的粘接。
圖7示出了圖5所示的RFID標簽20的制造方法的過程的圖，其中 在已將小凸起部14b粘接到基片111上之后，嵌入芯片加強板14c。
在形成小凸起部14b之后，進行嵌入芯片加強板14c的過程。在該 步驟中，制備兩組結構，其中每組結構包括采用圖5所示的涂敷品100a的材料的兩片板狀橡膠材料100a'以及插入在兩片橡膠材料100a'之間的 一個芯片加強板14c，并且將其上已粘接有小凸起部14b的基片111放置 在所述兩組結構之間。隨后，對兩組結構和基片111進行加壓并且利用 第二加熱頭410和加熱臺220同時對其進行加熱。該加熱過程使得橡膠 材料lOOa'熔化，從而將熔化的橡膠材料lOOa'注塑到兩個相鄰的小凸起部 14b之間，并且將兩個芯片加強板14c設置在其上已安裝有電路芯片12 的基片111的上面和下面，其中每個芯片加強板14c被注塑到兩片橡膠材 料100a'內。在預定時間段之后，暫停該加熱過程，使得橡膠材料100a' 固化。然后，去除沿寬度方向從基片111延伸到如圖4的部分(g)所示 的圖的兩側的橡膠材料100a'的多余部分，從而完成如圖5所示的RFID 標簽20。
在制造如上述圖5所示的RFID標簽20的方法中，可以僅通過將其 下表面已粘接有雙面膠帶140b的具有截四棱錐形狀的小凸起部14b粘接 在基片lll上，來形成如圖5所示的凸起部，從而使得RFID標簽對彎曲 應力具有高的耐用性。
盡管參照圖6在描述中采用了這樣一種方法，g卩，在基片111上形 成小凸起部14b的過程中將小凸起部14b粘接在基片111上，但是本發(fā) 明并不限于此。例如，在根據(jù)本發(fā)明的RFID標簽的制造方法中，可以將 作為用于形成小凸起部14b的材料的板狀塑料粘接在基片111上，并隨 后形成小凸起部14b的截四棱錐。
圖8示出了通過將作為小凸起部14b的材料的板狀塑料粘接到基片 111上并隨后在板狀塑料上進行激光處理過程而形成小凸起部14b的截四 棱錐的過程的圖。圖9示出了通過對模壓頭610和620進行強加壓而在 板狀塑料上形成小凸起部14b的截四棱錐的過程的圖。
在圖8所示的過程中，將作為小凸起部14b的材料的板狀塑料14b 粘接到基片111上，并隨后利用從激光照射設備500的尖端向板狀塑料 141b發(fā)射出的激光來將板狀塑料141b加工為圖5所示的截四棱錐的形 狀。該激光加工可具有提供高精確度的優(yōu)點。
除了激光加工之外，也可以通過如圖9所示用模壓頭610和620對位于基片111上的板狀塑料141b進行加壓，來形成如圖5所示的截四棱
錐的形狀。用模壓頭610和620對位于基片111上的板狀塑料141b進行 加壓以形成截四棱錐的方法與激光加工相比，精確度稍差，但是這種方 法由于較短的處理時間而具有提高的生產率的優(yōu)點。
如上所述已對本發(fā)明的示例性實施方式進行了描述。 盡管如上所述已對兩個芯片加強板14c設置在電路芯片12的上面和 下面的情況進行了描述，但是本發(fā)明并不限于此。例如，可將單個芯片 加強板14c僅設置在電路芯片12的上面，或僅設置在電路芯片12的下 面，或者可設置另一加強部件以覆蓋電路芯片12的側面以及覆蓋電路芯 片12的上面和下面。
盡管如上所述已對加強體14包括大凸起部14a和小凸起部14b且其 每個均具有截四棱錐的形狀的情況進行了描述，但是本發(fā)明并不限于此。 例如，加強體14的大凸起部14a和小凸起部14b可具有并非截四棱錐的 類似截棱錐或者棱錐的形狀。此外，大凸起部和小凸起部的每個可具冇 類似于錐、穹頂和柱的形狀。
權利要求
1、一種電子裝置，該電子裝置包括基片；形成在所述基片上的導電圖案；安裝在所述基片上并連接到所述導電圖案的電路芯片；以及設置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上、與所述導電圖案的至少一部分交疊的多個凸起，所述多個凸起沿遠離所述基片的方向突出。
2、 根據(jù)權利要求l所述的電子裝置，其中所述多個凸起的硬度比所 述基片的硬度高。
3、 根據(jù)權利要求l所述的電子裝置，其中所述多個凸起是每個都具 有多邊形形狀的下表面的多個錐狀品，并且設置所述多個錐狀品以使得 所述下表面彼此相連。
4、 根據(jù)權利要求l所述的電子裝置，該電子裝置還包括 比所述電路芯片寬并比所述導電圖案窄的保護體，所述保護體被設置在所述電路芯片的上面和所述電路芯片的下面這兩者的至少其中之一 上來保護所述電路芯片，其中所述基片夾在所述電路芯片和所述保護體 之間，其中所述多個凸起至少設置在所述保護體的周圍的區(qū)域上，所述區(qū) 域上設有所述導電圖案。
5、 根據(jù)權利要求l所述的電子裝置，其中所述多個凸起設置在所述 基片的正面和背面兩者上。
6、 根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，該電子裝置還包括將所述基片、 所述導電圖案、所述電路芯片和所述凸起包含在內的涂敷品。
7、 根據(jù)權利要求l所述的電子裝置，其中所述導電圖案構成用于無 線通信的天線，并且所述電路芯片通過所述天線進行無線通信。
8、 一種電子裝置的制造方法，該方法包括如下步驟將電路芯片安裝在其上設置有導電圖案的基片上，并且將所述電路芯片連接到所述導電圖案；以及通過沿遠離所述基片的方向將多個凸起設置在其上安裝有所述電路 芯片的所述基片的正面和背面的至少其中之一上，來設置和形成所述多 個凸起，從而所述設置后的凸起與所述設置后的導電圖案的至少一部分 交疊。
9、 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述設置和形成所述多個凸起的步驟是其中進行以下步驟的步驟將具有與所述凸起的形狀相對應的形狀的模具放置在其上安裝有所述電路芯片的所述基片的所述正面和所述背面的至少其中之一上；將用于凸起的液態(tài)材料注入到所述基片和所 述模具之間；以及固化所述液態(tài)材料從而形成所述多個凸起。
10、 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述設置和形成所述多個凸 起的步驟是其中進行以下步驟的步驟將由與所述凸起相同的材料形成 的板放置在其上安裝有所述電路芯片的所述基片的正面和背面的至少其 中之一上；以及將所述板加工為所述多個凸起。
11、 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述設置和形成所述多個凸 起的步驟是形成硬度比所述基片高的多個凸起的步驟。
12、 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述設置和形成所述多個凸 起的步驟是形成多個錐狀品的步驟，所述多個錐狀品的每個均具有多邊 形形狀的下表面，并且設置所述多個錐狀品以使得所述下表面彼此相連。
13、 根據(jù)權利要求8所述的方法，該方法還包括形成比所述電路芯 片寬且比所述導電圖案窄的保護體的步驟，所述保護體被設置在所述屯 路芯片的上面和所述電路芯片的下面這兩者的至少其中之一上來保護所 述電路芯片，其中所述基片夾在所述電路芯片和所述保護體之間，其中設置和形成所述多個凸起的步驟是將所述多個凸起至少設置在 所述保護體的周圍的區(qū)域上的步驟，所述區(qū)域上設有所述導電圖案。
14、 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述設置和形成所述多個凸 起的步驟是將所述多個凸起設置在所述基片的正面和背面兩者上的步 驟。
15、 根據(jù)權利要求8所述的方法，該方法還包括形成將所述基片、 所述導電圖案、所述電路芯片和所述凸起包含在內的涂敷品的歩驟。
16、 根據(jù)權利要求8所述的方法，其中所述導電圖案構成用于無線 通信的天線，并且所述電路芯片通過所述天線進行無線通信。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置及其制造方法。該電子裝置包括基片；形成在所述基片上的導電圖案；安裝在所述基片上并連接到所述導電圖案的電路芯片；以及設置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以與所述導電圖案的至少一部分交疊的多個凸起。所述多個凸起沿遠離所述基片的方向突出。
文檔編號H01L23/31GK101441727SQ20081016674
公開日2009年5月27日 申請日期2008年10月23日 優(yōu)先權日2007年11月21日
發(fā)明者久保田崇, 小八重健二, 小林弘 申請人:富士通株式會社