專利名稱：電路裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路裝置，特別是涉及一種利用殼體構(gòu)件 密封構(gòu)建于電路基板的上表面的混合集成電路的電路裝置。
背景技術(shù)：
參照圖7來說明采用了殼體構(gòu)件lll的混合集成電路裝置 150的結(jié)構(gòu)。首先，在矩形基板101的表面通過絕緣層102形成導(dǎo) 電圖案103，在該導(dǎo)電圖案103的期望的位置上固定電路元件， 由此形成規(guī)定的電路。在此，半導(dǎo)體元件105A和芯片元件105B 作為電路元件連接在導(dǎo)電圖案103上。引線104被連接在由形成 在基板101的周邊部的導(dǎo)電圖案103構(gòu)成的焊盤109上，作為外部 端子而發(fā)揮功能。密封樹脂108具有密封形成于基板101的表面 的電路的功能。殼體構(gòu)件lll大致具有框緣形狀，抵接在基板101的側(cè)面。 并且，為了在基板101上表面確保用于密封的空間，殼體構(gòu)件lll 的上端部位于基板101上表面的上方。并且，在基板101上表面 由殼體構(gòu)件111包圍的空間填充有密封樹脂10 8,通過該密封樹 脂108來密封半導(dǎo)體元件等電路元件。通過這種結(jié)構(gòu)，即使基板 IOI較大的情況下，也能夠向由殼體構(gòu)件lll等包圍的空間填充 密封樹脂108，由此對安裝在基板101的上表面的電路元件進行 樹脂密封。專利文獻l:日本特開2007-036014號7>才艮發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題
然而，上述混合集成電路裝置150存在殼體構(gòu)件111產(chǎn)生彎 曲的問題。具體地說，參照圖8的(A),當從上方觀察時，為了 進行樹脂密封而使用的殼體構(gòu)件lll需要大致呈框緣形狀的形 狀。然而，發(fā)生如下現(xiàn)象通過對熱可塑性樹脂等進行注射成 形而形成的殼體構(gòu)件111的各側(cè)壁部向內(nèi)側(cè)彎曲(參照圖8的 (B))。這樣，當殼體構(gòu)件lll的側(cè)壁部向內(nèi)側(cè)彎曲那樣變形時， 難以通過殼體構(gòu)件lll來密封基板的上表面。作為如上所述的殼體構(gòu)件lll中產(chǎn)生彎曲的原因而可考慮 如下情況。即，考慮如下原因殼體構(gòu)件lll的厚度不均勻；對 殼體構(gòu)件lll進行注射成形時的鑄型模具的溫度不均勻；鑄型模 具的空腔內(nèi)部的壓力不均勻；以及包含在構(gòu)成殼體構(gòu)件111的樹 脂中的填料等的各向異性等。本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，本發(fā)明的主要目的在于 提供 一 種抑制殼體構(gòu)件的彎曲的電路裝置。用于解決問題的方案本發(fā)明的電路裝置的特征在于，具備電路基板，其在上 表面安裝有由導(dǎo)電圖案和電路元件構(gòu)成的混合集成電路；殼體 構(gòu)件，其具備構(gòu)成為框緣狀的四個側(cè)壁部，通過與上述電路基間；以及引線，其被固定在由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤上并延 伸到外部，其中，在上述殼體構(gòu)件的角部設(shè)置有使上述側(cè)壁部 的內(nèi)壁連續(xù)的支承部。 發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在殼體構(gòu)件的角部設(shè)置有使構(gòu)成殼體構(gòu)件的 側(cè)壁部之間連續(xù)的支承部。因而，即使向內(nèi)側(cè)彎曲的應(yīng)力作用 于殼體構(gòu)件的側(cè)壁部，也通過支承部來支承側(cè)壁部，因此能夠
抑制側(cè)壁部向內(nèi)側(cè)變形。并且，在本發(fā)明中，將用于與電路基板抵接的落差區(qū)域設(shè) 置在殼體構(gòu)件的側(cè)壁部，使支承部的 一個主面位于與落差區(qū)域 相同平面上。由此，當將殼體構(gòu)件粘接到電路基板時，支承部 也能夠與落差區(qū)域一起作為用于粘接的區(qū)域而使用。因而，殼 體構(gòu)件與電路基板之間粘合的面積變大，從而能夠加強兩者粘 接的強度。


圖l是表示本發(fā)明的電路裝置的圖，(A)是立體圖，(B)是截面圖，(C)是截面圖。圖2是表示本發(fā)明的電路裝置的圖，(A)是立體圖，(B)是俯視圖，(C)是截面圖。圖3是表示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的截面圖。 圖4是表示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是截面圖，(B)是俯視圖，(C)是俯視圖。圖5是表示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的圖，(A)是截面圖，(B)是截面圖。圖6是表示本發(fā)明的電路裝置的制造方法的截面圖。 圖7是表示以往的混合集成電路裝置的截面圖。 圖8是表示以往的混合集成電路裝置的圖，(A)和(B)是俯視圖。附圖標記i兌明10:混合集成電路裝置；11:金屬細線；12:殼體構(gòu)件； 12A:第一側(cè)壁部；12B:第二側(cè)壁部；12C:第三側(cè)壁部；12D: 第四側(cè)壁部；12E:內(nèi)部側(cè)壁部；12F:內(nèi)部側(cè)壁部；13:焊盤； 14:引線；16:密封樹脂；18:電路基板；20:絕緣層；22: 導(dǎo)電圖案；24:半導(dǎo)體元件；26:芯片元件；28:貫通孔；30A、 30B、 30C、 30D、 30E、 30F、 30G、 30H: 支承部j 32: 落差 區(qū)域；34:噴嘴；36:螺栓；38:散熱片；40:孔部。
具體實施方式
參照圖l來說明作為電路裝置的一例的混合集成電路裝置 IO的構(gòu)造。圖1的(A)是從斜上方觀察混合集成電路裝置10的立 體圖。圖1的(B)是圖1的(A)的B-B，線上的截面圖，圖l的(C)是 圖1的(A)的C-C，線上的截面圖。參照圖l的各圖，混合集成電路裝置10構(gòu)成為具有電路 基板18,其在上表面安裝了由導(dǎo)電圖案22和半導(dǎo)體元件24等(電 路元件)構(gòu)成的混合集成電路；殼體構(gòu)件12，其具有框緣狀的形 狀，通過與電路基板18抵接而形成密封混合集成電路的區(qū)域； 密封樹脂16,其填充到由殼體構(gòu)件12包圍的區(qū)域來密封混合集 成電路；以及引線14，其被固定在由導(dǎo)電圖案22構(gòu)成的焊盤13 上并延伸到外部。在本實施方式中，在電路基板18的上表面構(gòu)成有由導(dǎo)電圖 案2 2和電路元件構(gòu)成的具有規(guī)定功能的混合集成電路。具體地 說，首先，在四邊形形狀(在此為長方形)的電路基板18的上表 面被絕緣層20覆蓋，在絕緣層20的上表面形成的導(dǎo)電圖案22的 規(guī)定的位置上電連接有半導(dǎo)體元件24、芯片元件26等電路元件。 并且，在電路基板18的上表面形成的導(dǎo)電圖案22和電路元件被 密封樹脂16覆蓋。另外，引線14與內(nèi)置在裝置中的混合集成電 路電連接并從密封樹脂16導(dǎo)出到外部，作為輸入輸出端子而發(fā) 揮功能。電路基板18是以鋁(A1)、銅(Cu)等為主材料的金屬基板。 電路基板18的具體尺寸例如是長x寬-61mmx88mm左右。并且，
電路基板18的厚度例如是1.5mm或2.0mm左右。在采用由鋁構(gòu) 成的基板作為電路基板18的情況下，電路基板18的兩個主面被 陽極氧化膜覆蓋。在此，也可以由樹脂材料、以陶資為代表的 無機材料等絕緣材料構(gòu)成電路基板18。絕緣層20形成為覆蓋電路基板18的上表面的整個區(qū)域。絕 緣層20由例如60重量％~80重量％左右高填充了八1203等填料的 環(huán)氧樹脂等構(gòu)成。通過摻入填料，絕緣層20的熱電阻降低，因 此經(jīng)過絕緣層20和電路基板18能夠良好地將從內(nèi)置的電路元件 產(chǎn)生的熱量放出到外部。絕緣層20的具體厚度例如是50nm左 右。另外，在圖1的(B)中，僅是電路基板18的上表面被絕緣層 20覆蓋，但是電路基板18的下表面也可以利用絕緣層20覆蓋。 這樣，即使將電路基板18的背面露出在外部，也能夠使電路基 板18的背面與外部絕緣。導(dǎo)電圖案22由銅等金屬構(gòu)成，在絕緣層20的表面上形成導(dǎo) 電圖案22使得形成規(guī)定的電路。另外，在固定有引線14的部分 設(shè)置由導(dǎo)電圖案22構(gòu)成的焊盤13。并且，在半導(dǎo)體元件24的周 圍也形成多個焊盤，通過金屬細線ll連接該焊盤與半導(dǎo)體元件 24。在此圖示了單層導(dǎo)電圖案22,但是還可以在電路基板18的 上表面形成通過絕緣層層疊而成的多層導(dǎo)電圖案22。導(dǎo)電圖案22是設(shè)置在絕緣層20的上表面的、對厚度為 50^im 100pm左右的薄導(dǎo)電膜進行圖案化而成的。因而，能夠 將導(dǎo)電圖案22的寬度較窄地形成為50nm 100iam左右。另外， 也能夠?qū)?dǎo)電圖案22彼此分離的距離縮小到50nm 100iim左 右。因而，即使半導(dǎo)體元件24是具有數(shù)百個電極的元件，也能 夠在半導(dǎo)體元件24的周圍形成與電極的數(shù)量相應(yīng)的焊盤。并且， 通過精細地形成的導(dǎo)電圖案22還能夠在電路基板18的上表面形 成復(fù)雜的電路。
作為電連接到導(dǎo)電圖案22的電路元件， 一般采用有源元 件、無源元件。具體地說，能夠采用晶體管、LSI芯片、二極管、 芯片電阻、芯片電容器、電感、熱敏電阻、天線、振蕩器等作 為電路元件。并且，也能夠?qū)渲芊庑偷姆庋b體等固定在導(dǎo) 電圖案22來作為電路元件。參照圖1的(B)，作為電路元件在電 路基板18的上表面配置有半導(dǎo)體元件24和芯片元件26。在此， 在作為半導(dǎo)體元件24而采用了發(fā)熱量較大的功率元件的情況 下，也可以在由固定在導(dǎo)電圖案22的上表面的金屬片構(gòu)成的散 熱片的上面載置半導(dǎo)體元件24。由此，能夠經(jīng)由散熱片和電路 基板18高效率地將從半導(dǎo)體元件24產(chǎn)生的熱量放出到外部。密封樹脂16具有密封構(gòu)建于電路基板18上的混合集成電 路的功能，具體地說，在電路基板18的上表面形成密封樹脂16, 使得密封被形成在電路基板18的上表面的導(dǎo)電圖案2 2 、半導(dǎo)體 元件24等電路元件、引線14及引線14的接合位置。采用熱固性 樹脂或熱可塑性樹脂作為密封樹脂16的材料。并且，以提高導(dǎo) 熱性等為目的，也可以在密封樹脂16中摻入例如10重量％~20 重量％左右的氧化硅等填料。沿著電路基板18上的相向的側(cè)邊設(shè)置有引線14，該引線14 作為混合集成電路裝置10的輸入輸出端子而發(fā)揮功能。這些引 線由以銅(Cu)、鋁(Al)或Fe-Ni的合金等為主成分的金屬構(gòu)成。 在附圖中，各引線14被引出到上方，但是引線14也可以在中途 被直角彎曲后引出到側(cè)方。參照圖1的(A),呈框緣形狀的殼體構(gòu)件12與電路基板18的 四個側(cè)邊相對應(yīng)地具有四個側(cè)壁部。具體地i兌，主要由第一側(cè) 壁部12A、第二側(cè)壁部12B、第三側(cè)壁部12C以及第四側(cè)壁部12D 構(gòu)成殼體構(gòu)件12。說明紙面上的各側(cè)壁部的位置，第一側(cè)壁部 12A位于內(nèi)側(cè)，第二側(cè)壁部12B位于前側(cè)，第三側(cè)壁部12C位于
左側(cè)，第四側(cè)壁部12D位于右側(cè)。并且，/人第二側(cè)壁部12B連續(xù) 而在內(nèi)側(cè)形成有內(nèi)部側(cè)壁部12F。另外，乂人第一側(cè)壁部12A連續(xù) 而在內(nèi)側(cè)形成有內(nèi)部側(cè)壁部12 E 。后面參照圖2更詳細說明殼體 構(gòu)件12。在此，殼體構(gòu)件12的尺寸成為各側(cè)壁部的內(nèi)壁與電路基板 18的側(cè)面抵接而成的大小。并且，參照圖1的(B)，各側(cè)壁部(第 三側(cè)壁部12C和第四側(cè)壁部12D)下端的內(nèi)側(cè)挖成與電路基板18 的厚度相同的深度，形成落差區(qū)域32。因而，當使殼體構(gòu)件12 與電路基板18嵌合時，殼體構(gòu)件12的下表面與電路基板18的下 表面位于相同平面上。此外，殼體構(gòu)件12是對環(huán)氧樹脂等樹脂材料進行注射成形而成的構(gòu)件。并且，上述殼體構(gòu)件12的各側(cè)壁部的上端位于電路基板18的上表面的上方。由此，當將液體或半固態(tài)狀的密封樹脂16涂 敷在電路基板18的上表面時，各側(cè)壁部起隔墻作用，防止所涂 敷的密封樹脂16向外部流出。參照圖1的(C)來說明在殼體構(gòu)件12上設(shè)置的內(nèi)部側(cè)壁部 12F的結(jié)構(gòu)。內(nèi)部側(cè)壁部12F從第二側(cè)壁部12B —體地連續(xù)而延 伸到內(nèi)側(cè)，形成為包圍電i 各基寺反18的上表面的一個區(qū)域。在此， 內(nèi)部側(cè)壁部12F延伸至包圍設(shè)置有貫通孔28的區(qū)域，其中，上 述貫通孔28貫穿電路基板18。并且，內(nèi)部側(cè)壁部12F的下端粘 接在電路基板18的上表面(絕緣層20的上表面)。因而，即使在 由殼體構(gòu)件12包圍的其它區(qū)域涂敷密封樹脂16,也不會在由內(nèi) 部側(cè)壁部12F包圍的區(qū)域內(nèi)進入密封樹脂16。由內(nèi)部側(cè)壁部12F 包圍的區(qū)域用于利用螺絲等固定部件來固定混合集成電路裝置 IO的區(qū)域。因而，與該區(qū)域?qū)?yīng)的電路基板18的上表面不被密 封樹脂16覆蓋而露出。這種結(jié)構(gòu)在圖1的(A)示出的內(nèi)部側(cè)壁部 12E的情況下也相同。
參照圖2來說明在上述混合集成電路裝置10中使用的殼體 構(gòu)件12的結(jié)構(gòu)。圖2的(A)是從下方觀察殼體構(gòu)件12的立體圖， 圖2的(B)是殼體構(gòu)件12的局部俯視圖，圖2的(C)是從圖2的(A) 的C-C，線觀察的截面圖。參照圖2的(A),殼體構(gòu)件12具有大致框緣形狀的形狀，具 體地說，主要具有第一側(cè)壁部12A、第二側(cè)壁部12B、第三側(cè)壁 部12C以及第四側(cè)壁部12D。并且，從第 一側(cè)壁部12A連續(xù)而在 內(nèi)側(cè)設(shè)置有內(nèi)部側(cè)壁部12E，從第二側(cè)壁部12B連續(xù)而在內(nèi)側(cè)設(shè) 置有內(nèi)部側(cè)壁部12F。并且，在本方式中，各側(cè)壁部直角連續(xù)的位置上設(shè)置有支 承部。具體地說，在第一側(cè)壁部12A與第三側(cè)壁部12C連續(xù)的角 部設(shè)置有從兩者的內(nèi)壁一體連續(xù)的才奉狀的支壽義部30A。以相同 結(jié)構(gòu)，在第 一側(cè)壁部12A與第四側(cè)壁部12D連續(xù)的角部形成支承 部30D。并且，在第四側(cè)壁部12D與第二側(cè)壁部12B連續(xù)的角部 設(shè)置有支承部30H，在第二側(cè)壁部12B與第三側(cè)壁部12C連續(xù)的 角部形成支承部30E。另外，支承部30A等具有加固各側(cè)壁部的 作用，因此有時還被稱為"肋"。并且，在本方式中，在殼體構(gòu)件12的內(nèi)部區(qū)域設(shè)置的內(nèi)部 側(cè)壁部12E、 12F與各側(cè)壁部之間也i殳置有支承部。具體地說， 在第 一 側(cè)壁部12A與內(nèi)部側(cè)壁部12E之間設(shè)置有支承部30B 、 30C。并且，在第二側(cè)壁部12B與內(nèi)部側(cè)壁部12F之間設(shè)置有支 承部30F、 30G。參照圖2的(B)來說明在第三側(cè)壁部12C與第 一側(cè)壁部12A 之間設(shè)置的支承部30A的結(jié)構(gòu)。支承部30A形成為使在殼體構(gòu)件 12的角上直角連續(xù)的第三側(cè)壁部12C的內(nèi)壁與第 一 側(cè)壁部12A 的內(nèi)壁連續(xù)。支承部30A的截面形成為小于構(gòu)成殼體構(gòu)件12的 側(cè)壁部。例如，在第一側(cè)壁部12A的截面為長x寬-7mmx4mm的　情況下，支承部30A的截面為長x寬-lmmxl.5mm左右。這種形 狀在其它支承部30B等的情況下也相同。參照圖2的(C)，使各側(cè)壁部下端的內(nèi)側(cè)凹陷，由此設(shè)置落 差區(qū)域32。在此，使第四側(cè)壁部12D和第三側(cè)壁部12C的下端的 內(nèi)側(cè)向上方凹陷來形成落差區(qū)域32。落差區(qū)域32是容納圖l示出 的電路基板18的區(qū)域，其深度只要與電路基板18相同即可。另 外，在第一側(cè)壁部12A和第二側(cè)壁部12B上也同樣形成該落差區(qū) 域32。并且，支岸義部30H、 30G、 30F、 30E的下表面位于與在第 三側(cè)壁部12C和第四側(cè)壁部12D上設(shè)置的落差區(qū)域32的上表面 相同平面上。該特征在其它支承部30A等的情況下也相同。另 外，內(nèi)部側(cè)壁部12F的下表面也位于與落差區(qū)域32的上表面相 同平面上。在本實施方式中，為了避免殼體構(gòu)件的側(cè)壁向內(nèi)側(cè)彎曲的 背景技術(shù)的問題，設(shè)置有在角部使殼體構(gòu)件12的側(cè)壁部之間連 續(xù)的支承部30A等。具體地說，參照圖2的(B)，在殼體構(gòu)件12 的角部通過棒狀的支承部30A使第三側(cè)壁部12C的內(nèi)壁與第一 側(cè)壁部12A的內(nèi)壁連結(jié)。殼體構(gòu)件12由熱可塑性樹脂形成，因 此當進行殼體構(gòu)件12的注射成形時，在殼體構(gòu)件12中產(chǎn)生成形 后收縮。因而，如果不實施應(yīng)對該成形后收縮的對策，則如圖8 的(B)所示的殼體構(gòu)件111那樣，有可能導(dǎo)致殼體構(gòu)件12的側(cè)壁 部順著內(nèi)側(cè)。在本方式中，為了抑制殼體構(gòu)件12的側(cè)壁部向內(nèi) 側(cè)彎曲，在殼體構(gòu)件12的各角部設(shè)置有上述結(jié)構(gòu)的支承部3 0 A 等。通過設(shè)置支承部30A，在如圖2的(B)所示第三側(cè)壁部12C與 第一側(cè)壁部12A上即使向內(nèi)側(cè)彎曲那樣的應(yīng)力起作用，也通過 支承部30A向外側(cè)支承第三側(cè)壁部12C與第 一 側(cè)壁部12A。因 而，可抑制隨著殼體構(gòu)件12的樹脂的收縮而第三側(cè)壁部12 C和　　第 一 側(cè)壁部12 A向內(nèi)側(cè)彎曲。該特征在其它側(cè)壁部(第二側(cè)壁部 12B與第三側(cè)壁部12C)的情況下也相同。除了上述支承部30A的形成以外，在本實施方式中，使各 側(cè)壁部(第一側(cè)壁部12A、第二側(cè)壁部12B、第三側(cè)壁部12C及第 四側(cè)壁部12D)的截面大小均等。由此，即l吏在成形后收縮時向 內(nèi)側(cè)彎曲的力對側(cè)壁部起作用，也通過支承部30A等產(chǎn)生支承 效果，因此能夠抑制殼體構(gòu)件12的彎曲變形。并且，在本方式中，在殼體構(gòu)件12的角部設(shè)置了上述支承 部30A等。具體地說，在考慮到防止側(cè)壁部的彎曲的支承部30A 等效果的情況下，例如參照圖2的(A),還可以形成從第三側(cè)壁 部12C的中央部到第四側(cè)壁部12D的中央部為止延伸的支岸義部。 然而，如果形成這種形狀的支承部，則導(dǎo)致由于支承部而圖l 的(B)所示半導(dǎo)體元件24等電路元件、導(dǎo)電圖案22的位置受限 制。另一方面，圖2的(A)所示的本方式的支承部30A等被設(shè)置 在沒有設(shè)置導(dǎo)電圖案、電路元件的殼體構(gòu)件12的角部(corner) 上。因而，通過本實施方式的支承部30A等，減少在電路基板 18的上表面形成的導(dǎo)電圖案22的形狀、電路元件的位置受限制 的擔憂。并且，支承部30A等的截面形成為小于構(gòu)成殼體構(gòu)件12的 各側(cè)壁部的截面。為了簡單地防止殼體構(gòu)件12的變形，例如參 照圖2的(B)，還可以構(gòu)成與第三側(cè)壁部12 C和第 一 側(cè)壁部12 A成 一體的支承部30A。然而，在這種情況下，殼體構(gòu)件12的角部 的側(cè)壁部的厚度比其它部分厚，在殼體構(gòu)件12的形成工序中， 在該部分有可能產(chǎn)生收縮。為了避免這種問題，在本方式中， 將支承部30A設(shè)為比第一側(cè)壁部12A等細的4奉狀形狀。由此，構(gòu) 成殼體構(gòu)件12的四個側(cè)壁部(第一側(cè)壁部12A、第二側(cè)壁部12B、 第三側(cè)壁部12C及第四側(cè)壁部12D)的厚度和在側(cè)壁部之間連續(xù)
的角部的厚度都均等，從而防止上述收縮。并且，參照圖2的(C),支承部30H、 30G、 30F、 30E的下面 實質(zhì)上位于與落差區(qū)域32的下面相同平面上。由此，提高殼體 構(gòu)件12與電路基板18之間的粘合強度。具體地說，殼體構(gòu)件12 與電路基板18(參照圖1的(B))之間通過樹脂制粘接劑來進行粘 接，但是除了落差區(qū)域32以外還將該粘接劑涂敷到支承部30H、 30G、 30F、 30E的下面，能夠?qū)⑦@些部位粘接到電路基板18的 上表面。結(jié)果，提高了電路基板18與殼體構(gòu)件12之間的粘合強 度，從而抑制殼體構(gòu)件12從電路基板18剝離。接著，參照圖3至圖6來說明上述混合集成電路裝置的制造 方法。參照圖3，首先，在電路基板18的上表面形成由導(dǎo)電圖案 22和電路元件構(gòu)成的混合集成電路。電路基板18形成為將如上 所述那樣的以鋁等金屬為主要材料的大的金屬基板分離為規(guī)定 大小的四角形狀。作為使金屬基板與電路基板18分離的方法， 可考慮使用了沖孔模具的沖孔加工、切割、彎曲加工等。另夕卜， 還可以采用樹脂制基板、由陶瓷等無機物構(gòu)成的絕緣基板作為 電路基板18。在此，采用由金屬構(gòu)成的基板作為電路基板18,電路基板 18的上表面被主要成分為樹脂的絕緣層20覆蓋，在該絕緣層20 的上表面形成規(guī)定形狀的導(dǎo)電圖案22。選擇性地通過蝕刻加工 對期望厚度的由銅等構(gòu)成的導(dǎo)電箔進行圖案化，由此形成導(dǎo)電 圖案22。在導(dǎo)電圖案22的規(guī)定位置上固定有由半導(dǎo)體元件24、芯片 元件26構(gòu)成的電路元件。通過導(dǎo)電性或絕緣性粘接劑，半導(dǎo)體 元件24其背面被固定在圖形狀的導(dǎo)電圖案22的上面，上面的電 極經(jīng)過金屬細線11與焊盤形狀的導(dǎo)電圖案22連接。并且，芯片
狀的導(dǎo)電圖案22上。并且，在由導(dǎo)電圖案22構(gòu)成的焊盤上面固 定引線14。在此，也可以在后述的殼體構(gòu)件12與電路基板18之 間的粘接結(jié)束之后固定引線14。在導(dǎo)電圖案22的規(guī)定位置涂敷焊錫膏并將各種部件載置 在焊錫膏上面之后使該焊錫膏熔化來固定上述電路元件和引 線。這種安裝方法;故稱為回流工序。參照圖4，接著，在電路基板18上粘接殼體構(gòu)件12。圖4的 (A)是表示本工序的截面圖，圖4的(B)是表示殼體構(gòu)件12的俯視 圖，圖4的(B)是表示局部擴大了殼體構(gòu)件12的俯視圖。參照圖4的(A),在本工序中，使在規(guī)定位置涂敷了粘接劑 的殼體構(gòu)件12從上方嵌合到電路基板18來進行粘接。在殼體構(gòu) 件12的側(cè)壁部的下端設(shè)置有使內(nèi)側(cè)凹陷的落差區(qū)域3 2,該落差 區(qū)域32的側(cè)面和底面與電路基板18的側(cè)面和上表面抵接。圖4的(B)和圖4的(C)示出了從下方觀察上述殼體構(gòu)件12的 俯視圖。殼體構(gòu)件12的結(jié)構(gòu)與參照圖2說明的情況相同。在該圖 中，以點陰影表示涂敷有粘接劑的部分。首先，在第一側(cè)壁部 12A、第二側(cè)壁部12B、第三側(cè)壁部12C以及第四側(cè)壁部12D的 內(nèi)側(cè)形成的落差區(qū)域32中涂敷粘接劑。并且，支承部30A 30H 以及內(nèi)部側(cè)壁部12E、 12F的背面也涂敷粘接劑。然后，這些部 位的背面通過粘接劑被固定到電路基板18的上表面。在此，作 為能夠使用的粘接劑，可以是環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂，也可以 是丙烯酸樹脂等熱可塑性樹脂。在采用熱固性樹脂作為粘接劑 的情況下，在進行了上述嵌合之后，使粘接劑加熱固化。參照圖5，接著，在由殼體構(gòu)件12包圍的空間內(nèi)填充密封 樹脂16,由此密封導(dǎo)電圖案22和電路元件。參照圖5的(A)，在本工序中，將噴嘴34移動到電路基板18
的上方之后，從噴嘴34的前端對由殼體構(gòu)件12包圍的電路基板 18的上表面提供密封樹脂16。密封樹脂16由摻入由硅或鋁等構(gòu) 成的填料的樹脂材料構(gòu)成。在此，作為構(gòu)成密封樹脂16的樹脂 材料，可以是熱固性樹脂和熱可塑性樹脂中的任一個。另外， 在采用熱固性樹脂作為密封樹脂16的情況下，需要使密封樹脂 16加熱固化的處理工序。參照圖5的(B)，在本工序中，在由內(nèi)部側(cè)壁部12F包圍的區(qū) 域中不填充密封樹脂16。由內(nèi)部側(cè)壁部12F包圍的區(qū)域是在之 后的工序中電路基板18被螺絲固定的區(qū)域，因此需要電路基板 18的上表面不被密封樹脂16覆蓋而露出。參照圖1的(A),同樣 地在由內(nèi)部側(cè)壁部12E包圍的區(qū)域中不填充密封樹脂16。通過上述工序制造出圖l所示那樣的混合集成電路裝置10。參照圖6的截面圖來說明混合集成電路裝置IO被安裝在散 熱片38的結(jié)構(gòu)。在本方式的混合集成電路裝置10中。采用進行大電流開關(guān) 的功率晶體管作為半導(dǎo)體元件24。由此，為了將從半導(dǎo)體元件 24產(chǎn)生的大量的熱量良好地放出到外部，混合集成電路裝置10 的電路基板18的下表面抵接在散熱片38。散熱片38由銅、鋁等 放熱性較好的金屬構(gòu)成，具有將經(jīng)過電路基板18傳遞的熱量高 效率地放出到外部的功能。采用利用螺栓36的螺栓固定的方法來將混合集成電路裝 置10安裝到散熱片38。具體的安裝方法是首先在散熱片38的平 滑的上表面上載置混合集成電路裝置IO,使電路基板18的貫通 孔28和散熱片38的孔部40對位。接著，將螺栓貫穿貫通孔28和 孔部40后獰緊，使電路基板18的背面貼緊散熱片38的上表面， 由此將混合集成電路裝置10裝載到散熱片38。同樣，參照圖l
的(A)，在內(nèi)部側(cè)壁部12 E的內(nèi)部也利用上述螺栓3 6來固定電路 基板18。在此，在散熱片38上裝載之前的混合集成電路裝置10整體 彎曲成稍微向下方呈凸狀。即，構(gòu)成混合集成電路裝置10的電 路基板18、密封樹脂16以及殼體構(gòu)件12彎曲成稍微向下方呈凸 狀。這樣混合集成電路裝置10呈彎曲是因為全面覆蓋電路基板 18上表面的密封樹脂16固化收縮。另一方面，散熱片38的上表面是平坦的面。因而，當通過 螺栓36的推壓力使電路基板18的背面抵接在散熱片38的上表面 時，電路基板18的形狀被矯正為平坦。另一方面，螺栓36的按 壓力不對混合集成電路裝置10的其它構(gòu)件(特別是殼體構(gòu)件12) 起作用。由此，在形狀被矯正為平坦的電路基板18與要維持下 側(cè)呈凸狀形狀的殼體構(gòu)件12之間使兩者剝離的力量起作用。在本實施方式中，為了防止殼體構(gòu)件12從電路基板18的剝 離，增加殼體構(gòu)件12與電路基板18之間粘合的面積。具體地說， 參照圖4的(B)及圖4的(C)，殼體構(gòu)件12的背面除了各側(cè)壁部的 落差區(qū)域32以外在支承部30A等的背面、內(nèi)部側(cè)壁部12E、 12F 的背面也涂敷粘接劑，被粘合到電路基板18的上表面。由此， 殼體構(gòu)件12與電路基板18之間的粘合強度非常堅固。結(jié)果，在 將混合集成電路裝置10安裝到散熱片38的工序中，即使使殼體 構(gòu)件12從電路基板18剝離的力起作用，也能夠防止兩者的剝離。
權(quán)利要求
1. 一種電路裝置，其特征在于，具備電路基板，其在上表面安裝有由導(dǎo)電圖案和電路元件構(gòu)成的混合集成電路；殼體構(gòu)件，其具備構(gòu)成為框緣狀的四個側(cè)壁部，通過與上述電路基板抵接，在上述電路基板的上表面構(gòu)成密封上述電路元件的空間；以及引線，其被固定在由上述導(dǎo)電圖案構(gòu)成的焊盤上并延伸到外部，其中，在上述殼體構(gòu)件的角部設(shè)置有使上述側(cè)壁部的內(nèi)壁連續(xù)的支承部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路裝置，其特征在于， 使上述側(cè)壁部的內(nèi)側(cè)局部凹陷，由此形成容納上述電路基板的落差區(qū)域，上述支承部的一個主面位于與上述落差區(qū)域相同平面上， 上述殼體構(gòu)件通過涂敷在上述落差區(qū)域和上述支承部上的粘接劑而被固定在上述電路基板上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路裝置，其特征在于， 上述側(cè)壁部的截面積形成為相同， 上述支岸義部的截面積小于上述側(cè)壁部的截面積。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路裝置，其特征在于， 與上述殼體構(gòu)件的四個角部中的每個角部相對應(yīng)地設(shè)置上述支承部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電路裝置，其特征在于， 還具備內(nèi)部側(cè)壁，該內(nèi)部側(cè)壁與上述側(cè)壁部的內(nèi)壁連續(xù)，并且包圍對上述電路基板進行螺栓固定的區(qū)域，通過上述支承部使上述側(cè)壁部的內(nèi)壁與上述內(nèi)部側(cè)壁連續(xù)。
全文摘要
提供一種抑制殼體構(gòu)件的彎曲的電路裝置。本發(fā)明的電路裝置具備電路基板(18)，其在上表面安裝有由導(dǎo)電圖案(22)和電路元件構(gòu)成的混合集成電路；殼體構(gòu)件(12)，其具備構(gòu)成為框緣形狀的四個側(cè)壁部，通過與電路基板(18)抵接而在電路基板(18)的上表面構(gòu)成密封電路元件的空間；以及引線(14)，其被固定在由導(dǎo)電圖案(22)構(gòu)成的焊盤(13)上并延伸到外部。并且，在殼體構(gòu)件(12)的角部設(shè)置有使側(cè)壁部的內(nèi)部連續(xù)的支承部(30A)。
文檔編號H01L23/488GK101399263SQ20081016833
公開日2009年4月1日 申請日期2008年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月26日
發(fā)明者西塔秀史 申請人:三洋電機株式會社;三洋半導(dǎo)體株式會社