專利名稱：制造電子開關(guān)裝置的觸點墊盤的方法和觸點墊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及制造電子開關(guān)裝置的觸點墊盤的方法，所述觸點墊盤包括至 少一個狹縫，以及涉及根據(jù)上述方法生產(chǎn)的觸點墊盤。
背景技術(shù)：
制造電子觸點根據(jù)如下已知方式進行。首先，制造預(yù)成形件，該預(yù)成形 件為柱狀，直徑比機加工后的最終觸點直徑大并厚度為觸點厚度。將該預(yù)成 形件燒結(jié)、校準(zhǔn)然后退火，給予該觸點所要求的物理和化學(xué)屬性，包括要求 的導(dǎo)電性。
然后機加工該預(yù)成形件，賦予該觸點最終形式。觸點形式，特別是狹縫 的機加工，影響真空卡盒的斷路功能。該制造過程以去毛刺步驟結(jié)束，該步 驟的目的是去除機床刀具留下的任何方形邊緣，這些方形邊緣影響真空卡盒 內(nèi)的觸點的介電強度。
因此，可以區(qū)分出電子觸點制造過程的兩個主要步驟第一是燒結(jié)預(yù)成 形件并獲得最終物理和化學(xué)屬性的冶金步驟，而第二是機加工步驟。后一個 步驟在觸點制造過程中并不真的具有任何附加值。
當(dāng)特定供應(yīng)商進行手工去毛刺操作時，這在工具難易到達的區(qū)域諸如機 加工狹縫的底部是一項必須的操作，則機加工成本總的來說更大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了這些缺陷，提出了一種為電子開關(guān)裝置制造觸點墊盤的方 法，該方法易于實施并且降低成本，本發(fā)明還提出了一種借助該方法獲得的 觸點墊盤。
為此，本發(fā)明的目的是提供一種為電子開關(guān)裝置制造觸點墊盤的方法， 所述觸點墊盤包括至少一個狹縫，所述方法的特征在于，包括至少一個辨別 和制造觸點墊盤基本部件的步驟，所述部件不包括任何狹縫并能重復(fù)若干次 而在適當(dāng)組裝之后形成觸點墊盤最終形態(tài)；和組裝所述基本部件以形成所述觸點墊盤最終形態(tài)的步驟，所述狹縫由兩塊相鄰基本部件的兩個面對的邊緣 實現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的特定特征，在以上制造和組裝步驟之間，所述方法包括校 準(zhǔn)然后退火的步驟，所述校準(zhǔn)和退火步驟設(shè)計成賦予上述基本部件的所述電 子觸點材料適當(dāng)?shù)奈锢砘瘜W(xué)屬性。根據(jù)一種特征，在所述校準(zhǔn)和退火步驟之后，所述方法包括去毛刺步驟。根據(jù)另一種特征，在所述組裝步驟之后，所述方法包括將所述組件固定 在觸點支撐件上的步驟。根據(jù)另 一種特定特征，所述基本部件的校準(zhǔn)和組裝步驟借助為觸點提供 機械強度的燒結(jié)部件同時進行。根據(jù)另一種特征，所述基本部件通過燒結(jié)制作。本發(fā)明進一步的目的是提供一種觸點墊盤基本部件，所述部件不包括狹 縫并能重復(fù)若干次，從而在所述部件適當(dāng)組裝后，形成觸點墊盤最終形態(tài)， 所述墊盤包括狹縫，每個狹縫由分別屬于兩塊相鄰基本部件的兩個面對的邊 緣形成。根據(jù)一種特定特征，所述部件由在其外周邊的一部分結(jié)合到鼻形部件的四分之一環(huán)形成，該部件具有環(huán)形周邊，形成觸點墊盤的環(huán)形周邊邊緣； 和平直內(nèi)邊緣，該平直內(nèi)邊緣與相鄰基本部件的外側(cè)邊緣形成觸點塾盤的平 直的正交徑向(orthoradial)的狹縫；和外側(cè)邊緣，該外側(cè)邊緣與相鄰基本 部件的所述平直內(nèi)邊緣形成第二個正交徑向的狹縫。本發(fā)明更進一步的目的是提供一種觸點墊盤，該墊盤特征在于，由至少 兩個單獨地或相結(jié)合地包括上述特征的基本部件形成。根據(jù)一種特征，屬于觸點墊盤的狹縫為徑向狹縫或正交徑向的狹縫形狀。本發(fā)明更進一步的目的是提供一種電子開關(guān)裝置和一種包括至少一個 觸點墊盤的真空卡盒，所述墊盤包括單獨的上述特征或相結(jié)合的上述特征。


但是本發(fā)明的其他優(yōu)勢和特征將從以下詳細說明中變得更為清晰明了 ， 以下詳細說明參照了僅作為示例目的給出的附圖，且其中 圖l是現(xiàn)有技術(shù)中觸點墊盤的透視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的觸點墊盤的透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的觸點墊盤的基本部件的透視圖；圖4是示出了本發(fā)明的觸點墊盤固定到觸點支撐件之前的透視圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的觸點墊盤和燒結(jié)部件的透視圖；圖6和7是分別示出觸點墊盤兩種不同實施例的兩個透視圖。
具體實施方式
在圖1中，可以看出現(xiàn)有技術(shù)的觸點墊盤1設(shè)計成配合在真空卡盒內(nèi)的 靜止觸點或移動觸點端部上，該真空卡盒特別設(shè)計成集成在中等電壓的電路 斷路器中，在發(fā)生故障時實施電路中斷。以這種已知方式，該真空卡盒包括 柱狀殼體，其中收容兩個電弧觸點(arcing contact),分別是靜止電弧觸點和 移動電弧觸點，該移動觸點能在殼體內(nèi)的兩個位置之間移動，這兩個位置分 別為觸點閉合位置和觸點打開位置。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的這種實施方式，觸點墊盤l為單塊體，通過燒結(jié)然后 機加工狹縫來制造。根據(jù)本發(fā)明的方法制造的觸點墊盤2在圖2中示出。該方法的第一步驟包括識別未包括狹縫的基本部件3的形狀，該部件設(shè) 計成重復(fù)特定次數(shù)，然后將這些基本部件3設(shè)計地組裝在一起，從而形成包 括狹縫4的盤形墊盤2?；静考?例如通過燒結(jié)制成，不需要任何額外的機加工。觸點墊盤2 的狹縫4由分別屬于兩塊相鄰基本部件3a、 3b的兩個相對的邊緣4a、 4b形 成。根據(jù)圖1至4所示的實施例，墊盤2由4塊如圖3所示的基本部件3a、 3b、 3c、 3d構(gòu)成，所述部件組裝在一起，形成完整的墊盤。如圖3所示，每 一塊基本元件3由四分之一環(huán)5形成，該四分之一環(huán)5借助形狀為鼻形的部 件7結(jié)合到其外周邊6的一部分上，該部件7存在環(huán)形周邊邊緣8、平直內(nèi) 邊緣9和外側(cè)邊緣10,該周邊邊緣形成觸點墊盤2的環(huán)形周邊邊緣?；驹?a的平直內(nèi)邊緣9與相鄰部件3d的平直外側(cè)邊緣10a形成正 交狹縫11?；静考?a的外側(cè)邊緣10類似地與相鄰基本部件3b的平直內(nèi) 邊緣9a形成觸點墊盤2的平直正交狹縫lla。在例如通過燒結(jié)而制造好基本部件之后，將所述基本部件校準(zhǔn)，然后進行退火，給予所述部件的材料以觸點材料所需的物理和化學(xué)特性。
以此方式制造的部件可以借助工業(yè)裝置(例如借助將其經(jīng)過清潔滾筒) 而進行去毛刺。由于基本部件的其中一個邊緣形成狹縫邊緣，所以避免了機 加工整個觸點墊盤時遇到的加工狹縫邊緣的困難。
然后將不同基本部件最終裝配并借助銅焊件12將該組件固定到觸點支 撐件13，由此來重組觸點。
由于這種基本部件比最終墊盤尺寸小，所以實施的裝置，例如包括墊盤 成形壓力機，可以減小并且所需投資減少。
應(yīng)該注意，校準(zhǔn)并組裝基本部件的步驟可以借助燒結(jié)部件14和銅焊件 15而同時進行，燒結(jié)部件確保觸點的機械強度，銅焊件將觸點墊盤12固緊 到觸點支撐件13。
根據(jù)本發(fā)明的制造方法特別適用電路斷路器的真空卡盒，該斷路器采用 了稱為軸向磁場技術(shù)的斷路技術(shù)，正如圖6所示，或者釆用徑向磁場技術(shù)， 如圖7所示，狹縫4在觸點墊盤2上根據(jù)所用斷路技術(shù)的不同而取向不同。
本發(fā)明還適用于類似的屬于電氣開關(guān)裝置并包括狹縫的觸點。
因此，根據(jù)圖6所示的卡盒實施例，狹縫16為徑向狹縫，而根據(jù)圖7 所示的卡盒實施例，狹縫17為正交徑向(orthoradial)的狹縫。
構(gòu)成墊盤的節(jié)段數(shù)量最少為二，最大極限由技術(shù)發(fā)展的約束來確定。
根據(jù)本發(fā)明制造觸點墊盤的方法適用于任何墊盤，這些墊盤設(shè)計成在中 壓、低壓或高壓領(lǐng)域利用真空技術(shù)或其他技術(shù)為開關(guān)、電路斷路器和接觸器 制造包括狹縫的觸點，無論何種場合，只要該墊盤可以分成若干不帶狹縫的 基本形狀即可，這些狹縫會給需要燒結(jié)的部件帶來機械脆性。
本發(fā)明可以用于由觸點材料組分構(gòu)成的觸點墊盤，這些觸點墊盤用于臨 時斷開短路電流(電路斷路器)或充電電流(開關(guān))，或者具有較高的電氣 承受性(接觸器)，例如用于由Cu-Cr構(gòu)成的觸點，其中鉻的重量百分比介 于10%和60%之間。
因此根據(jù)本發(fā)明實現(xiàn)了一種特別經(jīng)濟地制造觸點墊盤的方法，減小了實 施裝置。
由于基本部件尺寸比最終墊盤小，所以實際上減小了所用的實施裝置 (例如墊盤成形壓力機)并且所需投資降低。
本發(fā)明還能實現(xiàn)難于通過機加工實現(xiàn)的復(fù)雜的狹縫形狀。此外，這種基本部件容易通過粉末冶金而直接制成所需尺寸，由于存在狹縫，對于完整墊盤來說，這樣制造更為困難。本發(fā)明當(dāng)然不限于所述和所示的實施方式，這些實施方式僅作為示例給出。相反，本發(fā)明延伸到包括所述方案的全部技術(shù)等同方案及其組合，如果 這些技術(shù)等同方案及其組合是根據(jù)本發(fā)明的精神實現(xiàn)的話。
權(quán)利要求
1.一種為電子開關(guān)裝置制造觸點墊盤的方法，所述觸點墊盤包括至少一個狹縫，其特征在于，所述方法包括-至少一個辨別并制造觸點墊盤(2)基本部件(3a、3b、3c、3d)的步驟，所述部件不包括任何狹縫(4)并能重復(fù)若干次，從而在所述部件適當(dāng)組裝之后形成觸點墊盤(2)的最終形態(tài)；和-組裝所述基本部件以實現(xiàn)所述觸點墊盤最終形態(tài)的步驟，所述狹縫(4)由兩塊相鄰基本部件的兩個面對的邊緣(4a、4b)形成。
2. 如權(quán)利要求1所述的制造觸點墊盤的方法，其特征在于，在上述制 造和組裝步驟之間，所述方法包括校準(zhǔn)然后退火的步驟，所述校準(zhǔn)和退火步 驟設(shè)計成賦予上述基本部件(3a、 3b、 3c、 3d)的所述電子觸點材料適當(dāng)?shù)?物理化學(xué)屬性。
3. 如權(quán)利要求2所述的制造觸點墊盤的方法，其特征在于，在所述校 準(zhǔn)和退火步驟之后，所述方法包括去毛刺步驟。
4. 如權(quán)利要求1至3任一項所述的制造觸點墊盤的方法，其特征在于， 在所述組裝步驟之后，所述方法包括將所述組件固定在觸點支撐件上的步驟。
5. 如權(quán)利要求2所述的制造觸點墊盤的方法，其特征在于，所述基本 部件(3a、 3b、 3c、 3d)的校準(zhǔn)和組裝步驟借助為觸點提供機械強度的燒結(jié) 部件(14 )同時進行。
6. 如前述權(quán)利要求任一項所述的制造觸點墊盤的方法，其特征在于， 所述基本部件(3a、 3b、 3c、 3d)通過燒結(jié)制作。
7. —種觸點墊盤基本部件，所述部件(3a、 3b、 3c、 3d)不包括狹縫 并能重復(fù)若干次，從而在所述部件適當(dāng)組裝后形成觸點墊盤(2)最終形態(tài)， 所述墊盤包括狹縫，每個狹縫(4)由分別屬于兩塊相鄰基本部件的兩個面 對的邊緣(4a、 4b)形成。
8. 如權(quán)利要求7所述的觸點墊盤基本部件(3a),其特征在于，所述部 件由在其外周邊的一部分(6)結(jié)合到鼻形部件(7)的四分之一環(huán)(5)形 成，該鼻形部件具有環(huán)形周邊(8),其形成觸點墊盤(2)的環(huán)形周邊邊 緣；和平直內(nèi)邊緣(9)，該平直內(nèi)邊緣與相鄰基本部件(3d)的外側(cè)邊緣(10a)形成觸點墊盤(2)的平直的正交徑向的狹縫(11);和外側(cè)邊緣(10)，該 外側(cè)邊緣與所述相鄰基本部件(3d)的所述平直內(nèi)邊緣(9a)形成第二個正 交徑向的狹縫(11)。
9. 一種觸點墊盤，其特征在于，由權(quán)利要求7或8所述的至少兩個基 本部件(3a、 3b、 3c、 3d)形成。
10. 如權(quán)利要求9所述的觸點墊盤，其特征在于，屬于所述觸點墊盤(4) 的所述狹縫(4)為徑向或正交徑向的形狀。
11. 一種電子開關(guān)裝置，包括權(quán)利要求9或10所述的至少一個觸點墊 盤(2)。
12. —種真空卡盒，包括權(quán)利要求9或10所述的至少一個觸點墊盤(2)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種為電子開關(guān)裝置制造觸點墊盤(2)的方法，所述觸點墊盤包括至少一個狹縫(4)。所述方法的特征在于，包括至少一個辨別和制造觸點墊盤(2)基本部件(3a、3b、3c、3d)的步驟，所述部件不包括任何狹縫并能重復(fù)若干次，從而在適當(dāng)組裝之后形成觸點墊盤最終形態(tài)；和組裝所述基本部件以形成所述觸點墊盤最終形態(tài)的步驟，所述狹縫由兩塊相鄰基本部件的兩個面對的邊緣(4a、4b)實現(xiàn)。
文檔編號H01H11/00GK101409163SQ200810169870
公開日2009年4月15日 申請日期2008年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月12日
發(fā)明者丹尼斯·吉勒特, 奧利維爾·卡多萊蒂, 西里爾·尼科爾, 阿爾賓·赫農(nóng) 申請人:施耐德電器工業(yè)公司