專利名稱：：保護光電器件的透光表面的有機硅樹脂的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明一般地涉及光電器件和更特別地涉及用于光電器件，例如發(fā)光二極管的保護涂層。
背景技術(shù)：
：光電器件，例如發(fā)光二極管(LED)、激光二極管，和光電檢測器通常具有透光表面，該透光表面易于被環(huán)境內(nèi)或者包裝該器件所使用的包裝材料內(nèi)存在的污染物污染。隨著時間流逝，這種污染物可能會無法接受地劣化光電器件的性能。此外，制造光電器件所使用的半導體材料和這種器件的電連接典型地發(fā)脆，且應(yīng)當受到保護避免機械振動，使得器件在結(jié)構(gòu)上安全。因此，使用各種材料包封光電器件，以保護并隔離器件與環(huán)境影響。也可選擇這種材料以提高出入器件的光的透光率。環(huán)氧樹脂常規(guī)地用于包封在近紫外光譜內(nèi)的高強度的藍色或白色LED發(fā)光。然而，環(huán)氧樹脂的缺點是變色問題，和這可導致具有降低的操作壽命的LED。有機硅樹脂也用于包封LED。然而，甚至當使用抗高溫和抗所發(fā)射的光導致的降解的有機硅樹脂時，有機硅樹脂的變色仍然可能發(fā)生，這是因為來自于有機LED包裝材料和相關(guān)部件的變色誘導物質(zhì)可擴散到有機硅樹脂內(nèi)。認為這類變色不是歸因于有機硅樹脂的降解，這是因為下述現(xiàn)象一旦在打開之后LED包封劑變色時，隨著時間流逝，它有時又變?yōu)闊o色。隨著時間過去，亮度變化仍然是問題。關(guān)于該發(fā)明涉及的低分子量的硅酮，應(yīng)當參考日本專利No.3207929和JP-A2005-307015。在這些專利中討論的問題是低分子量硅酮污染半導體器件，對抗?jié)裥院碗娦阅艿挠泻τ绊懀驮诟哂捕裙柰那闆r下干擾龜裂。這些專利無一如本發(fā)明一樣，提到在相對撓性樹脂內(nèi)存在的低分子量硅酮對LED亮度變化的影響。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供用具有有限的低分子量部分的有機硅樹脂涂布的光電器件，涂布方法，和它所使用的有機硅樹脂組合物。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種光電器件。該器件包括透光表面，和在該透光表面上的固化的有機硅樹脂的透光保護涂層，該保護涂層包括小于約10%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。透光表面可包括發(fā)光二極管的發(fā)光表面。該器件可包括在保護涂層上的罩面層，該軍面層可操作以密封保護涂層。保護涂層可包括肖氏OO硬度最多約85的固化的有機硅樹脂。保護涂層可包括其比例為至少約10mol。/。分數(shù)的苯基和環(huán)己基至少之一，其中可操作苯基和環(huán)己基中的至少一個，以增加保護涂層的折射指數(shù)。固化的有機硅樹脂的折射指數(shù)為至少約1.45。保護涂層可包括磷光體材料、無機填料材料、粘合劑助劑以提高保護涂層對透光表面的粘合性，和抗氧化劑中至少一種，其中可操作抗氧化劑以防止保護涂層變色。該器件可包括與透光表面隔開的光學元件，和可在透光表面與光學元件之間布置保護涂層。保護涂層可包括小于約8%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供涂布光電器件的透光表面的方法。該方法牽涉施加有機硅樹脂到透光表面上，和引起有機硅樹脂固化，在透光表面上形成透光保護涂層，其中有機硅樹脂具有足夠低比例的分子量最多約1000的有機基硅氧烷，以便該保護涂層包括小于約10%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。施加有機硅樹脂組合物可牽涉使在分子內(nèi)具有參與氫化硅烷化反應(yīng)的至少一個不飽和脂族基團的直鏈有機基聚硅氧烷，有機基氫聚硅氧烷和鉑族金屬催化劑混合?；旌嫌袡C基氫聚硅氧烷可牽涉以足夠比例混合有機基氫聚硅氧烷以引起有機硅樹脂組合物固化形成肖氏OO硬度最多約85的保護涂層?；旌现辨溣袡C基聚硅氧烷可牽涉混合在231C下粘度為約0.3-約100Pa-s的直鏈有機基聚珪氧烷?；旌现辨溣袡C基聚硅氧烷可牽涉混合具有苯基和環(huán)己基中的至少一個基團的直鏈有機基聚硅氧烷，以增加保護涂層的折射指數(shù)。直鏈有機基聚硅氧烷可包括具有通式(1)的有機基聚硅氧烷，1/個2、/個1、fH2C=HC~p_0+fi—0~J~^""-0"J^i~cff=CH2(1)其中r各自獨立地為取代或未取代的單價烴基，112各自獨立地為取代或未取代的單價羰基，但不包括苯基和環(huán)己基；113各自獨立地為苯基或環(huán)己基；L和m中的每一個為0或正整數(shù)，條件是若m-O，則至少一個Ri是苯基或環(huán)己基，和L+m之和是使得有機基聚硅氧烷在23'C下的粘度為約0.3-約100Pa-s的數(shù)值。該方法可牽涉在混合之前，從直鏈有機基聚硅氧烷中除去至少一部分具有低分子量的有機基硅氧烷。除去可牽涉醇洗和加熱直鏈有機基聚硅氧烷中的至少一種。該方法可牽涉混合至少一種磷光體材料、無機填料材料、粘合劑助劑以提高保護涂層對透光表面的粘合性，抗氧化劑，其中可操作所述抗氧化劑以防止保護涂層變色，和固化抑制劑，其中可操作所述固化抑制劑，以抑制有機硅樹脂在混合之后固化。該方法可牽涉用密封材料軍面涂布保護涂層。施加有機硅樹脂可牽涉施加具有足夠低比例分子量最多約1000的有機基硅氧烷的有機硅樹脂，以便保護涂層可具有小于約8%分子量最多約1000的有機基珪氧烷。根據(jù)本發(fā)明另一方面，提供一種涂布光電器件的透光表面用的有機硅樹脂組合物。該組合物包括多種液體組分，其中包括在分子內(nèi)含參與氫化硅烷化反應(yīng)的至少一個不飽和脂族基團的直鏈有機基聚硅氧烷組分，有機基氫聚硅氧烷組分，和鉑族金屬催化劑，其中直鏈有機基聚硅氧烷組分具有足夠低比例分子量最多約1000的有機基硅氧垸，以便當有機硅樹脂產(chǎn)物固化時，該固化產(chǎn)物包括小于約10%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。液體組分可與固化抑制劑混合，其中可操作所述固化抑制劑，以抑制有機硅樹脂產(chǎn)物在施加到透光表面上之前固化?？蓡为毣蚓驮谑┘拥酵腹獗砻嫔现敖Y(jié)合到有機硅樹脂組合物內(nèi)，從而提供該液體組分。有機硅樹脂組合物可包括磷光體材料、無機填料材料、粘合劑助劑以提高固化產(chǎn)物對透光表面的粘合性，和抗氧化劑中至少一種，其中可操作所述抗氧化劑，以防止固化產(chǎn)物變色。直鏈有機基聚硅氧烷組分具有足夠低比例的分子量最多約1000的有機基硅氧烷，以便當有機硅樹脂產(chǎn)物可固化時，該固化產(chǎn)物可包括小于約8%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，鑒于本發(fā)明具體實施方案的下迷說明并結(jié)合附圖，本發(fā)明的其他方面和特征將變得顯而易見。在闡述本發(fā)明實施方案的附圖中，圖l是根據(jù)本發(fā)明一個實施方案的光電器件的截面示意圖2是根據(jù)本發(fā)明的替代實施方案的發(fā)光二極管的截面示意圖3是根據(jù)本發(fā)明另一替代實施方案的發(fā)光二極管的截面示意圖；和圖4是在除去低分子量部分之前和之后，通過平衡反應(yīng)合成的有機基聚硅氧烷的GPC圖表。具體實施方式保護涂層參考圖1，一般地在io處示出了根據(jù)本發(fā)明第一個實施方案的光電器件。該光電器件IO可以是例如發(fā)光二極管、激光二極管或光電檢測器。光電器件10包括在栽體14上安裝的半導體小片(die)12。半導體小片n具有透光表面16，其中光線經(jīng)所述透光表面16或者發(fā)射或者接收。光電器件IO還包括在透光表面16上的固化的有機硅樹脂的透光保護涂層18。該保護涂層18包括小于約10%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)，通過降低固化的有機硅樹脂內(nèi)低分子量部分，來顯著地降低保護涂層18的變色。發(fā)明人認為現(xiàn)有技術(shù)的有機硅樹脂的變色不是歸于光強和/或溫度的影響，這是因為發(fā)明人觀察到，一旦這種保護涂層變色，則隨著時間流逝，變色可能清除(clear)。然而，當使用現(xiàn)有技術(shù)的有機硅樹脂形成保護涂層時，不管變色逆轉(zhuǎn)與否，通過涂層的透光可隨著時間流逝而變化仍然是問題。發(fā)明人認為由于在光電器件包裝內(nèi)存在有機污染物，例如釬料焊劑，因此發(fā)生有機硅樹脂保護涂層的污染。嘗試除去和/或防止這種污染物進入是不成功的，并出現(xiàn)甚至來自包裝外部的污染物可傳輸?shù)焦馔高^其中的一部分保護涂層上，從而引起透光率下降。有利的是，發(fā)明人認為降低低分子量硅酮在有機硅樹脂內(nèi)的比例將防止污染物透過保護涂層傳輸?shù)焦馔高^其中的一部分保護涂層上。由高折射指數(shù)(典型地在3.5-4.5范圍內(nèi))的半導體材料制造許多光電器件。對于折射指數(shù)為3.5的器件來說，從這種器件直接進入空氣內(nèi)的所發(fā)射的光的耦合將導致光在器件/空氣界面處約30%的背反射。包括折射指數(shù)為1.5的有機硅樹脂保護涂層18將降低在器件/保護涂層和保護涂層/空氣界面處光的總背反射到20%以下?，F(xiàn)參考圖2，一般地在30處示出了例舉的LED光電器件。LED30包括襯底32、n型區(qū)域34、有源區(qū)域36和p型區(qū)域37。n型區(qū)域34、有源區(qū)域36和p型區(qū)域37中的每一個可以是具有相同或不同組成、厚度和摻雜劑濃度的單層或多層。除去一部分P型區(qū)域37和有源區(qū)域36,暴露一部分n型區(qū)域34。在p型區(qū)域37的剩余部分和n型區(qū)域34的暴露部分上形成接點38。接點38可通過互連件39電和物理連接到我森40上，所述互連件可以是例如釬料。接點38可以是反射的，以便在有源區(qū)域36內(nèi)生成的光通過襯底32從LED中提取。在操作中，LED30接收通過接點38的電流，和在有源區(qū)域36內(nèi)生成在第一波長范圍內(nèi)的光。所生成的光通過透光表面41發(fā)射。在這一實施方案中，LED30包括在LED上形成的波長轉(zhuǎn)化層42。波長轉(zhuǎn)化層42接收在透光表面41處發(fā)射的至少一些光，所述光具有在第一波長范圍內(nèi)的波長，并生成在第二波長范圍內(nèi)的光。在一個實施方案中，波長轉(zhuǎn)化層可發(fā)射波長通常符合白光光譜的光。波長轉(zhuǎn)化層42可包括諸如磷光體之類的材料。LED30還包括在波長轉(zhuǎn)化層42上形成的有機硅樹脂保護涂層44。該保護涂層44包括小于約10%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。在這一實施方案中，保護涂層44還具有最多85的肖氏00硬度和至少約1.45的折射指數(shù)。LED器件典型地在折射指數(shù)為約1.8的村底，例如藍寶石上生出。包括折射指數(shù)為1.5的有機硅樹脂保護涂層44將降低在器件/保護涂層和保護涂層/空氣界面處光的總背反射從約8%到約5%。在一些實施方案中，保護涂層44除了包括或者替代波長轉(zhuǎn)化層42以外，還可包括波長轉(zhuǎn)化磷光體。保護涂層44也可包括填料材料，粘合劑助劑，以提高對透光表面41(或波長轉(zhuǎn)化層42，若存在的話)的粘合性，和/或抗氧化劑，其中可操作所述抗氧化劑以防止保護涂層變色。參考圖3，在60處一般地示出了替代的LED實施方案。LED"包括安裝在襯底64上的LED小片62。襯底64本身又安裝在支持框66上。支持框66包括第一和第二電連接點68和70，這兩個電連接點與LED小片62相連用以供應(yīng)LED小片電流。LED60還包括在支持框66上支撐并確定LED小片62和透鏡元件72之間空腔74的透鏡元件72。可操作透鏡元件72，以收集和/或?qū)б齃ED60發(fā)射的光。在這一實施方案中，用有機硅樹脂組合物填充空腔74，其中原位固化所述有機硅樹脂組合物形成包封LED小片62的保護涂層。可選擇透鏡元件72的材料，具有在固化的有機硅樹脂的折射指數(shù)和空氣的折射指數(shù)之間的折射指數(shù)數(shù)值，以便進一步降低在光透過其中的材料之間的各種界面處的背反射光?；蛘撸哥R元件72可被光學元件，例如窗或濾光器替代。施加保護涂層可以以多種液體組分A、B和C的形式提供有機硅樹脂。在這一實施方案中，組分A包括在分子內(nèi)含參與氫化硅烷化反應(yīng)的至少一個不飽和脂族基團的直鏈有機基聚硅氧烷。組分B包括交聯(lián)組分A的交聯(lián)劑，例如有機基氫聚硅氧烷。組分C包括鉑族金屬催化劑?？稍谑┘又傲⒓椿旌辖M分A、B和C，以制備液體有才幾珪樹脂組合物用以施加到透光表面41上。或者，可預混組分A和C，然后可在施加之前，立即混合結(jié)合的組分A和C與組分B。取決于特定的應(yīng)用，可通過注射、模塑、旋涂或澆鑄，在透光表面41上涂布有機硅樹脂組合物。然后通過時間流逝和/或加熱，原地固化有機硅樹脂組合物。在一個實施方案中，在約25n下固化有機硅樹脂組合物，而在其他實施方案中，固化溫度范圍可以是例如401C-200匸。有利的是，在其中期望保護LED小片的實施方案中，可選擇有機硅樹脂組分，以便有機硅樹脂組合物固化成肖氏00硬度最多約85的保護涂層。在其他實施方案中，固化的保護涂層的肖氏OO硬度范圍可以是約20-約80，或者在約30-約75范圍內(nèi)。超過前述范圍的固化硬度可干擾保護涂層44的應(yīng)力松弛，這可導致固化的有機硅樹脂龜裂和/或損壞底下的LED。在一些實施方案中，有機硅樹脂一旦固化，可能保持輕微的粘性，和在這些實施方案中，可進一步用密封保護涂層的層罩面涂布保護涂層。在圖3所示的實施方案中，保護涂層填充空腔74和因此透鏡72充當固化的有機硅樹脂的密封元件。可通過在透光表面41周圍放置定位模具，并用混合組分A、B和C填充該定位模具，將保護涂層44施加到LfiD上。或者，可通過澆鑄、旋涂或注射技術(shù)施加保護涂層44。在其他實施方案中，可混合組分A、B和C與諸如炔醇之類的固化抑制劑，并以單一組分的有機硅樹脂組合物形式儲存在密封容器內(nèi)。這種單一組分的有機硅樹脂組合物若施加到光電器件上，則當一旦暴露于空氣下，固化抑制劑反應(yīng)并蒸發(fā)時，將固化形成保護涂層。在固化的有機硅樹脂內(nèi)分子量最多1000的低分子量部分包括來自于組分A的未反應(yīng)的環(huán)狀和鏈狀有機基聚硅氧烷低聚物，來自于組分B的未反應(yīng)的環(huán)狀和鏈狀有機基氯聚硅氧烷低聚物，和以其他組分形式添加的成分。在一個實施方案中，基于固化的有機硅樹脂，分子量最多1000的低分子量部分的含量優(yōu)選小于10%(即0-10%)，和在另一實施方案中，基于固化的有機硅樹脂，小于8%(即0-8%)。有機硅樹脂組合物組分A組分A是有機硅樹脂組合物中的有機基聚硅氧烷基礎(chǔ)組分。具體地，它是在分子內(nèi)具有鍵合到硅原子上的至少一個不飽和脂族基團(典型地鏈烯基，例如乙烯基和烯丙基)，具有苯基和/或環(huán)己基和在231C下的粘度為約0.3-約100Pa-s的直鏈有機基聚硅氧烷。此處所使用的術(shù)語"脂族"是指不是芳烴的有機部分、取代基和/或化合物，或者換句話說，非芳族的部分、取代基和/或化合物。在一些實施方案中，脂族部分可以是無環(huán)部分，而在其他實施方案中，脂族部分可以是支化-直鏈或未支化的部分。在再一實施方案中，脂族部分可包括硅和/或其他雜原子以及碳原子。有機基聚硅氧烷可包括基于有機基聚硅氧烷，比例小于約10%的重均分子量最多約1000的低分子量部分(低分子量的有機基聚硅氧烷部分)，該分子量通過凝膠滲透色譜法(GPC)，相對于聚苯乙烯標準物來測量。在一些例舉的實施方案中，有機基聚硅氧烷可具有含鍵合到氧原子上的重復硅原子的主鏈。該主鏈可以是重復的二有機基硅氧烷，所述二有機基硅氧烷可以獨立地相同或不同，和可在該分子的至少一個端基處具有三有機基曱硅烷氧基。三有機基曱硅烷氧基常常是借助氧原子鍵合到二有機基硅氧烷上的端基。該分子中的有機基團可獨立地相同或不同。有機基團中至少一個是苯基或環(huán)己基和其余有機基團也可以是取代或未取代的單價烴。在一些情況下，該烴可包括雜原子?？蓡为毣蚧旌弦越M分A的形式使用這種有機基聚硅氧烷。在一個例舉的實施方案中，組分A在23t!下的粘度可以是約0.3-約100Pa-s。在另一實施方案中，組分A在23X:下的粘度可以是約0.5-約50Pa-s，或約0.5-約lOPa-s。若組分A的粘度太低，則表明基礎(chǔ)組分具有較短的鏈長，因此會犧牲固化的有機硅樹脂的抗龜裂性。若組分A的粘度太高，則有機硅樹脂組合物難以處理和施加到透光表面上。在組分A內(nèi)鍵合到硅原子上的不飽和脂族基團可在該分子的端基處鍵合到硅原子或者在該分子的非端基(或中間)位置處，或者在這兩個位置處鍵合到硅原子上。在一些例舉的實施方案中，提供在分子的兩個端基處具有鍵合到硅原子上的不飽和脂族基團的有機基聚硅氧烷。在一個實施方案中，基于分子內(nèi)的硅原子，不飽和脂族基團的含量可以是約0.001-約20mol%。在其他實施方案中，基于分子內(nèi)的硅原子，不飽和脂族基團的含量可以是約0.005-約10mol%。如上所述，組分A的有機基聚珪氧烷包括苯基或環(huán)己基或這二者，這些基團對于增加固化的有機硅樹脂保護涂層的折射指數(shù)是有效的。在一個實施方案中，基于全部與硅鍵合的取代基(即鍵合到硅原子上的取代或未取代的單價烴基的總和)，苯基和環(huán)己基的比例為約10-50mol%，或約20-約40mol%，和所得固化的珪酮保護涂層的折射指數(shù)為至少約1.45。組分A的優(yōu)選的有機基聚硅氧烷是通式(1)的有機基聚硅氧烷<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(1)其中Ri各自獨立地為取代或未取代的單價烴基，112各自獨立地為取代或未取代的單價烴基，但不包括苯基和環(huán)己基；每一^各自獨立地為苯基或環(huán)己基；L和m中的每一個為O或正整數(shù)，條件是若m-O，則至少一個W是苯基或環(huán)己基，和L+m之和是使得有機基聚硅氧烷在23'C下的粘度為約0.3-約lOOPa-s的數(shù)值。在上式(l)中，用W表示的單價烴基典型地為l-10個碳原子，優(yōu)選l-6個碳原子的那些。實例包括，但不限于，低級烷基，例如曱基、乙基、丙基和丁基；環(huán)烷基，例如環(huán)己基；鏈烯基，例如乙烯基和烯丙基；芳基，例如苯基、甲苯基和二甲苯基；芳烷基，例如節(jié)基；和其中一些或所有氫原子被閨素原子、氰基或類似基團取代的前述基團的取代形式，例如氯甲基、氰乙基和3，3，3-三氟丙基。具體地，R1優(yōu)選是曱基、乙基、乙烯基、苯基或環(huán)己基。用112表示的單價烴基典型地為1-10個碳原子，優(yōu)選1-6個碳原子的那些，但不包括苯基和環(huán)己基。實例包括低級烷基，例如甲基、乙基、丙基和丁基；不包括環(huán)己基在內(nèi)的環(huán)烷基，例如環(huán)戊基；鏈烯基，例如乙烯基和烯丙基；不包括苯基在內(nèi)的芳基，例如甲苯基和二甲苯基；芳烷基，例如千基；和其中一些或所有氫原子被鹵素原子、氰基或類似基團取代的前述基團的取代形式，例如氯甲基、氰乙基和3，3，3-三氟丙基。具體地，R'優(yōu)選是甲基、乙基或乙烯基。L和m每一個為0或正整數(shù)，和在一些例舉的實施方案中，這一數(shù)值使得有機基聚硅氧烷在23X:下的粘度在以上規(guī)定的范圍內(nèi)。L和m可以是滿足0<L+m<1000或8《L+nK500，或18<L+m<200的整數(shù)。L可另外滿足0<m/(L+m)<l，或0.05<m/(L+m)<0.8，或0.1<m/(L+m)<0.4。注意若m-0，則至少一個W是苯基或環(huán)己基。以下給出了組分A的有機基聚硅氧烷的例舉實例，但不限于此。15<formula>formulaseeoriginaldocumentpage16</formula>在上式中，L和m如上所定義，和n是與針對m—樣定義的正整數(shù)，所不同的是n滿足G〈n/(L+n)<1。在組分A的實例中還包括其中苯基部分(C6H5)被環(huán)己基部分替代的上式的那些有機基聚硅氧烷。可通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的方法合成組分A的有機基聚硅氧烷。例如，可通過平衡聚合方法，使用堿合成有機基聚硅氧烷。在合成工藝過程中，由于反應(yīng)物、產(chǎn)物和副產(chǎn)物達成平衡，因此形成低分子量的化合物(主要是環(huán)狀物)。可以通過本領(lǐng)域的技術(shù)人員已知的技術(shù)，例如所附實施例中所述的熱處理和醇洗至少部分除去這一低分子量部分。通過除去低分子量部分，特別是非官能的低分子量有機基硅氧烷部分，生成有機硅樹脂組合物，它將固化形成抗變色且具有改進的抗熱沖擊的保護涂層。此處所使用的術(shù)語"非官能"是指不存在參與組分A和B之間的氫化硅烷化反應(yīng)的官能團。例舉的低分子量化合物是具有下式的環(huán)狀和鏈狀的有機基硅氧烷低聚物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage17</formula>此處R1、R2和R3如上所定義，a是整數(shù)3-10，b是整數(shù)0-8，f和g是O或正整數(shù)，f+g是整數(shù)3-10，h和k各自是O或正整數(shù)，h+k是整數(shù)0-8。Ri可以是甲基、苯基或環(huán)己基。更多例舉的實例包括環(huán)狀二甲基硅氧烷、環(huán)狀二苯基硅氧烷和環(huán)狀甲基苯基硅氧烷，其中在一個實施方案中，f+g是3-10，和在其他實施方案中，可以是3-8。還包括三曱基甲硅烷基封端的鏈狀二甲基硅氧烷低聚物、二苯基二甲基硅氧烷低聚物和曱基苯基硅氧烷低聚物，其中h+k為G-8。值得注意的是，估計三甲基甲硅烷基封端的鏈狀硅氧烷低聚物基本上不存在于體系內(nèi)，其中組分A僅僅在兩個端基處具有乙烯基。在組分A的有機基聚硅氧烷中，基于有機基聚硅氧烷，在一個實施方案中，重均分子量為最多1000的低分子量部分的含量可以小于另一實施方案中，可以是小于8%(即0-8%)，該分子量通過GPC,相對于聚苯乙烯標準物來測量。此處涉及低分子量部分的內(nèi)容的上下文中所使用的術(shù)語"％"是指"重量％"，當用于固化產(chǎn)物時，它實際上通過天平或類似物來測量，和當用于固化之前的組合物時，它是指通過GPC測量的"重量％"或基于通過GPC測量的峰面積比值的"面積％"。組分B組分B是充當組分A的交聯(lián)劑的有機基氫聚硅氧烷。該有機基氫聚硅氧烷在分子內(nèi)含有與硅鍵合的氫原子(SiH基)。此處所述的有機硅樹脂固化，其固化方式應(yīng)使得在組分B內(nèi)的SiH基和組分A內(nèi)與珪鍵合的不飽和脂族基團(典型地鏈烯基，例如乙烯基和烯丙基)之間發(fā)生加成反應(yīng)。有機基氫聚硅氧烷的分子結(jié)構(gòu)可以是直鏈、支鏈、環(huán)狀、部分支化的環(huán)狀或網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。沒有限制SiH基的位置。當組分B具有分子鏈端部分時，SiH基可位于分子鏈端部分和分子鏈的非端基部分之一處或者這兩個位置處?？捎米鹘M分B的單獨的化合物可以單獨或以兩種或更多種此類化合物的混合物形式使用。組分B可以是具有平均組成式(2)的有機基氫聚硅氧烷Hc(R4)dSiO(4-c-d)/2(2)其中FT各自獨立地為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基；c和d是滿足O.001<c<2，0.7<d<2和0.8<c+d<3的數(shù)值，該有機基氫聚硅氧烷在該分子上包括至少兩個，和在一些實施方案中，至少三個SiH。用作組分B或在組分B內(nèi)使用的有機基氫聚硅氧烷可具有至少2，具體地2-300，優(yōu)選3-200，和更優(yōu)選4-100個SiH基。在式(2)中，每一R4可以相同或不同，且可獨立地為不含脂族不飽和度的1-10個碳原子的取代或未取代的單價烴基。在一些例舉的實施方案中，每一114可獨立地具有1-10個碳原子，或l-7個碳原子。合適的R4的實例包括，但不限于，低級烷基，例如甲基、乙基、丙基和丁基；環(huán)烷基，例如環(huán)己基；芳基，例如苯基、甲苯基和二甲18苯基；芳烷基，例如節(jié)基；和其中一些或所有氫原子被卣素原子、氰基或類似基團取代的前述烴基的取代形式，例如氯甲基、氰乙基和3，3，3-三氟丙基。具體地，F(xiàn)T優(yōu)選是甲基、乙基、笨基或環(huán)己基。在式(2)中，在一個實施方案中，c和d是滿足O.001<c<2，0.7<d<2，和0.8《c+d《3的數(shù)值，在另一實施方案中，為滿足0.05<c<l,0.8<d<2，和Kc+ci《2.7的數(shù)值。在有機基氬聚硅氧烷內(nèi)硅原子的數(shù)量可以是2-300，3-200,或f-lOO。組分B通常通過水解氯代硅烷，例如R4SiHCl2、(R4)3SiHCl、(R4)2SiCl2、(R4)2SiHCl和WSiCl3而獲得，其中W如上所定義，或者通過來自于水解的硅氧烷的平衡反應(yīng)而獲得。有機基氫聚硅氧烷B的實例包括，但不限于，五甲基三氫環(huán)四硅氧烷、1，3-二氫-l，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3，5,7-四氫-l，3，5，7-四甲基環(huán)四硅氧烷、三(氫二曱基甲硅烷氧基)曱基硅烷、三(氫二曱基曱硅烷氧基)苯基硅烷、甲基氫環(huán)聚硅氧烷、甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷環(huán)狀共聚物、三甲基曱硅烷氧基封端的甲基氫聚硅氧烷、三甲基曱硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-曱基氫硅氧烷共聚物、二甲基氫甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基氫曱硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氫硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷-二苯基硅氧烷-二曱基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷-甲基苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、二甲基氫曱硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、二曱基氫甲硅烷氧基封端的甲基氫硅氧烷-二曱基硅氧烷-曱基苯基硅氧烷共聚物、含(CH3)2HSiO^單元、(CH3)3Si0^單元和Si0w單元或由其組成的共聚物，含(CH3)2HSiOm單元和SiO^單元或由其組成的共聚物，含(CH3)2HSiO^單元、Si04/2單元和(C6H5)3SiO^單元或由其組成的共聚物。此處所使用的術(shù)語"封端"是指在其分子鏈的每一端基處用特定基團封端硅氧烷。具體地，下述通式的那些優(yōu)選作為組分B:此處R4如上所定義，x為0或整數(shù)l-3，r和w各自是O或正整數(shù)，條件是若x-O，則w是至少為2的整數(shù)，和r+w為整數(shù)0-300?？梢砸允勾颂幩龅挠袡C硅樹脂固化的有效量使用組分B。具體地，以每mol在組分A內(nèi)的全部乙烯基計，其4吏用量可以是在組分B內(nèi)的SiH基含量在一個實施方案中為0.1-4.Omol，或在另一實施方案中為0.3-3.Omol,或在再一實施方案中，為0.6-2.Omol(這一比值有時稱為SiH/SiVi比)。當以這一用量混合組分B與組分A時，固化反應(yīng)進行到比較充分的程度，從而由此處所述的有機硅樹脂形成固化的有機硅樹脂，并進而提供降低量的未反應(yīng)的SiH基殘留在固化產(chǎn)物內(nèi)。降低未反應(yīng)的SiH基在固化產(chǎn)物內(nèi)的含量將降低橡膠物理性能隨時間而變化的可能性或數(shù)量。組分C組分C是為引起本發(fā)明組合物發(fā)生加成固化反應(yīng)而配混的鉑族金屬催化劑。該催化劑可以是單獨的鉑金屬催化劑，或不同的鉑金屬催化劑的混合物。例舉的催化劑包括，但不限于，鉑、鈀和銠。鉑基催化劑可包括例如K2PtCl"KHPtCl6'kH20、K2PtCL、K2PtCl4歸、Pt02.kH20、PtCl4'kH20、PtCL和H2PtCl4,，其中k是正整數(shù)，和它與烴、醇和含乙烯基的有機基聚硅氧烷的絡(luò)合物。所使用的組分C的用量可以是催化量，和可使得基于組分A、B和C的總重量，獲得約0.1-約500ppm的鉑金屬。在另一實施方案中，組分C的用量可使得獲得約0.5-約200ppm鉑金屬。其他組分可在有機硅樹脂組合物內(nèi)包括各種添加劑，以進一步提高固化的有機硅樹脂保護涂層的性能。這種添加劑可作為額外的組分混合或者可視需要與組分A、B或C之一混合。一般地，以下所示的無機填料可與組分A、B或C中的任何一種混合。然而，混合含Si-H的有機基氫聚硅氧烷(組分B)與鉑催化劑(組分C)可引起脫氫反應(yīng)。一般地，或者組分B或者組分C可與組分A混合，之后組分B與組分C混合。例如，在圖2所示的白光LED30中，基于100重量份結(jié)合的組分A-C，可配混用量最多600重量份的各種磷光體、增強無機填料，例如熱解法二氧化硅和熱解法二氧化鈦，和非增強無機填料，例如碳酸鈣、硅酸鈣、二氧化鈦、氧化鐵、炭黑和氧化鋅。具體地，在各種實施方案中，基于100重量份結(jié)合的組分A-C，其用量范圍可以是l-600份，5-400份，或5-100重量份。在一些實施方案中，粘合劑助劑可任選地加入到有機硅樹脂組合物中用以改進其對透光表面41的粘合性。改進的粘合性可導致改進的抗保護涂層44從LED30上脫層。合適的粘合劑助劑包括有機基硅化合物，例如有機基硅烷和具有與硅原子鍵合的烷氧基的有機基聚硅氧烷。有機基硅烷化合物的實例包括烷氧基硅烷，例如四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅垸、曱基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三曱氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅坑、3-環(huán)氧丙氧丙基三曱氧基硅烷和3-甲基丙婦酰氧基丙基三甲氧基硅烷，以及在一個實施方案中具有約4-約30個硅原子，或者在另一實施方案中具有約4—約20個硅原子且一個分子包括至少兩個，或者三個選自與硅原子鍵合的氫原子(SiH基)、與硅原子鍵合的鏈烯基(如Si-CH-CH2基)、烷氧基甲硅烷基(例如，三烷氧基甲硅烷基，例如三甲氧基甲硅烷基)和環(huán)氧基(例如，環(huán)氧丙氧丙基和3，4-環(huán)氧基環(huán)己基乙基)官能團的直鏈或環(huán)狀結(jié)構(gòu)的硅氧烷化合物(即有機基硅氧烷低聚物)。在一個實施方案中，具有通式(3)的有機基氧基甲硅烷基改性的異氰酸酯化合物和/或其水解縮合物(即，有機基硅氧烷改性的異氰酸酯化合物)用作粘合劑助劑。cR5,丫0(3)此處115各自獨立地為具有化學式(4)的含硅原子的有機基團(或有機基氧基甲硅烷基烷基)OR6~fCH2th"OR6(4)OR6或含脂族不飽和鍵的單價烴基，至少一個R5是式(4)的含硅原子的有機基團，116各自獨立地為氫或l-6個碳原子的單價烴基，和S是整數(shù)1-6,或l-4。用R5表示的含脂族不飽和鍵的單價烴基的實例包括在一個實施方案中，具有2-8個碳原子，或在另一實施方案中，2-6個碳原子的鏈烯基，例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、戊烯基、己烯基和環(huán)己烯基。用W表示的單價烴基包括在一個實施方案中l(wèi)-8個碳原子，或在另一實施方案中l(wèi)-6個碳原子的那些，例如烷基，如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基和己基，環(huán)烷基，例如環(huán)己基，鏈烯基，例如乙烯基、烯丙基、丙烯基和異丙烯基，和芳基，例如苯基。以下提供粘合劑助劑的例舉實例RIN\、、CIN22<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula>在上述實施例中，下標t和u是至少為1的整數(shù)，在各種實施方案中，滿足u+v-2-10,u+v=2_50,t+u+v==2-50或=4-20。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula><table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>這些有機硅化合物中，可優(yōu)選每分子中具有與烷氧基鍵合的硅原子和與鏈烯基鍵合的硅原子或與氫原子鍵合的硅原子的那些有機硅化合物，因為其固化的組合物可更具粘合性。在一個實施方案中，以每100重量份結(jié)合的組分A、B和C的組合重量計，可包括用量為最多約IO重量份，或在另一實施方案中約0.1-10重量份，或者在再一實施方案中約0.1-5重量份的任選使用的粘合劑助劑。若在有機硅樹脂組合物內(nèi)粘合劑的比例太高，則這會負面影響固化的有機硅樹脂保護涂層的硬度、粘性和透明度。在另一實施方案中，可以以合適的比例添加抗氧化劑，例如2，6-二叔丁基-對羥基曱苯(BHT)和2，2，4，4-四曱基-21-氧-7-氧雜-3，20-二氮雜雙螺[5.1.11.2]-二十一烷-20-丙酸十二烷酯/十四烷酯(HostavinN24),防變色劑，例如有機基磷試劑，防光降解劑，例如受阻胺，和著色劑，以限制降解并同時維持固化的保護涂層的物理和光學性能。實施例以下通過舉例說明，而不是限制，給出有機硅樹脂組合物的實例。所有份以重量計。Me表示曱基，和Ph表示苯基。在實施例中，除非另有說明，在23t:下通過Brookfield粘度計測量粘度，在25'C下通過Abbe折射儀，對未固化的組合物測量折射指數(shù)，和通過模塑并在120"下固化組合物1小時成直徑4mm和厚度8nrni的固化樣品，和通過肖氏00型硬度計測量固化的有機硅樹脂的硬度。在下述實施例中，在一般地如圖2所示的結(jié)構(gòu)的半導體包裝內(nèi)制造在450nm處具有主發(fā)射峰的LED。通過在120C下加熱1小時，固化有機硅樹脂組合物，測量固化的有機硅樹脂的低分子量部分。將1.0g固化的有機硅樹脂樣品浸漬在25ml丙酮內(nèi)，并在室溫下?lián)u動3小時。在搖動丙酮溶液之后，通過過濾從溶液中分離殘留的固體，并從溶液中除去丙酮，于是回收丙酮可溶性物質(zhì)和稱重。然后通過凝膠滲透色鐠法(GPC)分析丙酮可溶的物質(zhì)。根據(jù)GPC圖表，測定相對于聚苯乙烯標準物計算的分子量最多1000的硅酮部分(低分子量硅酮部分)和分子量超過1000的硅酮部分的峰面積之比。根據(jù)下述方程式，計算低分子量硅酮部分的比例(wt%):Mw<1000的珪酮部分wt^-[丙酮可溶物質(zhì)的重量(g)]x[Mw<1000的硅酮部分的峰面積之比00]/1.0(g)方程式1在涉及低分子量部分的內(nèi)容的上下文中所使用的術(shù)語"％"是指"重量％"，當用于固化產(chǎn)物時，它實際上通過天平或類似物來測量，和當用于未固化的組合物時，它是指通過GPC測量的"重量％"或基于通過GPC測量的峰面積比值的"％面積"。在下述實施例中，通過反復3次使樣品穿過峰值溫度為260X:的軟熔爐(reflowfurnance)約3分鐘，和在室溫(25C)下保持該樣品10秒，從而進行耐熱性實驗。觀察是否出現(xiàn)裂紋。還通過經(jīng)30分鐘冷卻樣品到-40lC的溫度，然后經(jīng)30分鐘加熱該樣品到1201C超過500個循環(huán)，在每一實施例中進行熱沖擊實驗。觀察是否出現(xiàn)裂紋。發(fā)射強度試驗在下述實施例中，通過在150n的環(huán)境內(nèi)供應(yīng)1.O安培電流到LED上，進行LED發(fā)光強度試驗。在啟動時，和在試驗2小時之后測量發(fā)射的光的強度用以計算強度下降百分數(shù)。對于本發(fā)明的有機硅樹脂組合物來說，表l中示出了下述實施例每一個的這些試驗的結(jié)果。表2中示出了對比例的結(jié)果。通過結(jié)合(a)100份通過以下所述的醇洗工序除去了低分子量部分的具有下式且粘度為4Pa-s的有機基聚硅氧烷實施例1<formula>formulaseeoriginaldocumentpage26</formula>其中L-70和m-30,(b)具有下式的有才幾基氫聚硅氧烷:其中p-l和q-4，(b)的用量使得得到1.5摩爾SiH基/mol組分(a)內(nèi)的全部與硅鍵合的乙烯基，和(c)O.05份氯鈿酸的辛醇改性的溶液(鉑濃度2wt%)并徹底混合制備有機硅樹脂組合物。注意SiH基與乙烯基的比值在表l中縮寫為SiH/SiVi。如下所述獲得除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷(a)，首先，在氫氧化鉀存在下，在12or:下在預定量的環(huán)狀二苯基硅氧烷、環(huán)狀二甲基硅氧烷和1，3-二乙烯基-l，1，3，3-四曱基二硅氧烷當中進行平衡反應(yīng)IO小時，從而產(chǎn)生有機基聚硅氧烷(通過圖4的實線描繪)。緊跟著添加醇，典型地是將曱醇添加到有機基聚硅氧烷中，在25C下攪拌1小時，和潷析掉醇。這一醇洗工序反復6次，從而得到除去了低分子量部分的有機基聚硅氧烷(通過圖4的虛線描繪)。通過GPC相對于聚苯乙烯標準物測量的分子量最多約1000的低分子量硅酮部分的含量為6wt%。有機硅樹脂組合物的折射指數(shù)為1.51，這通過在592nm波長下測量。在固化之前和之后折射指數(shù)沒有變化。該固化產(chǎn)物的肖氏00硬度為70。當將1.0g固化產(chǎn)物浸漬在丙酮內(nèi)時，獲得0.172g丙酮可溶性物質(zhì)。通過GPC分析提取物。分子量最多1000的提取物部分(GPC峰面積比)(低分子量硅酮部分)為35%。因此，使用以上方程式1計算在固化產(chǎn)物內(nèi)分子量最多1000的珪酮部分的含量為6.0wt%。通過澆鑄到圖2所示的發(fā)光半導體器件(樣品)上，施加有機硅樹脂組合物。通過在120"C下加熱1小時，固化該組合物，然后進行上述耐熱性試驗、熱沖擊試驗和發(fā)光強度試驗。實施例2通過結(jié)合(a)100份通過以下所述的醇洗工序除去了低分子量部分的具有下式且粘度為1.5Pa-s的有機基聚硅氧烷27H2C=HC—S'一0CH3CH3、,PhSi-0^j~|~Si-CH3人\phSi~CH=C其中L-35和m-15，(b)具有下式的有機基氫聚硅氧烷:其中p-l和q-4，(b)的用量應(yīng)使得得到1.2摩爾SiH基/mol組分(a)內(nèi)的全部與硅鍵合的乙烯基，和(c)0.05份氯鉑酸的辛醇改性的溶液(鉑濃度2wt。/。)并徹底混合，制備有機硅樹脂組合物。與實施例l一樣測試該組合物，和表l中示出了結(jié)果。如下所述獲得除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷(a)，首先，在氫氧化鉀存在下，在120匸下在預定量的環(huán)狀二苯基硅氧烷、環(huán)狀二甲基硅氧烷和1，3-二乙烯基-l，1，3，3-四甲基二硅氧烷當中進行平衡反應(yīng)10小時，從而產(chǎn)生有機基聚硅氧烷。與實施例1一樣用醇洗滌該產(chǎn)物。對于這一除去了低分子量部分的有機基聚硅氧烷來說，通過GPC相對于聚苯乙烯標準物測量的分子量最多iooo的低分子量硅酮部分的含量為5%?；诠袒a(chǎn)物，從固化產(chǎn)物中用丙酮提取的分子量最多1000的提取物(低分子量硅酮部分)為4.8wt%。通過結(jié)合(a)100份通過醇洗工序除去了低分子量部分的具有下式且粘度為0.7Pa-s的有機基聚硅氧烷實施例3其中L-20和m-10，(b)具有下式的有機基氫聚硅氧烷:<formula>formulaseeoriginaldocumentpage29</formula>其中p-l和q-4，(b)的用量應(yīng)使得得到0.7摩爾SiH基/mol組分(a)內(nèi)的全部與硅鍵合的乙烯基，和(c)0.05份氯鉑酸的辛醇改性的溶液(鉑濃度2wt。/。)并徹底混合，制備有機硅樹脂組合物。與實施例l一樣測試該組合物，和表l中示出了結(jié)果。如下所述獲得除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷(a)，首先，在氫氧化鈉存在下，在1201C下在預定量的環(huán)狀二苯基硅氧烷、環(huán)狀二甲基硅氧烷和1，3-二乙烯基-l，1，3，3-四甲基二硅氧烷當中進行平衡反應(yīng)10小時，從而產(chǎn)生有機基聚硅氧烷。與實施例1一樣用醇洗涂該產(chǎn)物。對于這一除去了低分子量部分的有機基聚硅氧烷來說，通過GPC相對于聚苯乙烯標準物測量的分子量最多1000的低分子量硅酮部分的含量為4%。基于固化產(chǎn)物，從固化產(chǎn)物中用丙酮提取的分子量最多1000的提取物(低分子量硅酮部分)為4.Owt°/。。對比例1與實施例1一樣制備有機硅樹脂組合物，所不同的是沒有除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷用作組分(a)。與實施例1一樣測試該組合物，并在表2中示出了結(jié)果。對于沒有除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷，通過GPC相對于聚苯乙烯標準物測量的分子量最多1000的低分子量硅酮部分的含量為20%?；诠袒a(chǎn)物，從固化產(chǎn)物中用丙酮提取的分子量最多1000的提取物(低分子量硅酮部分)為22.4wt%。對比例2與實施例2—樣制備有機硅樹脂組合物，所不同的是沒有除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷用作組分(a)。與實施例1一樣測試該組合物，并在表2中示出了結(jié)果。對于沒有除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷，通過GPC相對于聚苯乙烯標準物測量的分子量最多1000的低分子量硅酮部分的含量為21%?；诠袒a(chǎn)物，從固化產(chǎn)物中用丙酮提取的分子量最多1000的提取物(低分子量硅酮部分)為22.Owt%。對比例3與實施例3—樣制備有機硅樹脂組合物，所不同的是沒有除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷用作組分(a)。與實施例1一樣測試該組合物，并在表2中示出了結(jié)果。對于沒有除去低分子量部分的有機基聚硅氧烷，通過GPC相對于聚苯乙烯標準物測量的分子量最多1000的低分子量硅酮部分的含量為20%。基于固化產(chǎn)物，從固化產(chǎn)物中用丙酮提取的分子量最多1000的提取物(低分子量硅酮部分)為20.5wt%。對比例4釆用高硬度的珪酮KJR-632(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.)包封發(fā)光半導體器件。固化條件包括40X3/24小時+80匸/2小時+100匸/2小時+1201C/2小時+1501C/4小時。對在1501C下固化的樣品直接進行與實施例1一樣的發(fā)光試驗(沒有緩慢冷卻)。當它緩慢冷卻時，樣品龜裂。在發(fā)光試驗中，在對比例1-3中，觀察到在早期亮度下降的現(xiàn)象，這是由于變色導致的，而對于實施例l-3來說，沒有觀察到變色。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>有利的是，通過上述實施例證明，根據(jù)本發(fā)明實施方案制備的有機硅樹脂組合物當施加到LED器件上時，形成折射指數(shù)高的保護涂層，該保護涂層在應(yīng)力條件下不出現(xiàn)脫層或龜裂。在2小時內(nèi)光強下降僅僅10-15%,這與使用低分子量硅氧烷部分沒有減少的有機硅樹脂組合物的對比例不同。盡管描述并舉例說明了本發(fā)明的具體實施方案，但這些實施方案應(yīng)當被視為僅僅是本發(fā)明的例舉，而不限制所附權(quán)利要求中解釋的本發(fā)明。權(quán)利要求1.一種光電器件，它包括透光表面；和在所述透光表面上的固化的有機硅樹脂的透光保護涂層，所述保護涂層包括小于約10％分子量最多約1000的有機基硅氧烷。2.權(quán)利要求1的器件，其中所述透光表面包括發(fā)光二極管的發(fā)光表面。3.權(quán)利要求2的器件，進一步包括在所述保護涂層上的罩面層，其中可操作所述罩面層，密封所迷保護涂層。4.權(quán)利要求l的器件，其中所述保護涂層包括肖氏OO硬度最多約85的固化的有機硅樹脂。5.權(quán)利要求1的器件，其中所述保護涂層包括比例為至少約10mo1%分數(shù)的苯基和環(huán)己基中至少之一，其中可操作所述苯基和所述環(huán)己基中的所述至少一個，以增加所述保護涂層的折射指數(shù)。6.權(quán)利要求1的器件，其中所述固化的有機硅樹脂的折射指數(shù)為至少約1.45。7.權(quán)利要求1的器件，其中所述保護涂層包括下述物質(zhì)中至少一種磷光體材料；無機填料材料；粘合劑助劑用以提高所述保護涂層對所述透光表面的粘合性；和抗氧化劑，其中可操作所述抗氧化劑，以防止所述保護涂層變色。8.權(quán)利要求1的器件，進一步包括與所述透光表面隔開的光學元件，和其中所述光保護涂層置于所述透光表面和所述光學元件之間。9.權(quán)利要求l的器件，其中所述保護涂層包括小于約8%分子量最多約1000的有機基硅氧烷。10.涂布光電器件的透光表面的方法，該方法包括施加有機硅樹脂到透光表面上；和引起所述有機硅樹脂固化，在透光表面上形成透光保護涂層，所述有機硅樹脂具有足夠低比例分子量最多約1000的有機基硅氧烷，以便所述保護涂層包括小于約10%所述分子量最多約1000的有機基硅氧烷。11.權(quán)利要求10的方法，其中施加所述有機硅樹脂組合物包括混合在分子內(nèi)含至少一個參與氫化硅烷化反應(yīng)的不飽和脂族基團的直鏈有機基聚硅氧烷；有機基氫聚硅氧烷；和鉑族金屬催化劑。12.權(quán)利要求11的方法，其中混合所述有機基氫聚硅氧烷包括混合足夠比例的有機基氫聚硅氧烷，以引起所述有機硅樹脂組合物固化形成肖氏OO硬度最多約85的保護涂層。13.權(quán)利要求11的方法，其中混合所述直鏈有機基聚硅氧烷包括混合在23X:下粘度為約0.3-約100Pa-s的直鏈有機基聚硅氧烷。14.權(quán)利要求11的方法，其中混合所述直鏈有機基聚硅氧烷包括混合具有苯基和環(huán)己基中至少一個的直鏈有機基聚硅氧烷，以增加述保護涂層的折射指數(shù)。15.權(quán)利要求ll的方法，其中所述直鏈有機基聚硅氧烷包括具有下述通式的有機基聚硅氧烷，1/個2、/個1、〖1H2C=HO~Si-0+fi—0_j~[~Si-0-J~fi-CH=CH2(1)其中r各自獨立地為取代或未取代的單價烴基，W各自獨立地為取代或未取代的單價羰基，但不包括苯基和環(huán)己基；W各自獨立地為苯基或環(huán)己基；L和m中的每一個為0或正整數(shù)，條件是若m-O，則至少一個W是苯基或環(huán)己基，和L+m之和是使得有機基聚硅氧烷在23'C下的粘度為約0.3-約100Pa-s的數(shù)值。16.權(quán)利要求ll的方法，進一步包括在所述混合之前，從所述有機基聚硅氧烷中除去至少一部分低分子量的有機基硅氧烷。17.權(quán)利要求16的方法，其中所述除去包括醇洗和加熱所述直鏈有機基聚硅氧烷中的至少之一。18.權(quán)利要求ll的方法，進一步包括混合以下物質(zhì)中至少一種磷光體材料；無機填料材料；粘合劑助劑用以提高所述保護涂層對所述透光表面的粘合性；抗氧化劑，其中可操作所述抗氧化劑，以防止所述保護涂層變色；和固化抑制劑，其中可操作所述固化抑制劑，抑制在所述混合之后有機硅樹脂的固化。19.權(quán)利要求10的方法，進一步包括用密封材料罩面涂布所述保護涂層。20.權(quán)利要求10的方法，其中施加所述有機硅樹脂包括施加具有足夠低比例分子量最多約1000的有機基硅氧烷的有機硅樹脂，以便所述保護涂層包括小于約8%分子量最多約1000的所述有機基硅氧烷。21.涂布光電器件的透光表面用的有機硅樹脂組合物，該組合物包括多個液體組分，其中包括在分子內(nèi)含至少一個參與氫化硅垸化反應(yīng)的不飽和脂族基團的直鏈有機基聚硅氧烷組分；有機基氫聚硅氧烷組分；鉑族金屬催化劑；和所述直鏈有機基聚硅氧烷組分具有足夠低比例分子量最多約1000的有機基硅氧烷，以便當所述有機硅樹脂產(chǎn)物固化時，所述固化產(chǎn)物包括小于約10%分子量最多約1000的所述有機基硅氧烷。22.權(quán)利要求21的有機硅樹脂組合物，其中混合所述液體組分與固化抑制劑，其中可操作所述固化抑制劑，抑制在施加到透光表面上之前有機硅樹脂產(chǎn)物的固化。23.權(quán)利要求21的有機硅樹脂組合物，其中單獨地提供所述液體組分以供在施加到透光表面上之前立即結(jié)合到所述有機硅樹脂組合物內(nèi)。24.權(quán)利要求21的有機硅樹脂組合物，進一步包括以下物質(zhì)中至少一種磷光體材料；無機填料材料；粘合劑助劑用以提高所述固化產(chǎn)物對所述透光表面的粘合性；和抗氧化劑，其中可操作所述抗氧化劑，以防止所述固化產(chǎn)物變色。25.權(quán)利要求21的有機硅樹脂組合物，其中所述直鏈有機基聚硅氧烷組分具有足夠低比例分子量最多約1000的有機基硅氧烷，以便當所述有機硅樹脂產(chǎn)物固化時，所述固化產(chǎn)物包括小于約8%所述分子量最多約1000的有機基硅氧烷。全文摘要公開了有機硅樹脂組合物和涂布光電器件的透光表面的方法。該方法牽涉施加有機硅樹脂到透光表面上，和引起有機硅樹脂固化，在透光表面上形成透光保護涂層，該有機硅樹脂具有足夠低比例的分子量最多約1000的有機基硅氧烷，以便保護涂層包括小于約10％分子量最多約1000的有機基硅氧烷。文檔編號H01L31/0216GK101431139SQ20081017447公開日2009年5月13日申請日期2008年11月7日優(yōu)先權(quán)日2007年11月8日發(fā)明者C·J·尤,N·J·M·梵勒斯,W·C·蔡,兒玉欣也,柏木努,森田康正,鹽原利夫申請人:菲利浦斯光學有限公司;信越化學工業(yè)株式會社