專利名稱：具散熱功能的發(fā)光模塊、其反射罩及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光模塊，特別是有關(guān)于一種具散熱功能的發(fā)光模 塊、其反射罩及其組裝方法。
背景技術(shù)：
眾所周知的發(fā)光二極管(Light Emitted Diode, LED)具有高亮度、小體 積的特性，且可設(shè)置在各種通有電流的裝置上，是利用電子與電洞結(jié)合而發(fā)出 光子，其亮度更較以往燈泡令鎢絲于白熾狀態(tài)下所發(fā)出的亮度更高。
由于過去發(fā)光二極管只于狀態(tài)指示的應(yīng)用，不需考慮其封裝后的散熱設(shè) 計，然而近年來發(fā)光二極管單元被應(yīng)用于液晶顯示器的背光光源，發(fā)光二極管 單元需要足夠數(shù)量的發(fā)光二極管芯片，以提供足夠的照明亮度。加上，這些發(fā) 光二極管芯片的亮度及功率均大幅提升，相對地會釋放更高溫的熱量。此時， 若無搭配合適的散熱設(shè)計，發(fā)光二極管于發(fā)光時共同所產(chǎn)生高熱，將導(dǎo)致發(fā)光 二極管的壽命降低并衰減其亮度。
為此，業(yè)者便于發(fā)光二極管單元的封裝結(jié)構(gòu)上裝設(shè)一散熱墊，并搭配一種 利用金屬基板作為電路板(metal core printed circuit board,簡稱MCPCB 電路板)，通過散熱墊與電路板的接觸，將發(fā)光二極管單元所產(chǎn)生的高熱傳導(dǎo) 出去。然而，前述的散熱墊可供傳熱的效能有限，加上散熱墊及MCPCB電路板 會提高總材料的成本。因此，業(yè)者仍持續(xù)尋找較低成本卻高功效的散熱設(shè)計， 以降低總材料成本及提升傳熱的功效。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一簡單的散熱設(shè)計，降低發(fā)光二極管單元的散熱結(jié) 構(gòu)的復(fù)雜性。
本發(fā)明的另一目的在于增加發(fā)光二極管單元的散熱面積，以提高發(fā)光二極 管單元的散熱效率，進而維持發(fā)光二極管單元的平均壽命。本發(fā)明的又一目的在于減少發(fā)光二極管單元的散熱結(jié)構(gòu)的材料成本。 根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供一種具散熱功能的發(fā)光模塊，包括 一電路板； 一散熱片，其上開設(shè)有一破口； 一發(fā)光二極管單元，位于該電
路板上，并接觸該散熱片的一第一表面；以及至少一導(dǎo)熱折腳，位于該發(fā)光二
極管單元上，該導(dǎo)熱折腳伸出該破口，且彎折地接觸該散熱片的一第二表面。 該發(fā)光二極管單元為一側(cè)射型的發(fā)光二極管封裝模塊，具有一底面和一
頂面，其中該底面接觸該電路板，且該導(dǎo)熱折腳自該側(cè)射型發(fā)光二極管封裝模
塊的該頂面伸出。
該散熱片為一反射罩，該反射罩包括一U形本體，具有一開放式容置 空間，其中該發(fā)光二極管封裝模塊位于該開放式容置空間中，該第一表面是該 U形本體的一內(nèi)表面，該第二表面是該U形本體的一外表面；以及一凸出部， 位于該內(nèi)表面，并接觸該發(fā)光二極管封裝模塊。
該U形本體的內(nèi)表面且非該凸出部的位置，貼設(shè)一反射層。
該U形本體的上端末緣設(shè)有一上升部，該上升部的一側(cè)朝該U形本體上端 的上方延伸，另一側(cè)鄰接該凸出部，該破口同時位于該凸出部及該上升部上。
該凸出部為對該U形本體所沖壓加工而成。
該發(fā)光二極管單元為一面射型的發(fā)光二極管封裝模塊，具有一底面和一側(cè) 面，其中該底面接觸該電路板，且該導(dǎo)熱折腳自該發(fā)光二極管封裝模塊的該側(cè) 面伸出。
該散熱片為一平面板體，該第一表面與該第二表面分別位于該平面板體的 兩對應(yīng)側(cè)。
該散熱片的第二表面連接一散熱鰭片、 一散熱管或一金屬背板。 該散熱片的第一表面與該發(fā)光二極管單元間還包括一散熱膠體。 該發(fā)光二極管單元包括 一封裝體，位于該電路板上，其內(nèi)具有多個發(fā)光 二極管芯片； 一導(dǎo)熱片，自該封裝體伸出，位于該封裝體的一側(cè)，并連接該導(dǎo) 熱折腳；以及二電性接腳，自該封裝體伸出，并與該電路板電性連接。
本發(fā)明還公開了一種反射罩，適于放置一發(fā)光二極管單元，該發(fā)光二極
管單元具至少一導(dǎo)熱折腳，包括
一u形本體，其中具有一開放式容置空間，且其上并開設(shè)有一破口，該幵
放式容置空間用以放置該發(fā)光二極管單元，該破口可供該導(dǎo)熱折腳伸出并彎折地接觸該U形本體的一外表面； 一凸出部，位于該U形本體的一內(nèi)表面，以供 接觸該發(fā)光二極管單元；以及一反射層，貼設(shè)于該內(nèi)表面且非該凸出部的位置。
該U形本體的上端末緣設(shè)有一上升部，該上升部的一側(cè)朝該U形本體上 端的上方延伸，另一側(cè)鄰接該凸出部，該破口同時位于該凸出部及該上升部。
本發(fā)明還公開了一種發(fā)光模塊的組裝方法，包括
提供一側(cè)射型的發(fā)光二極管單元，其中該發(fā)光二極管單元具有至少一導(dǎo) 熱折腳；提供一U形的反射罩，其中該反射罩上已幵設(shè)有至少一破口；將該發(fā) 光二極管單元送入該反射罩中，并使該發(fā)光二極管單元接觸該反射罩中的一內(nèi) 表面，以及該發(fā)光二極管單元的該導(dǎo)熱折腳經(jīng)該破口伸出該反射罩外；以及彎 折該反射罩外的該導(dǎo)熱折腳，使其接觸該反射罩的一外表面。
提供該反射罩時，還包括提供一片體；貼設(shè)一反射層于該片體的一面； 對該片體進行破孔程序；利用沖壓的方式，于對應(yīng)該片體預(yù)定接觸該發(fā)光二極 管單元的位置，沖出一凸出部；以及彎折該片體成該U形的反射罩。
貼設(shè)該反射層于該片體的一面后，還包括利用高溫熱融的方式，去除該 片體上預(yù)定接觸該發(fā)光二極管單元所對應(yīng)的部份反射層。
貼設(shè)該反射層于該片體的一面前，還包括去除一反射層材料上用以貼附 至該片體預(yù)定接觸發(fā)光二極管單元的部份。
彎折該片體成該U形的反射罩時，還包括對該片體的一端且對應(yīng)該破口 的位置彎折出一上升部，使得該上升部具有部分的該破口；以及彎折該片體其 余部份成該U形的反射罩。
本發(fā)明還公開了一種具散熱功能的發(fā)光模塊的組裝方法，包括
提供一面射式的發(fā)光二極管單元，其中該發(fā)光二極管單元的一側(cè)面至少具 有一導(dǎo)熱折腳；提供至少一散熱片，其中該散熱片已開設(shè)有至少一破口；將該 散熱片接近該側(cè)面，直到該側(cè)面接觸該散熱片的一第一表面，且該導(dǎo)熱折腳伸 出該破口；以及彎折該散熱片外的該導(dǎo)熱折腳，使其接觸該散熱片2的一第二 表面，其中該第一表面與該第二表面分別位于該散熱片的兩對應(yīng)側(cè)。
本發(fā)明通過簡單的散熱設(shè)計，降低發(fā)光二極管單元的散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性。 增加發(fā)光二極管單元的散熱面積，以提高發(fā)光二極管單元的散熱效率，進而維 持發(fā)光二極管單元的平均壽命。同時，可減少發(fā)光二極管單元的散熱結(jié)構(gòu)的材 料成本。
圖1為本發(fā)明發(fā)光模塊的示意圖2A為本發(fā)明發(fā)光模塊于一第一實施例中的分解示意圖2B為本發(fā)明發(fā)光模塊于第一實施例中的剖面圖3為本發(fā)明發(fā)光模塊于第一實施例中的組合流程圖4A為本發(fā)明發(fā)光模塊于一第二實施例中的分解示意圖4B為本發(fā)明發(fā)光模塊于第二實施例中的俯視圖4C為本發(fā)明發(fā)光模塊于第二實施例中的側(cè)視圖5為本發(fā)明發(fā)光模塊于第二實施例中的另一種變化的分解示意圖;
圖6為本發(fā)明發(fā)光模塊于第二實施例中的組合流程圖。
其中，附圖標記
1:發(fā)光模塊 21:破口 202
204 206 211 213 217
散熱鰭片 金屬背板 U形本體 凸出部 第一缺口 220、 220':平面板體 222:第三缺口
31:封裝體 331:導(dǎo)熱片
2:散熱片 201:第一 203:散熱膠體 205:散熱管 210:反射罩 212:開放式容置空間 214:上升部 215:反射層 221:第二缺口 3:發(fā)光二極管單元 32:發(fā)光二極管芯片
332:導(dǎo)熱折腳
4:側(cè)射型的發(fā)光二極管封裝模塊5:面射型的發(fā)光二極管封裝模塊 6:電路板 301-304:步驟
601—604:
具體實施例方式
本發(fā)明公開了一種具散熱功能的發(fā)光模塊及其組裝方法，請參考圖1所 示，圖1為本發(fā)明發(fā)光模塊的示意圖。本發(fā)明的發(fā)光模塊1概念上至少包括發(fā)光二極管單元3、散熱片2及電路板6。發(fā)光二極管單元3位于電路板6上并 電性連接電路板6，且發(fā)光二極管單元3對外伸出至少一導(dǎo)熱折腳332。散熱 片2開設(shè)有至少一破口21 (如圖2A的第二缺口 217)。發(fā)光二極管單元3將 導(dǎo)熱折腳332伸出破口 21夕卜，使得發(fā)光二極管單元3可接觸散熱片2的第一 表面201，同時伸出破口 21外的導(dǎo)熱折腳332的一端部可彎折地接觸散熱片2 的第二表面202。如此，通過發(fā)光二極管單元3本身接觸散熱片2的第一表面 201以及發(fā)光二極管單元3的導(dǎo)熱折腳332接觸散熱片2的第二表面202，以 增加發(fā)光二極管單元3接觸散熱片2的表面積，以便提高發(fā)光二極管單元3 的散熱效率，進而維持發(fā)光二極管單元3的平均壽命，以便提高發(fā)光二極管單 元3的利用率。
本發(fā)明中，請參考圖2A所示，圖2A為本發(fā)明發(fā)光模塊于第一實施例中的 分解圖。發(fā)光二極管單元3并不限定發(fā)光二極管單元3的種類，可例如為側(cè)射 型的發(fā)光二極管封裝模塊或面射型的發(fā)光二極管封裝模塊。其中本發(fā)明的發(fā)光 二極管單元3大體包括有一封裝體31、 一導(dǎo)熱片331及二電性接腳(圖中未 示)，導(dǎo)熱片331位于封裝體31的一側(cè)面并連接導(dǎo)熱折腳332。封裝體31中 埋設(shè)多個發(fā)光二極管芯片32并伸出此電性接腳與電路板6電性連接。發(fā)光二 極管芯片32用以提供足夠的照明光線，其中發(fā)光二極管芯片32較佳以單并列 的排列方式，以形成業(yè)界所稱的發(fā)光二極管燈條(LED Light Bar)。本發(fā)明 亦不限定發(fā)光二極管芯片32的排列方式。
在此值得一提的是，導(dǎo)熱片331較佳可與導(dǎo)熱折腳332、電性接腳同時一 體成型地配置于一導(dǎo)線架上(圖中未示)，如此，當封裝體31于此導(dǎo)線架上 成形后，導(dǎo)熱片331、電性接腳可分別伸出封裝體31夕卜，導(dǎo)熱片331經(jīng)彎折 后可貼靠于封裝體31的表面，同時導(dǎo)熱片331的至少一端部可朝封裝體31 外的方向彎折以形成導(dǎo)熱折腳332。而電性接腳經(jīng)彎折后可用以與電路板6電 性連接。
參見圖2A及圖2B所示，圖2B為本發(fā)明發(fā)光模塊于第一實施例中的剖面 圖。本發(fā)明的第一實施例中，當發(fā)光二極管單元3為一側(cè)射型的發(fā)光二極管封 裝模塊4 (簡稱LED封裝模塊4)時，發(fā)光二極管芯片32朝側(cè)面的方向發(fā)出光 線，其底面接觸電路板6。導(dǎo)熱片331位于側(cè)射型發(fā)光二極管封裝模塊4的頂 面，其導(dǎo)熱折腳332由導(dǎo)熱片331的一端朝LED封裝模塊4的上方彎折，使得導(dǎo)熱折腳332可自側(cè)射型發(fā)光二極管封裝模塊4的頂面所面對的方向伸出，即
朝LED封裝模塊4的上方延伸。此實施例中并不限制導(dǎo)熱折腳332的數(shù)量，當 導(dǎo)熱折腳332的數(shù)量為多個時，導(dǎo)熱折腳332可相互平行(如圖2A)。
見圖2B所示，散熱片2則為一可反射LED封裝模塊4光線的反射罩210。 反射罩210于一 U形本體211為主。U形本體211中具有一開放式的容置空間 212及一凸出部213。凸出部213位U形本體211的內(nèi)表面(即本發(fā)明的第一 表面201)，較佳設(shè)于U形本體211上端的內(nèi)表面， 一般凸出部213為對U形 本體211進行沖壓作業(yè)所制成。其中U形本體211的截面類似U字形，其范圍 可擴及"V" 、 " L" 、 " J"或"iJ"字型等具反射光線功能的外型均落于本 發(fā)明所欲保護的范圍中。
破口 21于第一實施例中可為一第一缺口 217，第一缺口 217可同時位于 凸出部213及一上升部214上。上升部214設(shè)于U形本體211的上端末緣，其 一側(cè)朝U形本體211上端的上方延伸，另一側(cè)鄰近凸出部213。
當LED封裝模塊4位于U形本體211的容置空間212時，LED封裝模塊4 的導(dǎo)熱折腳332可由第一缺口 217伸出，使得LED封裝模塊4的導(dǎo)熱片331 接觸U形本體211的凸出部213、導(dǎo)熱折腳332經(jīng)彎折而接觸U形本體211的 外表面。如此，LED封裝模塊4的導(dǎo)熱折腳332除了接觸以進行散熱作用外， 尚可將LED封裝模塊4固定于U形本體211內(nèi)，而上升部214便可用以限制 LED封裝模塊4的移動。然而，第一實施例中并不限制第一缺口217的形狀及 尺寸，只要可供導(dǎo)熱折腳332伸出即可。
接著，本發(fā)明公開此第一實施例中側(cè)射型的發(fā)光二極管封裝模塊4與反射 罩210的組裝流程，請同時參閱圖2A及圖3，圖3為本發(fā)明發(fā)光模塊于第一 實施例中的組合流程圖，其主要步驟包括
步驟301，提供一具導(dǎo)熱折腳332的發(fā)光二極管封裝模塊4:
本步驟所需提供的LED封裝模塊4如上所述，其導(dǎo)熱折腳332可依導(dǎo)線架 的設(shè)計而朝封裝體31上方彎折；
步驟302，提供一具第一缺口217的U形反射罩210:
本步驟中所需提供的反射罩210如上所述，其中反射罩210上已開設(shè)有至 少一第一缺口 217。而反射罩210上的第一缺口 217例如可由紅外線激光切割 的方式依上述的變化進行加工。其中步驟301及步驟302并不限制其先后順序。步驟303，將LED封裝模塊4送入反射罩210中，并使導(dǎo)熱折腳332經(jīng)第 一缺口 217伸出反射罩210外
本步驟中，將LED封裝模塊4送入U形本體211的容置空間212中，并以 其導(dǎo)熱片331接觸凸出部213時，LED封裝模塊4的導(dǎo)熱折腳332可直接經(jīng)第 一缺口217，而伸出反射罩210外；
步驟304，彎折反射罩210外的導(dǎo)熱折腳332，使其接觸反射罩210的外
表面
由于本發(fā)明利用彎折的導(dǎo)熱折腳332以將LED封裝模塊4固定于U形本體 211內(nèi)，因此，此步驟將反射罩210外的導(dǎo)熱折腳332予以彎折，使其接觸至 反射罩210的外表面。
另外，步驟302制作一具第一缺口 217的U形反射罩210的詳細步驟為步 驟i首先于一平面片體(圖中未示)的一面上貼設(shè)一反射層215。歩驟ii利 用紅外線激光切割的方式，對此平面片體上的預(yù)定位置(例如自U形本體211 的上端末緣朝U形本體211內(nèi)的方向或預(yù)定的凸出部213及上升部214的位置 間)進行一破孔程序，以產(chǎn)生第一缺口 217。步驟iii利用一沖壓程序的方式， 于對應(yīng)平面片體預(yù)定接觸LED封裝模塊4的位置，沖出一凸出部213。以及步 驟iv對平面片體進行一彎折程序，使得平面片體可形成U形的反射罩210。
其中上述上升部214的形成可于進行步驟iv時，先對平面片體的一端且 對應(yīng)第二缺口 217的位置彎折出一上升部214，使得上升部214具有部分的第 二缺口217，形成上升部214后，再彎折此平面片體其余部份為U形的反射罩 210。
雖然反射罩210上所貼設(shè)的反射層215固然可增加LED封裝模塊4的光線 的反射效果，然而，為有效加強LED封裝模塊4與凸出部213間的傳熱效果， 因此，此第一實施例中，可將凸出部213于U形本體211的內(nèi)表面的位置便不 予貼設(shè)反射層215。意即，反射層215貼設(shè)于U形本體211的內(nèi)表面但排除凸 出部213的位置。其制作方式可分別于步驟302的詳細步驟i完成前，去除一 反射層215材料上用以貼附至平面片體預(yù)定接觸LED封裝模塊4的部份?；蛘?， 制作方式可于步驟302的詳細步驟i完成后，利用高溫熱融程序的方式，去除 平面片體上預(yù)定接觸LED封裝模塊4所對應(yīng)的部份反射層215，如此，LED封 裝模塊4所發(fā)出的高溫，便可同時經(jīng)由導(dǎo)熱折腳332及導(dǎo)熱片331兩種途徑而傳導(dǎo)至U形本體211上，以達成迅速散熱的效果。
本發(fā)明的一第二實施例中，請同時參閱圖4A至4C圖所示，并搭配圖5， 圖4A至4C圖為第二實施例中發(fā)光模塊的分解示意圖、俯視圖及側(cè)視圖。圖5 為本發(fā)明發(fā)光模塊于第二實施例中的另一種變化的分解示意圖。當發(fā)光二極管 單元3為一面射型的發(fā)光二極管封裝模塊5 (簡稱LED封裝模塊5)時，發(fā)光 二極管芯片32朝正上方發(fā)出光線，其底面接觸電路板6，且導(dǎo)熱片331位于 發(fā)光二極管封裝模塊5的側(cè)面，其導(dǎo)熱折腳332由導(dǎo)熱片331的一端朝LED 封裝模塊5的一側(cè)彎折，使得導(dǎo)熱折腳332可朝LED封裝模塊5的一側(cè)面所面 對的方向延伸。
在此值得一提的是，第二實施例中并不限制導(dǎo)熱折腳332的數(shù)量，當導(dǎo)熱 折腳332的數(shù)量為多個時，導(dǎo)熱折腳332可相互平行(如圖4A)。
由于導(dǎo)線架的不同設(shè)計，使得導(dǎo)熱片331可依不同彎折方向而貼附于封裝 體31上，同時導(dǎo)熱片331上所彎折出的各導(dǎo)熱折腳332亦可沿平行此封裝體 31短邊(如圖4A)或長邊的方向(如圖5)朝外延伸，只要方便各導(dǎo)熱折腳 332伸入對應(yīng)的破口 21即可。
對此，請同時參閱圖4A及圖5，散熱片2可僅為一平面板體220或220'， 平面板體220上的第二缺口 221恰對應(yīng)并匹配圖4A中的導(dǎo)熱折腳332。平面 板體220'上的第三缺口 222恰對應(yīng)并匹配圖5中的導(dǎo)熱折腳332。
接著，請同時參閱圖4A及圖6，圖6為本發(fā)明發(fā)光模塊于第二實施例中 的組合流程圖，其主要步驟包括
步驟601，提供一具導(dǎo)熱折腳332的面射式LED封裝模塊5:
本步驟所需提供如上所述的面射型發(fā)光二極管封裝模塊，其導(dǎo)熱折腳332 可依導(dǎo)線架的設(shè)計而朝LED封裝模塊5的一側(cè)彎折；
步驟602，提供一具第二缺口 221或第三缺口 222的平面板體220:
本步驟中所需提供的平面板體220或220'如上所述，分別已開設(shè)有至少 一第二缺口 221或第三缺口 222。而第二缺口 221或第三缺口 222例如可由紅 外線激光切割的方式依上述的變化進行加工。其中步驟601及步驟602并不限 制其先后順序。
步驟603，將平面板體220或220'接近LED封裝模塊5，直到LED封裝 模塊5接觸平面板體220或220'的第一表面201，且其導(dǎo)熱折腳332經(jīng)由第二缺口 221或第三缺口 222伸出平面板體220或220';
步驟604，彎折平面板體220或220'外的導(dǎo)熱折腳332，使其接觸散熱 片2的背對LED封裝模塊5的第二表面202。第二實施例中，上述第一表面201 的與第二表面202分別位于平面板體220或220'的兩對應(yīng)側(cè)。
上述的各實施例中，復(fù)請參閱圖2A及圖4A所示，為避免散熱片2第一表 面201與發(fā)光二極管單元3的導(dǎo)熱片331無法完全緊密貼合而產(chǎn)生空隙，散熱 片2與發(fā)光二極管單元3間還包括一散熱膠體203，散熱膠體203不僅可填補 散熱片2與發(fā)光二極管單元3間的空隙，也可增加散熱片2與發(fā)光二極管單元 3的接觸面積，提高散熱片2的傳熱效率。
另外，當多個發(fā)光二極管單元3產(chǎn)生過多的熱量時，本發(fā)明還可于散熱片 2背對發(fā)光二極管單元3的表面(例如外表面、第二表面202)通過絕緣導(dǎo) 熱墊(圖中未示)連接至少一散熱鰭片204、散熱管205或/與金屬背板206等 等，使得發(fā)光二極管單元3所增加的高熱量得以被迅速地傳出，更提高散熱片 2的傳熱效率。
本發(fā)明所公開如上的各實施例中，并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技 術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作各種的更動與修改，因此本 發(fā)明的保護范圍當視后附的權(quán)利要求書所界定者為準。
權(quán)利要求
1、一種具散熱功能的發(fā)光模塊，其特征在于，包括一電路板；一散熱片，其上開設(shè)有一破口；一發(fā)光二極管單元，位于該電路板上，并接觸該散熱片的一第一表面；以及至少一導(dǎo)熱折腳，位于該發(fā)光二極管單元上，該導(dǎo)熱折腳伸出該破口，且彎折地接觸該散熱片的一第二表面。
2、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該發(fā)光二極管單元為一 側(cè)射型的發(fā)光二極管封裝模塊，具有一底面和一頂面，其中該底面接觸該電路 板，且該導(dǎo)熱折腳自該側(cè)射型發(fā)光二極管封裝模塊的該頂面伸出。
3、 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該散熱片為一反射罩， 該反射罩包括一U形本體，具有一開放式容置空間，其中該發(fā)光二極管封裝模塊位于該 開放式容置空間中，該第一表面是該U形本體的一內(nèi)表面，該第二表面是該U 形本體的一外表面；以及一凸出部，位于該內(nèi)表面，并接觸該發(fā)光二極管封裝模塊。
4、 如權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該U形本體的內(nèi)表面且非該凸出部的位置，貼設(shè)一反射層。
5、 如權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該U形本體的上端末緣 設(shè)有一上升部，該上升部的一側(cè)朝該U形本體上端的上方延伸，另一側(cè)鄰接該 凸出部，該破口同時位于該凸出部及該上升部上。
6、 如權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該凸出部為對該U形本 體所沖壓加工而成。
7、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該發(fā)光二極管單元為一 面射型的發(fā)光二極管封裝模塊，具有一底面和一側(cè)面，其中該底面接觸該電路 板，且該導(dǎo)熱折腳自該發(fā)光二極管封裝模塊的該側(cè)面伸出。
8、 如權(quán)利要求7所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該散熱片為一平面板體， 該第一表面與該第二表面分別位于該平面板體的兩對應(yīng)側(cè)。
9、 如權(quán)利要求3或8所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該散熱片的第二表 面連接一散熱鰭片、 一散熱管或一金屬背板。
10、 如權(quán)利要求3或8所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該散熱片的第一表面與該發(fā)光二極管單元間還包括一散熱膠體。
11、 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該發(fā)光二極管單元包括: 一封裝體，位于該電路板上，其內(nèi)具有多個發(fā)光二極管芯片； 一導(dǎo)熱片，自該封裝體伸出，位于該封裝體的一側(cè)，并連接該導(dǎo)熱折腳；以及二電性接腳，自該封裝體伸出，并與該電路板電性連接。
12、 一種反射罩，適于放置一發(fā)光二極管單元，該發(fā)光二極管單元具至 少一導(dǎo)熱折腳，其特征在于，包括一u形本體，其中具有一開放式容置空間，且其上并開設(shè)有一破口，該開放式容置空間用以放置該發(fā)光二極管單元，該破口可供該導(dǎo)熱折腳伸出并彎折地接觸該U形本體的一外表面；一凸出部，位于該U形本體的一內(nèi)表面，以供接觸該發(fā)光二極管單元；以及一反射層，貼設(shè)于該內(nèi)表面且非該凸出部的位置。
13、 如權(quán)利要求12所述的反射罩，其特征在于，該U形本體的上端末緣設(shè)有一上升部，該上升部的一側(cè)朝該u形本體上端的上方延伸，另一側(cè)鄰接該凸出部，該破口同時位于該凸出部及該上升部。
14、 一種發(fā)光模塊的組裝方法，其特征在于，包括提供一側(cè)射型的發(fā)光二極管單元，其中該發(fā)光二極管單元具有至少一導(dǎo)熱折腳；提供一U形的反射罩，其中該反射罩上已開設(shè)有至少一破口；將該發(fā)光二極管單元送入該反射罩中，并使該發(fā)光二極管單元接觸該反 射罩中的一內(nèi)表面，以及該發(fā)光二極管單元的該導(dǎo)熱折腳經(jīng)該破口伸出該反射罩外；以及彎折該反射罩外的該導(dǎo)熱折腳，使其接觸該反射罩的一外表面。
15、 如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，提供該反射罩時，還包括提供一片體；貼設(shè)一反射層于該片體的一面； 對該片體進行破孔程序；利用沖壓的方式，于對應(yīng)該片體預(yù)定接觸該發(fā)光二極管單元的位置，沖出 一凸出部；以及彎折該片體成該U形的反射罩。
16、 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，貼設(shè)該反射層于該片體的一面后，還包括利用高溫熱融的方式，去除該片體上預(yù)定接觸該發(fā)光二極管單元所對應(yīng)的 部份反射層。
17、 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，貼設(shè)該反射層于該片體的一面前，還包括去除一反射層材料上用以貼附至該片體預(yù)定接觸發(fā)光二極管單元的部份。
18、 如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，彎折該片體成該U形的反射罩時，還包括對該片體的一端且對應(yīng)該破口的位置彎折出 一上升部，使得該上升部具有 部分的該破口；以及彎折該片體其余部份成該u形的反射罩。
19、 一種具散熱功能的發(fā)光模塊的組裝方法，其特征在于，包括提供一面射式的發(fā)光二極管單元,其中該發(fā)光二極管單元的一側(cè)面至少具有一導(dǎo)熱折腳；提供至少一散熱片，其中該散熱片已開設(shè)有至少一破口； 將該散熱片接近該側(cè)面，直到該側(cè)面接觸該散熱片的一第一表面，且該導(dǎo)熱折腳伸出該破口；以及彎折該散熱片外的該導(dǎo)熱折腳，使其接觸該散熱片2的一第二表面，其中該第一表面與該第二表面分別位于該散熱片的兩對應(yīng)側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具散熱功能的發(fā)光模塊、其發(fā)射罩及其組裝方法，該發(fā)光模塊包括一電路板；一散熱片，其上開設(shè)有一破口；一發(fā)光二極管單元，位于該電路板上，并接觸該散熱片的一第一表面；以及至少一導(dǎo)熱折腳，位于該發(fā)光二極管單元上，該導(dǎo)熱折腳伸出該破口，且彎折地接觸該散熱片的一第二表面。本發(fā)明通過簡單的散熱設(shè)計，降低發(fā)光二極管單元的散熱結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性。增加發(fā)光二極管單元的散熱面積，以提高發(fā)光二極管單元的散熱效率，進而維持發(fā)光二極管單元的平均壽命。同時，可減少發(fā)光二極管單元的散熱結(jié)構(gòu)的材料成本。
文檔編號H01L25/075GK101425513SQ20081017706
公開日2009年5月6日 申請日期2008年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者李岳蓉, 楊健理, 林志維 申請人:友達光電股份有限公司