專利名稱：：晶片轉移系統(tǒng)以及放置或轉移晶片的設備和方法
技術領域：
：無
背景技術：
：使用不同類型的工具來在半導體裝置制造期間執(zhí)行數百種處理操作。這些操作大多數在非常低的壓力下在真空腔室中執(zhí)行。用以機械方式耦合到處理腔室的晶片處置系統(tǒng)將晶片引入到處理腔室。晶片處置系統(tǒng)將晶片從工廠地面轉移到處理腔室。這些系統(tǒng)包括用以將晶片從大氣條件帶到非常低的壓力條件并返回的負載鎖，以及用以將晶片轉移到各種位置的機械手。在執(zhí)行各種晶片處置任務時，晶片轉移機械手使用負載鎖、處理模塊等的經編程的坐標信息。在某些點，可能需要調整晶片的位置，以便在機械手移交、機械手移動期間或在負載鎖、處理模塊或盒中校正晶片移位。處理量一一某一時段中所處理的晶片的數目一一受處理時間、某一時間所處理的晶片的數目以及用以將晶片引入到真空處理腔室中或在工作臺之間轉移晶片的步驟的定時影響。需要用于增加處理量的改進的方法和設備。
發(fā)明內容本發(fā)明提供用于定位晶片和用于校正晶片位置誤差的方法、系統(tǒng)和設備。在某些實施例中，提供用于使用雙并排端操縱器機械手來定位晶片的方法、系統(tǒng)和設備。所述方法涉及使用雙并排端操縱器機械手用主動晶片位置校正來執(zhí)行放置動作。根據各種實施例，所述方法可用于通過雙晶片轉移機械手放置到處理模塊、負載鎖或其它目的地中。所述方法通過用相同數目的動作轉移兩個晶片來提供單晶片轉移方案的處理量的幾乎兩倍。還提供晶片轉移系統(tǒng)。在其它實施例中，提供用于使用多個機械手來校正系統(tǒng)中的晶片位置誤差的方法、系統(tǒng)和設備。所述方法涉及在轉移到中間工作臺期間測量在機械手(例如，雙并排端操縱器機械手)上的晶片位置誤差。接著，第二機械手使用此測量數據來執(zhí)行從中間工作臺進行的晶片拾取動作，且加以校正以使晶片居中。在轉移過程期間，可僅在一個位置執(zhí)行晶片位置校正。本發(fā)明的一個方面涉及一種將晶片放置在多工作臺位置的鄰近工作臺中的方法。所述方法包括以下操作用雙并排端操縱器機械手拾取晶片使得每一端操縱器固持一晶片；根據標稱路徑將雙端操縱器機械手移動到標稱移交位置；測量所述晶片的每一者的位置；計算所述晶片的每一者的放置校正；延伸和旋轉雙端操縱器機械手以校正一個晶片的放置；將所述晶片放置在第一晶片移交位置；在將所述晶片放置在第一晶片移交位置之后，延伸和旋轉雙端操縱器機械手以校正另一晶片的放置；以及將所述晶片放置在第二晶片移交位置。本發(fā)明的另一方面涉及一種用于將兩個晶片從第一位置轉移到第二位置的晶片轉移系統(tǒng)。所述系統(tǒng)包括a)轉移模塊，其含有雙并排端操縱器機械手，其中雙端操縱器在空間中的位置相對于彼此是固定的；位于第二位置的第一和第二并排工作臺，每一工作臺具有提升針；以及控制器，其用于控制晶片的轉移，其中所述控制器控制用雙端操縱器機械手從第一位置拾取晶片使得每一端操縱器固持一晶片，根據標稱路徑將雙端操縱器機械手移動到處于第二位置的標稱移交位置，測量第一和第二晶片的位置，計算第一和第二晶片的放置校正，延伸和旋轉雙端操縱器機械手以校正第一晶片的放置，提升第一工作臺處的提升針以將一個晶片放置在第一工作臺處；延伸和旋轉雙端操縱器機械手以校正第二晶片的放置；以及提升第二工作臺處的提升針以將一個晶片放置在第二工作臺處。本發(fā)明的另一方面涉及一種將晶片從第一位置轉移到第二位置的方法，所述方法涉及在從第一位置轉移到中間位置期間測量由第一機械手處置的一個或一個以上晶片的晶片位置信息，以及用第二機械手從中間位置拾取一個或一個以上晶片以供轉移到第二位置，其中拾取一個或一個以上晶片包含使用測量出的位置信息來確定拾取動作期間第二機械手的一個或一個以上端操縱器的軌跡。本發(fā)明的另一方面涉及一種將晶片從第一位置轉移到第二位置的方法，所述方法涉及將第一機械手的雙端操縱器臂延伸到具有第一和第二并排晶片的第一位置以拾取晶片，使得每一晶片由一端操縱器支撐；使雙端操縱器臂沿著標稱路徑縮回并沿著標稱路徑將雙端操縱器臂移動到中間工作臺；沿著標稱路徑延伸雙端操縱器臂以將晶片同時放置在中間位置；其中在標稱縮回、轉移或延伸動作期間的某一點處測量晶片相對于端操縱器的位置信息；將所述位置信息發(fā)送到第二機械手，并用第二機械手接收位置信息；用第二機械手的第一端操縱器從中間位置拾取第一晶片，其中基于接收到的位置信息來調整拾取動作期間端操縱器的位置；用第二機械手的第一端操縱器從中間位置拾取第二晶片，其中基于接收到的位置信息來調整拾取動作期間端操縱器的位置；沿著標稱路徑將晶片轉移到第二位置；以及同時將晶片放置在第二位置。本發(fā)明的又一方面涉及將晶片從第一位置轉移到第二位置的方法，其包括以下操作將第一機械手的臂延伸到具有一個或一個以上的晶片的第一位置以拾取所述一個或一個以上晶片，使得每一晶片由一端操縱器支撐；沿著標稱路徑縮回臂并沿著標稱路徑將臂移動到中間工作臺；沿著標稱路徑延伸臂以將所述一個或一個以上晶片放置在中間位置；其中在標稱縮回、轉移或延伸動作期間的某一點處測量所述一個或一個以上晶片相對于其相應端操縱器的位置信息；將位置信息存儲和/或發(fā)送到第二機械手；用第二機械手從中間位置拾取一個或一個以上晶片，其中拾取一個或一個以上晶片包含基于正被拾取的晶片的位置信息來調整端操縱器，使得每一晶片在端操縱器上居中；沿著標稱路徑將一個或一個以上晶片轉移到第二位置；以及將一個或一個以上晶片放置在第二位置。本發(fā)明的其它方面涉及用于執(zhí)行本文中描述的方法的系統(tǒng)和設備。圖1是根據各種實施例雙晶片處置設備及其組件的外觀的示意圖。圖2a和2b是根據各種實施例雙晶片處置設備的示意圖，其展示大氣環(huán)境和轉移模塊的內部視圖。圖3a到3e是展示根據某些實施例執(zhí)行將一對晶片從存儲盒輸送到晶片轉移模塊并返回的雙晶片輸送中的某些操作的雙晶片輸送設備的俯視圖的圖形表示。圖3f展示根據本文所描述的方法和設備的某些實施例一對晶片可能在處理模塊中經歷的動作序列的實例。圖3g展示兩臂雙端操縱器轉移模塊機械手的示意圖，其中一個雙端操縱器臂處于延伸位置且另一雙端操縱器臂處于縮回位置。圖4a和4b是根據某些實施例堆疊式負載鎖的示意圖。圖5a是說明使用雙并排晶片轉移機械手轉移晶片的方法中的操作的工藝流程圖。圖5b展示雙并排晶片轉移機械手和處理模塊的俯視圖的圖形表示，所述處理模塊具有處于某些晶片轉移操作中的并排處理工作臺。圖6是展示某些實施例中使用的控制系統(tǒng)的某些組件的框圖。圖7a是說明使用兩個晶片轉移機械手將晶片從第一位置轉移到第二位置的方法中的操作的工藝流程圖。圖7b展示根據某些實施例雙機械手晶片轉移系統(tǒng)的某些組件的圖形表示。具體實施例方式概述晶片處置系統(tǒng)將晶片從工廠地面轉移到處理腔室。這些系統(tǒng)包括負載鎖，用以將晶片從大氣條件變成非常低的壓力條件并返回，且包含機械手，用以將晶片轉移到各種位置。在將晶片從一個位置轉移到另一位置時，晶片轉移機械手使用負載鎖、處理模塊、晶片盒或其它組件的經編程坐標信息以沿著標準路徑(例如，從負載鎖到處理模塊)移動。在某些點，可能需要調整晶片的位置，以便在機械手移交或機械手移動期間校正晶片相對于負載鎖、處理模塊或盒的移位。本文中提供用于晶片位置校正的方法和設備，其可用于增加晶片處理量。在某些實施例中，所述方法和設備在雙晶片轉移時使用，其中兩個晶片平行地從一個位置移動到另一位置。出于論述的目的，下文中描述雙晶片轉移，然而，晶片位置校正方法和設備的某些實施例可在單晶片轉移和/或多晶片轉移時使用。鑒于以下細節(jié)和描述，所屬領域的技術人員將了解如何實施單晶片實施例和多晶片實施例。圖1展示根據本發(fā)明各方面的雙晶片處置設備及其組件的外觀。圖1所示的設備可用于將晶片從大氣條件(例如，進入和離開存儲單元)轉移到一個或一個以上處理腔室(例如，PECVD腔室)并再次返回。圖l所示的設備具有三個主要組件大氣環(huán)境102、負載鎖104和轉移模塊106。圖中未展示存儲單元(例如，前開式統(tǒng)集箱或FOUP)和處理腔室。大氣環(huán)境102通常處于大氣壓力下且可與FOUP和/或外部設施的零件交互。轉移模塊106通常處于亞大氣壓力下且可與負載鎖和經常在真空或低壓力下運行的各種處理腔室連通。將晶片放置在負載鎖104中以當在大氣環(huán)境與亞大氣環(huán)境之間轉變時進行抽氣或排氣操作。大氣環(huán)境102(也稱為"小型環(huán)境")含有大氣機械手(未圖示)，其將晶片轉移進入和離開FOUP及負載鎖。機械手還可用來將晶片轉移到集成計量模塊或對準器，或小型環(huán)境中的其它可選附件。箱加載器108接納并支撐FOUP，使得其可由大氣機械手接取。大氣環(huán)境102通常含有上置式扇形過濾器單元(例如，HEPA過濾器單元)以防止污染物進入大氣環(huán)境。圖1展示所述扇形過濾器單元的空氣入口110。大氣或小型環(huán)境的下部邊界可以是假底板，例如圖1中在112處描繪的。負載鎖104接納來自大氣環(huán)境102的待轉移到處理腔室的入站(未經處理)晶片以及來自轉移模塊106的待轉移回到FOUP的出站(經處理)晶片。負載鎖可為雙向的(保持入站晶片和出站晶片)或單向的(僅保持入站晶片或出站晶片)。在某些實施例中，負載鎖是單向的。入站晶片在本文中也稱為傳入或未經處理的晶片；出站晶片在本文中也稱為傳出或經處理的晶片。在圖1中，存在兩個獨立負載鎖上部負載鎖，其堆疊在下部負載鎖之上，每一負載鎖具有兩個連接的腔室。在某些實施例中，上部負載鎖是入站負載鎖，且下部負載鎖是出站負載鎖。在其它實施例中，上部負載鎖和下部負載鎖均可配置成入站和出站的。板114是入站負載鎖的蓋，每一板覆蓋所述兩個連接的腔室中的一者。負載鎖真空泵116用于在操作期間視需要對負載鎖進行抽氣。大氣閥門U8提供從大氣環(huán)境102到負載鎖的接入。在所展示的實施例中，使用外部安裝到小型環(huán)境的四門縫閥，但可使用任何類型的門或閥，其中包括閘閥、滑動門、旋轉門等。轉移模塊經配置以附接到--個或一個以上處理模塊(例如，單工作臺或多工作臺PECVD腔室、UV固化腔室等)。處理模塊可在轉移模塊的多個界面位置/側處附接到轉移模塊106?？p閥122提供從轉移模塊到處理模塊的接入?？墒褂萌魏吻‘數拈y或門系統(tǒng)。在圖1中，每側具有兩個閥一一允許在負載鎖與處理模塊之間(例如，在負載鎖的兩個腔室與處理模塊的兩個鄰近工作臺之間)或在兩個處理模塊之間轉移兩個晶片。轉移模塊提升組合件120用于升高和降低轉移模塊的蓋罩28。在圖1中，蓋罩128降下(即，圖中未展示轉移模塊的內部)。真空轉移機械手位于轉移模塊的內部以在負載鎖與處理模塊之間或在處理模塊之間轉移晶片。轉移模塊106維持在亞大氣壓力下，且在本文中有時稱為真空轉移模塊。轉移模塊壓力通常介于760托到1毫托之間，但在某些實施例中，所述工具可用于更加低的壓力范圍。一旦入站晶片在負載鎖中處于恰當位置，便使用負載鎖真空泵U6將負載鎖抽氣到亞大氣壓力，使得可隨后將晶片轉移到真空轉移模塊。負載鎖縫閥122提供從轉移模塊106到負載鎖的接入。轉移模塊真空泵124連同氣體質量流量控制器(MFC)、節(jié)流閥和壓力計一起用于獲得并維持轉移模塊的所需壓力。一般來說，工具上或工具外真空泵均可用于轉移模塊。如此項技術中已知的，存在各種用于控制轉移模塊中的壓力的方法。在一個實例中，MFC將恒定流量的N2氣體提供到轉移腔室中。壓力計提供關于轉移模塊腔室的壓力的反饋。真空泵每單位時間移除恒定體積的氣體，以每分鐘立方英尺為單位進行測量。節(jié)流閥通過使用閉路控制系統(tǒng)而主動地維持壓力設定點。節(jié)流閥讀取壓力計的壓力反饋，且基于來自閥的控制系統(tǒng)的命令，調節(jié)有效孔對真空泵的打開度。接入板126提供對電子器件機架的接入，所述電子器件機架含有控制系統(tǒng)以控制晶片處置操作，其中包括機械手移動、壓力、定時等?？刂葡到y(tǒng)還可控制處理模塊中所執(zhí)行的處理的一些或全部操作。根據各種實施例，控制器、開關或其它相關電子硬件可位于其它地方。圖2a和2b是雙晶片處置設備的額外示意圖，其展示大氣環(huán)境102和轉移模塊106的內部視圖。圖2a和2b所示的設備基本上與圖1所示的設備相同，其中圖2a和2b的設備的轉移模塊的形狀為梯形的，以便允許較大接入238區(qū)域服務于轉移模塊。圖2a中未展示轉移模塊提升組合件和蓋以及大氣環(huán)境機殼的一部分。大氣環(huán)境102(有時稱為"或小型環(huán)境")含有大氣機械手232。轉移模塊106含有真空機械手236。在圖2a所描繪的實施例中，大氣機械手232具有一個臂，其具有兩個鉸接腕，每一鉸接腕具有能夠攜載晶片的葉板或其它端操縱器。真空轉移機械手236具有兩個臂，其每一者具有兩個能夠攜載晶片的葉板。大氣機械手能夠同時處置兩個晶片，且真空機械手可同時攜載多達四個晶片。(本文所描述的設備和方法不限于這些特定機械手設計，但一般來說，所述機械手中的每一者能夠處置、轉移或交換至少兩個晶片。)圖2a還提供從歧管通向真空泵244的導管244(也稱為負載鎖泵前級管線)的局部視圖。雙真空泵244協(xié)力工作且用于對兩個負載鎖進行抽氣。根據各種實施例，雙泵可充當單個泵資源或可專用于特定負載鎖以進行并行抽氣。圖2b從相反側展示圖2a所示的設備的示意圖。在右上位置中展示轉移模塊提升組合件120和轉移模塊蓋128。圖3a到3f是展示將一對晶片從FOUP輸送到晶片轉移模塊并返回的雙晶片輸送中的某些操作的圖形表示。圖3a展示具有轉移模塊106、上部(入站)負載鎖104a、下部(出站)負載鎖104b和大氣環(huán)境102的設備。還展示了處理模塊303a和303b。此時，在晶片進入大氣環(huán)境102之前，晶片位于例如FOUP334中，所述FOUP334與大氣環(huán)境102介接。大氣環(huán)境102含有大氣機械手332;轉移模塊106含有真空機械手336。如上文所指示，所述設備能夠并行輸送和處理兩個晶片。大氣機械手和轉移模塊真空機械手兩者能夠同時處置至少兩個晶片。大氣機械手332具有一個臂，其具有兩個鉸接腕，每一鉸接腕具有能夠攜載晶片的抓爪。真空轉移機械手336具有兩個臂，其每一者具有兩個能夠攜載晶片的葉片或抓爪。大氣機械手從FOUP中取出兩個晶片。(晶片從例如FOUP、負載鎖或處理工作臺等位置到達機械手的動作在本文中有時稱為"拾取"動作，而機械手將晶片放置到某一位置的動作在本文中有時稱為"放置"動作。這些動作在本文中也分別稱為"取"和"放"動作。)依據機械手以及FOUP或其它晶片存儲裝置的布置而定，所述兩個晶片可同時或逐個取出。在圖3a所描繪的實施例中，舉例來說，大氣機械手具有一個帶有兩個鉸接腕的臂，且能夠同時轉移兩個堆疊晶片，例如同時從FOUP拾取兩個堆疊晶片。圖3b展示在從FOUP轉移到上部負載鎖104a期間的具有兩個晶片335'和335"的大氣機械手332。大氣機械手接著將所述晶片放置到上部負載鎖104a中以供減壓。這在圖3c中展示。每一腔室中具有一個晶片。一旦將晶片放置在上部負載鎖中，便關閉上部負載鎖的大氣門U8a且對負載鎖進行抽氣。當達到所需壓力時，轉移模塊側上的上部負載鎖門120a打開且轉移模塊機械手106從上部負載鎖拾取晶片。圖3d展示具有晶片335'和335"的轉移模塊機械手106。圖3a到3e中所描繪的轉移模塊機械手具有兩個臂(每一者具有兩個端操縱器)且能夠同時保持四個晶片。在所展示的實施例中，上部負載鎖沒有被動晶片居中，每一晶片的負載鎖中也不存在獨立的z驅動。因此，在所展示的實施例中，真空機械手同時拾取晶片，且如果在傳入負載鎖中存在兩個晶片，那么無法選擇性地拾取一個晶片。然而，依據機械手和系統(tǒng)而定，轉移模塊機械手可同時或連續(xù)拾取每一晶片。而且，依據機械手和系統(tǒng)而定，機械手可使用一個帶有兩個端操縱器的臂來拾取兩個晶片，或每一晶片可由不同臂拾取。在從入站負載鎖中拾取未經處理的晶片之后，轉移模塊機械手通過旋轉晶片并將其放置在處理模塊中而將晶片轉移到處理模塊，即處理模塊303a或處理模塊303b。雖然圖3a到3e中未描繪，但還可存在第三處理模塊，其連接到轉移模塊。所述晶片接著在處理模塊中經受處理。圖3f展示晶片可能在處理模塊330a中經受的動作序列的實例。首先，將晶片335'放置在處理模塊330a的工作臺338中，且將晶片335"放置在處理模塊330a的工作臺340中。晶片接著在這些工作臺處經受處理。晶片335"從工作臺340移動到工作臺344，且晶片335'從工作臺338移動到工作臺342'以供進一步處理。晶片接著返回到其原始工作臺以由轉移模塊機械手拾取以供轉移到出站負載鎖或轉移到另一處理模塊以供進一步處理。為了清楚起見，當工作臺未由晶片335'和335"占據時，圖中將工作臺描繪為"空"的，在操作中，所有工作臺通常由晶片填充。圖4中說明的序列僅僅是可與本文所描述的設備一起使用的可能序列的實例。轉移模塊機械手拾取兩個晶片以供同時轉移到負載鎖。拾取動作可同時或連續(xù)發(fā)生。機械手接著旋轉以將經處理的晶片放置在負載鎖中。同樣，根據各種實施例，這些動作可同時或連續(xù)發(fā)生。圖3e展示放置在出站(下部)負載鎖104b中的現(xiàn)經處理的晶片335'和335"。在放置到那里之后，關閉所有負載鎖閥或門且將出站負載鎖排氣(增壓)到大氣壓力。晶片也可在此處冷卻。接著打開出站負載鎖的大氣門，且大氣機械手拾取經處理的晶片并將其轉移到FOUP中的恰當位置。晶片位置校正可在上述過程中的各個點發(fā)生。根據下文進一步描述的實施例，在轉移模塊機械手將入站晶片放置到處理模塊中時，校正入站晶片的位置。根據下文進一步描述的各種實施例，在ATM機械手從負載鎖進行的拾取動作期間，校正出站晶片的位置。也可代替于這些點或除這些點以外，在轉移期間的其它點校正晶片位置。在某些實施例中，在單向操作模式下使用負載鎖。以下表1中給出單向流動方案中的入站和出站負載鎖、大氣機械手和轉移模塊機械手動作的實例。表l:單向流動操作中的機械手和負載鎖動作<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>表l呈現(xiàn)單向操作模式的序列的實例，其中轉移模塊機械手移交序列為處理模塊(晶片交換)^傳出負載鎖(放置經處理的晶片)^傳入負載鎖(拾取未經處理的晶片)。這是一個可能序列的實例，且其它序列也可與本文描述的雙晶片處置設備一起使用，包含在傳入負載鎖之前接入傳出負載鎖。各行可看作大致同時發(fā)生或重疊的操作。各列展示機械手或負載鎖執(zhí)行的操作序列。當然，在任何系統(tǒng)中，這些操作不能完全重疊，且所述模塊中的一者或一個者以上可閑置或者稍后開始或結束。另外，應注意，未展示某些操作。未展示機械手必須執(zhí)行以到達箱、負載鎖和處理模塊的旋轉和平移動作。描述"TM機械手"或"ATM機械手"可指代負載鎖經受的動作一一打開和關閉恰當的門一一以及準許機械手端操縱器拾取或放置晶片。在所述表中步驟1到5中追蹤一對未經處理的晶片從FOUP通往處理模塊的路徑。1.ATM機械手FOUD拾取2.ATM機械手上部負載鎖放置3.上部LL抽氣(見圖3c)4.TM機械手拾取5.TM機械手處理模塊放置在所述表中步驟l'到5'中追蹤一對經處理的晶片從處理模塊通往FOUP的路徑。1'.TM機械手處理模塊拾取2'.TM機械手下部LL放置3'.下部LL排氣/冷卻(見圖3e)4'.ATM機械手下部LL拾取5'.ATM機械手FOUP放置如從表l中可見，舉例來說，一旦將傳出晶片移交到大氣機械手，便接著可將負載鎖進行抽氣一一其不必等到大氣機械手完成其動作才進行抽氣。這區(qū)別于一些類型的雙向操作，在雙向操作中，當大氣機械手將經處理的晶片放置在FOUP或其它盒中并從盒中取出兩個未經處理的晶片以供放置到負載鎖中時，負載鎖是閑置的。下文描述根據某些實施例各種機械手和負載鎖動作。傳入LL抽氣使上部負載鎖中的壓力從大氣壓力降低到預定的亞大氣壓力。此抽氣操作是快速的。排氣將上部負載鎖從亞大氣壓力排氣到大氣壓力。不存在任何晶片。如下文參看圖6a描述，可快速地對上部負載鎖進行排氣。如同抽氣操作，排氣操作是非?？焖俚?。傳出LL排氣/冷卻將下部負載鎖從亞大氣壓力排氣到大氣壓力。排氣是通過使例如氦氣和/或氮氣等氣體流動到腔室中來進行。晶片進入下部負載鎖，其需要從處理冷卻。在一個實施例中，首先將氦氣作為熱量轉移氣體排入腔室內到達中間壓力。接著當晶片冷卻時停止氣體流動。接著使氮氣流動以使壓力上升到大氣壓力。抽氣將下部負載鎖從大氣壓力抽氣到預定的亞大氣壓力。腔室為空的。ATM機械手FOUP拾取大氣機械手從FOUP或其它盒拾取兩個堆疊的未經處理的晶片。在一個實施例中，端操縱器以一者在另一者頂部的方式堆疊且同時拾取堆疊的晶片。在拾取晶片之后，端操縱器相對于彼此旋轉，且臂旋轉以將晶片放置在上部負載鎖中(見圖3b，其展示保持兩個晶片準備就緒以將其放置到上部負載鎖中的單臂雙端操縱器機械手)。在某些實施例中，以任一次序連續(xù)拾取晶片(例如，其中ATM機械手是堆疊式雙端操縱器機械手)。上部LL放置大氣機械手將晶片放置到上部負載鎖腔室中。在某些實施例中，第一一端操縱器延伸到上部負載鎖的腔室中且將晶片下降到支架上。所述端操縱器接著從負載鎖縮回，且第二端操縱器延伸到上部負載鎖的另一腔室中且將晶片下降到支架上。下部LL拾取大氣機械手從下部負載鎖腔室拾取晶片。第一一端操縱器延伸到上部負載鎖的腔室中且從基座拾取晶片，其在某些實施例中可涉及從晶片提升機制拾取晶片，所述晶片提升機制已從基座提升晶片。所述端操縱器接著從負載鎖縮回，且第二端操縱器延伸到下部負載鎖的另一腔室中且從基座或提升機制拾取晶片。在某些實施例中，機械手使用關于下部負載鎖中每一晶片的放置的信息來在拾取動作期間校正晶片位置。接著旋轉大氣機械手臂以將晶片放置在FOUP中。FOUP放置大氣機械手將晶片在FOUP中放置到堆疊位置中。在一個實施例中，同時放置兩個晶片。轉移模塊機械手上部LL拾取轉移模塊機械手將一個雙端操縱器臂延伸到上部負載鎖中且將晶片從支架提升到端操縱器上。在某些實施例中，當一個臂延伸到負載鎖中時，另一個臂移動到縮回位置。圖3g展示雙臂雙端操縱器機械手，其中一個臂延伸(例如，到負載鎖或處理模塊中以進行拾取或放置動作)且一個臂縮回。在表l所示的方案中，一個臂專用于從上部負載鎖取出未經處理的晶片并將其放置在處理模塊中(臂1)，且另一臂專用于從處理模塊取出經處理的晶片并將其放置在下部負載鎖中(臂2)。在其它實施例中，兩個臂均可用于經處理和未經處理的晶片。在表l所示的方案中，在上部負載鎖拾取動作之后，臂1縮回且臂2延伸到下部負載鎖中以將經處理的晶片放置在那里。下部LL放置轉移模塊機械手將臂2—一在每一端操縱器上具有一處理晶片一一延伸到下部負載鎖中并將晶片放置在那里。在某些實施例中，這同時進行?？蓽y量每一晶片負載鎖的位置信息并將其進行存儲以供大氣機械手在拾取晶片時使用。接著定位機械手以進行處理模塊拾取動作。在某些方案中，晶片的位置可在通過獨立地使用晶片提升來放置之前獨立地校正。處理模塊拾取轉移模塊機械手將臂2延伸到處理模塊中且拾取兩個經處理的晶片。在某些實施例中，這同時進行。在表l所示的方案中，在處理模塊拾取之后，轉移模塊機械手將未經處理的晶片放置到處理模塊中。處理模塊放置轉移模塊機械手將臂1一一具有兩個未經處理的晶片一一延伸到處理模塊中且通過使晶片下降到工作臺上或通過工作臺中的晶片支撐件將晶片提離端操縱器而將晶片放置在工作臺處(如圖4中)。在某些實施例中，循序進行放置動作以允許在每一放置動作中進行位置校正。圖1到3和相關聯(lián)論述提供對本文論述的雙晶片處理設備和方法的廣泛概述。根據各種實施例的轉移方法的細節(jié)已被省略且在下文中作進一步詳細論述，其中包括晶片拾取和放置動作、晶片對準、增壓和減壓循環(huán)等。下文還論述根據各種實施例的設備的額外細節(jié)。圖4a和4b展示具有堆疊式獨立負載鎖的負載鎖組合件的實例。在圖4a和4b中，負載鎖組合件的轉移模塊側面朝前方。如上所述，每一負載鎖具有兩個連接的腔室。蓋U4每一者覆蓋上部負載鎖的一個腔室?？p閥120展示在負載鎖左側允許從負載鎖接入轉移模塊的閥。右側上的閥在圖中未展示，以便提供外殼450和外殼450中的負載鎖組合件開口452的視圖。在某些實施例中，縫閥可獨立控制，但以氣動方式系在一起。隔離歧管454通往負載鎖泵，且用于均衡和抽氣操作。側端口456允許觀看到負載鎖的內部。下部負載鎖提升機制458用于將晶片從冷卻板處升高和降低以允許機械手端操縱器穿過空隙拾取和放置晶片。這允許冷卻板不針對端操縱器切割出較大空隙。如下文進一步描述，在某些實施例中，負載鎖腔室容許一定范圍的晶片定位，例如轉移模塊機械手可將晶片不加任何位置校正地放置在負載鎖中。負載鎖可經配置以容許偏移的晶片位置，而無需任何居中定位。接著，可在大氣機械手從負載鎖拾取期間進行位置校正。晶片位置校正上文的圖3a到3f和附隨描述內容描述了各種晶片處置任務，包含拾取和放置動作。在執(zhí)行本文中描述的各種晶片處置任務時，晶片轉移機械手使用負載鎖、處理模塊、FOUP等的經編程的坐標信息。通過使用此信息及其當前位置，機械手可沿著標稱或標準路徑移動，以便將晶片從一個位置移動到另一位置。在某些點處，可能需要調整晶片的位置，以便在機械手移交、機械手移動期間或在負載鎖、處理模塊或盒中校正晶片移位。晶片位置校正可用各種方式實現(xiàn)，例如第6,405,101號美國專利，其以引用的方式并入本文中，所述專利描述一種晶片居中定位系統(tǒng)，其中使用傳感器在晶片經過傳感器上時檢測晶片的邊緣。接著使用此邊緣檢測信息來修改放置動作，以便補償晶片從參考位置的任何偏離。一些系統(tǒng)使用機械居中定位方法，例如自動居中定位方法，其中在移交之后通過負載鎖、處理模塊或其它目的地工作臺處的傾斜表面或墊將晶片引導到合適位置中。其它系統(tǒng)依賴于雙邊緣抓爪，其中拾起然后抓取一晶片，因而迫使晶片到達設定的位置。根據各種實施例，描述了使用雙晶片傳送設備在某些點處校正晶片位置的方法。在某些實施例中，所述方法涉及在放置于某一地點(例如，處理模塊中)時校正位置。在某些實施例中'所述方法與容許偏心晶片的負載鎖一起使用'且在放置到處理模塊和晶片盒工作臺中時進行校正。在某些實施例中，描述了使用雙并排端操縱器機械手以主動晶片位置校正來執(zhí)行放置動作的方法。這些方法可用于通過雙晶片轉移模塊機械手放置到處理模塊、負載鎖或其它目的地中。如上文所指示，在某些實施例中，負載鎖(傳入或傳出負載鎖)容許偏心晶片，且將晶片不加校正地放置到傳出負載鎖中。如上所述，在某些實施例中，轉移模塊機械手在每一臂上具有雙并排端操縱器。通過以相同數目的動作轉移兩個晶片，機械手可提供單晶片轉移機械手的處理量的幾乎兩倍。端操縱器相對于彼此固定，且因此一起移動。固持著兩個晶片的雙端操縱器機械手(每一端操縱器上一個晶片)沿著標稱路徑延伸端操縱器。標稱路徑是一條經預先編程的標準路徑，其用于從第一位置(例如，負載鎖)移動到第二位置(例如，處理模塊)。標稱路徑通常包括旋轉運動，且接著徑向或延伸運動，從而進入放置位置。接著，通過機械手將晶片降低到晶片支撐件上或通過位于目的地工作臺處的提升針將每一晶片提離其端操縱器來實現(xiàn)移交。圖5a是展示使用雙并排端操縱器機械手進行主動晶片中央位置校正晶片位置的方法中的操作的流程圖。所述方法在框502處開始，其中雙端操縱器上的晶片沿著標稱路徑延伸到處理模塊或另一位置中。機械手具有輸入和輸出線，用于讀取傳感器和將位置信息發(fā)送給處理器。當機械手沿著標稱路徑延伸時，傳感器測量兩個晶片的位置。收集信息。這在框504和506處指示。在圖5a所示的過程中，晶片2的位置的數據收集相對于晶片1的位置偏離了例如10mm。這是為了避免蓋過感測和數據收集硬件及軟件。然而，在某些實施例中，可同時測量位置。并且，位置測量不限于延伸動作，例如可在拾取動作期間在從負載鎖的縮回路徑期間，或在沿著標稱路徑的另一點處測量晶片位置。位置信息可包括晶片邊緣檢測信息。見，例如以上參考的第6,405,101號美國專利。在感測到晶片位置之后，處理器接收此信息，并接著計算兩個晶片所必需的放置校正，框508。視需要進行較小旋轉和延伸(徑向)校正以使晶片1正確地在基座或其它晶片支撐件上居中，框510。接著將晶片放置在其工作臺處，而晶片2保持在其葉板或另一端操縱器上，框512。在某些實施例中，將晶片放置在其工作臺處涉及工作臺提升針從端操縱器提升晶片。接著，視需要進行較小旋轉和延伸(徑向)校正以使晶片2在其工作臺處居中。接著，將晶片2放置在其工作臺處，框516。機械手臂縮回，而晶片停留在目的地處，框518。晶片的放置可通過將每一晶片降低到固定支撐件或通過使用獨立控制的提升裝置來實現(xiàn)。如果使用前者，那么固定支撐件處于不同高度，以便在將端操縱器降低以放置晶片l時，晶片2保持在端操縱器上。如果使用獨立控制的提升針，那么提升針或其它提升裝置升高以將可應用的晶片提離其端操縱器。提升裝置可在端操縱器己縮回之后降低晶片。圖5b展示參看圖5a論述的某些操作的說明。圖5b展示機械手臂562上的雙端操縱器，其固持著晶片1和2。在550處，機械手臂處于縮回位置。移交位置(例如，處理模塊工作臺)在568和570處指示。虛線圓圈指示未被占據的晶片位置。接下來，在552處，機械手臂562延伸到處理模塊中，且己視需要延伸或旋轉，以便將晶片1(呈灰色)放置在正確的移交位置。在554處，提升針(未圖示)己將晶片l從其端操縱器提升，且機械手已進一步延伸和旋轉，以將晶片2放置在其正確的移交位置。在556處，機械手臂562縮回。晶片停留在其相應的工作臺處。在某些實施例中，機械手與每一目的地晶片工作臺處的提升針連通，以便提升和降低所述針。圖6展示說明根據某些實施例的提升針的控制的框圖。平臺控制器(PC)602是用于整個工具的主控制器，所述整個工具包含晶片處置設備和與所述設備耦合的處理模塊。平臺控制器602充當系統(tǒng)控制器，其控制調度、告知處理模塊控制器將對晶片執(zhí)行什么處理等，且充當用于晶片處置設備的模塊控制器。平臺控制器602經由開關604向處理模塊控制器(EC)610、612和614以及轉移模塊機械手606發(fā)送命令。(處理控制器可控制的工具的其它部分在此圖中未展示)。每一EC控制一處理模塊EC610控制處理模塊1(PMI)，EC612控制PM2，且EC614控制PM3。如圖6所指示，在每一模塊中通常存在多個輸入/輸出控制器(IOC)，其用于連接到每一模塊中的各個閥、傳感器等。控制器可實體上位于設備中的各個點處，例如在處理模塊內，或在位于距模塊某一距離處的獨立的臺架上。在616(PM1)、618(PM2)和620(PM3)處指示每一處理模塊的提升針。每一處理模塊通常具有用于模塊內的每一工作臺的一組提升針。每一組可獨立地控制。TM機械手606可控制如圖中的加粗連接線指示的提升針。提升針因此具有兩個主裝置一處理模塊和轉移模塊機械手。在某些實施例中，雙端操縱器轉移模塊機械手在放置動作期間控制提升針，以便如上所述執(zhí)行交錯的獨立晶片校正。上述方法可在使用例如圖5b所示的雙并排端操縱器機械手將晶片放置在一位置(例如，處理模塊或另一模塊)處時使用。在放置之前測量晶片位置，且接著獨立地執(zhí)行放置動作。校正晶片位置誤差的另一方法涉及在轉移到中間工作臺期間測量機械手(例如，雙并排端操縱器機械手)上的晶片位置誤差。接著，第二機械手使用此測量數據執(zhí)行從中間工作臺進行的晶片拾取動作，并加以校正以使晶片居中。圖7a是展示使用兩個機械手和一中間轉移工作臺的晶片位置校正方法中的操作的流程圖。首先，具有雙端操縱器(每一者固持一晶片)的機械手(機械手A)將端操縱器延伸到中間工作臺處的標稱移交位置中，框702。在某些實施例中，機械手A具有相對于彼此固定的雙并排端操縱器，但所描述的方法不限于此機械手。在延伸過程期間，測量操縱器上的每一晶片的位置，框704。在其它實施例中，可在其它點處，例如在從前一位置(例如，處理模塊)縮回期間，或在從前一位置轉移到中間位置期間，讀取位置數據。在端操縱器已延伸到標稱移交位置之后，將晶片放置在中間位置處，框708。請注意，晶片位置當時仍未經校正，因此，中間位置應當能容許偏移的晶片。返回到流程圖右側，在測量了位置數據之后，將位置誤差數據饋送到機械手B。誤差數據可包括晶片在端操縱器上的位置和/或計算出的對機械手B將進行的拾取動作的校正(基于位置信息)。通過使用誤差數據和/或計算出的校正，機械手B以一定的偏移量從中間位置拾取晶片以校正位置誤差，框710。不同于到中間位置的放置動作(框708)(其可能是同時的)，連續(xù)拾取晶片，以便可執(zhí)行拾取每一晶片所必需的旋轉和延伸調整。(如果機械手B能夠同時執(zhí)行這些調整和拾取動作，那么拾取動作可以是同時的。)因為機械手B從機械手A接收位置誤差信息且拾取晶片以調整誤差，所以晶片在端操縱器上的位置是正確的。機械手B接著將晶片轉移到位置C，并將其放置在那里，框712。因為晶片在機械手B的端操縱器上的位置是正確的，所以無需額外校正即可放置晶片，且可同時放置晶片。在許多實施例中，由機械手A進行的調整單單基于在操作704中進行的測量來進行；然而，在某些實施例中，由機械手B進行的調整也可考慮到其它測量或標準調整因素，例如，以便考慮到在中間位置內發(fā)生的任何移位。圖7b說明其中可使用上述方法的雙機械手系統(tǒng)。此處，機械手A是雙并排端操縱器機械手，其中端操縱器相對于彼此固定。其能夠同時對處于并排位置中的兩個晶片進行拾取和放置動作。在某些實施例中，此機械手是用于在負載鎖與一個或一個以上處理模塊之間轉移晶片的轉移模塊機械手。在某些實施例中，機械手具有一個以上臂，每一臂具有例如上文在圖3g中描述的雙端操縱器。圖7b中的中間工作臺是負載鎖，其具有并排腔室以固持所述晶片的每一者。上文在圖4a和4b中描繪了一個此類負載鎖。圖7b的實例中的機械手B是堆疊式雙端操縱器機械手。在某些實施例中，此機械手是大氣機械手，其在負載鎖與堆疊式晶片位置(例如，F(xiàn)OUP或盒)之間轉移晶片。上文參看圖3a到3f所描述的晶片流動方案可與此布置一起使用。圖7b所示的系統(tǒng)是可能的雙機械手布置的一個實例，其中第一機械手將一個或一個以上晶片加以位置誤差測量但未加校正地放置在中間位置，且第二機械手以基于所述測量的校正來拾取所述一個或--個以上晶片。對于雙端操縱器機械手，所述機械手的每一者可具有并排端操縱器或堆疊式端操縱器。上述方法和系統(tǒng)允許僅在一個位置進行晶片校正一如果機械手A是晶片處理量限制器，那么此系統(tǒng)通過避免在機械手A到中間工作臺B的移交時執(zhí)行校正而改進處理量。此外，在中間工作臺處校正晶片位置將需要放置位置內的某一機制(例如，提升針)允許加以校正地執(zhí)行連續(xù)的單個晶片轉移(例如，延伸臂到中間工作臺)。上述方法還允許機械手B在晶片正確定位的情況下執(zhí)行到位置D的同時放置動作。這些優(yōu)點不限于上述系統(tǒng)，而是適用于其中機械手A是處理量限制器和/或在中間工作臺處的位置校正機制不合需要的其它系統(tǒng)，。如上文所指示，中間工作臺應容許一定范圍的晶片定位。在某些實施例中，這意味著晶片大致停放在機械手A所放置的位置，而無需在傾斜的表面或墊上滑動或自動居中定位。負載鎖壁的形狀和位置使得嚴重錯放的晶片(例如，>6mm)將仍然不受阻礙。舉例來說，如果轉移模塊機械手有可能使一個晶片在一個方向上放置在6mm處，且另一晶片在另一方向上放置在6mm處，那么負載鎖在所有方向上具有12mm的間隙。如果在此情形下循序校正晶片位置，那么被第二個校正的晶片必須具有完整的12mm的間隙。晶片冷卻板和移交針也經設計以容許錯放的晶片。晶片與冷卻板之間的空隙對于正確的晶片冷卻是關鍵性的。晶片的支承銷(restpin)上設計有向下的斜坡(例如，一度的斜坡)。向下的斜坡的角度足以防止嚴重凹形扭曲的晶片的背面接觸，且所述向下斜坡足夠淺，使得如果晶片錯放達6mm，那么沿著所述斜坡的空隙的變化可忽略不計。在某些實施例中，采用控制器來控制上述晶片轉移和位置誤差校正過程的各方面?？刂破魍ǔㄒ粋€或一個以上存儲器裝置和一個或一個以上處理器。處理器可包括CPU或計算機、模擬和/或數字輸入/輸出連接、步進式馬達控制器板等?？刂破鲌?zhí)行系統(tǒng)控制軟件，其包含用于控制定時的指令組。在一些實施例中，可采用存儲在存儲器裝置上的與控制器相關聯(lián)的其它計算機程序。在某些實施例中，將存在與控制器相關聯(lián)的用戶接口。用戶接口將包含顯示屏、設備和/或處理條件的圖形軟件顯示器，和用戶輸入裝置(例如，指向裝置、鍵盤、觸摸屏、麥克風等)。可用任何常規(guī)的計算機可讀編程語言來編寫用于控制轉移和位置誤差校正及處理序列中的其它處理的計算機程序代碼，所述語言例如是匯編語言、C、C++、帕斯卡語言(Pascal)、公式翻譯程序語言(Fortran)或其它語言。處理器執(zhí)行經編譯的目標代碼或腳本，以便執(zhí)行程序中識別的任務。可用處方(recipe)形式向用戶提供參數，且可利用用戶接口來輸入參數?？上蛴脩籼峁┗蚩捎捎脩糨斎氲膮档膶嵗ň鋮s的時間延遲、開關閉合與閥打開之間的時間延遲、壓力控制系統(tǒng)將閥閉合的觸發(fā)點、節(jié)流陶的壓力設定點以及質量流控制器的流設定點?？捎上到y(tǒng)控制器的模擬和/或數字輸入連接來提供用于監(jiān)視處理的信號。在設備的模擬和數字輸出連接上輸出用于控制處理的信號。系統(tǒng)軟件可用許多不同的方式來設計或配置。舉例來說，可編寫各種轉移設備組件子例程或控制目標，以便控制實行本發(fā)明的轉移過程所必需的設備組件的控制操作。用于此用途的程序或程序段的實例包括機械手定位代碼、晶片定位代碼、晶片位置檢測代碼、位置信息轉移代碼。系統(tǒng)控制器還可包括用以運行抽氣/排氣或處理模塊操作的代碼。機械手定位程序可包括用于沿著一路徑(例如標稱(標準)路徑或沿著位置校正計算所指定的路徑)移動機械手的程序代碼。晶片定位程序可包括用于控制機械手和腔室組件(例如提升針)的程序代碼，所述腔室組件用于將晶片放置到基座、卡盤或支撐件或者從基座、卡盤或支撐件拾取晶片，并且控制襯底之間的間距。晶片位置檢測程序可包括用于測量晶片在端操縱器上的位置的代碼。晶片校正程序可包括用于確定機械手應基于測量到的位置信息而進行的旋轉和延伸/縮回調整的代碼。位置信息轉移程序可包括用于將位置檢測信息存儲、發(fā)送和/或接收到第二機械手的代碼。在某些實施例中，一系列程序可與以下模塊中的任一者或每一者相關聯(lián)小型環(huán)境，入站負載鎖、出站負載鎖、轉移模塊和每一處理模塊，其中這些模塊中的每一者能夠一次運行單個程序。舉例來說，入站負載鎖可具有排氣程序和抽氣程序。較高級別的調度器程序可包括用于接收或獲得關于晶片和處理處方的信息的代碼，和用于指示某些模塊運行適當程序的代碼。舉例來說，代碼可包括以下指令轉移模塊機械手交換晶片程序可與處理模塊交換晶片，而大氣機械手從FOUP拾取晶片。調度器規(guī)則和邏輯大體上防止兩個機械手試圖同時接入同一負載鎖，除非所述動作是有意的。調度器程序代碼包括檢驗以確保處理操作以正確的序列發(fā)生，例如在執(zhí)行ATM到負載鎖的晶片放置程序之前執(zhí)行所述負載鎖上的排氣。雖然已出于清楚理解的目的而相當詳細地描述了以上發(fā)明，但將了解，在所附權利要求書的范圍內可實行某些改變和修改。應注意，存在許多實施本發(fā)明的工藝和設備兩者的替代方式。因此，當前實施例應被視為說明性而非限制性的，且本發(fā)明不限于本文中給出的細節(jié)，而是可在所附權利要求書的范圍和等效物內進行修改。權利要求1.一種將晶片放置在多工作臺位置的鄰近工作臺中的方法，其包含用雙并排端操縱器機械手拾取第一和第二晶片，使得每一端操縱器固持一晶片；根據標稱路徑將所述雙端操縱器機械手移動到標稱移交位置；測量所述第一和第二晶片的位置；計算用于第一和第二晶片的放置校正；延伸并旋轉所述雙端操縱器機械手，以便校正所述第一晶片的放置；將所述第一晶片放置在第一晶片移交位置；在將所述第一晶片放置在所述第一晶片移交位置之后，延伸并旋轉所述雙端操縱器機械手，以便校正所述第二晶片的放置；以及將所述第二晶片放置在第二晶片移交位置。2.根據權利要求1所述的方法，其中將每一晶片放置在其移交位置包含升高所述移交位置處的提升針，以便將所述晶片提離所述端操縱器。3.根據權利要求1所述的方法，其中所述雙端操縱器機械手的所述雙端操縱器相對于彼此固定。4.根據權利要求1所述的方法，其中所述多工作臺位置是具有兩個或兩個以上工作臺的晶片處理腔室。5.根據權利要求1所述的方法，其中所述多工作臺位置是PECVD腔室。6.根據權利要求1所述的方法，其中拾取第一和第二晶片包含從具有并排晶片工作臺的負載鎖拾取所述晶片。7.根據權利要求1所述的方法，其中所述第一和第二晶片移交位置處于不同高度。8.—種用于將兩個晶片從第一位置轉移到第二位置的晶片轉移系統(tǒng)，其包含a)轉移模塊，其包含雙并排端操縱器機械手，其中所述雙端操縱器在空間中的位置相對于彼此固定；b)第一和第二并排工作臺，其位于所述第二位置，每一工作臺包含提升針；c)控制器，其用于控制所述晶片的所述轉移，其中所述控制器控制用雙端操縱器機械手從所述第一位置拾取所述晶片使得每一端操縱器固持一晶片，根據標稱路徑將所述雙端操縱器機械手移動到處于所述第二位置的標稱移交位置，測量所述第一和第二晶片的位置，計算用于第一和第二晶片的放置校正，延伸并旋轉所述雙端操縱器機械手以便校正所述第一晶片的所述放置，提升處于所述第一工作臺處的所述提升針以便將一個晶片放置在所述第一工作臺處，延伸并旋轉所述雙端操縱器機械手以校正所述第二晶片的所述放置，以及提升所述第二工作臺處的所述提升針以將一個晶片放置在所述第二工作臺處。9.根據權利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述控制器控制升高所述移交位置處的提升針，以便將所述晶片提離所述端操縱器。10.根據權利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述第二位置是具有兩個或兩個以上工作臺的晶片處理腔室。11.根據權利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述第二位置是PECVD腔室。12.根據權利要求8所述的系統(tǒng)，其進一步包含具有并排晶片工作臺的負載鎖。13.根據權利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述控制器控制從具有并排晶片工作臺的負載鎖拾取所述晶片。14.一種將晶片從第一位置轉移到第二位置的方法，其包含a)將第一機械手的雙端操縱器臂延伸到具有第一和第二并排晶片的第一位置以拾取所述晶片，使得每一晶片由一端操縱器支撐；b)使所述雙端操縱器臂沿著標稱路徑縮回，并使所述雙端操縱器臂沿著標稱路徑移動到中間工作臺；c)使所述雙端操縱器臂沿著標稱路徑延伸以將所述晶片同時放置在所述中間位置處；其中在所述標稱縮回、轉移或延伸動作期間的某個點處測量所述晶片相對于所述端操縱器的位置信息；d)將所述位置信息發(fā)送到第二機械手，并用所述第二機械手接收所述位置信息；e)用所述第二機械手的第一端操縱器從所述中間位置拾取所述第一晶片，其中基于所述接收到的位置信息調整所述拾取動作期間所述端操縱器的所述位置；f)用所述第二機械手的第一端操縱器從所述中間位置拾取所述第二晶片，其中基于所述接收到的位置信息調整所述拾取動作期間所述端操縱器的所述位置；f)沿著標稱路徑將所述晶片轉移到所述第二位置；以及h)將所述晶片同時放置在所述第二位置。15.根據權利要求14所述的方法，其中所述第一機械手的所述雙端操縱器臂的所述雙端操縱器相對于彼此固定。16.根據權利要求14所述的方法，其中所述第二機械手能夠迸行單晶片轉移和兩個堆疊晶片的同時轉移。17.根據權利要求14所述的方法，其中所述第二機械手的所述第一和第二端操縱器是堆疊式端操縱器。18.根據權利要求14所述的方法，其中所述第二機械手的所述第一和第二端操縱器是單個臂上的獨立鉸接的端操縱器。19.根據權利要求14所述的方法，其中所述第二機械手包括多個堆疊的單端操縱器臂。20.根據權利要求14所述的方法，其中所述中間位置是負載鎖。21.根據權利要求14所述的方法，其中所述第二位置具有用于固持處于堆疊式配置的晶片的堆疊式支撐件。22.根據權利要求14所述的方法，其中所述第二位置是FOUP或晶片盒。23.根據權利要求14所述的方法，其中所述中間位置不具有晶片提升機制。24.—種用于將兩個晶片從第一位置轉移到第二位置的設備，其包含a)第一位置，其具有并排晶片工作臺；b)雙并排端操縱器機械手，其中所述雙端操縱器位置相對于彼此固定；c)中間工作臺，其具有并排晶片工作臺；d)第二機械手；以及c)控制器，其用于控制所述晶片的所述轉移，其中所述控制器控制第一機械手的雙端操縱器臂延伸到具有兩個并排晶片的第一位置以拾取所述晶片，使得每一晶片由一端操縱器支撐；使所述雙端操縱器臂沿標稱路徑縮回并使所述雙端操縱器臂沿標稱路徑移動到中間工作臺；使所述雙端操縱器臂沿標稱路徑延伸以將所述晶片放置在所述中間位置；其中在所述標稱縮回、轉移或延伸動作期間的某個點處測量所述晶片相對于所述端操縱器的位置信息；存儲所述位置信息；用所述第二機械手的第一端操縱器從所述中間位置拾取第一晶片，其中基于所述位置信息調整所述拾取動作期間所述端操縱器的所述位置；用所述第二機械手的第一端操縱器從所述中間位置拾取第二晶片，其中基于所述存儲的位置信息調整所述拾取動作期間所述端操縱器的所述位置；沿著標稱路徑將所述晶片轉移到所述第二位置；以及將所述晶片同時放置在所述第二位置。25.—種將晶片從第一位置轉移到第二位置的方法，其包含a)將第一機械手的臂延伸到具有一個或一個以上晶片的第一位置以拾取所述一個或一個以上晶片，使得每一晶片由一端操縱器支撐；b)使所述臂沿著標稱路徑縮回，并使所述臂沿著標稱路徑移動到中間工作臺；c)使所述臂沿著標稱路徑延伸以將所述一個或一個以上晶片放置在所述中間位置；其中在所述標稱縮回、轉移或延伸動作期間的某個點處測量所述一個或一個以上晶片相對于其相應端操縱器的位置信息；d)將所述位置信息存儲和/或發(fā)送到第二機械手；e)用第二機械手從所述中間位置拾取所述一個或一個以上晶片，其中拾取所述一個或一個以上晶片包含基于正被拾取的所述晶片的所述位置信息來調整端操縱器，使得每一晶片在所述端操縱器上居中；f)將所述一個或一個以上晶片沿著標稱路徑轉移到所述第二位置；以及g)將所述一個或一個以上晶片放置在所述第二位置。26.根據權利要求25所述的方法，其中所述第一機械手的所述臂具有相對于彼此固定的雙并排端操縱器。27.根據權利要求26所述的方法，其中所述第一位置是具有并排晶片工作臺的負載鎖。28.根據權利要求26所述的方法，其中(a)包含同時從所述第一位置拾取兩個并排晶片。29.根據權利要求26所述的方法，其中所述第二機械手具有兩個堆疊式端操縱器。30.根據權利要求26所述的方法，其中(e)包含連續(xù)拾取兩個晶片。31.根據權利要求26所述的方法，其中(g)包含同時將兩個晶片放置在所述第二位置。32.—種將晶片從第一位置轉移到第二位置的方法，其包含在從所述第一位置轉移到中間位置期間測量由第一機械手處置的一個或一個以上晶片的晶片位置信息，以及用第二機械手從所述中間位置拾取所述一個或一個以上晶片以便轉移到所述第二位置，其中拾取所述一個或一個以上晶片包含使用所述測量到的位置信息確定所述第二機械手的一個或一個以上端操縱器在所述拾取動作期間的軌跡。全文摘要本發(fā)明涉及晶片轉移系統(tǒng)以及放置或轉移晶片的設備和方法。本發(fā)明提供用于校正位置誤差和定位晶片的方法和系統(tǒng)。在某些實施例中，所述方法涉及使用雙并排端操縱器機械手以主動晶片位置校正來執(zhí)行放置動作。根據各種實施例，所述方法可用于通過雙晶片轉移機械手放置到處理模塊、負載鎖或其它目的地中。在某些實施例中，所述方法涉及在到中間工作臺的轉移期間測量晶片在機械手(例如，雙并排端操縱器機械手)上的位置誤差。接著，第二機械手使用此測量數據來執(zhí)行從所述中間工作臺進行的晶片拾取動作，并加以校正以使所述晶片居中。可在所述轉移過程期間僅在一個位置處執(zhí)行晶片位置校正。本發(fā)明還提供用于使用中間工作臺來轉移晶片的系統(tǒng)和設備。文檔編號H01L21/00GK101447405SQ20081017849公開日2009年6月3日申請日期2008年12月1日優(yōu)先權日2007年11月30日發(fā)明者克里斯·蓋奇,戴蒙·格內蒂,肖恩·漢密爾頓,謝爾登·坦普爾頓,里奇·布蘭克申請人:諾發(fā)系統(tǒng)有限公司