專利名稱：：層疊陶瓷電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件及其制造方法，尤其涉及層疊陶瓷電子部件所具備的外部端子電極的結(jié)構(gòu)以及外部端子電極的形成方法。
背景技術(shù)：
：近年來，移動電話、筆記本電腦、數(shù)碼相機、數(shù)碼音頻機器等小型移動電子設(shè)備的市場在擴大。在這些移動電子設(shè)備中，在推進小型化的同時高性能化也在推進。在移動電子設(shè)備中搭載有許多層疊陶瓷電子部件，但關(guān)于層疊陶瓷電子部件，也要求小型化且高性能化，例如，關(guān)于層疊陶瓷電容器，要求小型化且大容量化。作為對層疊陶瓷電容器進行小型化且大容量化的裝置，將陶瓷層薄層化是有效的，最近，陶瓷層的厚度為3pm左右的電容器得到實用化。當(dāng)前，雖然追求進一步薄層化的可能性，但由于陶瓷層越薄層化，越易產(chǎn)生內(nèi)部電極之間的短路，因此存在難以確保品質(zhì)的問題。作為其它裝置，考慮擴大內(nèi)部電極的有效面積。但是，在將層疊陶瓷電容器量產(chǎn)時，考慮陶瓷印刷電路基板(ceramicgreensheet)的層疊偏離、'切割偏離，由于需要將內(nèi)部電極與陶瓷原材的側(cè)面之間的側(cè)邊距(sidemargin)、和內(nèi)部電極與陶瓷原材的端面之間的端邊距(endmargin)確保在某種程度，因此在擴展內(nèi)部電極的有效面積上有限制。為了既確保規(guī)定的邊緣又?jǐn)U大內(nèi)部電極的有效面積，因此需要擴大陶瓷層的面積。但是，在所決定的尺寸規(guī)格內(nèi)擴大陶瓷層的面積上是有界限的，因此，外部端子電極自身具有的厚度也成為阻礙。以往，層疊陶瓷電容器的外部端子電極，是通過在陶瓷原材的端部涂布導(dǎo)電性膏并進行焙燒而形成的。作為導(dǎo)電性膏的涂布方法，主流為在收容了導(dǎo)電性膏的膏槽中浸漬陶瓷原材的端部后撈出，在該方法中，因?qū)щ娦愿嗟恼承杂绊?，在陶瓷原材的端面的中央部容易厚厚地附著?dǎo)電性膏。因此，外部端子電極部分地變厚(例如，具體來說超過30pm)，故而無法使陶瓷層的面積變小。由此，提出了一種在此基礎(chǔ)上通過直接鍍敷來形成外部端子電極的方法(例如參照專利文獻l)。采用該方法，將陶瓷原材的端面中內(nèi)部電極的露出部作為核而鍍敷膜析出，因鍍敷膜成長，從而將相鄰的內(nèi)部電極的露出部之間連接。因此，如果應(yīng)用該方法，則與采用以往的導(dǎo)電性膏的方法相比，可以形成薄且平坦的外部端子電極。但是，在采用上述的基于鍍敷的方法的情況下，由于得不到釆用以往的導(dǎo)電性膏的方法中的玻璃的粘合劑效果，因此存在鍍敷膜即外部端子電極與陶瓷原材的固著力弱的問題。專利文獻1:國際公開第2007/049456號公布文本
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種具有薄且與陶瓷原材的固著力優(yōu)良的外部端子電極的層疊陶瓷電子部件及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，包括陶瓷原材，其層疊多個陶瓷層而成；內(nèi)部導(dǎo)體，其形成于上述陶瓷原材的內(nèi)部，且在上述陶瓷原材的外表面具有露出部；和外部端子電極，其形成于陶瓷原材的外表面上，且將內(nèi)部導(dǎo)體的露出部覆蓋，為了解決上述技術(shù)課題，外部端子電極，包括將內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部覆蓋的Cu鍍敷膜，在Cu鍍敷膜的內(nèi)部即Cu鍍敷膜的至少與陶瓷原材之間的界面?zhèn)?，以不連續(xù)狀存在Cu氧化物。上述Cu氧化物多以球狀存在著。另外，上述Cu氧化物含有Cii20和CuO，這種情況下，在Cu氧化物中，優(yōu)選Cu20占90重量％以上。內(nèi)部導(dǎo)體，含有對電氣特性的發(fā)現(xiàn)實質(zhì)上無用的偽內(nèi)部導(dǎo)體。也可在陶瓷原材的外表面上除內(nèi)部導(dǎo)體的露出部以外的區(qū)域、即外部端子電極與陶瓷原材之間，形成輔助導(dǎo)體。這種情況下，優(yōu)選輔助導(dǎo)體含有玻璃。在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件例如構(gòu)成電容器陣列或多端子型低ESL電容器等情況下，典型地，陶瓷原材，具有相互對置的第一以及第二主面、和連接第一以及第二主面之間的四個側(cè)面，外部端子電極，含有在側(cè)面上的相互不同的第一以及第二位置分別形成的第一以及第二外部端子電極。在這樣的實施方式中，在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件構(gòu)成層疊陶瓷電容器的情況下，內(nèi)部導(dǎo)體包括第一內(nèi)部電極，其在側(cè)面上的第一位置具有露出部，且與第一外部端子電極電連接；和第二內(nèi)部電極，其在側(cè)面上的第二位置具有露出部，且與第二外部端子電極電連接，第一以及第二內(nèi)部電極，經(jīng)由規(guī)定的陶瓷層相互對置。在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件構(gòu)成層疊陶瓷電感器的情況下，內(nèi)部導(dǎo)體包括第一內(nèi)部導(dǎo)體，其在側(cè)面上的第一位置具有露出部；第二內(nèi)部導(dǎo)體，其在側(cè)面上的第二位置具有露出部，且該第二內(nèi)部導(dǎo)體配置在陶瓷層的層疊方向上與第一內(nèi)部導(dǎo)體不同的位置；和線圈導(dǎo)體，其按照將第一內(nèi)部導(dǎo)體和第二內(nèi)部導(dǎo)體電連接的方式延伸成線圈狀。上述四個側(cè)面，由相互對置的第一以及第二側(cè)面還有相互對置的第三以及第四側(cè)面組成，上述第一外部端子電極，僅形成于第三側(cè)面上，上述第二外部端子電極，僅形成于第四側(cè)面上。這種情況下，優(yōu)選形成第一端緣導(dǎo)體，其在第一以及第二主面還有第一以及第二側(cè)面的各一部分上形成，且僅在第一外部端子電極的外周緣與第一外部端子電極電連接，并形成第二端緣導(dǎo)體，其在第一以及第二主面還有第一以及第二側(cè)面的各一部分上形成，且僅在第二外部端子電極的外周緣與第二外部端子電極電連接。另外，本發(fā)明還可以面向制造上述這樣的層疊陶瓷電子部件的方法。本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，包括準(zhǔn)備陶瓷原材的工序，所述陶瓷原材由層疊多個陶瓷層而成，在內(nèi)部具有內(nèi)部導(dǎo)體，且在外表面具有露出內(nèi)部導(dǎo)體的一部分的露出部；對陶瓷原材實施鍍敷處理，并在內(nèi)部導(dǎo)體的露出部上使Cu鍍敷膜析出的工序；以及對陶瓷原材實施熱處理，并使Cu鍍敷膜和陶瓷原材之間生成Cu液相、0液相、以及Cu固相的工序。上述熱處理，是在溫度為1065X:以上、且氧濃度為50ppm以上的條件下實施的。根據(jù)本發(fā)明，通過在形成Cu鍍敷膜之后，在規(guī)定的條件下實施熱處理，從而在Cu鍍敷膜和陶瓷原材之間生成CU液相、O液相以及CU固相。這些混和相，容易在Cu鍍敷膜的內(nèi)部即Cu鍍敷膜的至少與陶瓷原材之間的界面?zhèn)任龀?。然后，?dāng)被冷卻時，則上述Cu液相以及O液相變成固體，生成Cu氧化物。該Cu氧化物，在Cu鍍敷膜的內(nèi)部即Cu鍍敷膜的至少與陶瓷原材之間的界面?zhèn)忍幱谝圆贿B續(xù)狀存在的狀態(tài)。在該狀態(tài)中，Cu氧化物，作為將陶瓷原材和Cu鍍敷膜之間牢固地接合的粘合劑發(fā)揮作用，能夠提高含有Cu鍍敷膜的外部端子電極與陶瓷原材的固著力，結(jié)果，能夠得到具有與陶瓷原材的固著力優(yōu)良的外部端子電極的層疊陶瓷電子部件。并且，由于外部端子電極所含有的Cu鍍敷膜通過鍍敷形成，因此與采用導(dǎo)電性膏形成的情況相比，能夠成為薄且平坦的狀態(tài)。因此，有利于層疊陶瓷電子部件的小型化，并且能夠在所決定的尺寸規(guī)格內(nèi)增加陶瓷原材的體積，因此有利于層疊陶瓷電子部件的高性能化。尤其，在應(yīng)用于層疊陶瓷電容器的情況下，能夠在所決定的尺寸規(guī)格內(nèi)實現(xiàn)大容量化。上述的Cu氧化物含有Cu20和CuO的情況下，尤其由于Cu20與陶瓷之間能實現(xiàn)基于擴散接合的牢固的接合狀態(tài)，因此在Cu氧化物中，當(dāng)Cu20占90重量％以上時，能夠進一步提高外部端子電極與陶瓷原材的固著力。當(dāng)內(nèi)部導(dǎo)體含有偽內(nèi)部導(dǎo)體的情況下，能夠進一步提高外部端子電極與陶瓷原材的固著力。若在陶瓷原材的外表面上除內(nèi)部電極的露出部以外的區(qū)域形成輔助導(dǎo)體，則能夠容易擴展外部端子區(qū)域的形成區(qū)域，結(jié)果，能夠更加提高外部端子電極與陶瓷原材的固著力。陶瓷原材，具有相互對置的第一以及第二側(cè)面還有相互對置的第三以及第四側(cè)面，第一外部端子電極僅形成于第三側(cè)面上，第二外部端子電極僅形成在第四側(cè)面上，進而，若在第一以及第二主面還有第一以及第二側(cè)面的各一部分上形成第一端緣導(dǎo)體，其僅在第一外部端子電極的外周緣中與第一外部端子電極電連接，在第一以及第二主面還有第一以及第二側(cè)面的各一部分上，形成第二端緣導(dǎo)體，其僅在第二外部端子電極的外周緣中與第二外部端子電極電連接，則能夠以比較短的時間完成用于形成外部端8子電極的鍍敷工序，并且因存在端緣導(dǎo)體，從而能夠提高焊錫安裝時的接合可靠性，另外，能夠確切地抑制水分等從外部端子電極的周圍向陶瓷原材的內(nèi)部浸入，因此能夠使層疊電容器的可靠性提高。在本發(fā)明的層疊陶瓷電子部件的制造方法中，若在溫度1065。C以上、且氧濃度50ppra以上的條件下實施熱處理，則能夠確切地生成足夠的Cu液相以及0液相。圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的層疊陶瓷電容器1的外觀的立體圖。圖2是沿圖1的A-A的剖面圖。圖3是表示圖1所示的層疊陶瓷電容器1所具備的陶瓷原材2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖4是將圖2的一部分放大顯示的剖面圖。圖5是與用于說明本發(fā)明的第二實施方式的圖4對應(yīng)的圖。圖6是與用于說明本發(fā)明的第三實施方式的圖4對應(yīng)的圖。圖7是與用于說明本發(fā)明的第四實施方式的圖4對應(yīng)的圖。圖8是與用于說明本發(fā)明的第五實施方式的圖2對應(yīng)的圖。圖9是與用于說明本發(fā)明的第五實施方式的圖3對應(yīng)的圖。圖10是與用于說明本發(fā)明的第六實施方式的圖2對應(yīng)的圖。圖11用于說明本發(fā)明的第六實施方式，是表示形成外部端子電極9以及10之前的陶瓷原材2的狀態(tài)的立體圖。圖12是用于說明本發(fā)明的第七實施方式的與圖IO對應(yīng)的圖。圖13是用于說明本發(fā)明的第七實施方式的與圖11對應(yīng)的圖。圖14用于說明本發(fā)明的第七實施方式，是表示圖13所示的輔助導(dǎo)體42的優(yōu)選形成方法的剖面圖。圖15是用于本發(fā)明的第八實施方式的與圖2對應(yīng)的圖。圖16用于說明本發(fā)明的第八實施方式，是表示圖15所示的端緣導(dǎo)體49以及50的優(yōu)選形成方法的剖面圖。圖17是表示本發(fā)明的第九實施方式的層疊陶瓷電容器陣列101的外9觀的立體圖。圖18是表示圖17所示的層疊陶瓷電容器陣列101所具備的陶瓷原材102的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖19是用于說明本發(fā)明的第十實施方式的與圖17對應(yīng)的圖。圖20是用于說明本發(fā)明的第十實施方式的與圖18對應(yīng)的圖。圖21用于說明本發(fā)明的第十實施方式，是分別表示形成外部端子電極114以及115之前的陶瓷原材102的第一以及第二主面103以及104的圖。圖22是表示本發(fā)明的第十一實施方式的多端子型低ESL層疊陶瓷電容器151的外觀的立體圖。圖23是如圖22所示的層疊陶瓷電容器151所具備的陶瓷原材152的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的立體圖。圖24是用于說明本發(fā)明的第十二實施方式的與圖22對應(yīng)的圖。圖25是用于說明本發(fā)明的第十二實施方式的與圖23對應(yīng)的圖。圖26用于說明本發(fā)明的第十二實施方式，是分別表示形成外部端子電極168以及169之前的陶瓷原材152的第一以及第二主面153以及154的圖。圖27是表示本發(fā)明的第十三實施方式的層疊陶瓷電感器201的外觀的立體圖。圖28是將圖27所示的層疊陶瓷電容器201所具備的陶瓷原材202分解表示的立體圖。其中l(wèi)一層疊陶瓷電容器，2、102、152、202—陶瓷原材，3、4、103、104、153、154、203、204—主面，58、105108、155158、205208—側(cè)面，9、10、114、115、168、169、209、210—外部端子電極，11、109、159、211—陶瓷層，12、13、110、111、160、161—內(nèi)部電極(內(nèi)部導(dǎo)體)，14、15、112、113、164、167、212、214—露出部，20—Cu鍍敷膜，21—Cu氧化物，35、36、116、117、170、ll、219—偽內(nèi)部導(dǎo)體，39、42、118、172—輔助導(dǎo)體，49、50—端緣導(dǎo)體，51、52—鍍敷膜，IOI—層疊陶瓷電容器陣列，151—多端子型低ESL層疊陶瓷電容器，201—層疊陶瓷電感器，213、215—內(nèi)部導(dǎo)體，216—線圈導(dǎo)體。具體實施例方式圖1圖4用于說明本發(fā)明的第一實施方式。在此，圖l為表示作為層疊陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電容器1的立體圖。圖2為沿著圖1的線A—A的剖面圖。層疊陶瓷電容器l，具備陶瓷原材2。陶瓷原材2呈立方體形狀，具有相互對置的第一以及第二主面3以及4、和將第一以及第二主面3以及4之間連接的四個側(cè)面58。另外，在以下的說明中，將四個側(cè)面58中在主面3以及4的長邊方向延伸的側(cè)面5以及6分別稱作第一以及第二側(cè)面，將在短邊方向延伸的側(cè)面7以及8分別稱作第一以及第二端面。在陶瓷原材2的第一以及第二端面7以及8上，分別形成第一以及第二外部端子電極9以及10。參照圖2，陶瓷原材2主要具有層疊了多個陶瓷層11的結(jié)構(gòu)。在陶瓷原材2的內(nèi)部，在相互之間介入了規(guī)定的陶瓷層11的狀態(tài)下，在多組層疊方向上交替形成第一以及第二內(nèi)部電極12以及13。第一內(nèi)部電極12在第一端面7具有露出部14，第二內(nèi)部電極13在第二端面8具有露出部15。第一內(nèi)部電極12的露出部14，被第一外部端子電極9覆蓋，與第一外部端子電極9電連接。第二內(nèi)部電極13的露出部15，被第二外部端子電極10覆蓋，與第二外部端子電極10電連接。圖3為表示陶瓷原材2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖，(1)表示第一內(nèi)部電極12通過的剖面，(2)表示第二內(nèi)部電極13通過的剖面。如圖3所示，第一以及第二內(nèi)部電極12以及13，均具有長方形的平面形狀。第一內(nèi)部電極12，具有與第二內(nèi)部電極13對置的第一電容部16、和從第一電容部16引出至第一端面7為止的第一引出部17。關(guān)于第二內(nèi)部電極13，同樣也具有第二電容部18和第二引出部19。圖4為將圖2的一部分即形成第一外部端子電極9的部分放大后顯示的剖面圖。如圖4所示，第一外部端子電極9，含有按照覆蓋第一內(nèi)部電極12的露出部14的方式形成于第一端面7上的Cu鍍敷膜20。雖然未圖示，但關(guān)于第二外部端子電極10，同樣也含有Cu鍍敷膜20。Cu鍍敷膜20的厚度優(yōu)選為110pm。在Cu鍍敷膜20的內(nèi)部即Cu鍍敷膜20的至少與陶瓷原材2之間的界面?zhèn)?，存在不連續(xù)狀的Cu氧化物21。在圖4中，作為不連續(xù)狀態(tài)的一例，表示了Cu氧化物21以球狀存在的狀態(tài)，但不一定需要如這樣以獨立的狀態(tài)存在，例如也可以是以條紋狀存在。Cu氧化物21，按照將陶瓷原材2和外部端子電極9以及10牢固地接合的方式產(chǎn)生作用。關(guān)于該作用的詳細(xì)情況后述。Cu氧化物21，可包含Qi20和CuO。在Cu氧化物21中，優(yōu)選0120所占的比例為90重量％以上。陶瓷層11，例如由以BaTi03、CaTi03、SrTi03、CaZr03等為主要成分的電介質(zhì)陶瓷構(gòu)成。另外，也可以在這些主成分中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分。并且，陶瓷層11的厚度優(yōu)選在燒制后為例如1104m。作為陶瓷原材2的尺寸，有0402尺寸、0603尺寸、1005尺寸、1608尺寸、2012尺寸、3216尺寸、3225尺寸(參照J(rèn)EITA規(guī)格)等，但根據(jù)小型化且大容量化的觀點，對于10052012尺寸的部件，本發(fā)明是特別有用的。作為內(nèi)部電極12以及13所含的導(dǎo)電成分，例如可以采用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag—Pd合金、Au等。另夕卜，考慮與Cu鍍敷膜20中所含的Cu20或CuO這樣的Cu氧化物21或Cu之間的反應(yīng)性，尤其優(yōu)選采用Ni。并且，優(yōu)選內(nèi)部電極12以及13的各燒制后的厚度為0.52.0|am。接著，針對上述的層疊陶瓷電容器l的制造方法的一例進行說明。首先，分別準(zhǔn)備應(yīng)成為陶瓷層11的陶瓷印刷電路基板、用于內(nèi)部電極12以及13的導(dǎo)電性膏。在這些陶瓷印刷電路基板以及導(dǎo)電性膏中，含有粘合劑以及溶劑，然而作為這些粘合劑以及溶劑，可以分別采用公知的有機粘合劑以及有機溶劑。接著，在陶瓷印刷電路基板上通過例如網(wǎng)板印刷法等根據(jù)規(guī)定的圖案印刷導(dǎo)電性膏。由此，便得到形成了應(yīng)分別成為內(nèi)部電極12以及13的導(dǎo)電性膏膜的陶瓷印刷電路基板。接著，如上述將形成了導(dǎo)電性膏膜的陶瓷印刷電路基板以規(guī)定的順序且規(guī)定的張數(shù)層疊，并在其上下將未形成導(dǎo)電性膏膜的外層用陶瓷印刷電12路基板層疊規(guī)定張數(shù)，從而得到未加工狀態(tài)的母層疊體。未加工的母層疊體，根據(jù)需要采用靜水壓力計等裝置被壓著在層疊方向上。接著，將未加工的母層疊體切割成規(guī)定的尺寸，從而切出陶瓷原材2的未加工狀態(tài)。接著，燒制未加工的陶瓷原材2。燒制溫度，雖然取決于陶瓷印刷電路基板所含有的陶瓷材料或?qū)щ娦愿嗄に慕饘俨牧?，但?yōu)選在例如9001300。C的范圍內(nèi)選擇。接著，根據(jù)需要，實施采用滾筒研磨等的研磨處理，進行內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15的面露出(面出L)。同時，在陶瓷原材2的棱部以及角部形成圓形。并且，根據(jù)需要，實施疏水處理，防止鍍敷液從內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15與陶瓷層11之間的間隙浸入。接著，對陶瓷原材2實施鍍敷處理，在第一以及第二內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15上使Cu鍍敷膜20析出。作為Cu鍍敷，可以采用電解Cu鍍敷以及無電解Cu鍍敷中的任何一種，但在無電解Cu鍍敷的情況下，為了使鍍敷膜析出速度提高，需要采用Pd催化劑等的前處理，存在工序復(fù)雜化這樣的缺點。因此，優(yōu)選采用電解Cu鍍敷。另外，為了促進Cu鍍敷膜20的形成，優(yōu)選在電解Cu鍍敷膜或者無電解Cu鍍敷之前，實施沖擊(strike)Cu鍍敷。另外，在鍍敷處理中，優(yōu)選采用滾筒鍍敷。接著，對陶瓷原材2實施熱處理，在上述的Cu鍍敷膜20和陶瓷原材2的外表面之間，使Cu液相、O液相以及Cu固相生長。這些混和相，容易在Cu鍍敷膜20與陶瓷原材2的外表面之間的界面產(chǎn)生偏析。這被推測為，由于在熱處理時，液相易向Cu鍍敷膜20與陶瓷原材2的外表面之間的微小的間隙或陶瓷原材2的表面的細(xì)微孔洞移動的緣故。熱處理條件，優(yōu)選選擇溫度在1065。C以上且氧濃度在50ppm以上。在溫度不足1065°C、氧濃度不足50ppm的情況下，存在Cu液相以及0液相沒有充分生長的可能性。熱處理溫度的上限優(yōu)選為不超過Cu的融點的程度，具體而言，優(yōu)選不足1084X:。接著，將陶瓷原材2冷卻至室溫。這時，在上述界面偏析的Cu液相以及O液相變成固體，這樣便形成Cu氧化物21。Cu氧化物21，將陶瓷原材2和Cu鍍敷膜20牢固地接合。其中在Cu20與陶瓷之間通過擴散接合也能實現(xiàn)更加牢固的接合狀態(tài)。另外，由于Cu鍍敷膜20和陶瓷原材2之間通過Cu氧化物21密封，因此難以從外部浸入水分，能夠使層疊陶瓷電容器1的可靠性提高。圖5是用于說明本發(fā)明的第二實施方式的與圖4對應(yīng)的圖。在圖5中，對與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗郊油瑯拥姆?，省略重?fù)說明。在第二實施方式中，在Cu鍍敷膜20上，進一步形成第一外側(cè)導(dǎo)電層24以及第二外側(cè)導(dǎo)電層25。第一外側(cè)導(dǎo)電層24，由從Cu以及Ni組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的合金的鍍敷膜構(gòu)成。第一外側(cè)導(dǎo)電層24，例如在焊錫安裝時，作為防止因焊錫而將Cu鍍敷膜20壓蓋的焊錫屏障層發(fā)揮作用。另外，在第一外側(cè)導(dǎo)電層24由Cu構(gòu)成的情況下，由于Cu鍍敷膜20也由Cu構(gòu)成，因此第一外側(cè)導(dǎo)電層24，通過增加Cu膜的厚度，從而作為焊錫屏障層發(fā)揮作用。第二外側(cè)導(dǎo)電層25，由從Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi以及Zn組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的合金的鍍敷膜構(gòu)成。構(gòu)成第二外側(cè)導(dǎo)電層25的材料，為例如按照在焊錫安裝時的焊錫、導(dǎo)電性黏著劑安裝時的導(dǎo)電性黏著劑、引線鍵合(wirebonding)安裝時的Au等這樣，根據(jù)安裝形式，考慮與焊錫、導(dǎo)電性黏著劑、Au等之間的相似性來適當(dāng)選擇。圖6為用于說明本發(fā)明的第三實施方式的與圖4對應(yīng)的圖。在圖6中，對與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗郊油瑯拥姆?，省略重?fù)說明。在第三實施方式中，在Cu鍍敷膜20上進一步形成外側(cè)導(dǎo)電層28。外側(cè)導(dǎo)電層28，由從Au、Ag以及Pd組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的合金的鍍敷膜構(gòu)成。第三實施方式，在不需要與焊錫安裝對應(yīng)的情況下，例如特別化為導(dǎo)電性黏著劑安裝或引線鍵合安裝的情況下能夠有利地應(yīng)用。根據(jù)第三實施方式，與例如第二實施方式相比，能夠減少外部端子電極9以及10的各自的層數(shù)。圖7為用于說明本發(fā)明的第四實施方式的與圖4對應(yīng)的圖。在圖7中，對與圖4所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗郊油瑯拥膮⒄辗?，并省略重?fù)說明。在第四實施方式中，在Cu鍍敷膜20上進一步形成第一外側(cè)導(dǎo)電層31以及第二外側(cè)導(dǎo)電層32。第一外側(cè)導(dǎo)電層31，由含有熱硬化性樹脂和金屬填料的導(dǎo)電性樹脂構(gòu)成。第二外側(cè)導(dǎo)電層32，由從Cu、Ni、Sn、Pb、Au、Ag、Pd、Bi以及Zu組成的組中選擇的一種金屬或者含有該金屬的鍍敷膜構(gòu)成。根據(jù)第四實施方式，在對層疊陶瓷電容器l施加外部應(yīng)力時，由于第一外側(cè)導(dǎo)電層31所含的樹脂成分吸收應(yīng)力，或者在第一外側(cè)導(dǎo)電層31與第二外側(cè)導(dǎo)電層32之間產(chǎn)生作為故障保險(failsafe)功能的剝離，因此能夠抑制應(yīng)力直接施加到陶瓷原材2，結(jié)果，能夠抑制陶瓷原材2中產(chǎn)生裂紋。圖8以及圖9用于說明本發(fā)明的第五實施方式，圖8為與圖2對應(yīng)，圖9為與圖3對應(yīng)。在圖8以及圖9中，對與圖2以及圖3所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗郊油瑯拥膮⒄辗?，省略重?fù)說明。在第五實施方式中，在陶瓷原材2的內(nèi)部，形成對電氣特性的發(fā)現(xiàn)實質(zhì)上無用的偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36。在該實施方式中，偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36，分類成與第一或者第二內(nèi)部電極12或者13形成于同一面的內(nèi)層偽內(nèi)部導(dǎo)體35、和在與第一以及第二內(nèi)部電極12以及13中的任一個都不同的面上形成的外層偽內(nèi)部導(dǎo)體36。偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36，與內(nèi)部電極12以及13的情況同樣，在陶瓷原材2的端面7以及8具有露出部，這些露出部也被第一以及第二外部端子電極9或者10覆蓋，與Cu鍍敷膜20(參照圖4)連接。偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36所含的金屬，優(yōu)選采用與Cu鍍敷膜20所含的Cu產(chǎn)生反應(yīng)的金屬。這樣，能夠進一步提高外部端子電極9以及10對陶瓷原材2的固著力。并且，偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36，優(yōu)選含有與內(nèi)部電極12以及13相同的金屬，例如可以采用Ni、Cu等作為偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36中所含的金屬。如圖9所示，偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36，優(yōu)選以與內(nèi)部電極12以及13的引出部17以及19相同的寬度形成。并且，圖9(1)所示的兩個外層偽內(nèi)部導(dǎo)體36形成的圖案，與圖9(2)所示的第一內(nèi)部電極12以及內(nèi)層偽內(nèi)部導(dǎo)體35所提供的圖案相同，并且，如圖9(3)所示的第二內(nèi)部電極13以及內(nèi)層偽內(nèi)部導(dǎo)體35所提供的圖案，與如圖9(4)所示的兩個外層15偽內(nèi)部導(dǎo)體36所提供的圖案相同。因此，在這些圖案之間能夠?qū)崿F(xiàn)制造工序的共同化。圖10以及圖11用于說明本發(fā)明的第六實施方式。在此，圖10是與圖2對應(yīng)的圖。圖11是表示形成外部端子電極9以及IO之前的陶瓷原材2的狀態(tài)的立體圖。圖10以及圖11中，對與圖1以及圖2所示的要素相當(dāng)?shù)囊刭x予同樣的符號，省略重復(fù)說明。在第六實施方式中，在陶瓷原材2的外表面上內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15以外的區(qū)域即外部端子電極9以及10與陶瓷原材2之間，形成輔助導(dǎo)體39。更具體來說，在陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4各自的長邊方向的兩端部形成輔助導(dǎo)體39。外部端子電極9以及10的Cu鍍敷膜20(參照圖4)由于是通過鍍敷形成的，因此存在難以在內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15以外的區(qū)域形成的傾向，但通過形成輔助導(dǎo)體39，從而能夠容易延長Cu鍍敷膜20的形成區(qū)域。由此，能夠容易地擴大Cu氧化物21的析出區(qū)域，能夠容易使Cu鍍敷膜20與陶瓷原材2的固著力提高。優(yōu)選輔助導(dǎo)體39含有玻璃。作為玻璃，可以采用硼酸玻璃等含有B和Si的玻璃。玻璃中也可以含有Ba、Al、Qi等副成分。另夕卜，關(guān)于玻璃的狀態(tài)，例如通過進行采用波長分散型微區(qū)分析儀(WDX)的匹配分析，從而能夠確認(rèn)該成分。輔助導(dǎo)體39，例如將形成了應(yīng)成為輔助導(dǎo)體39的導(dǎo)電性膏膜的陶瓷印刷電路基板層疊在處于未加工狀態(tài)的陶瓷原材2的最上層以及最下層，通過與陶瓷原材2同時燒制從而能夠形成該輔助導(dǎo)體39?；蛘?，也可以在燒制后的陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4上印刷導(dǎo)電性膏后進行焙燒從而形成該輔助導(dǎo)體39。這些情況下，雖然采用導(dǎo)電性膏，但由于僅賦與主面3以及4，因此能夠使輔助導(dǎo)體39的厚度在l(Hxm以下，即使含有外部端子電極9以及10的厚度，也能夠抑制在3(Htm以下。另外，優(yōu)選在形成輔助導(dǎo)體39之后，通過進行滾筒研磨等研磨處理，從而對輔助導(dǎo)體39的端部賦予圓形。圖12乃至圖14用于說明本發(fā)明的第七實施方式。第七實施方式是第六實施方式的變形例，圖12以及圖13分別與圖10以及圖11對應(yīng)。在圖1612圖14中，對與圖10以及圖11所示的要素相當(dāng)?shù)囊刭x予同樣的參照符號，省略重復(fù)說明。在第七實施方式中，與第六實施方式的情況同樣，形成輔助導(dǎo)體42。更具體來說，輔助導(dǎo)體42，形成于陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4各自的長邊方向的兩端部、第一以及第二側(cè)面5以及6的各自的長邊方向的兩端部、以及第一以及第二端面7以及8各自的外周緣部。圖14是表示如上述的輔助導(dǎo)體42的優(yōu)選形成方法的剖面圖。首先，如圖14(1)所示，準(zhǔn)備陶瓷原材2，并且準(zhǔn)備形成了由導(dǎo)電性膏43構(gòu)成的膏層44的平板45。接著，如圖14(2)所示，陶瓷原材2的第一端面7浸漬在膏層44中，接著，如圖14(3)所示，撈出陶瓷原材2。這時，在第一端面7附著導(dǎo)電性膏43。接著，如圖14(4)所示，準(zhǔn)備未形成膏層的平板46。接著，如圖14(5)所示，將第一端面7推壓向平板46，在第一端面7的中央部附著的導(dǎo)電性膏43向第一端面7的外周緣部擠榨。之后，如圖14(6)所示，當(dāng)撈出陶瓷原材2時，處于在第一端面7的中央部中沒有附著或者幾乎沒有附著導(dǎo)電性膏43的狀態(tài)。同樣的工序，也可以對于陶瓷原材2的第二端面8進行實施。接著，焙燒導(dǎo)電性膏43，從而在圖13所示這樣的狀態(tài)下形成輔助導(dǎo)體42。另外，在圖14(5)以及圖14(6)所示的工序中，雖然在端面7以及8各自的中央部中會殘余導(dǎo)電性膏43，但即使在這樣的情況下，在形成輔助導(dǎo)體42之后，通過進行圓筒研磨等研磨處理，從而能夠進行內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15的良好的平面磨削。第七實施方式的輔助導(dǎo)體42，具有與第六實施方式的輔助導(dǎo)體39同樣的作用效果。然而，由于第七實施方式中的輔助導(dǎo)體42，形成于陶瓷原材2的第一以及第二側(cè)面5以及6上為止，因此容易形成應(yīng)成為外部端子電極9以及10的Cu鍍敷膜20(參照圖4)至第一以及第二側(cè)面5以及6為止。因此，由于容易將Cu氧化物21的析出區(qū)域蔓延至第一以及第二側(cè)面5以及6為止，從而能夠容易地提高外部端子電極9以及IO的固著力。并且，由于按照延伸至第一以及第二側(cè)面5以及6為止的方式形成輔助導(dǎo)體42，因此例如不需要第五實施方式中的特別形成外層偽內(nèi)部導(dǎo)體36。另外，在第七實施方式中，由于還可以將導(dǎo)電性膏43的余部取下等以抑制厚度，因此即使含有外部端子電極9以及10，也可以抑制在厚度30)um以下。圖15以及圖16用于說明本發(fā)明的第八實施方式，圖15與圖2對應(yīng)。在圖15中，對與圖2所示的要素相當(dāng)?shù)囊刭x予同樣的參照符號，省略重復(fù)說明。在第八實施方式中，第一外部端子電極9，僅形成于第一端面7上，第二外部端子電極10僅形成于第二端面8上。因此，即使采用如下方法，也能夠在比較短的時間形成外部端子電極9以及10，即將陶瓷原材2的端面7以及8中的內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15作為核使鍍敷膜析出，通過使該鍍敷膜成長，從而將相鄰的內(nèi)部電極12以及13的露出部14以及15之間連接。在第八實施方式中，另外，在第一以及第二主面3以及4還有第一以及第二側(cè)面5以及6的第一端面7側(cè)的各端部上，僅在第一外部端子電極9的外周緣，形成與第一外部端子電極9電連接的第一端緣導(dǎo)體49。同樣地，在第一以及第二主面3以及4還有第一以及第二側(cè)面5以及6的第二端面8側(cè)的各端部上，僅在第二外部端子電極10的外周緣形成與第二外部端子電極10電連接的第二端緣導(dǎo)體50。第一以及第二端緣導(dǎo)體49以及50，與上述的輔助導(dǎo)體39或者42的情況同樣，優(yōu)選含有玻璃，例如通過導(dǎo)電性膏的賦予以及焙燒而形成。導(dǎo)電性膏的燒制，可以是與陶瓷原材2的燒制同時進行，也可以在陶瓷原材2的燒制之后進行。根據(jù)第八實施方式，由于在陶瓷原材2的第一以及第二主面3以及4還有第一以及第二側(cè)面5以及6各自中的與第一以及第二端面7以及8鄰接的各端部，按照與第一以及第二外部端子電極9以及10的外周緣導(dǎo)通的方式，形成第一以及第二端緣導(dǎo)體49以及50，因此能夠提高通過焊錫安裝時的接合可靠性。另外，與未形成端緣導(dǎo)體49以及50的情況相比，由于抑制水分等從外部端子電極9以及10的周圍向陶瓷原材2的內(nèi)部浸入，因此能夠提高層疊陶瓷電容器1的可靠性。在第八實施方式中，優(yōu)選在第一外部端子電極9上以及第一端緣導(dǎo)體49上，進一步形成外側(cè)鍍敷膜51，并且在第二外部端子電極10上以及第二端緣導(dǎo)體50上，進一步形成外側(cè)鍍敷膜52。在這些外側(cè)鍍敷膜51以及52中，通過采用焊錫潤濕性良好的金屬，就能夠確切地提高層疊陶瓷電容器l在通過焊錫安裝時的接合可靠性。作為焊錫潤濕性的良好的金屬，列舉例如Sn、Au等。另外，外側(cè)鍍敷膜51以及52，不限于l層結(jié)構(gòu)，例如也可以是將Ni鍍敷膜作為底部，在其上形成Sn鍍敷層等的兩層結(jié)構(gòu)，進而還可以是三層以上的結(jié)構(gòu)。圖16為表示上述的端緣導(dǎo)體49以及50的優(yōu)選形成方法的剖面圖。圖16與圖14對應(yīng)。在圖16中，對與圖14所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗郊油瑯拥膮⒄辗?，并省略重?fù)說明。首先，如圖16(1)所示，準(zhǔn)備預(yù)先形成了外部端子電極9以及10的陶瓷原材2，并且準(zhǔn)備形成了由導(dǎo)電性膏43的膏層44的平板45。接著，如圖16(2)所示，將第一外部端子電極9與陶瓷原材2的第一端面7—起浸漬在膏層44中，接著，如圖16(3)所示，將陶瓷原材2撈出。這時，按照將形成了第一外部端子電極9的第一端面7覆蓋的方式，附著導(dǎo)電性膏43。接著，如圖16(4)所示，準(zhǔn)備未形成膏層的平板46。接著，如圖16(5)所示，將第一端面7上的第一外部端子電極9推壓向平板46，將附著在第一外部端子電極9上的導(dǎo)電性膏43向第一外部端子電極9的外周緣部擠榨。之后，如圖16(6)所示，當(dāng)打撈出陶瓷原材2時，在除去第一外部端子電極9的外周緣部的部分中，處于未附著或者幾乎沒有附著導(dǎo)電性膏43的狀態(tài)。同樣的工序還對陶瓷原材2的形成了第二外部端子電極10的第二端面8進行實施。接著，燒制導(dǎo)電性膏43，由此在如圖15所示這樣的狀態(tài)下形成端緣導(dǎo)體49以及50。圖17以及18用于說明本發(fā)明的第九實施方式。在此，圖17是表示作為層疊陶瓷電子部件的一例的層疊陶瓷電容器陣列101的立體圖。層疊陶瓷電容器陣列101具備陶瓷原材102。陶瓷原材102，呈具有相互對置的第一以及第二主面103以及104、聯(lián)結(jié)第一以及第二主面103以及104之間的第一側(cè)面105、第二側(cè)面106、第三側(cè)面107以及第四側(cè)面108的長方體形狀。圖18是表示陶瓷原材102的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖IS(I)以及(2)表示相互不同的剖面。陶瓷原材102，具有層疊了多個陶瓷層109的結(jié)構(gòu)。在陶瓷原材102的內(nèi)部，在相互之間介入了規(guī)定的陶瓷層109的狀態(tài)下，第一以及第二內(nèi)部電極110以及111在多組層疊方向上交替且在主面方向上交替地形成。在本實施方式中，兩個第一內(nèi)部電極110和兩個第二內(nèi)部電極111交替排列在主面方向上。第一內(nèi)部電極IIO，在第一側(cè)面105具有露出部112，第二內(nèi)部電極lll，在第二側(cè)面106具有露出部113。如圖17所示，在陶瓷原材102的第一以及第二側(cè)面105以及106上，分別形成四個第一外部端子電極1M以及四個第二外部端子電極115。第一內(nèi)部電極110的露出部112，被第一外部端子電極114覆蓋，并與第一外部端子電極114電連接。第二內(nèi)部電極111的露出部113，被第二外部端子電極115覆蓋，與第二外部端子電極115電連接。關(guān)于這樣的層疊陶瓷電容器陣列110的第一以及第二外部端子電極114以及115，雖然未圖示，但應(yīng)用參照圖4、圖5、圖6或者圖7所說明的外部端子電極9的結(jié)構(gòu)以及形成方法。在第九實施方式的電容器陣列101這樣的多端子型層疊陶瓷電子部件中，需要將相鄰的外部端子電極之間的距離確保在某種程度以防止焊錫橋，但在采用導(dǎo)電性膏的涂布方法的情況下，由于難以高精度地涂布導(dǎo)電性膏，因此需要確保稍稍擴大所露出的內(nèi)部電極之間的距離，結(jié)果，阻礙小型化。對此，根據(jù)本發(fā)明，為了形成外部端子電極，由于直接采用鍍敷，因此可將所露出的內(nèi)部電極之間的距離抑制在最小限度內(nèi)，能夠進一步促進層疊陶瓷電子部件的小型化。另外，在第九實施方式中，八個端子即內(nèi)部電極110以及111的露出部112以及113形成共計8列，但只要至少形成4列即可，關(guān)于外部端子電極，只要按照與各列分別對應(yīng)的方式至少形成4個即可。圖19乃至圖21用于說明本發(fā)明的第10實施方式。在此，圖19以及20圖20是分別與圖17以及圖18對應(yīng)的圖。圖21是表示形成外部端子電極114以及115之前的陶瓷原材102的第一以及第二主面103以及104的圖。在圖19乃至圖21中，對與圖17以及圖18所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗郊油瑯拥膮⒄辗?，并省略重?fù)說明。在第十實施方式中，其特征在于，如圖20所示，具備與第一或者第二內(nèi)部電極110或者111形成于同一面上的內(nèi)層偽內(nèi)部導(dǎo)體116、和在與內(nèi)部電極110以及111都不同的面上形成的外層偽內(nèi)部導(dǎo)體117，并且，如圖21所示，具備在陶瓷原材102的第一以及第二主面103以及104上形成的輔助導(dǎo)體118偽內(nèi)部導(dǎo)體116以及117，產(chǎn)生與第五實施方式的偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36同樣的作用效果，輔助導(dǎo)體118實現(xiàn)與第六實施方式的輔助導(dǎo)體39同樣的作用效果。因此，根據(jù)第十實施方式，與第九實施方式相比，能夠使第一以及第二外部端子電極114以及115與陶瓷原材102之間的固著力進一步提高，并且能夠容易將第一以及第二外部端子電極114以及115的形成區(qū)域延長至主面103以及104為止。另外，在第十實施方式中，還可以省略偽內(nèi)部導(dǎo)體116以及117，或者省略輔助導(dǎo)體118。圖22以及23用于說明本發(fā)明的第十一實施方式。在此，圖22是表示作為層疊陶瓷電子部件的一例的多端子型低ESL層疊陶瓷電容器151的立體圖。低ESL層疊陶瓷電容器151，具備陶瓷原材152。陶瓷原材152，呈具有相互對置的第一以及第二主面153以及154、連接第一以及第二主面153以及154之間的第一乃至第四側(cè)面155158的長方體形狀。圖23為表示陶瓷原材152的內(nèi)部形狀的俯視圖，圖23(1)以及(2)表示相互不同的剖面。陶瓷原材152，具有層疊了多個陶瓷層159的結(jié)構(gòu)。在陶瓷原材152的內(nèi)部，在相互之間介入了規(guī)定的陶瓷層159的狀態(tài)下，在多組層疊方向上交替形成有第一以及第二內(nèi)部電極160以及161。第一內(nèi)部電極160，具有第一電容部162，其與第二內(nèi)部電極161對置；以及多個第一引出部163，其被從第一電容部162引出至第一或者第二側(cè)面155或者156為止，在第一引出部163的端部，形成在第一或者第二側(cè)面155或者156露出的露出部164。第二內(nèi)部電極161，具有第二電容部165，其與第一內(nèi)部電極160對置；和多個第二引出部166，其被從第二電容部165引出至第一或者第二側(cè)面155或者156為止，在第二引出部166的端部，形成在第一或者第二側(cè)面155或者156露出的露出部167。在陶瓷原材152的第一以及第二側(cè)面155以及156各自上，交替排列多組第一以及第二外部端子電極168以及169。第一內(nèi)部電極160的露出部164，被第一外部端子電極168覆蓋，與第一外部端子電極168電連接。第二內(nèi)部電極161的露出部167，被第二外部端子電極169覆蓋，與第二外部端子電極169電連接。關(guān)于這樣的第十一實施方式的第一以及第二外部端子電極168以及169，也應(yīng)用參照圖4、圖5、圖6或者圖7所說明的外部端子電極9的結(jié)構(gòu)以及形成方法。圖24乃至圖26用于說明本發(fā)明的第十二實施方式。在此，圖24與圖22對應(yīng)，圖25與圖23對應(yīng)。圖26是表示陶瓷原材152的第一以及第二主面153以及154。圖24乃至圖26中，對與圖22以及圖23所示的要素相當(dāng)?shù)囊馗郊油瑯拥膮⒄辗枺⑹÷灾貜?fù)說明。第十二實施方式和第十一實施方式的對應(yīng)關(guān)系，與第十實施方式和第九實施方式的對應(yīng)關(guān)系相同。即，在第十二實施方式中，其特征在于，如圖25所示，具備在與第一或者第二內(nèi)部電極160或者161相同的面上形成的內(nèi)層偽內(nèi)部導(dǎo)體170、以及在與內(nèi)部電極160以及161都不同的面上形成的外層偽內(nèi)部導(dǎo)體171，并且，如圖26所示，還具備在陶瓷原材152的第一以及第二主面153以及154上形成的輔助導(dǎo)體172。偽內(nèi)部導(dǎo)體170以及171，實現(xiàn)與第五實施方式中的偽內(nèi)部導(dǎo)體35以及36同樣的作用效果，輔助導(dǎo)體172，實現(xiàn)與第六實施方式中的輔助導(dǎo)體39同樣的效果。因此，根據(jù)第十二實施方式，與第十一實施方式相比，能夠使第一以及第二外部端子電極168以及169與陶瓷原材152的固著力進一步提高，并且能夠容易將第一以及第二外部端子電極168以及169的形成區(qū)域延長至第一以及第二主面153以及154為止。另外，在第十二實施方式中，可以省略偽內(nèi)部導(dǎo)體170以及171，或者省略輔助導(dǎo)體172。圖27以及圖28用于說明本發(fā)明的第十三實施方式。在此，圖27是表示作為層疊陶瓷電子部件一例的層疊陶瓷電感器201的立體圖。層疊陶瓷電感器201，具備陶瓷原材202。陶瓷原材202，呈具有相互對置的第一以及第二主面203以及204、和聯(lián)結(jié)第一以及第二主面203以及204之間的四個側(cè)面205208的長方體形狀。另外，在以下的說明中，將四個側(cè)面205205中在主面203以及204的長邊方向延伸的側(cè)面205以及206分別稱作第一以及第二側(cè)面，將在短邊方向延伸的側(cè)面207以及208分別稱作第一以及第二端面。在陶瓷原材202的第一以及第二端面207以及208上，分別形成第一以及第二外部端子電極209以及210。圖28是將層疊陶瓷電感器201所具備的陶瓷原材202分解表示的立體圖。陶瓷原材202，具有層疊了多個陶瓷層211的結(jié)構(gòu)。在陶瓷原材202的內(nèi)部，在第一端面207上形成具有露出部212第一內(nèi)部導(dǎo)體213，在第二端面208上形成具有露出部214，且在陶瓷層211的層疊方向在與第一內(nèi)部導(dǎo)體213不同的位置配置的第二內(nèi)部導(dǎo)體215。第一內(nèi)部導(dǎo)體213的露出部212，被第一外部端子電極209覆蓋，且與第一外部端子電極209電連接。第二內(nèi)部導(dǎo)體215的露出部214，被第二外部端子電極210覆蓋，與第二外部端子電極210電連接。并且，在陶瓷原材202的內(nèi)部，形成按照將第一內(nèi)部導(dǎo)體213和第二內(nèi)部導(dǎo)體215電連接的方式延伸成線圈狀的線圈導(dǎo)體216。線圈導(dǎo)體216,由在規(guī)定的陶瓷層211上延伸的幾個線形(line)導(dǎo)體217和在厚度方向貫通規(guī)定的陶瓷層211的幾個過孔(via)導(dǎo)體218構(gòu)成，在陶瓷原材202的內(nèi)部立體延伸。另外，層疊陶瓷電感器201，具備對電氣特性的發(fā)現(xiàn)實質(zhì)上無用的偽內(nèi)部導(dǎo)體219。偽內(nèi)部導(dǎo)體219，在第一或者第二內(nèi)部導(dǎo)體213或者215的露出部212或者214鄰接的位置具有露出部，按照使第一以及第二的外部端子電極209以及210與陶瓷原材202的固著力進一步提高的方式產(chǎn)生23作用。以上雖然與圖示的實施方式關(guān)聯(lián)地對本發(fā)明進行了說明，但此外，本發(fā)明還可以應(yīng)用于層疊壓電電子部件或?qū)盈B熱敏電阻等其它層疊陶瓷電子部件中。接著，針對用于確認(rèn)本發(fā)明的效果而實施的實施例進行說明。在該實驗例中，基于第二實施方式制作層疊陶瓷電容器，并進行評價。首先，準(zhǔn)備了具有以下的表1所示的規(guī)格的層疊陶瓷電容器的陶瓷原材。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table>接著，為了在陶瓷原材形成外部端子電極，通過一邊采用以下的表2所示的鍍敷浴，一邊在表3所示這樣的鍍敷條件下應(yīng)用水平旋轉(zhuǎn)圓筒，從而實施Cu沖擊鍍敷以及Cu加厚鍍敷，形成厚度約lOpm的Cu鍍敷膜。表2_<table>tableseeoriginaldocumentpage24</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>之后，通過一邊采用上述的表2所示這樣的鍍敷浴一邊以表3所示這樣的鍍敷條件應(yīng)用水平旋轉(zhuǎn)滾筒，依次實施Ni鍍敷以及Sn鍍敷，在上述的Cu鍍敷膜上形成厚度約4pm的Ni鍍敷膜，以及在其上形成厚度約4pm的Sn鍍敷膜，得到試樣1B各自相關(guān)的試樣。接著，針對按照這樣得到的各試樣，首先按照如下方式評價外部端子電極的固著力。外部端子電極的固著力的評價，是按照使試樣產(chǎn)生剪切破壞的方式進行的。即，通過焊錫將各試樣相關(guān)的層疊陶瓷電容器安裝在基板上，以荷重速度0.5mm/秒對兩個外部端子電極在平行方向施加荷重以產(chǎn)生破壞為止，并觀察產(chǎn)生了破壞時的破壞模式。以下的表5中表示了關(guān)于各試樣產(chǎn)生了破壞的情況。另外，在表5中，在各10個試樣中，在Cu鍍敷膜和陶瓷原材之間產(chǎn)生了破壞的試樣、即產(chǎn)生了電極剝離的試樣個數(shù)也表示為"不良率"。進而，實施耐濕可靠性試驗。在125X:以及95XRH的環(huán)境下，對各試樣施加72小時的3.2V的電壓之后，判定絕緣電阻為1MQ以下的試樣為不良，在表5中將各20個試樣中的不良試樣的個數(shù)表示為"耐濕可靠性不良率"。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>÷如表5所示，相對于在試樣18以及11中，在Cu鍍敷膜與陶瓷原材之間產(chǎn)生破壞，且耐濕可靠性差，而在試樣9、10、12以及13中，在陶瓷原材的內(nèi)部產(chǎn)生破壞，并且耐濕可靠性也優(yōu)良。因此，如試樣9、10、12以及13所示，可知通過在50ppm以上的氧氣氛中以1065'C以上的溫度進行熱處理，從而對陶瓷原材而言具有足夠的強度以及耐濕性，能使外部端子電極固著。權(quán)利要求1、一種層疊陶瓷電子部件，包括陶瓷原材，其層疊多個陶瓷層而成；內(nèi)部導(dǎo)體，其形成于上述陶瓷原材的內(nèi)部，且在上述陶瓷原材的外表面具有露出部；和外部端子電極，其形成于上述陶瓷原材的外表面上，且將上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部覆蓋，上述外部端子電極，包括將上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部覆蓋的Cu鍍敷膜，在上述Cu鍍敷膜的內(nèi)部即上述Cu鍍敷膜的至少與上述陶瓷原材之間的界面?zhèn)?，以不連續(xù)狀存在Cu氧化物。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述Cu氧化物以球狀存在著。3、根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述Cu氧化物包括Cu20和Cu0。4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，在上述Cu氧化物中，Cu20占90重量Q^以上。5、根據(jù)權(quán)利要求14中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述內(nèi)部導(dǎo)體，包括對電氣特性的發(fā)現(xiàn)實質(zhì)上無用的偽內(nèi)部導(dǎo)體。6、根據(jù)權(quán)利要求15中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，在上述陶瓷原材的外表面上的除上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部以外的區(qū)域、即上述外部端子電極與上述陶瓷原材之間，形成輔助導(dǎo)體。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述輔助導(dǎo)體含有玻璃。8、根據(jù)權(quán)利要求17中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部，按照在上述陶瓷原材的外表面上至少呈四列的方式形成，上述外部端子電極，按照與上述內(nèi)部導(dǎo)體的上述露出部的列相對應(yīng)的方式至少形成四個。9、根據(jù)權(quán)利要求18中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述陶瓷原材，具有相互對置的第一以及第二主面、和連接上述第一以及第二主面之間的四個側(cè)面，上述外部端子電極，包括在上述側(cè)面上的相互不同的第一以及第二位置上分別形成的第一以及第二外部端子電極。10、根據(jù)權(quán)利要求9所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述內(nèi)部導(dǎo)體包括第一內(nèi)部電極，其在上述側(cè)面上的上述第一位置具有露出部，且與上述第一外部端子電極電連接；和第二內(nèi)部電極，其在上述側(cè)面上的上述第二位置具有露出部，且與上述第二外部端子電極電連接，上述第一以及第二內(nèi)部電極，經(jīng)由規(guī)定的上述陶瓷層相互對置。-11、根據(jù)權(quán)利要求9所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述內(nèi)部導(dǎo)體包括第一內(nèi)部導(dǎo)體，其在上述側(cè)面上的上述第一位置具有露出部；第二內(nèi)部導(dǎo)體，其在上述側(cè)面上的上述第二位置具有露出部，且該第二內(nèi)部導(dǎo)體配置在上述陶瓷層的層疊方向上與上述第一內(nèi)部導(dǎo)體不同的位置，層疊陶瓷電子部件還包括線圈導(dǎo)體，其按照將上述第一內(nèi)部導(dǎo)體和上述第二內(nèi)部導(dǎo)體電連接的方式延伸成線圈狀。12、根據(jù)權(quán)利要求911中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，上述四個側(cè)面，由相互對置的第一以及第二側(cè)面還有相互對置的第三以及第四側(cè)面組成，上述第一外部端子電極僅形成于上述第三側(cè)面上，上述第二外部端子電極僅形成于上述第四側(cè)面上，還具有第一端緣導(dǎo)體，其在上述第一以及第二主面還有上述第一以及第二側(cè)面的各一部分上形成，且僅在上述第一外部端子電極的外周緣中與上述第一外部端子電極電連接；和第二端緣導(dǎo)體，其在上述第一以及第二主面還有上述第一以及第二側(cè)面的各一部分上形成，且僅在上述第二外部端子電極的外周緣中與上述第二外部端子電極電連接。13、一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，包括準(zhǔn)備陶瓷原材的工序，所述陶瓷原材層疊多個陶瓷層而成，在內(nèi)部具有內(nèi)部導(dǎo)體，且在外表面具有上述內(nèi)部導(dǎo)體的一部分露出的露出部；對上述陶瓷原材實施鍍敷處理，并在上述內(nèi)部導(dǎo)體的露出部上使Cu鍍敷膜析出的工序；以及對上述陶瓷原材實施熱處理，并使上述Cu鍍敷膜和上述陶瓷原材之間生成Cu液相、0液相、以及Cu固相。14、根據(jù)權(quán)利要求13所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于，上述熱處理，是在溫度為1065t:以上、且氧濃度為50ppm以上的條件下實施的。全文摘要本發(fā)明提供一種具有薄且與陶瓷原材的固著力優(yōu)良的外部端子電極的層疊陶瓷電子部件。為了形成外部端子電極(9)，對陶瓷原材(2)直接實施鍍敷處理，在內(nèi)部電極(12)的露出部(14)上使Cu鍍敷膜(20)析出之后，通過實施熱處理在Cu鍍敷膜(20)與陶瓷原材(2)之間生成Cu液相、O液相以及Cu固相，從而在Cu鍍敷膜(20)的內(nèi)部即Cu鍍敷膜(20)的至少與陶瓷原材(2)之間的界面?zhèn)纫圆贿B續(xù)狀生成Cu氧化物(21)。由于Cu氧化物(21)實現(xiàn)粘合劑的作用，因此能夠提高Cu鍍敷膜(20)與陶瓷原材(2)的固著力，結(jié)果，能夠得到與陶瓷原材2的固著力優(yōu)良的外部端子電極(9)。文檔編號H01G4/228GK101465206SQ200810186090公開日2009年6月24日申請日期2008年12月22日優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日發(fā)明者元木章博,小川誠,川崎健一,松本修次,竹內(nèi)俊介,西原誠一申請人:株式會社村田制作所