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      移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組的制作方法

      文檔序號:6903114閱讀:186來源:國知局

      專利名稱::移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      :本發(fā)明屬于移動(dòng)通訊和音頻編碼解碼技術(shù)。
      背景技術(shù)
      :現(xiàn)有移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)多是將各元器件直接連接于主板上,在很多新型的移動(dòng)終端中具有的音頻編碼解碼芯片也是直接設(shè)置于移動(dòng)終端的主板上。這種設(shè)置方案的弊端在于將音頻編碼解碼芯片連接于主板后需要進(jìn)行整體測試,如果測試出問題進(jìn)行修改,需要對主板進(jìn)行全面的修改。當(dāng)移動(dòng)終端主板上設(shè)置多種元器件時(shí)(這是普遍存在的情況),多模塊的反復(fù)測試會導(dǎo)致研發(fā)周期長,研發(fā)成本高。將音頻編碼解碼芯片及相關(guān)電路集成為可連接于移動(dòng)終端主板的模組,研發(fā)過程中的測試可以以模組為單位進(jìn)行,這就大大節(jié)省了研發(fā)周期和研發(fā)成本,對于模組后續(xù)的升級或個(gè)性化定制也非常有利,都不會對移動(dòng)終端整體產(chǎn)生大的影響。在移動(dòng)終端中將音頻編碼解碼芯片集成為模組,一個(gè)需要解決的問題在于通過對模組的管腳合理的布局以減弱或消除各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)。
      發(fā)明內(nèi)容為了解決將音頻編碼解碼芯片集成為模組時(shí)遇到的電磁干擾和電磁兼容問題,本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組,通過對管腳的合理排序減小或者消除了模組各個(gè)管腳信號之間的電磁干擾。本發(fā)明的技術(shù)方案如下移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組,包括內(nèi)置音頻編碼解碼芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳,所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號1管腳,聽筒正輸出通路;序號2管腳,聽筒負(fù)輸出通路;序號3管腳,模擬信號輸出通路;序號4管腳,模擬信號輸出通路;序號5管腳,IIS總線數(shù)據(jù)輸入通路;序號6管腳,IIS總線數(shù)據(jù)輸出通路;序號7管腳,PCM同步信號通路;序號8管腳,語音信號輸入通路;序號9管腳,語音信號輸入通路;序號10管腳,模擬信號輸入通路;序號11管腳,模擬信號輸入通路;序號12管腳,麥克正輸入通路;序號13管腳,麥克負(fù)輸入通路序號14管腳,耳機(jī)麥克輸入通路;序號15管腳,耳機(jī)麥克中斷信號通路;序號16管腳,PCM數(shù)據(jù)輸出通路;序號17管腳,PCM數(shù)據(jù)輸入通路;序號18管腳,IIC總線數(shù)據(jù)通路;序號19管腳,IIC總線時(shí)鐘信號通路;序號20管腳,IIS總線左右聲道時(shí)鐘信號通路;序號21管腳,PCM時(shí)鐘信號通路;序號22管腳,IIS總線時(shí)鐘信號通路;序號23管腳,主時(shí)鐘信號通路;序號24管腳,OP類型選擇信號通路;序號25管腳,揚(yáng)聲器右聲道正輸出通路;序號26管腳,揚(yáng)聲器右聲道負(fù)輸出通路;序號27管腳,Mono模擬信號輸出通路;序號28管腳,Mono模擬信號輸出通路;序號29管腳,揚(yáng)聲器左聲道負(fù)輸出通路;序號30管腳,揚(yáng)聲器左聲道正輸出通路;序號31管腳,耳機(jī)右聲道輸出通路;序號32管腳,耳機(jī)左聲道輸出通路。所述封裝體為矩形或正方形板狀體,矩形或正方形的四個(gè)邊緣分別為邊緣a、邊緣b、邊緣C、邊緣d;所述管腳設(shè)置于矩形或正方形封裝體的邊緣,序號1至序號9管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣a;序號IO至序號17管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣b;序號18至序號23管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣c;序號24至序號32管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣d。本發(fā)明的技術(shù)效果本發(fā)明的技術(shù)方案采用如下幾個(gè)原則實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的1、就近原則成對的差分信號通路管腳設(shè)置在一起使得信號之間互相影響(EMI和EMC,以下同)??;需要與音頻編碼解碼模組外同一電路連接的管腳就近設(shè)置,方便共同(成對)走線。2、隔離保護(hù)在傳遞信號的管腳旁邊設(shè)置地線進(jìn)行隔離,從而減少該管腳信號線與其他信號線之間的相互電磁干擾。在以下的具體實(shí)施方式部分會對具體的管腳排列進(jìn)行詳細(xì)的說明以闡明其技術(shù)效果。圖1為本發(fā)明移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組的管腳布局圖。圖2為本發(fā)明移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組的電路原理框圖。具體實(shí)施例方式本發(fā)明通過合理的管腳排列可以解決電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)的問題。以下以圖1所示的實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)方案。具體的音頻編碼解碼模組管腳的布局見下面的表格。<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>表中縮寫說明如下PCM(PulseCodeModulation----脈沖編碼調(diào)制)。IIS(Inter-ICSoundbus)又稱I2S,是飛利浦公司提出的串行數(shù)字音頻總線協(xié)議。IIC總線是英文"InterIntegratedCircuitBus"內(nèi)部集成電路總線的縮寫,是一種串行的數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)。OP(OperationAmplifier)為運(yùn)算放大器。從圖1可見,音頻編碼解碼模組的封裝體為矩形或正方形板狀體,矩形或正方形的四個(gè)邊緣分別為邊緣a、邊緣b、邊緣c、邊緣d(圖1中封裝體四個(gè)邊,對應(yīng)順序?yàn)閳D1屮左、下、右、上四個(gè)邊);所述管腳設(shè)置于矩形或正方形封裝體的邊緣,序號1至序號9管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣a;序號10至序號17管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣b;序號18至序號23管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣c;序號24至序號32管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣d。以下對上表中各管腳排列的技術(shù)意義進(jìn)行說明(說明所依據(jù)的序號為圖1中管腳號)。管腳1和管腳2傳輸一對差分信號,設(shè)置符合上述就近原則。管腳4和管腳5傳輸一對差分信號,設(shè)置符合上述就近原則。管腳7和管腳8設(shè)置在一起方便共同走線,符合上述就近原則。管腳IO和管腳11設(shè)置在一起方便共同走線。管腳12和管腳13傳輸-對差分信號,設(shè)置符合上述就近原則。管腳15和管腳16傳輸一對差分信號,設(shè)置符合上述就近原則。管腳14和管腳17為地線管腳,對管腳15和管腳16形成上述隔離保護(hù)。管腳20和管腳21臨近設(shè)置方便共同走線。管腳23、管腳25、管腳27之間分別設(shè)置地線管腳起到上述隔離保護(hù)的作用。管腳32是連接電源的管腳,為了避免對管腳33中信號的影響,將兩者分別設(shè)置在封裝體的兩個(gè)邊緣并相隔一定距離,減少了兩者之間的影響程度。管腳34和管腳35傳輸一對差分信號,設(shè)置符合上述就近原則。管腳38和管腳39傳輸一對差分信號,設(shè)置符合上述就近原則。管腳41和管腳42傳輸一對音頻信號,設(shè)置符合上述就近原則。管腳43到管腳58為地線,一方面充分接地,另一方面可以增加本發(fā)明模組與主板的連接強(qiáng)度。圖2為本發(fā)明音頻編碼解碼模組的電路原理框圖,標(biāo)號為引出的管腳號(對應(yīng)圖1中的管腳號),釆用的音頻編碼解碼芯片(圖2中的CODEC)型號為WM8991,歐勝(WOLFSON)生產(chǎn)。OP型號為WM9001,歐勝(WOLFSON)生產(chǎn)。本發(fā)明中的管腳的布局符合就近原則和隔離保護(hù)原則,經(jīng)過實(shí)驗(yàn)證明,有效減弱或消除了各線路之間的電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)。權(quán)利要求1、移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組,包括內(nèi)置音頻編碼解碼芯片的封裝體結(jié)構(gòu)和封裝體周邊的管腳,其特征在于,所述管腳的布局包括依次排序的以下序列序號1管腳,聽筒正輸出通路;序號2管腳,聽筒負(fù)輸出通路;序號3管腳,模擬信號輸出通路;序號4管腳,模擬信號輸出通路;序號5管腳,IIS總線數(shù)據(jù)輸入通路;序號6管腳,IIS總線數(shù)據(jù)輸出通路;序號7管腳,PCM同步信號通路;序號8管腳,語音信號輸入通路;序號9管腳,語音信號輸入通路;序號10管腳,模擬信號輸入通路;序號11管腳,模擬信號輸入通路;序號12管腳,麥克正輸入通路;序號13管腳,麥克負(fù)輸入通路;序號14管腳,耳機(jī)麥克輸入通路;序號15管腳,耳機(jī)麥克中斷信號通路;序號16管腳,PCM數(shù)據(jù)輸出通路;序號17管腳,PCM數(shù)據(jù)輸入通路;序號18管腳,IIC總線數(shù)據(jù)通路;序號19管腳,IIC總線時(shí)鐘信號通路;序號20管腳,IIS總線左右聲道時(shí)鐘信號通路;序號21管腳,PCM時(shí)鐘信號通路;序號22管腳,IIS總線時(shí)鐘信號通路;序號23管腳,主時(shí)鐘信號通路;序號24管腳,OP選擇信號通路;序號25管腳,揚(yáng)聲器右聲道正輸出通路;序號26管腳,揚(yáng)聲器右聲道負(fù)輸出通路;序號27管腳,Mono模擬信號輸出通路;序號28管腳,Mono模擬信號輸出通路;序號29管腳,揚(yáng)聲器左聲道負(fù)輸出通路;序號30管腳,揚(yáng)聲器左聲道正輸出通路;序號31管腳,耳機(jī)右聲道輸出通路;序號32管腳,耳機(jī)左聲道輸出通路。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組,其特征在于所述封裝體為矩形或正方形板狀體,矩形或正方形的四個(gè)邊緣分別為邊緣a、邊緣b、邊緣c、邊緣d;所述管腳設(shè)置于矩形或正方形封裝體的邊緣,序號1至序號9管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣a;序號10至序號17管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣b;序號18至序號23管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣c;序號24至序號32管腳設(shè)置于封裝體同一邊緣d。全文摘要為了解決將音頻編碼解碼芯片集成為模組時(shí)遇到的電磁干擾和電磁兼容問題,本發(fā)明提供了一種移動(dòng)終端的音頻編碼解碼模組。通過對管腳的合理排序消除或減少了電磁干擾和電磁兼容問題。本發(fā)明可以廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端。文檔編號H01L23/31GK101505166SQ20081018822公開日2009年8月12日申請日期2008年12月19日優(yōu)先權(quán)日2007年12月21日發(fā)明者彬劉申請人:北京登合科技有限公司
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