專利名稱：通過鍵操作進(jìn)行動(dòng)作的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包含個(gè)人用便攜信息終端(PDA)、數(shù)碼相機(jī)(DSC)、數(shù) 字?jǐn)z像機(jī)(DVC)、電子辭典、筆記本個(gè)人電腦等便攜式設(shè)備、或者臺(tái)式個(gè) 人電腦等非便攜式設(shè)備的、通過鍵操作進(jìn)行動(dòng)作的設(shè)備。
背景技術(shù)：
在稱為便攜信息終端(PDA)等便攜式設(shè)備或者臺(tái)式個(gè)人電腦等非便 攜式設(shè)備的通過鍵操作進(jìn)行動(dòng)作的設(shè)備中，在其機(jī)殼表面設(shè)置多個(gè)鍵，通 過按下這些鍵，能夠進(jìn)行設(shè)備的操作。
關(guān)于這樣的鍵的結(jié)構(gòu)，公知有如下結(jié)構(gòu)。即，這種鍵是相對(duì)于中央開 關(guān)和在其周圍設(shè)置的多個(gè)周圍開關(guān)而配置的一體構(gòu)成的按鈕鍵，且構(gòu)成為 通過該按鈕鍵中央部分的按下操作使中央開關(guān)動(dòng)作、通過周圍部分的按下 操作使周圍開關(guān)動(dòng)作。在這樣的結(jié)構(gòu)中，在相對(duì)于從按鈕鍵與各開關(guān)對(duì)應(yīng) 突出設(shè)置的多個(gè)按壓突起部中的周圍的按壓突起部，使中央的按壓突起部 的高度稍高地形成。由此，在按下按鈕鍵的中央部分時(shí)，僅使中央開關(guān)動(dòng) 作，而使周圍的按壓突起部對(duì)應(yīng)的周圍開關(guān)不動(dòng)作。
但是，在這些設(shè)備中，裝載有用于使設(shè)備動(dòng)作的CPU等半導(dǎo)體元件。 這些半導(dǎo)體元件，多數(shù)情況下在設(shè)備的動(dòng)作中發(fā)熱。從發(fā)熱性半導(dǎo)體元件 發(fā)出的熱量，從基板上的開關(guān)經(jīng)由與開關(guān)相對(duì)配置的按壓突起部向鍵側(cè)傳 遞。由此，特別是接近成為發(fā)熱源的半導(dǎo)體元件的鍵部分，局部成為高溫。 因此，通過操作該鍵，用戶的手或手指上會(huì)出汗，有可能給用戶帶來不適 感。
另外，在鍵設(shè)置于設(shè)備的、用戶把持的部分時(shí)，在設(shè)備本體和用戶的 手之間存在汗而使設(shè)備的把持性降低，有可能導(dǎo)致設(shè)備的操作性降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而做出的發(fā)明，其目的在于提供一種在設(shè)置有多個(gè)鍵的設(shè)備中抑制鍵部分的局部溫度上升的技術(shù)。
為解決上述課題，本發(fā)明的某種形態(tài)的設(shè)備，其特征在于，具有基板；
在基板的第一主表面上直接或者通過墊片而設(shè)置的發(fā)熱體；設(shè)于基板的第 二主表面上且通過按壓使接點(diǎn)連接的多個(gè)開關(guān)；位于基板的第二主表面?zhèn)?且由彈性部件構(gòu)成的鍵墊；在基板的第二主表面和與該第二主表面相對(duì)的 鍵墊的 一主表面之間，在與多個(gè)開關(guān)的分別對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置的多個(gè)按壓傳 遞部；以及設(shè)于鍵墊的另一主表面且相對(duì)鍵墊能夠按下的鍵，與基板面方 向的距直接安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的 按壓傳遞部和特定開關(guān)的接觸面，比與特定開關(guān)以外的非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的 按壓傳遞部和非特定開關(guān)的接觸面的面積小，或者，與特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按 壓傳遞部和鍵墊的接觸面，比與非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部和鍵墊的接 觸面的面積小。
在上述形態(tài)中，多個(gè)按壓傳遞部也可以是從與基板的第二主表面相對(duì) 的鍵墊的一主表面朝多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，基板面方向的距直 接安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)和朝該特定開關(guān) 突出的突起部的接觸面，比特定開關(guān)以外的非特定開關(guān)和朝該非特定開關(guān) 突出的突起部的接觸面的面積小。
在上述形態(tài)中，多個(gè)按壓傳遞部也可以是朝與基板的第二主表面相對(duì) 的鍵墊的 一主表面從多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，從基板面方向的距 直接安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)突出的突起部
4妻觸面的面積小。
在上述形態(tài)中，發(fā)熱體也可以是發(fā)熱性半導(dǎo)體元件。 在上述形態(tài)中，發(fā)熱體也可以是電源。
本發(fā)明另一形態(tài)的設(shè)備，其特征在于，具有基板；在基板的第一主表 面上直接或者通過墊片設(shè)置的發(fā)熱體；在基板的第二主表面上設(shè)置且通過 按壓使接點(diǎn)連接的多個(gè)開關(guān)；位于基板的第二主表面?zhèn)惹矣蓮椥圆考?gòu)成 的鍵墊；在基板的第二主表面和與該第二主表面相對(duì)的4建墊的一主表面之 間，在與多個(gè)開關(guān)分別對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置的多個(gè)按壓傳遞部；以及在鍵墊的 另一主表面上設(shè)置的、相對(duì)鍵墊能夠按下的鍵，在與基板面方向的距直接 安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部
6和特定開關(guān)之間、或者該按壓傳遞部和鍵墊之間設(shè)置間隙，與特定開關(guān)以 外的非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部，與非特定開關(guān)及鍵墊接觸。
在上述形態(tài)中，多個(gè)按壓傳遞部也可以是從與基板的第二主表面相對(duì) 的鍵墊的一主表面朝多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，在基板面方向的距 直接安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)和朝該特定開 關(guān)突出的突起部之間設(shè)置間隙，特定開關(guān)以外的非特定開關(guān)與朝該非特定 開關(guān)的突出的突起部接觸。
在上述形態(tài)中，多個(gè)按壓傳遞部也可以是朝與基板的第二主表面相對(duì) 的鍵墊的 一主表面從多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，在從基板面方向的 距直接安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)突出的突起 部和鍵墊之間設(shè)置間隙，從特定開關(guān)以外的非特定開關(guān)突出的突起部與鍵 墊接觸。
在上述形態(tài)中，發(fā)熱體也可以是發(fā)熱性半導(dǎo)體元件。 在上述形態(tài)中，發(fā)熱體也可以是電源。
在上述形態(tài)中，位于規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)，也可以是基板面方向的 距直接安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離最短的開關(guān)。
在上述形態(tài)中，位于規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)，也可以是基板面方向的 距直接安裝的發(fā)熱體或者墊片的距離最短的開關(guān)。
在上述形態(tài)中，也可以是，與鄰接特定開關(guān)的非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓 傳遞部和非特定開關(guān)的接觸面，比與其他開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部和其他開 關(guān)的接觸面的面積大，或者與非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部和鍵墊的接觸 面，比與其他開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部和鍵墊的接觸面的面積大。
在上述形態(tài)中，也可以是，與鄰接特定開關(guān)的非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓 傳遞部和非特定開關(guān)的接觸面，比與其他開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部和其他開 關(guān)的接觸面的面積大，或者與非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部和鍵墊的接觸 面，比與其他開關(guān)對(duì)應(yīng)的按壓傳遞部和鍵墊的接觸面的面積大。


圖1是表示實(shí)施方式1的個(gè)人用便攜信息終端(PDA)的外觀結(jié)構(gòu)的模 式圖2是圖1所示的PDA的、由A-A線剖開的概略部分剖面圖；圖3是表示一體成形鍵和鍵墊的形狀的概略部分剖面圖4A~圖4F是表示朝特定開關(guān)突出的突起部的形狀的概略剖面圖5是在離開半導(dǎo)體元件的規(guī)定距離內(nèi)包含兩個(gè)以上的開關(guān)時(shí)的概略
部分剖面圖6是實(shí)施方式2的設(shè)備的概略部分剖面圖7A、圖7B是實(shí)施方式3的設(shè)備的概略部分剖面圖8是實(shí)施方式4的手機(jī)的外觀結(jié)構(gòu)的模式圖9是手機(jī)操作部的主要構(gòu)成部分的分解立體圖IO是圖1所示的PDA的、由A-A線剖開的概略部分剖面圖11是表示一體成形鍵和鍵墊的形狀的概略部分剖面圖12A-圖12F是表示從特定開關(guān)突出的突起部的形狀的概略剖面圖13是在離開半導(dǎo)體元件的規(guī)定距離內(nèi)包含兩個(gè)以上的開關(guān)時(shí)的概略
部分剖面圖14是實(shí)施方式2的設(shè)備的概略部分剖面圖15A、圖15B是實(shí)施方式3的設(shè)備的概略部分剖面圖16是手機(jī)操作部的主要構(gòu)成部分的分解立體圖17是表示數(shù)碼相機(jī)的外觀結(jié)構(gòu)的模式圖18是表示數(shù)字?jǐn)z像機(jī)的外觀結(jié)構(gòu)的模式圖19是表示非折疊型電子辭典或者電子手冊(cè)等的外觀結(jié)構(gòu)的模式圖20是表示在基板的第一主表面?zhèn)扰渲秒姵氐慕Y(jié)構(gòu)的概略部分剖面
圖21是表示在基板的第一主表面?zhèn)扰渲秒姵氐慕Y(jié)構(gòu)的概略部分剖面圖。
具體實(shí)施例方式
參考優(yōu)選實(shí)施例說明本發(fā)明。這并不限制本發(fā)明的范圍，而是舉例說 明本發(fā)明。
下面以優(yōu)選的實(shí)施方式為基礎(chǔ)并參照

本發(fā)明。對(duì)在各附圖中 表示的同一或者相同的結(jié)構(gòu)要素、部件、處理，標(biāo)注同一附圖標(biāo)記，適當(dāng) 省略重復(fù)說明。另外，實(shí)施方式不限定發(fā)明，僅是例示，在實(shí)施方式中記 述的所有特征或其組合，不一定限制發(fā)明的本質(zhì)。(實(shí)施方式1 )
圖1是表示作為實(shí)施方式1的設(shè)備的個(gè)人用便攜信息終端(PDA) 10 的外觀結(jié)構(gòu)的模式圖。另外，在本實(shí)施方式中作為通過鍵操作進(jìn)行動(dòng)作的 設(shè)備，以PDA為例表示，但是例如也可以是數(shù)碼相機(jī)(DSC)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī) (DVC)、電子辭典、筆記本個(gè)人電腦這樣的便攜設(shè)備、或者臺(tái)式個(gè)人電腦
等非便攜式設(shè)備。
如圖1所示，PDA10具有用4交^漣部11連4妻顯示部12與4喿作部14的結(jié) 構(gòu)，顯示部12和操作部14經(jīng)由4交鏈部11可轉(zhuǎn)動(dòng)地形成。在顯示部12上設(shè) 置由液晶顯示器(LCD)等構(gòu)成的顯示屏13。在操作部14，排列有用于指 示PDA10的各種動(dòng)作的執(zhí)行、或者輸入文字等的多個(gè)鍵16。
圖2是圖1所示的PDA的、由A-A線剖開的概略部分剖面圖。
如圖2所示，在PDA10的操作部的機(jī)殼15內(nèi)，配置有在第一主表面 Sl設(shè)置了發(fā)熱性半導(dǎo)體元件30的基板20。半導(dǎo)體元件30是發(fā)熱體的一例。 在基板20的與第一主表面Sl相反側(cè)的第二主表面S2上，設(shè)置有通過按壓 使接點(diǎn)接觸的多個(gè)開關(guān)22。在基板20的第二主表面S2側(cè)配置有由彈性部 件構(gòu)成的鍵墊40。在與基板20的第二主表面S2相對(duì)的4建墊40的一主表面 上，設(shè)置有朝多個(gè)開關(guān)22分別突出的多個(gè)突起部42，在鍵墊40的另一主 表面上，設(shè)置有相對(duì)于鍵墊40可按下的多個(gè)鍵16。多個(gè)突起部42是按壓 傳遞部的一例。鍵16從在機(jī)殼15上貫穿設(shè)置的貫通孔15a向機(jī)殼15外露 出。另外，在基板20的第一主表面Sl側(cè)，配置有作為電源的電池70。
作為在基板20的第一主表面Sl上設(shè)置的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件30，例如 可以例舉進(jìn)行PDA10的動(dòng)作控制的CPU、其他處理器、LCD控制器等。
在基板20的第二主表面S2上設(shè)置的多個(gè)開關(guān)22是所謂的金屬圓頂開 關(guān)(碟形彈簧開關(guān))，其構(gòu)成為在接點(diǎn)電極(未圖示)上設(shè)置金屬圓頂(碟 形彈簧)。當(dāng)伴隨4tl6的按下操作而后述突起部42向下方移動(dòng)，金屬圓頂 被按壓時(shí)，金屬圓頂向接點(diǎn)電極側(cè)發(fā)生彈性變形，與接點(diǎn)電極接觸。金屬 圓頂向接點(diǎn)電極接觸或離開，從而進(jìn)行開關(guān)22的接通/斷開操作。另外，開 關(guān)22的結(jié)構(gòu)不特別限定于此，也可以是所謂的膜片開關(guān)等。
在基板20的第二主表面S2側(cè)配置有鍵墊40。鍵墊40由硅膠等彈性部 件構(gòu)成。在鍵墊40的圖中下面?zhèn)龋?一體設(shè)置有朝多個(gè)開關(guān)22分別突出的 多個(gè)突起部42。另外，在鍵墊40的圖中上面?zhèn)?，設(shè)置有與多個(gè)突起部42分別對(duì)應(yīng)且相對(duì)鍵墊40可按下的多個(gè)鍵16。鍵16例如通過粘接劑固定在
鍵墊40上。作為鍵16的配置方法不特別限定于此，如圖3所示，也可以 是鍵16與鍵墊40 —體成形的形狀。此時(shí)，鍵16以及鍵墊40例如也可以 用聚碳酸酯形成。
當(dāng)按下鍵16時(shí)，鍵墊40彈性變形并松弛，由此突起部42向下方(基 板20側(cè)方向)移動(dòng)。通過突起部42的移動(dòng)，金屬圓頂被按壓，向接點(diǎn)電 極側(cè)彈性變形，由此開關(guān)22接通。另外，若鍵16的按下被解除，則鍵墊 40利用彈性恢復(fù)原狀。由此，開關(guān)22的金屬圓頂?shù)陌磯阂脖唤獬?，金屬圓 頂利用自身的彈性恢復(fù)原狀，開關(guān)22斷開。
突起部42構(gòu)成為，基板20面方向的距發(fā)熱性半導(dǎo)體元件30的距離在 規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)22a和朝該特定開關(guān)22a突出的突起部42a的接觸 面，與特定開關(guān)22a以外的非特定開關(guān)22b和朝非特定開關(guān)22b突出的突起 部42b的接觸面相比面積小。具體而言，特定開關(guān)22a和突起部42a的接觸 面積小到非特定開關(guān)22b和突起部42b的接觸面積的1/3左右。作為朝特定 開關(guān)22a突出的突起部42a的截面形狀，作為例子可以舉出圖4(A) ~ (F) 中表示的形狀。圖4(A)是臺(tái)面型，(B)是長(zhǎng)方形，(C)是凸型，(D) 是前端錐形，(E)是三角形，(F)是前端及基部錐形。
在此，距半導(dǎo)體元件30的距離指的是例如距半導(dǎo)體元件30中心點(diǎn)的 距離，或者距溫度成為最高的熱點(diǎn)的距離。另外在此，規(guī)定范圍指的是如 下范圍，即在使特定開關(guān)22a和朝它突出的突起部42a的接觸面設(shè)為與非特 定開關(guān)22b和朝它突出的突起部42b的接觸面的面積相同時(shí)，從半導(dǎo)體元 件30產(chǎn)生的熱量通過突起部42向鍵16傳導(dǎo)，鍵16達(dá)到規(guī)定溫度以上， 例如在操作鍵16等時(shí)，手、手指或者面頰等的皮膚與鍵16接觸而感到熱 的溫度以上。該溫度為例如在接觸6小時(shí)的狀態(tài)下可能發(fā)生低溫燙傷的溫 度即大約45°C，或者在接觸1小時(shí)的狀態(tài)下可能發(fā)生低溫燙傷的溫度即大 約47。C，或者在接觸1分鐘的狀態(tài)下可能發(fā)生低溫燹傷的溫度即大約50°C， 或者在接觸1秒鐘的狀態(tài)下可能發(fā)生低溫燙傷的溫度即大約70。C以上。另 外，規(guī)定范圍指的是例如基板20面方向的包含半導(dǎo)體元件30、芯片、配線 層、密封層、連接電極等的封裝存在的范圍?；蛘?，因?yàn)榫喟雽?dǎo)體元件30 的距離越近的開關(guān)，從半導(dǎo)體元件30傳導(dǎo)的熱量越大，所以也可以使位于 規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)作為基板20面方向的距半導(dǎo)體元件30的距離最短的開關(guān)。
另外，在此，作為發(fā)熱性半導(dǎo)體元件30，如上所述，有時(shí)CPU或者 LCD控制器等存在多個(gè)，在這種情況下，相對(duì)于產(chǎn)生最高熱量的半導(dǎo)體元 件30，也可以釆用上述結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式的PDA的情況下，產(chǎn)生最高熱 量的半導(dǎo)體元件是CPU。
另外，如圖5所示，在距半導(dǎo)體元件30規(guī)定距離內(nèi)包含兩個(gè)以上的開 關(guān)22時(shí)，例如，當(dāng)存在兩個(gè)以上的距半導(dǎo)體元件30的距離最短的開關(guān)22 時(shí)，可以把這兩個(gè)以上的開關(guān)22作為特定開關(guān)22a，采用上述結(jié)構(gòu)。另外， 在圖5中省略了機(jī)殼15以及電池70。
這樣，在本實(shí)施方式中，位于距半導(dǎo)體元件30的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的 特定開關(guān)22a和朝特定開關(guān)22a突出的突起部42a的接觸面積，比其他的接 觸面積小。因此，與從非特定開關(guān)22b朝突起部42b的路徑相比，從特定 開關(guān)22a朝突起部42a的路徑更難以傳導(dǎo)熱量。因此，當(dāng)從半導(dǎo)體元件30 產(chǎn)生的熱量從開關(guān)22側(cè)向突起部42側(cè)傳導(dǎo)時(shí)，在從位于規(guī)定范圍外的非 特定開關(guān)22b向突起部42b傳導(dǎo)的路徑上迂回，到達(dá)鍵16的熱量增加。其 結(jié)果是，來自半導(dǎo)體元件30的熱量向周圍分散，能夠抑制位于距半導(dǎo)體元 件30規(guī)定范圍內(nèi)的鍵16部分的局部溫度上升。另外，由此能夠抑制用戶 的手或手指因鍵操作而出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠 抑制設(shè)備把持性的降低，提高設(shè)備的操作性。
(實(shí)施方式2)
在上迷實(shí)施方式l中，使位于距半導(dǎo)體元件30規(guī)定距離內(nèi)的特定開關(guān) 22a和與特定開關(guān)22a抵接的突起部42a的接觸面積，比其他的接觸面積d 、， 但是也可以采用如下所示的結(jié)構(gòu)。
圖6是本實(shí)施方式的設(shè)備的概略部分剖面圖。本實(shí)施方式的設(shè)備和圖1 表示的PDA10相同，圖6是在與圖1中表示的A-A線相同的位置剖開的截 面。另外，圖6中省略了機(jī)殼15以及電池70。
如圖6所示，在本實(shí)施方式中，在基板20面方向的距半導(dǎo)體元件30 的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)22a和朝它突出的突起部42a之間設(shè)置有間 隙50，非特定開關(guān)22b和朝它突出的突起部42b接觸。具體而言，例如， 在基板20面方向的距半導(dǎo)體元件30的距離最短的特定開關(guān)22a和朝它突出 的突起部42a之間設(shè)置有間隙50，非特定開關(guān)22b和朝它突出的突起部42b接觸。間隙50的大小為如下程度的大小，即熱量^^人特定開關(guān)22a向突起部 42a的傳導(dǎo)，與從非特定開關(guān)22b向突起部42b的傳導(dǎo)相比難以進(jìn)行，其大 小例如大約為O.lmm。
這樣，通過在特定開關(guān)22a和朝它突出的突起部42a之間設(shè)置間隙50， 與從非特定開關(guān)22b朝突起部42b的路徑相比，從特定開關(guān)22a朝突起部 42a的路徑更難以傳導(dǎo)熱量。因此，在從半導(dǎo)體元件30產(chǎn)生的熱量從開關(guān) 22側(cè)向突起部42側(cè)傳導(dǎo)時(shí)，在從位于規(guī)定范圍外的非特定開關(guān)22b向突起 部42b傳導(dǎo)的路徑上迂回，到達(dá)鍵16的熱量增加。其結(jié)果是，因?yàn)閬碜园?導(dǎo)體元件30的熱量向周圍分散，所以能夠抑制距半導(dǎo)體元件30規(guī)定范圍 內(nèi)的鍵16部分的局部溫度上升。另外，由此能夠抑制用戶的手或手指因鍵 操作而出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠抑制設(shè)備把持性 的降低，提高設(shè)備的操作性。
另外，在本實(shí)施方式中，在距半導(dǎo)體元件30身見定距離內(nèi)包含兩個(gè)以上 的開關(guān)22時(shí)，例如存在兩個(gè)以上的距半導(dǎo)體元件30的距離最短的開關(guān)22
(實(shí)施方式3 )
在本實(shí)施方式中，在實(shí)施方式1或者2表示的結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步 設(shè)置如下的結(jié)構(gòu)。
圖7 (A)、 (B)是本實(shí)施方式的設(shè)備的概略部分剖面圖。圖7 (A)表 示在實(shí)施方式1的結(jié)構(gòu)中設(shè)置本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)，圖7 (B)表示在 實(shí)施方式2的結(jié)構(gòu)中設(shè)置本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)。本實(shí)施方式的設(shè)備， 與圖1中表示的PDA10相同，圖7 ( A)、 (B)是在與圖1中表示的A-A線 相同的位置剖開的截面。另外，圖7中省略了機(jī)殼15以及電池70。
如圖7(A)所示，在本實(shí)施方式中，特定開關(guān)22a和朝它突出的突起 部42a的接觸面積比其他的接觸面積小，或者如圖7(B)所示，在特定開 關(guān)22a和朝它突出的突起部42a之間設(shè)置間隙50。進(jìn)而，在非特定開關(guān)22b 中的與特定開關(guān)22a鄰接的非特定開關(guān)22c和朝它突出的突起部42c的接觸 面，與非特定開關(guān)22c以外的其他開關(guān)22 (特定開關(guān)22a以及非特定開關(guān) 22b )和朝它突出的突起部42 (突起部42a以及突起部42b )的接觸面相比， 面積大。
這樣，在本實(shí)施方式中，特定開關(guān)22a和朝它突出的突起部42a的接觸
12面積比其他的接觸面積小，或者在它們之間設(shè)置間隙50,進(jìn)而與特定開關(guān)
22a鄰接的非特定開關(guān)22c和朝它突出的突起部42c的接觸面積比其他的接 觸面積大。因此，熱量難以從特定開關(guān)22a向突起部42a傳導(dǎo)，此外，熱量 容易從與特定開關(guān)22a鄰接的非特定開關(guān)22c向突起部42c傳導(dǎo)。因此，能 夠更加有效地將從半導(dǎo)體元件30產(chǎn)生的熱量引導(dǎo)到從非特定開關(guān)22c向突 起部42c傳導(dǎo)的路徑上。其結(jié)果是，能夠抑制位于距半導(dǎo)體元件30規(guī)定范 圍內(nèi)的鍵16部分的局部溫度上升。另外，由此能夠抑制用戶的手或手指因 鍵操作而出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠抑制設(shè)備把持 性的降低，提高設(shè)備的操作性。 (實(shí)施方式4)
在上述各實(shí)施方式中，作為設(shè)備以PDA10為例進(jìn)行了說明，但在本實(shí) 施方式中，以手機(jī)為例進(jìn)行說明。
圖8是作為本實(shí)施方式的設(shè)備的手機(jī)100的外觀結(jié)構(gòu)的模式圖。
如圖8所示，手機(jī)100具有用鉸鏈部101連接顯示部102與操作部104 的結(jié)構(gòu)，顯示部102和」燥作部104經(jīng)由鉸鏈部101可轉(zhuǎn)動(dòng)地形成。在顯示 部102上設(shè)置有顯示文字或者圖像等信息的顯示屏103、揚(yáng)聲器部106。在 操作部104上，設(shè)置有用于指示手機(jī)100的各種動(dòng)作的執(zhí)行或者輸入文字 等的多個(gè)鍵16、傳聲器部108。
圖9是本實(shí)施方式的手機(jī)100的操作部104的主要構(gòu)成部分的分解立 體圖。
如圖9所示，在成為基體的基板20的第二主表面S2上，設(shè)置有通過 按壓使接點(diǎn)連接的多個(gè)開關(guān)22。另外，在基板20的第二主表面S2側(cè)配置 有由彈性部件形成的鍵墊40。在與基板20的第二主表面S2相對(duì)的鍵墊40 的一主表面上(圖中下側(cè))，設(shè)置有朝多個(gè)開關(guān)22分別突出的多個(gè)突起部 (未圖示)，在鍵墊40的另一主表面上(圖中上側(cè))，設(shè)置有相對(duì)于鍵墊40 可按下的多個(gè)鍵16。另外，在基板20的第二主表面S2的相反側(cè)，配置有 半導(dǎo)體元件以及電池(未圖示)。
關(guān)于本實(shí)施方式的手機(jī)100,也能夠應(yīng)用上述各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，圖2、 圖3以及圖5 ~圖7,相當(dāng)于用圖8表示的手機(jī)100的B-B線剖開的概略部 分剖面圖。作為手機(jī)100中的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件30,例如可以例舉放大器 (功率放大器)、MSM (Mobile Station Modem:移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器)(注冊(cè)商標(biāo))等。
在此，在用戶用手積i IOO通話時(shí)，用戶在使耳朵貼近揚(yáng)聲器部106、才巴 嘴靠近傳聲器部108的狀態(tài)下通話。此時(shí)，構(gòu)成如下狀態(tài)，即設(shè)于操作部 104的多個(gè)鍵16、特別是數(shù)字鍵16a部分，靠在用戶的面頰或其周圍部分的 狀態(tài)。另一方面，使用手機(jī)100進(jìn)行的通話有時(shí)達(dá)數(shù)小時(shí)。因此，在因來 自在操作部104內(nèi)配置的半導(dǎo)體元件的熱量而使數(shù)字鍵16a局部成為高溫 的情況下，存在如下?lián)鷳n，即成為高溫的數(shù)字鍵16a靠在用戶的面頰或其周 圍部分，此狀態(tài)長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)，從而有可能在用戶的面頰或其周圍部分出現(xiàn) 所謂的低溫燙傷癥狀。
但是，本實(shí)施方式的手機(jī)IOO，通過應(yīng)用上述各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，能夠 使來自半導(dǎo)體元件的熱量向周圍分散，抑制數(shù)字鍵16a的局部溫度上升。因 此，除上述各實(shí)施方式中的效果之外，還能夠得到提高手機(jī)100安全性這 樣的效果。
(實(shí)施方式5)
本實(shí)施方式的設(shè)備，和圖1表示的PDA10相同。圖10是圖1中表示的 PDA 10的由A-A線剖開的概略部分剖面圖。
如圖10所示，在PDA10的操作部的機(jī)殼1015內(nèi)，配置有在第一主表 面S1001上設(shè)置了發(fā)熱性半導(dǎo)體元件1030的基板1020。半導(dǎo)體元件1030 是發(fā)熱體的一例。在基板1020的與第一主表面S1001相反側(cè)的第二主表面 S1002上，設(shè)置有通過按壓使接點(diǎn)連接的多個(gè)開關(guān)1022。在基板1020的第 二主表面S1002側(cè)配置有由彈性部件構(gòu)成的鍵墊1040。從多個(gè)開關(guān)1022的 分別朝與基板1020的第二主表面S1002相對(duì)的鍵墊1040的一主表面突出 多個(gè)突起部1024。多個(gè)突起部1024是按壓傳遞部的一例。在鍵墊1040的 另一主表面上，設(shè)置有相對(duì)于鍵墊1040可按下的多個(gè)鍵16。鍵16從在機(jī) 殼1015上貫穿設(shè)置的貫通孔1015a向機(jī)殼1015外露出。另夕卜，在基板1020 的第一主表面S1001側(cè)，配置有作為電源的電池1070。
作為在基板1020的第一主表面S1001上設(shè)置的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件 1030，例如可以例舉進(jìn)行PDAIO的動(dòng)作控制的CPU、其他的處理器、LCD 控制器等。
在基板1020的第二主表面S1002上設(shè)置的多個(gè)開關(guān)1022是所謂的金 屬圓頂開關(guān)(碟形彈簧開關(guān))，其構(gòu)成為在接點(diǎn)電極(未圖示)上設(shè)置金屬圓頂(碟形彈簧)。當(dāng)伴隨鍵16的按下操作而后述突起部1024向下方移動(dòng)，
金屬圓頂被按壓時(shí)，金屬圓頂向接點(diǎn)電極側(cè)發(fā)生彈性變形，與接點(diǎn)電極接
觸。金屬圓頂向接點(diǎn)電極接觸或離開，從而進(jìn)行開關(guān)1022的接通/斷開操作。 另外，開關(guān)1022的結(jié)構(gòu)不特別限定于此，也可以是所謂的膜片開關(guān)等。
在基板1020的第二主表面S1002側(cè)配置有鍵墊1040。鍵墊1040由硅 膠等彈性部件構(gòu)成。從多個(gè)開關(guān)1022分別朝鍵墊1040突出有多個(gè)突起部 1024。突起部1024例如與鍵墊1040同樣地用硅膠形成，利用粘接劑等固 定于開關(guān)1022。在鍵墊1040的圖中上面?zhèn)?，在與多個(gè)突起部1024分別對(duì) 應(yīng)的位置，設(shè)置有相對(duì)于鍵墊1040可按下的多個(gè)鍵16。鍵16例如可利用 粘接劑固定在鍵墊1040上。作為鍵16的配置方法不特別限定于此，如圖 11所示，也可以是鍵16與鍵墊1040 —體成形的形狀。在該種情況下，鍵 16以及鍵墊1040例如也可以用聚碳酸酯形成。
當(dāng)按下鍵16時(shí)，鍵墊1040彈性變形并松弛，由此突起部1024向下方 (基板1020側(cè)方向)被按壓。通過突起部1024的向下方的按壓，金屬圓頂 被按壓，向接點(diǎn)電極側(cè)彈性變形，由此開關(guān)1022接通。另夕卜，當(dāng)4建16的 按下被解除時(shí)，鍵墊1040利用彈性恢復(fù)原狀。由此突起部1024的按壓也 被解除，金屬圓頂利用自身的彈性恢復(fù)原狀，開關(guān)1022斷開。
突起部1024構(gòu)成為，從基板1020面方向的距發(fā)熱性半導(dǎo)體元件1030 的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和鍵墊1040的 接觸面，與從特定開關(guān)1022a以外的非特定開關(guān)1022b突出的突起部1024b 和鍵墊1040的接觸面相比面積小。具體而言，從特定開關(guān)1022a突出的突 起部1024a和鍵墊1040的接觸面積小到從非特定開關(guān)1022b突出的突起部 1024b和鍵墊1040的接觸面積的1/3左右。作為從特定開關(guān)1022a突出的 突起部1024a的形狀，作為例子可以舉出圖12 (A) ~ (F)中表示的形狀。 圖12 ( A )是臺(tái)面型，(B )是長(zhǎng)方形，(C )是凸型，(D )是前端錐形，(E ) 是三角形，(F)是前端及基部錐形。
在此，距半導(dǎo)體元件1030的距離指的是例如距半導(dǎo)體元件1030中心 點(diǎn)的距離，或者距溫度成為最高的熱點(diǎn)的距離。另外在此，規(guī)定范圍指的 是如下范圍，即在使從特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和4建墊1040的 接觸面設(shè)為與從非特定開關(guān)1022b突出的突起部1024b和鍵墊1040的接觸 面的面積相同時(shí)，從半導(dǎo)體元件1030產(chǎn)生的熱量通過突起部1024向鍵16傳導(dǎo)，鍵16達(dá)到規(guī)定溫度以上，例如在操作鍵16等時(shí)，手、手指或者面
頰等的皮膚與鍵16接觸而感到熱的溫度以上。該溫度為例如在接觸6小時(shí) 的狀態(tài)下可能發(fā)生低溫燙傷的溫度即大約45°C,或者在接觸1小時(shí)的狀態(tài) 下可能發(fā)生低溫燙傷的溫度即大約47°C，或者在接觸1分鐘的狀態(tài)下可能 發(fā)生低溫燙傷的溫度即大約50°C，或者在接觸1秒鐘的狀態(tài)下可能發(fā)生低 溫燙傷的溫度即大約7(TC以上。另外，規(guī)定范圍指的是例如基板1020面方 向的包含半導(dǎo)體元件1030、芯片、配線層、密封層、連接電極等的封裝存 在的范圍。或者，因?yàn)榫喟雽?dǎo)體元件1030的距離越近的開關(guān)，從半導(dǎo)體元 件1030傳導(dǎo)的熱量越大，所以也可以使位于規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)作為基 板1020面方向的距半導(dǎo)體元件30的距離最短的開關(guān)。
另外在此，作為發(fā)熱性半導(dǎo)體元件1030,如上所述，有時(shí)CPU或者 LCD控制器等存在多個(gè)，在這種情況下，相對(duì)于產(chǎn)生最高熱量的半導(dǎo)體元 件1030,也可以采用上述結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施方式的PDA的情況下，產(chǎn)生最高 熱量的半導(dǎo)體元件是CPU。
另外，如圖13所示，在距半導(dǎo)體元件1030規(guī)定距離內(nèi)包含兩個(gè)以上 的開關(guān)1022時(shí)，例如，當(dāng)存在兩個(gè)以上的距半導(dǎo)體元件1030的距離最短 的開關(guān)1022時(shí)，可以4巴這兩個(gè)以上的開關(guān)1022作為特定開關(guān)1022a，采用 上述結(jié)構(gòu)。另外，在圖13中省略了機(jī)殼1015以及電池1070。
這樣，在本實(shí)施方式中，從位于距半導(dǎo)體元件1030的距離在規(guī)定范圍 內(nèi)的特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和鍵墊1040的接觸面積，比其他 的接觸面積小。因此，與從突起部1024b朝鍵墊1040的路徑相比，從突起 部1024a朝鍵墊1040的路徑更難以傳導(dǎo)熱量。因此，當(dāng)從半導(dǎo)體元件1030 產(chǎn)生的熱量從突起部1024側(cè)向鍵墊1040側(cè)傳導(dǎo)時(shí)，在從突起部1024b向 鍵墊1040傳導(dǎo)的路徑上迂回，到達(dá)鍵16的熱量增加。其結(jié)果是，來自半 導(dǎo)體元件1030的熱量向周圍分散，能夠抑制位于距半導(dǎo)體元件1030規(guī)定 范圍內(nèi)的鍵16部分的局部溫度上升。另外，由此能夠抑制用戶的手或手指 因鍵操作而出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠抑制設(shè)備把 持性的降低，提高設(shè)備的操作性。
(實(shí)施方式6)
在上述實(shí)施方式5中，使從位于距半導(dǎo)體元件1030規(guī)定距離內(nèi)的特定 開關(guān)1022a突出的突起部1024a和4建墊1040的4妄觸面積比其^也的4妄觸面積小，但是也可以采用如下所示的結(jié)構(gòu)。
圖14是本實(shí)施方式的設(shè)備的概略部分剖面圖。本實(shí)施方式的設(shè)備和圖
1表示的PDA10相同，圖14是在與圖1中表示的A-A線相同的位置剖開 的截面。另外，圖14中省略了才幾殼1015以及電池1070。
如圖14所示，在本實(shí)施方式中，在從基板1020面方向的距半導(dǎo)體元 件1030的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和鍵墊 1040之間設(shè)置間隙1050，從非特定開關(guān)1022b突出的突起部1024b和鍵墊 1040接觸。具體而言，例如，在從基板1020面方向的距半導(dǎo)體元件1030 的距離最短的特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和鍵墊1040之間設(shè)置間 隙1050，從非特定開關(guān)1022b突出的突起部1024b和鍵墊1040接觸。間隙 1050的大小為如下程度的大小，即熱量從突起部1024a向鍵墊1040的傳導(dǎo)， 與從突起部1024b向鍵墊1040的傳導(dǎo)相比難以進(jìn)行，其大小例如大約為 O.lmm,該突起部1024a從特定開關(guān)1022a突出，該突起部1024b從非特定 開關(guān)1022b突出。
這樣，通過在從特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和4建墊1040之間 設(shè)置間隙1050,與從突起部1024b朝4建墊1040的路徑相比，/人突起部1024a 朝鍵墊1040的更難以傳導(dǎo)熱量。因此，在從半導(dǎo)體元件1030產(chǎn)生的熱量 從突起部1024側(cè)向4建墊1040側(cè)傳導(dǎo)時(shí)，在從突起部1024b向4建墊1040傳 導(dǎo)的路徑上迂回，到達(dá)鍵16的熱量增加。其結(jié)果是，因?yàn)閬碜园雽?dǎo)體元件 1030的熱量向周圍分散，所以能夠抑制距半導(dǎo)體元件1030規(guī)定范圍內(nèi)的鍵 16部分的局部溫度上升。另外，由此能夠抑制用戶的手或手指因鍵操作而 出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠抑制設(shè)備把持性的降低， 提高設(shè)備的操作性。
另外，在本實(shí)施方式中，在距半導(dǎo)體元件1030規(guī)定距離內(nèi)包含兩個(gè)以 上的開關(guān)1022時(shí)，例如存在兩個(gè)以上的距半導(dǎo)體元件1030的距離最短的 開關(guān)1022時(shí)，也可以將這兩個(gè)以上的開關(guān)1022作為特定開關(guān)1022a，采用 上述的結(jié)構(gòu)。
(實(shí)施方式7)
在本實(shí)施方式中，除實(shí)施方式5或者6表示的結(jié)構(gòu)之外，進(jìn)一步設(shè)置 如下的結(jié)構(gòu)。
圖15 (A)、 (B)是本實(shí)施方式的設(shè)備的概略部分剖面圖。圖15 (A)表示在實(shí)施方式5的結(jié)構(gòu)中設(shè)置本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)，圖15(B)表示在實(shí)施方式6的結(jié)構(gòu)中設(shè)置本實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)的狀態(tài)。本實(shí)施方式的設(shè)備，與圖1中表示的PDA10相同，圖15 (A)、 (B)是在與圖1中表示的A-A線相同的位置剖開的截面。另外，圖15中省略了機(jī)殼1015以及電池1070。如圖15(A)所示，在本實(shí)施方式中，從特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和鍵墊1040的4妾觸面積比其他的接觸面積小，或者如圖15 (B)所示，在從特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和鍵墊1040之間設(shè)置間隙1050。進(jìn)而，在非特定開關(guān)1022b中的與特定開關(guān)1022a鄰接的非特定開關(guān)1022c突出的突起部1024c和鍵墊1040的接觸面，與從非特定開關(guān)1022c以外的其他開關(guān)1022(特定開關(guān)1022a以及非特定開關(guān)1022b)突出的突起部1024 (突起部1024a以及突起部1024b)和鍵墊1040的接觸面相比，面積大。
這樣，在本實(shí)施方式中，/人特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a和鍵墊1040的接觸面積比其他的接觸面積小，或者在它們之間設(shè)置間隙1050,進(jìn)而從與特定開關(guān)1022a鄰接的非特定開關(guān)1022c突出的突起部1024c和鍵墊1040的接觸面積比其他的4妄觸面積大。因此，熱量難以從特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a向鍵墊1040傳導(dǎo)，此外，熱量容易從與特定開關(guān)1022a鄰接的非特定開關(guān)1022c突出的突起部1024c容易向鍵墊1040側(cè)傳導(dǎo)。因此，能夠更加有效地將從半導(dǎo)體元件1030產(chǎn)生的熱量引導(dǎo)到從突起部1024c向鍵墊1040傳導(dǎo)的路徑上。其結(jié)果是，能夠抑制位于距半導(dǎo)體元件1030規(guī)定范圍內(nèi)的鍵16部分的局部溫度上升。另外，由此能夠抑制用戶的手或手指因鍵操作而出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠抑制設(shè)備把持性的降低，提高設(shè)備的操作性。
(實(shí)施方式8 )
在上述實(shí)施方式5 ~ 7中，作為設(shè)備以PDA10為例進(jìn)行了說明，而在本實(shí)施方式中，以手機(jī)為例進(jìn)行說明。
本實(shí)施方式的手機(jī)，具有和圖8表示的手沖幾100同樣的外觀結(jié)構(gòu)。因此，對(duì)于同樣的結(jié)構(gòu)標(biāo)注與圖8相同的附圖標(biāo)記，適當(dāng)省略說明。
圖16是本實(shí)施方式的手機(jī)100的操作部104的主要構(gòu)成部分的分解立體圖。
如圖16所示，在成為基體的基板1020的第二主表面S1002上，設(shè)置有通過按壓使接點(diǎn)連接的多個(gè)開關(guān)1022。在多個(gè)開關(guān)1022上，突起部1024朝圖中上方(鍵墊1040方向)突出。另外，在基板1020的第二主表面S1002側(cè)配置有由彈性部件形成的鍵墊1040。在鍵墊1040的與基板1020相反側(cè)的主表面(圖中上側(cè))上設(shè)置相對(duì)于鍵墊1040可按下的多個(gè)鍵16。另夕卜，在基板1020的第二主表面S1002的相反側(cè)，配置有半導(dǎo)體元件以及電池(未圖示)。
關(guān)于本實(shí)施方式的手機(jī)100，也能夠應(yīng)用上述各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，圖10、圖11以及圖13~圖15,相當(dāng)于用圖8表示的手機(jī)100的B-B線剖開的概略部分剖面圖。作為手機(jī)100中的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件1030，例如可以例舉放大器(功率放大器)、MSM (Mobile Station Modem:移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器)(注冊(cè)商標(biāo))等。
在此，在用戶用手機(jī)100進(jìn)行通話時(shí)，用戶在使耳朵貼近揚(yáng)聲器部106、把嘴靠近傳聲器部108的狀態(tài)下通話。此時(shí)，構(gòu)成如下狀態(tài)，即設(shè)于操作部104的多個(gè)鍵16、特別是數(shù)字鍵16a部分，靠在用戶的面頰或其周圍部分的狀態(tài)。另一方面，使用手機(jī)100進(jìn)行的通話有時(shí)達(dá)數(shù)小時(shí)。因此，在因來自在操作部104內(nèi)配置的半導(dǎo)體元件的熱量而使數(shù)字鍵16a局部成為高溫的情況下，存在如下?lián)鷳n，即成為高溫的數(shù)字鍵16a靠在用戶的面頰或其周圍部分，此狀態(tài)長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)，從而有可能在用戶的面頰或其周圍部分出現(xiàn)所謂的低溫燙傷癥狀。
但是，本實(shí)施方式的手機(jī)100，通過應(yīng)用上述各實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)，能夠使來自半導(dǎo)體元件的熱量向周圍分散，抑制數(shù)字鍵16a的局部溫度上升。因此，除上述各實(shí)施方式中的效果之外，還能夠得到提高手機(jī)100安全性這樣的效果。
本發(fā)明不限于上述各實(shí)施方式，也可以根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的知識(shí)進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更等變形，進(jìn)行了上述變形的實(shí)施方式也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
例如，上述各實(shí)施方式表示的結(jié)構(gòu)，也可以在圖n表示的數(shù)碼相機(jī)、
圖18表示的數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、圖19表示的非折疊型電子辭典、電子手冊(cè)等設(shè)備中應(yīng)用。圖2、圖3以及圖5~圖7、圖10、圖11以及圖13~圖15與用各圖表示的C-C線剖開的概略部分剖面圖相當(dāng)。作為數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)中的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件30、 1030，例如可以例舉進(jìn)行動(dòng)作控制的CPU、電源單元、CCD、 CCD驅(qū)動(dòng)電路等。另外，作為電子辭典、電子手冊(cè)中的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件30、 1030，例如可以例舉進(jìn)行動(dòng)作控制的CPU、其他的處理器、LCD控制器等。另外，半導(dǎo)體元件30、 1030也可以是除此之外的元件。在數(shù)碼相機(jī)以及數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、電子辭典以及電子手冊(cè)中安裝的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件中的發(fā)熱量最高的半導(dǎo)體元件是CPU。
另外，在上述各實(shí)施方式中，多個(gè)鍵分別單獨(dú)地固定于鍵墊，但是鍵也可以是多個(gè)鍵一體形成的鍵板形狀。在這種情況下，鍵板也可以構(gòu)成設(shè)備的機(jī)殼的一部分。
另外，在上述實(shí)施方式1 4中，在鍵墊上設(shè)置有突起部，但是也可以構(gòu)成為，鍵和突起部一體形成，突起部穿過在與鍵板的開關(guān)對(duì)應(yīng)的位置貫穿設(shè)置的貫通孔，且鍵保持于鍵板的結(jié)構(gòu)。
另外，在上述實(shí)施方式l-4中，作為發(fā)熱體以半導(dǎo)體元件為例進(jìn)行了說明，但是例如作為電源的電池也能成為發(fā)熱體。如圖20所示，在把電池70配置在基板20的第一主表面Sl側(cè)的結(jié)構(gòu)中，電池70經(jīng)由多個(gè)墊片71設(shè)置于基板20。在這種情況下，從電池70產(chǎn)生的熱量通過墊片71向基板20側(cè)傳導(dǎo)。因此，把基板20面方向的距墊片71的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的開關(guān)22、例如距墊片71的距離最短的開關(guān)22作為特定開關(guān)22a，使特定開關(guān)22a和朝該特定開關(guān)22a突出的突起部42a的接觸面積比其他的接觸面積小。另外，可以不減小特定開關(guān)22a和突起部42a的接觸面積，而設(shè)置間隙等，適當(dāng)設(shè)計(jì)上述實(shí)施方式1 4所示的結(jié)構(gòu)。
通過如上所述的結(jié)構(gòu)，能夠抑制位于距墊片71規(guī)定范圍內(nèi)的鍵16部分的局部溫度上升，該墊片71設(shè)置于電池70和基板20之間。另外，由此能夠抑制用戶的手或手指因鍵操作而出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠抑制設(shè)備把持性的降低，提高設(shè)備的操作性。
另外，在上述實(shí)施方式5-8中，作為發(fā)熱體以半導(dǎo)體元件為例進(jìn)行了說明，但是例如作為電源的電池也能成為發(fā)熱體。如圖21所示，在把電池1070配置在基板1020的第一主表面S1001側(cè)的結(jié)構(gòu)中，電池1070經(jīng)由多個(gè)墊片1071設(shè)置于基板1020。在這種情況下，從電池1070產(chǎn)生的熱量通過墊片1071向基板1020側(cè)傳導(dǎo)。因此，把基板1020面方向的距墊片1071的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的開關(guān)1022、例如距墊片1071的距離最短的開關(guān)1022作為特定開關(guān)1022a，使特定開關(guān)1022a和朝該特定開關(guān)1022a突出的突起部1024a的接觸面積比其他的接觸面積小。另外，可以不減小特定開關(guān)1022a和突起部1024a的接觸面積，而設(shè)置間隙等，適當(dāng)設(shè)計(jì)上述實(shí)施方式5-8所示的結(jié)構(gòu)。
通過如上所述的結(jié)構(gòu)，能夠抑制位于距墊片1071規(guī)定范圍內(nèi)的鍵16部分的局部溫度上升，該墊片1071設(shè)置于電池1070和基板1020之間。另外，由此能夠抑制用戶的手或手指因鍵操作而出汗，用戶能夠更加舒適地操作設(shè)備。并且也能夠抑制設(shè)備把持性的降低，提高設(shè)備的操作性。
本申請(qǐng)基于2007年10月31日提交的在先日本專利申請(qǐng)No.2007-284592、和2007年10月31日提交的在先日本專利申請(qǐng)No.2007-284595并要求優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容合并在此作為參考。
權(quán)利要求
1. 一種設(shè)備，其特征在于，具有基板；在所述基板的第一主表面上直接或者通過墊片而設(shè)置的發(fā)熱體；設(shè)于所述基板的第二主表面且通過按壓使接點(diǎn)連接的多個(gè)開關(guān)；位于所述基板的第二主表面?zhèn)惹矣蓮椥圆考?gòu)成的鍵墊；在所述基板的所述第二主表面和與該第二主表面相對(duì)的所述鍵墊的一主表面之間，在與所述多個(gè)開關(guān)分別對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置的多個(gè)按壓傳遞部；以及設(shè)于所述鍵墊的另一主表面且相對(duì)于所述鍵墊能夠按下的鍵，與所述基板面方向的距直接安裝的所述發(fā)熱體或者所述墊片的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述特定開關(guān)的接觸面，比與所述特定開關(guān)以外的非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述非特定開關(guān)的接觸面的面積小，或者，與所述特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述鍵墊的接觸面，比與所述非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述鍵墊的接觸面的面積小。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)按壓傳遞部是從與所述基板的所述第二主表面相對(duì)的所述鍵 墊的一主表面朝所述多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，所述基板面方向的距直接安裝的所述發(fā)熱體或者所述墊片的距離在規(guī) 定范圍內(nèi)的特定開關(guān)和朝該特定開關(guān)突出的所述突起部的接觸面，比所述的面積小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)按壓傳遞部是朝與所述基板的所述第二主表面相對(duì)的所述鍵 墊的一主表面從所述多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，從所述基板面方向的距直接安裝的所述發(fā)熱體或者所述墊片的距離在 規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)突出的所述突起部與所述鍵墊的接觸面，比從所述小。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述發(fā)熱體是發(fā)熱性半 導(dǎo)體元件。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述發(fā)熱體是電源。
6. —種設(shè)備，其特征在于，具有 基板；在所述基板的第一主表面上直接或者通過墊片而設(shè)置的發(fā)熱體； 設(shè)于所述基板的第二主表面且通過按壓使接點(diǎn)連接的多個(gè)開關(guān)； 位于所述基板的所述第二主表面?zhèn)惹矣蓮椥圆考?gòu)成的鍵墊； 在所述基板的所述第二主表面和與該第二主表面相對(duì)的所述鍵墊的一主表面之間，在與多個(gè)所述開關(guān)分別對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置的多個(gè)按壓傳遞部；以及設(shè)于所述鍵墊的另一主表面且相對(duì)于所述鍵墊能夠按下的鍵，在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述特定開關(guān)之間、或 者該按壓傳遞部和所述鍵墊之間設(shè)置間隙，與所述特定開關(guān)以外的非特定 開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部，與所述非特定開關(guān)及所述鍵墊接觸。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)按壓傳遞部是從與所述基板的所述第二主表面相對(duì)的所述鍵 墊的一主表面朝所述多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)和朝該特定開關(guān)突出的所述突起部之間設(shè)置間隙，觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于，所述多個(gè)按壓傳遞部是朝與所述基板的所述第二主表面相對(duì)的所述鍵 墊的一主表面從所述多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部，在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)突出的所述突起部和所述鍵墊之間設(shè)置間隙，從
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述發(fā)熱體是發(fā)熱性半 導(dǎo)體元件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述發(fā)熱體是電源。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，位于所述規(guī)定范圍內(nèi)的離最短的開關(guān)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，位于所述規(guī)定范圍內(nèi)的離最短的開關(guān)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，與鄰接所述特定開關(guān)的 非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述非特定開關(guān)的接觸面，比與其他 開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述其他開關(guān)的接觸面的面積大，或者與所 述非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述鍵墊的接觸面，比與其他開關(guān) 對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述4建墊的接觸面的面積大。
14. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，與鄰接所述特定開關(guān)的開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述其他開關(guān)的接觸面的面積大，或者與所 述非特定開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述鍵墊的接觸面，比與其他開關(guān)對(duì)應(yīng)的所述按壓傳遞部和所述4建墊的接觸面的面積大。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種通過鍵操作進(jìn)行動(dòng)作的設(shè)備。作為通過鍵操作進(jìn)行動(dòng)作的設(shè)備的PDA，其具有基板；在基板的第一主表面上設(shè)置的發(fā)熱性半導(dǎo)體元件；在基板的第二主表面上設(shè)置的多個(gè)開關(guān)；位于基板的第二主表面?zhèn)鹊逆I墊；從與基板的第二主表面相對(duì)的鍵墊的一主表面朝多個(gè)開關(guān)分別突出的多個(gè)突起部；以及設(shè)置于鍵墊的另一主表面且相對(duì)于鍵墊能夠按下的鍵?；迕娣较虻木喟雽?dǎo)體元件的距離在規(guī)定范圍內(nèi)的特定開關(guān)和朝該特定開關(guān)突出的突起部的接觸面，比特定開關(guān)以外的非特定開關(guān)和朝該非特定開關(guān)突出的突起部的接觸面的面積小。
文檔編號(hào)H01H13/02GK101458999SQ20081018954
公開日2009年6月17日 申請(qǐng)日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月31日
發(fā)明者東山信幸, 小村哲司, 水原秀樹 申請(qǐng)人:三洋電機(jī)株式會(huì)社