專利名稱：線路板及其制作方法以及倒裝焊封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種線路板及其制作方法以及具有前述線路板的倒裝焊封裝結構，且
特別是涉及一種適于與芯片倒裝焊接合的線路板及其制作方法以及具有前述線路板的倒裝焊封裝結構。
背景技術：
芯片封裝的目的包括延伸芯片接點，詳細而言，芯片封裝是將芯片配置于承載器上，并使芯片電性連接至承載器，以通過承載器將芯片的接點電性連接至其他電子元件。在芯片電性連接至承載器的芯片封裝技術中，常見的有引線接合(wire bonding)、引腳接合(lead bonding)與倒裝焊接合(flip chipbonding)。倒裝焊接合技術乃是通過多個以面陣列來排列的導電凸塊(conductive bump)將芯片與承載器(例如基板)接合，故可提高接點密度及縮短配線長度。 就倒裝焊接合技術而言，由于芯片與基板之間可能因熱膨脹系數(shù)不匹配而產生熱應力，因此在芯片與基板之間通常會填入底膠(underfill)，用以包覆位于芯片與基板之間的導電凸塊。因此，在長時間受到芯片與基板間的熱應力的反復作用下，底膠可預防導電凸塊發(fā)生橫向斷裂(crack)，因而影響芯片與基板之間的信號傳遞。 圖1為已知的一種倒裝焊封裝結構的剖面圖。請參照圖l，芯片110以倒裝焊接合的方式配置于基板120上，且芯片110上配置有多個導電凸塊112以分別與基板120的多個接墊122電性連接?；?20上配置有防焊層130，且為保護基板120不受外界環(huán)境的溫度與濕度的影響，防焊層130需維持一定的厚度。 然而，當芯片110與防焊層130之間的間距HI過小時，底膠140會快速地填入芯片110與基板120之間。然而，當?shù)啄z140填入速度過快時，易在芯片110與基板120之間產生空孔(void) 142，而影響倒裝焊封裝結構100的可靠度。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種線路板，其適于與芯片倒裝焊接合。 本發(fā)明提供一種倒裝焊封裝結構，其芯片與防焊層之間保持較大間距。 本發(fā)明提供一種線路板的制作方法，其于基板的元件封裝區(qū)以及元件封裝區(qū)之外
的周圍區(qū)域上分別形成第一防焊層與第二防焊層，且第二防焊層的厚度大于第一防焊層的厚度。 本發(fā)明提出一種線路板包括基板、第一防焊層以及第二防焊層?；寰哂性庋b區(qū)以及配置于元件封裝區(qū)的多個接墊。第一防焊層配置于元件封裝區(qū)上，第一防焊層具有多個第一開口，且第一開口分別暴露出接墊。第二防焊層配置于元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上，并具有暴露出第一防焊層的第二開口，且第二防焊層的厚度大于第一防焊層的厚度。 在本發(fā)明的實施例中，在第一防焊層與第二防焊層的交界處，第二防焊層覆蓋部
3分第一防焊層。 本發(fā)明提出一種倒裝焊封裝結構包括基板、第一防焊層、第二防焊層、芯片以及底膠。基板具有元件封裝區(qū)以及配置于元件封裝區(qū)的多個接墊。第一防焊層配置于基板的元件封裝區(qū)上，第一防焊層具有多個第一開口 ，且第一開口分別暴露出接墊。第二防焊層配置于元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上，并具有暴露出第一防焊層的第二開口，且第二防焊層的厚度大于第一防焊層的厚度。芯片配置于元件封裝區(qū)上且顯露在第二開口，芯片具有多個導電凸塊，且導電凸塊分別與接墊連接。底膠配置于芯片與基板之間，并填滿于第二開口中，以包覆導電凸塊。 在本發(fā)明的實施例中，在第一防焊層與第二防焊層的交界處，第二防焊層覆蓋部分第一防焊層。 在本發(fā)明的實施例中，芯片的寬度小于第二開口的寬度。 本發(fā)明提出一種線路板的制作方法如下所述。首先，提供基板，基板具有元件封裝區(qū)以及配置于元件封裝區(qū)的多個接墊。接著，在基板的元件封裝區(qū)上形成第一防焊層，第一防焊層具有多個第一開口 ，且第一開口分別暴露出接墊。然后，在基板的元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上形成第二防焊層，第二防焊層具有暴露出第一防焊層的第二開口，且第二防焊層的厚度大于第一防焊層的厚度。 在本發(fā)明的實施例中，形成第一防焊層的方法包括于基板上形成第一防焊材料層，以及圖案化第一防焊材料層，以形成暴露出接墊的第一開口 。 在本發(fā)明的實施例中，形成第二防焊層的方法包括于基板上形成第二防焊材料層，以及圖案化第二防焊材料層，以形成暴露出第一防焊層的第二開口 。 基于上述，本發(fā)明通過將厚度較薄的第一防焊層配置于元件封裝區(qū)上，以使芯片與第一防焊層之間具有較大的間距，并通過將厚度較厚的第二防焊層配置于元件封裝區(qū)的周圍區(qū)域上，以保護基板不受外界環(huán)境的溫度與濕度的影響。 為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1為已知的一種倒裝焊封裝結構的剖面圖。圖2A為本發(fā)明實施例的線路板的剖面圖。圖2B為圖2A的線路板的俯視圖。
圖3為由本發(fā)明實施例的線路板與芯片及底膠所構成的倒裝焊封裝結構的剖面 圖4A 圖4E為本發(fā)明實施例的線路板的工藝剖面圖, 附圖標記說明 110、310:芯片 120 、210 :基板 130:防焊層 142 :空孔 212 :元件封裝區(qū)
112、314 :導電凸塊122、214 :接墊
140、320 :底膠
200 :線路板
216 :周圍區(qū)域
220 :第一防焊層 222、232:開口 230a :第二防焊材料層
220a :第一防焊材料層230 :第二防焊層300 :倒裝焊封裝結構H1、H2 :間距
W1、W2 :寬度 312 :主動面
T1、T2:厚度
具體實施例方式
圖2A為本發(fā)明實施例的線路板的剖面圖，圖2B為圖2A的線路板的俯視圖。
請同時參照圖2A與圖2B，本實施例的線路板200包括基板210、第一防焊層220以及第二防焊層230?；?10具有元件封裝區(qū)212以及配置于元件封裝區(qū)212的多個接墊214，其中基板210例如為芯片承載基板，元件封裝區(qū)212適于配置芯片或是其他適合的電子元件。 第一防焊層220配置于元件封裝區(qū)212上。第一防焊層220具有多個分別暴露出接墊214的開口 222，以利于接墊214與芯片或是其他適合的電子元件電性連接。
第二防焊層230配置于元件封裝區(qū)212之外的周圍區(qū)域216上。第二防焊層230具有暴露出第一防焊層220的開口 232，且在本實施例中，第二防焊層230的開口 232實質上對應于基板210的元件封裝區(qū)212。詳細而言，在第一防焊層220與第二防焊層230的交界處，第二防焊層230覆蓋部分第一防焊層220。 第一防焊層220的厚度Tl小于第二防焊層230的厚度T2，舉例來說，第一防焊層220的厚度Tl小于第二防焊層230的厚度T2。第一防焊層220的材料可相同或不相同于第二防焊層230的材料，第一防焊層220的材料與第二防焊層230的材料例如為干膜感光材料或液態(tài)感光材料。 以下將介紹具有圖2A的線路板200的一種倒裝焊封裝結構。 圖3為由本發(fā)明實施例的線路板與芯片及底膠所構成的倒裝焊封裝結構的剖面圖。請參照圖3，本實施例的倒裝焊封裝結構300包括線路板200、芯片310與底膠320，其中本實施例的線路板200與圖2A中的線路板200相同，故在此不多做贅述。
芯片310配置于元件封裝區(qū)212上且顯露在開口 232之上，并使芯片310與第一防焊層220之間保持較大間距H2。詳細而言，芯片310具有主動面312，且主動面312上配置有多個導電凸塊314，這些導電凸塊314分別透過第一防焊層220的開口 222與接墊214接合。在本實施例中，芯片310的寬度W1小于開口 232的寬度W2，換言之，芯片310尺寸小于開口 232的尺寸。寬度W1、W2是指在同一剖面時，芯片310的寬度W1以及開口 232的寬度W2。底膠320配置于芯片310與基板210之間，并填滿于開口 232中，以包覆導電凸塊314。此外，底膠320也會填入開口 222中。 由前述可知，本實施例是通過將厚度較薄的第一防焊層220配置于元件封裝區(qū)212上，以使芯片310與第一防焊層220之間具有較大的間距H2，并通過將厚度較厚的第二防焊層230配置于元件封裝區(qū)212的周圍區(qū)域216上，以保護基板210不受外界環(huán)境的溫度與濕度的影響。值得一提的是，由于底膠320會填滿于開口 232中，因此，底膠320可有助于保護基板210的元件封裝區(qū)212不受外界環(huán)境的溫度與濕度的影響。
圖4A 圖4E為本發(fā)明實施例的線路板的工藝剖面圖。首先，請參照圖4A，提供基
5板210，基板210具有元件封裝區(qū)212以及配置于元件封裝區(qū)212的多個接墊214。
接著，請參照圖4B，在本實施例中，例如以涂布的方式形成第一防焊材料層220a于基板210上。然后，請參照圖4C，在本實施例中，例如以曝光顯影的方式圖案化第一防焊材料層220a，以形成第一防焊層220于基板210的元件封裝區(qū)212上，其中第一防焊層220具有多個暴露出接墊214的開口 222。此外，在其他實施例中，例如以印刷或噴印的方式直接形成第一防焊層220。 之后，請參照圖4D，在本實施例中，例如以涂布的方式形成第二防焊材料層230a于基板210上。接著，請參照圖4E，在本實施例中，例如以曝光顯影的方式圖案化第二防焊材料層230a，以形成第二防焊層230于基板210的元件封裝區(qū)212之外的周圍區(qū)域216上。第二防焊層230具有暴露出第一防焊層220的開口 232，且第二防焊層230的厚度T2大于第一防焊層220的厚度Tl 。此外，在其他實施例中，例如以印刷或噴印的方式直接形成第二防焊層230。另外，在其他實施例中，可直接形成防焊材料層(未繪示)，并對前述防焊材料層進行圖案化，以形成厚度較薄的第一防焊層以及厚度較厚的第二防焊層。
綜上所述，本發(fā)明通過將厚度較薄的第一防焊層配置于元件封裝區(qū)上，以使芯片與第一防焊層之間具有較大的間距，并通過將厚度較厚的第二防焊層配置于元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上，以保護基板不受外界環(huán)境的溫度與濕度的影響。值得一提的是，由于底膠會填滿于第二防焊層的開口中，因此，底膠可有助于保護基板的元件封裝區(qū)不受外界環(huán)境的溫度與濕度的影響。 雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當視后附的權利要求所界定的為準。
權利要求
一種線路板，包括基板，該基板具有元件封裝區(qū)以及配置于該元件封裝區(qū)的多個接墊；第一防焊層，配置于該元件封裝區(qū)上，該第一防焊層具有多個第一開口，且所述第一開口分別暴露出所述接墊；以及第二防焊層，配置于該元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上，并具有暴露出該第一防焊層的第二開口，且該第二防焊層的厚度大于該第一防焊層的厚度。
2. 如權利要求l所述的線路板，其中于該第一防焊層與該第二防焊層的交界處，該第二防焊層覆蓋部分該第一防焊層。
3. —種倒裝焊封裝結構，包括基板，該基板具有元件封裝區(qū)以及配置于該元件封裝區(qū)的多個接墊；第一防焊層，配置于該基板的該元件封裝區(qū)上，該第一防焊層具有多個第一開口 ，且所述第一開口分別暴露出所述接墊；第二防焊層，配置于該元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上，并具有暴露出該第一防焊層的第二開口，且該第二防焊層的厚度大于該第一防焊層的厚度；芯片，配置于該元件封裝區(qū)上且顯露在該第二開口 ，該芯片具有多個導電凸塊，且所述導電凸塊分別與所述接墊連接；以及底膠，配置于該芯片與該基板之間，并填滿于該第二開口中，以包覆所述導電凸塊。
4. 如權利要求3所述的倒裝焊封裝結構，其中于該第一防焊層與該第二防焊層的交界處，該第二防焊層覆蓋部分該第一防焊層。
5. 如權利要求3所述的倒裝焊封裝結構，其中該芯片的寬度小于該第二開口的寬度。
6. —種線路板的制作方法，包括提供基板，該基板具有元件封裝區(qū)以及配置于該元件封裝區(qū)的多個接墊；于該基板的該元件封裝區(qū)上形成第一防焊層，該第一防焊層具有多個第一開口 ，且所述第一開口分別暴露出所述接墊；以及于該基板的該元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上形成第二防焊層，該第二防焊層具有暴露出該第一防焊層的第二開口 ，且該第二防焊層的厚度大于該第一防焊層的厚度。
7. 如權利要求6所述的線路板的制作方法，其中形成該第一防焊層的方法包括于該基板上形成第一防焊材料層；以及圖案化該第一防焊材料層，以形成暴露出所述接墊的所述第一開口。
8. 如權利要求6所述的線路板的制作方法，其中形成該第二防焊層的方法包括于該基板上形成第二防焊材料層；以及圖案化該第二防焊材料層，以形成暴露出該第一防焊層的該第二開口。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種線路板及其制作方法以及倒裝焊封裝結構。線路板包括基板、第一防焊層以及第二防焊層?；寰哂性庋b區(qū)以及配置于元件封裝區(qū)的多個接墊。第一防焊層配置于元件封裝區(qū)上，第一防焊層具有多個第一開口，且第一開口分別暴露出接墊。第二防焊層配置于元件封裝區(qū)之外的周圍區(qū)域上，并具有暴露出第一防焊層的第二開口，且第二防焊層的厚度大于第一防焊層的厚度。
文檔編號H01L23/31GK101771016SQ20081019027
公開日2010年7月7日 申請日期2008年12月30日 優(yōu)先權日2008年12月30日
發(fā)明者林永清, 范智朋 申請人:欣興電子股份有限公司