專(zhuān)利名稱(chēng)：全壓接快速散熱型陶瓷外殼底座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷管殼，尤其是涉及一種全壓接快速散熱型陶瓷外殼底座。特
別適合用于間隙式工作的半導(dǎo)體器件的封裝外殼底座。屬于電力電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電力電子技術(shù)是一個(gè)以功率半導(dǎo)體器件、電子線路技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代控制技 術(shù)為支撐技術(shù)平臺(tái)。是電力電子技術(shù)(強(qiáng)電和弱點(diǎn)技術(shù))的融合。目前電力電子技術(shù)的研 究正從基礎(chǔ)創(chuàng)新向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)換，推出了諸多科研成果。電力電子器件作為電力電子裝置的 核心器件，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，特別是在建設(shè)資源節(jié)約型社會(huì)的過(guò)程中發(fā)揮出越來(lái)越大的 作用。傳統(tǒng)電力電子器件由芯片、外殼、散熱器組成。對(duì)于在特定工作條件下，電力電子器 件經(jīng)常處于瞬間工作和間隙式工作狀態(tài)，它需要器件具有短時(shí)工作，快速散熱的功能。外接 散熱器不僅不能滿足器件快速散熱的要求，而且浪費(fèi)資料，大幅增加器件體積。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)間隙式工作器件的特點(diǎn)，提供一種可以使器件無(wú)需另外加 裝散熱器而直接工作的全壓接快速散熱型陶瓷外殼底座。 本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種全壓接快速散熱型陶瓷外殼底座，包括大陽(yáng)法 蘭、瓷環(huán)、小陽(yáng)法蘭、陽(yáng)極電極、芯片定位環(huán)和引線管，所述小陽(yáng)法蘭同心焊接在陽(yáng)極電極的 外緣中間，芯片定位環(huán)同心焊接在陽(yáng)極電極的外緣上部，大陽(yáng)法蘭、瓷環(huán)和小陽(yáng)法蘭自上至 下疊合同心焊接，引線管穿接于瓷環(huán)的殼壁上，其特征在于所述陽(yáng)極電極的下端面均布有 若干陽(yáng)極散熱槽。 本發(fā)明具有不需外接散熱器，通過(guò)全壓接的緊密接觸，電極散熱槽自行散熱實(shí)現(xiàn) 快速散熱的特點(diǎn)。因此特別適合間隙式工作器件的封裝。


圖1為本發(fā)明的俯視圖。
圖2為圖1的A-A剖示圖。 圖中大陽(yáng)法蘭1、瓷環(huán)2、小陽(yáng)法蘭3、陽(yáng)極電極4、陽(yáng)極散熱槽5、芯片定位環(huán)6、引
線管7。
具體實(shí)施例方式
參見(jiàn)圖1 2，本發(fā)明涉及的全壓接快速散熱型陶瓷外殼底座，主要由大陽(yáng)法蘭1、 瓷環(huán)2、小陽(yáng)法蘭3、陽(yáng)極電極4、芯片定位環(huán)6和引線管7組成。小陽(yáng)法蘭3同心焊接在陽(yáng) 極電極4的外緣中間，芯片定位環(huán)6同心焊接在陽(yáng)極電極4的外緣上部，大陽(yáng)法蘭1、瓷環(huán)2 和小陽(yáng)法蘭3自上至下疊合同心焊接，引線管7穿接于瓷環(huán)2的殼壁上。所述陽(yáng)極電極4 的下端面均布有若干陽(yáng)極散熱槽5。
所述陽(yáng)極散熱槽，槽的深度和數(shù)量可根據(jù)器件的散熱要求而設(shè)計(jì)。增加槽的深度
和數(shù)量可以增加散熱效果。 所述芯片定位環(huán)可以準(zhǔn)確定位芯片、鉬片和陽(yáng)極電極之間的同心度，實(shí)現(xiàn)全壓接
的工藝要求。 所述陽(yáng)極電極采用雙面研磨工藝使電極表面具有很高的平整度和粗糙度，平整度 《0. 005mm，粗糙度Ra《0. 8 y 。為芯片的全壓接封裝提供可靠保證。
以上各部件之間采用銀銅焊料，在真空爐或氫氣爐中一次性高溫焊接而成。具有 很高的拉力強(qiáng)度和氣密性。拉力強(qiáng)度^ 5KN/cm、氣密性《1X10—9Pam3/S。
權(quán)利要求
一種全壓接快速散熱型陶瓷外殼底座，包括大陽(yáng)法蘭(1)、瓷環(huán)(2)、小陽(yáng)法蘭(3)、陽(yáng)極電極(4)、芯片定位環(huán)(6)和引線管(7)，所述小陽(yáng)法蘭(3)同心焊接在陽(yáng)極電極(4)的外緣中間，芯片定位環(huán)(6)同心焊接在陽(yáng)極電極(4)的外緣上部，大陽(yáng)法蘭(1)、瓷環(huán)(2)和小陽(yáng)法蘭(3)自上至下疊合同心焊接，引線管(7)穿接于瓷環(huán)(2)的殼壁上，其特征在于所述陽(yáng)極電極(4)的下端面均布有若干陽(yáng)極散熱槽(5)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種全壓接快速散熱型陶瓷外殼底座，適合用于間隙式工作的半導(dǎo)體器件的封裝外殼。包括大陽(yáng)法蘭(1)、瓷環(huán)(2)、小陽(yáng)法蘭(3)、陽(yáng)極電極(4)、芯片定位環(huán)(6)和引線管(7)，其特征在于所述陽(yáng)極電極(4)的下端面均布有若干陽(yáng)極散熱槽(5)。本發(fā)明具有不需外接散熱器，通過(guò)全壓接的緊密接觸，電極散熱槽自行散熱實(shí)現(xiàn)快速散熱的特點(diǎn)。因此特別適合間隙式工作器件的封裝。
文檔編號(hào)H01L23/08GK101728335SQ200810194489
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月24日
發(fā)明者徐宏偉, 耿建標(biāo), 陳國(guó)賢 申請(qǐng)人:江陰市賽英電子有限公司