專利名稱：適于高溫加工的軟性排線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子連接線，尤其涉及一種可撓性強(qiáng)且適于高溫焊接的軟 性排線。
背景技術(shù)：
一般常見的軟性排線(Flexible Flat Cable, FFC)，為一種利用熱壓合加 工方式，將信號(hào)線路包覆成型于塑料絕緣膜內(nèi)的產(chǎn)品，其最大特點(diǎn)在于可撓曲 的特性，且重量輕、厚度薄，可配合電子產(chǎn)品內(nèi)部空間大小及形狀進(jìn)行三維空 間的線路配置，適合使用在各式輕薄、短小的電子產(chǎn)品內(nèi)，如筆記本電腦、光 驅(qū)、磁盤驅(qū)動(dòng)器、打印機(jī)或移動(dòng)電話等。
軟性排線通常不適用于直接焊接在電路板上，原因在于焊接時(shí)所產(chǎn)生的高 溫可能會(huì)使塑料絕緣膜及熱熔膠部分破壞。因此如圖1所示的現(xiàn)有常用軟性排 線，如果想要將軟性排線直接焊接在電路板3的接點(diǎn)4上時(shí)，必須將導(dǎo)線2 — 端突伸出塑料絕緣膜1的末端111夕卜，并延長(zhǎng)足夠距離，使導(dǎo)線2上的焊點(diǎn)遠(yuǎn) 離塑料絕緣膜1。但是，當(dāng)導(dǎo)線2 —端延伸過長(zhǎng)時(shí)，導(dǎo)線2易出現(xiàn)位置偏移的 狀況，非但無法精確控制位置，而且可能會(huì)造成焊點(diǎn)偏移或沒焊到等失效狀況 的發(fā)生。
再者，即便軟性排線順利焊接上電路板3，當(dāng)軟性排線受到外力不當(dāng)拉扯 時(shí)，導(dǎo)線2與電路板3的接點(diǎn)4之間的焊接部份容易因受力而脫落，特別是位于最外側(cè)位置的導(dǎo)線2。
而目前業(yè)界大多采用可耐高溫的軟性電路板，替換使用在前述直接焊接的 加工模式上，這樣雖不會(huì)發(fā)生上述高溫焊接等問題，但其價(jià)格較軟性排線高出 許多。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有軟性排線的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供了一種適于高溫 加工的軟性排線，以克服軟性排線高溫直接焊接加工的困難，且降低使用軟性 電路板的生產(chǎn)成本。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明適于高溫加工的軟性排線，其依賴的技術(shù)方案是 一種適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固定這些 導(dǎo)線的絕緣體，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述軟性排線 在其絕緣體末端一體延伸形成一環(huán)狀區(qū)，所述環(huán)狀區(qū)圍繞構(gòu)成一無絕緣體保護(hù) 的空缺區(qū)，使該空缺區(qū)內(nèi)的導(dǎo)線外露，以與印刷電路板相連結(jié)，且導(dǎo)線外露的 自由端固定在所述環(huán)狀區(qū)上。
進(jìn)一步地，所述環(huán)狀區(qū)包括兩側(cè)部及一連結(jié)部，每一側(cè)部的一端與絕緣體 末端相連，另一端與連結(jié)部相連；所述導(dǎo)線外露的自由端固定在所述環(huán)狀區(qū)的 連結(jié)部上。
本發(fā)明的目的，還可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)
一種適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固定這些 導(dǎo)線的絕緣體，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述軟性排線 在其絕緣體末端兩側(cè)分別延伸出一側(cè)部，在兩側(cè)部之間構(gòu)成一無絕緣體保護(hù)的空缺區(qū)；而所述側(cè)部具有相對(duì)的內(nèi)緣及外緣，且側(cè)部的外緣較之于絕緣體側(cè)緣 更外側(cè)。
進(jìn)一步地，所述空缺區(qū)的寬度大于所述絕緣體的寬度；所述側(cè)部上設(shè)有輔 助的定位孔；所述側(cè)部?jī)?nèi)埋設(shè)有支撐性的金屬件。
此外， 一種適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固 定這些導(dǎo)線的絕緣體，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述軟 性排線包括一與絕緣體相分離，且包覆固定這些導(dǎo)線自由端的連結(jié)部。所述連 結(jié)部與所述絕緣體為相同材質(zhì)。
還有， 一種適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固 定這些導(dǎo)線的絕緣體及一膠膜，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在 于所述軟性排線在其絕緣體末端兩側(cè)分別延伸出一側(cè)部，這些導(dǎo)線外露的自 由端位于兩側(cè)部之間的空缺區(qū)，且所述膠膜兩端搭接貼附在兩側(cè)部上。
本發(fā)明軟性排線的設(shè)計(jì)方案應(yīng)用實(shí)施后，其所具有的有益效果在于
該設(shè)計(jì)的軟性排線具有了在高溫加工環(huán)境下的普適性，而且也提高了其焊 接在電路板后的抗拉扯性，同時(shí)有效控制了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。


圖1是現(xiàn)有軟性排線直接焊接在電路板上時(shí)的狀態(tài)示意圖2是本發(fā)明第一實(shí)施例的立體圖3是圖2所示實(shí)施例的俯視示意圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例一變化例的示意圖5是本發(fā)明第一實(shí)施例另一變化例的示意圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例又一變化例的示意圖；圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例的立體圖； 圖8是圖7所示實(shí)施例的俯視示意圖9是本發(fā)明第二實(shí)施例一變化例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為了能更深入地理解實(shí)現(xiàn)本發(fā)明創(chuàng)作目的所采取的技術(shù)手段及功效，下面 將結(jié)合實(shí)施例附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，但是以下附圖僅作為實(shí)施例提供參考，并非 以此對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍進(jìn)行限制。
如圖2和圖3所示，是本發(fā)明第一實(shí)施例的立體圖和俯視示意圖。本發(fā)明的 軟性排線100，主要結(jié)構(gòu)由相互并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線IO，以及包覆于這些導(dǎo)線 10周圍且對(duì)其固定結(jié)合的絕緣體20所構(gòu)成。絕緣體20的形成方式，可由兩絕緣 膜上下包覆復(fù)數(shù)導(dǎo)線10后，藉由熱熔膠以熱壓合方式結(jié)合為一體。
每一導(dǎo)線10具有延伸出于絕緣體20外的外露部份，用來與電路板(以下附 圖均未示出，參見圖l)形成連接，外露部份的末端構(gòu)成一自由端ll。當(dāng)軟性排 線100被應(yīng)用于直接焊接固定在電路板上時(shí)，外露的導(dǎo)線10上下不能以絕緣體 20包覆，且必須延伸一定距離，才能避免焊接導(dǎo)線10時(shí)產(chǎn)生的高溫影響到絕緣 體20。
為避免背景技術(shù)及圖l所示的直接焊接缺陷，本發(fā)明的軟性排線100在成型 的同時(shí)，在絕緣體20末端一體延伸形成一環(huán)狀區(qū)21，用來包圍突伸于絕緣體20 外的導(dǎo)線IO。
該環(huán)狀區(qū)21具有由絕緣體20末端兩側(cè)延伸形成的側(cè)部22，以及連接兩側(cè)部 22的連結(jié)部23，藉此使環(huán)狀區(qū)21圍繞構(gòu)成一無絕緣體20的空缺區(qū)24，對(duì)應(yīng)于空 缺區(qū)24的外露導(dǎo)線10周圍都沒有絕緣保護(hù)，因此外露的導(dǎo)線10可直接焊接固定在電路板上。每一導(dǎo)線10的自由端11被包覆固定在環(huán)狀部21的連結(jié)部23上，如
圖3的導(dǎo)線10的虛線部份所示，使外露導(dǎo)線10嚴(yán)格定位。如此既可實(shí)質(zhì)延長(zhǎng)外 露導(dǎo)線10長(zhǎng)度，又不需擔(dān)心使用時(shí)外露導(dǎo)線10位置偏移。
同時(shí)，側(cè)部22位于外露的導(dǎo)線10群的兩側(cè)，其一端與絕緣體20連接，而另 一端與連結(jié)部23連接，可有效保護(hù)外露導(dǎo)線IO，且防止焊接后軟性排線100因 受外力拉扯而造成導(dǎo)線10斷裂或變形等狀況發(fā)生。在該較佳實(shí)施例中，為加強(qiáng) 側(cè)部22的抗拉扯性，可以將側(cè)部22的外緣222橫向伸展，使側(cè)部22的外緣222保 持較之于絕緣體20的側(cè)緣201更外側(cè)處，以維持側(cè)部22—定寬度及強(qiáng)度。
另外，由于環(huán)狀區(qū)21本身與絕緣體20為相同材質(zhì)制成，同樣會(huì)受高溫影 響，為進(jìn)一步強(qiáng)化環(huán)狀區(qū)21的結(jié)構(gòu)，側(cè)部22有必要拉大與外露的導(dǎo)線10的距 離，以降低被高溫破壞的機(jī)率，因此可進(jìn)一步將側(cè)部22的內(nèi)緣221向外移動(dòng)至 超過絕緣體20的側(cè)緣201，以將側(cè)部22與最外側(cè)導(dǎo)線10之間距放大至安全距 離。
其他尚有許多可應(yīng)用于強(qiáng)化側(cè)部22強(qiáng)度的變化例，例如圖4所示，可在側(cè) 部22上形成定位孔223，通過額外輔助手段與電路板間形成固定；或者采用如 圖5所示的方法，即在側(cè)部22內(nèi)埋設(shè)金屬件224。
在本發(fā)明中，環(huán)狀區(qū)21的側(cè)部22與連結(jié)部23本身分別具有防外力拉扯及定 位外露導(dǎo)線10的功能，當(dāng)兩者與絕緣體20為一體延伸的結(jié)構(gòu)時(shí)，不僅具備原有 功效，更具有相互連接強(qiáng)化且易于制造生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)然，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，可 僅采用其中一部分，也就是側(cè)部22及連結(jié)部23可為不同材質(zhì)制成或是分離結(jié) 構(gòu)。例如，僅由絕緣體20末端兩側(cè)一體延伸出側(cè)部22，而無連結(jié)部23。同理， 也可采取如圖6所示的僅以連結(jié)部23固定住導(dǎo)線10的自由端11，而不形成側(cè)部22的方式設(shè)計(jì)。
如圖7和圖8所示，使本發(fā)明第二實(shí)施例的立體圖及俯視示意圖。類似于第 一實(shí)施例所述的結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例更可在兩側(cè)部22之間搭接貼附上膠膜30 (例如 一耐熱膠帶)，使膠膜30兩端分別貼附在兩側(cè)部22上，同時(shí)覆蓋住一部分的空 缺區(qū)24及外露的導(dǎo)線10。由于膠膜30的形變溫度點(diǎn)遠(yuǎn)高于絕緣體20，因此可不 受焊接高溫的影響，兼具穩(wěn)定及保護(hù)軟性排線100的作用，因此當(dāng)空缺區(qū)24過 大而影響到軟性排線100強(qiáng)度及使用性時(shí)，即可藉由膠膜30貼附以達(dá)到強(qiáng)化固 定的效果。
如圖9所示的是本發(fā)明第二實(shí)施例的變化例。在該實(shí)施例中，以膠膜30兩 端分別貼附于兩側(cè)部22上靠近端處，以同時(shí)將導(dǎo)線10的自由端11貼附于膠膜30 上，以取代原本連結(jié)部23的固定作用，兼具保護(hù)軟性排線100的作用。
綜上所述可見，本發(fā)明適于高溫加工的軟性排線可以在實(shí)用性和成本效益 增進(jìn)上確實(shí)達(dá)到創(chuàng)作目的，值得推廣應(yīng)用。以上僅是針對(duì)本發(fā)明的若干較佳實(shí) 例所作的詳細(xì)說明，并非以此限定本專利保護(hù)范圍，因此但凡對(duì)于本發(fā)明說明 書及實(shí)例附圖作簡(jiǎn)易修改或等效結(jié)構(gòu)變化，可達(dá)成前述效果的設(shè)計(jì)，均應(yīng)該屬 于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍的內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固定這些導(dǎo)線的絕緣體，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述軟性排線在其絕緣體末端一體延伸形成一環(huán)狀區(qū)，所述環(huán)狀區(qū)圍繞構(gòu)成一無絕緣體保護(hù)的空缺區(qū)，使該空缺區(qū)內(nèi)的導(dǎo)線外露，以與印刷電路板相連結(jié)，且導(dǎo)線外露的自由端固定在所述環(huán)狀區(qū)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適于高溫加工的軟性排線，其特征在于所述 環(huán)狀區(qū)包括兩側(cè)部及一連結(jié)部，每一側(cè)部的一端與絕緣體末端相連，另一端與 連結(jié)部相連。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的適于高溫加工的軟性排線，其特征在于所述 導(dǎo)線外露的自由端固定在所述環(huán)狀區(qū)的連結(jié)部上。
4. 適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固定這些 導(dǎo)線的絕緣體，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述軟性排線 在其絕緣體末端兩側(cè)分別延伸出一側(cè)部，在兩側(cè)部之間構(gòu)成一無絕緣體保護(hù)的 空缺區(qū)；而所述側(cè)部具有相對(duì)的內(nèi)緣及外緣，且側(cè)部的外緣較之于絕緣體側(cè)緣
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的適于高溫加工的軟性排線，其特征在于所述 空缺區(qū)的寬度大于所述絕緣體的寬度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的適于高溫加工的軟性排線，其特征在于所述 側(cè)部上設(shè)有輔助的定位孔。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的適于高溫加工的軟性排線，其特征在于所述 側(cè)部?jī)?nèi)埋設(shè)有支撐性的金屬件。
8. 適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固定這些 導(dǎo)線的絕緣體，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述軟性排線 包括一與絕緣體相分離，且包覆固定這些導(dǎo)線自由端的連結(jié)部。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的適于高溫加工的軟性排線，其特征在于所述 連結(jié)部與所述絕緣體為相同材質(zhì)。
10. 適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固定這些 導(dǎo)線的絕緣體及一膠膜，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述 軟性排線在其絕緣體末端兩側(cè)分別延伸出一側(cè)部，這些導(dǎo)線外露的自由端位于 兩側(cè)部之間的空缺區(qū)，且所述膠膜兩端搭接貼附在兩側(cè)部上。
全文摘要
本發(fā)明揭露了一種適于高溫加工的軟性排線，包括并行排列的復(fù)數(shù)導(dǎo)線及包覆固定這些導(dǎo)線的絕緣體，所述導(dǎo)線一端外露在絕緣體之外，其特征在于所述軟性排線在其絕緣體末端一體延伸形成一環(huán)狀區(qū)，所述環(huán)狀區(qū)圍繞構(gòu)成一無絕緣體保護(hù)的空缺區(qū)，使該空缺區(qū)內(nèi)的導(dǎo)線外露，以與印刷電路板相連結(jié)，且導(dǎo)線外露的自由端固定在所述環(huán)狀區(qū)上。該設(shè)計(jì)的軟性排線具有了在高溫加工環(huán)境下的普適性，而且也提高了其焊接在電路板后的抗拉扯性，同時(shí)有效控制了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H01B7/00GK101425345SQ20081024312
公開日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2008年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月1日
發(fā)明者王建淳 申請(qǐng)人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司