專利名稱：：各向異性導(dǎo)電膠和導(dǎo)電膜以及電連接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種各向異性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膜，以及一種電連接方法。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著液晶顯示(LCD)和等離子體顯示(PDP)等平板顯示技術(shù)的日臻成熟，平板顯示器件已逐漸取代傳統(tǒng)的陰極射線管(CRT)而應(yīng)用于生活的各個方面。目前，平板顯示器件正在推進(jìn)高清晰化，其中顯示屏基板與撓性線路間的電連接是關(guān)鍵技術(shù)之一。這種電連接最早是使用波峰焊接技術(shù)，但目前該技術(shù)已不能滿足超細(xì)線路連接的要求。最近發(fā)展起來的各向異性導(dǎo)電膠(ACF)連接技術(shù)，是將導(dǎo)電的金屬顆?；蛲鈿ゅ冇薪饘俚乃苣z空心小球混在有機粘接劑中令其XY方向呈現(xiàn)絕緣，而在受壓力的Z方向?qū)ǎ捎迷摷夹g(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)線路的超精細(xì)連接。各向異性導(dǎo)電膠(ACF)已成為封裝行業(yè)和組裝產(chǎn)品中重要的功能材料。各向異性導(dǎo)電膠一般由以下的主要成份組成1、可交聯(lián)固化樹脂與固化劑，經(jīng)加熱或紫外光照固化形成交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，起粘接作用，使固化物耐熱；2、熱塑性樹脂，可通過加熱使其形狀發(fā)生改變，起初粘接作用；3、分布于膜內(nèi)的導(dǎo)電顆粒，固化時在施加壓力的方向相互連接而導(dǎo)電。按照固化方式的不同，各向異性導(dǎo)電膠可分為熱固化導(dǎo)電膠和輻射固化導(dǎo)電膠。目前，研究和應(yīng)用較廣的各向異性導(dǎo)電膠多是采用熱固化方式。在連接過程中，其熱固化溫度一般在160°C22(TC，所加壓力為2MPa8Mpa，固化時間在10s60s。首先，只有在一定的溫度下，導(dǎo)電膠內(nèi)的固化劑才能分解，并引發(fā)熱固性樹脂交聯(lián)固化，從而起到連接和固定作用；其次，通常需要較大的壓力以保證導(dǎo)電顆粒在受力方向上的相互接觸，并通過引起導(dǎo)電顆粒的形變來增大電極與導(dǎo)電顆粒的接觸面積，達(dá)到提高電連接可靠性的目的。然而，隨著顯示器件向輕薄化方向發(fā)展，需要進(jìn)行電連接的顯示屏基板越來越薄，在較高溫度和較大壓力下容易受到損傷，影響產(chǎn)品的良品率。另一方面，熱壓時的熱量會使撓性線路基材產(chǎn)生膨脹或收縮，這難以滿足高精細(xì)連接(線距小于50iim)的要求。與熱固化導(dǎo)電膠相比，輻射固化導(dǎo)電膠具有作業(yè)溫度低(室溫)、固化交聯(lián)速度快、節(jié)約能源等優(yōu)點。中國專利ZL02104074.5公開了一種紫外光固化各向異性導(dǎo)電膠，它由光固化樹脂、光引發(fā)劑、光敏化劑和導(dǎo)電微粒所組成，該各向異性導(dǎo)電膠具有固化溫度低，節(jié)能環(huán)保的特點，適合高密度微電子封裝細(xì)線連接。但是，該導(dǎo)電膠只能適用于玻璃基板上的透明電極(如，ITO電極)的電連接，而對于不透明電極(如，等離子顯示屏ADD和BUS電極)，由于紫外光無法穿透，則不能應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一個目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供了一種各向異性導(dǎo)電膜及其電連接方法，采用該各向異性導(dǎo)電膜及其相應(yīng)的電連接方法能夠安全、準(zhǔn)確、高效快捷地將撓性線路電極與玻璃基板電極進(jìn)行電連接，并能很好的保證電連接的可靠性。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案—種各向異性導(dǎo)電膠，其由下列成分制備a)2040w^的可交聯(lián)固化樹脂其中，至少部分為光固化樹脂，至少部分為熱固化樹脂；b)520w%的活性單體；c)總量為18w^的熱固化劑和光固化劑；d)1040w%的熱塑性樹脂；e)可選的315w^的增塑劑；以及f)2070w^的導(dǎo)電顆粒。在本發(fā)明的另一方面，提供一種各向異性導(dǎo)電膜，它由一層柔性基材和負(fù)載在該基材上的一層各向異性導(dǎo)電膠層構(gòu)成，其中所述各向異性導(dǎo)電膠具體包含a)2040w^的可交聯(lián)固化樹脂其中，至少部分為光固化樹脂，至少部分為熱固化樹脂；b)520w%的活性單體；c)總量為18w^的熱固化劑和光固化劑；d)1040w%的熱塑性樹脂；e)可選的315w%的增塑劑；以及f)2070w^的導(dǎo)電顆粒。本發(fā)明還涉及一種采用上述各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行電連接的方法，至少包括以下步驟步驟1:在40°C7(TC下將所述各向異性導(dǎo)電膜壓貼于負(fù)載有電路或?qū)щ娫耐该骰?4)上，剝離所述保護(hù)基材(l)，使得在所述基板(4)上形成的各向異性導(dǎo)電膠層(2)覆蓋所述電路或?qū)щ娫?；步驟2:將一個撓性線路板(5)與所述基板(4)精確對位，然后進(jìn)行預(yù)壓；步驟3:對連接部進(jìn)行本壓，熱壓Is20s后，保持溫度和壓力，并從所述透明基板面對連接部紫外照射5s30s。在上述方法中，本壓的溫度可以為90°C13(TC，本壓壓力可以為lMPa4MPa。本發(fā)明提供的各向異性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膜可以方便、有效地用于帶有不透明電路或?qū)щ娫幕逯g的電連接，在電連接過程中不會因為高溫、高壓問題而損壞基板，也不會因為導(dǎo)電元件的不透明而影響電連接效果。圖1是根據(jù)本發(fā)明的一種各向異性導(dǎo)電膜的橫截面圖。圖2是本發(fā)明中所采用的各向異性導(dǎo)電膜電連接方法的流程圖。具體實施例方式在本發(fā)明中，用于形成根據(jù)本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膠的組合物包括a)2040w^可交聯(lián)固化樹脂；b)520w^活性單體；c)18w^固化劑；d)1040w^熱塑性樹脂；e)315w^的可選的增塑劑；以及f)2070w^導(dǎo)電顆粒。5在本發(fā)明中使用的可交聯(lián)固化樹脂既包括熱固化樹脂又包括光固化樹脂，該類樹脂含有在受熱或光照條件下可進(jìn)一步反應(yīng)或聚合的基團(tuán)，例如C=C雙鍵、環(huán)氧基團(tuán)等等。其中，熱固化樹脂優(yōu)選各種環(huán)氧樹脂，尤其是雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、環(huán)氧樹脂丙烯酸酯、三羥基化合物的環(huán)氧樹脂和雙酚F環(huán)氧樹脂中的一種。光固化樹脂包括但不限于不飽和聚酯、環(huán)氧丙烯酸樹脂、聚氨酯丙烯酸樹脂、聚酯丙烯酸樹脂、聚醚丙烯酸樹脂、丙烯酸酯官能化的聚丙烯酸酯樹脂、含不飽和雙鍵的聚烯烴樹脂、各種環(huán)氧樹脂、環(huán)氧官能化聚硅氧烷樹脂、具有乙烯基醚官能基的樹脂等。優(yōu)選地，可以使用既可以熱固化又可以光固化的樹脂，例如丙烯酸類樹脂，不飽和聚酯，如二元醇(例如，乙二醇、多縮乙二醇、丙二醇、多縮丙二醇、l，4-丁二醇)與不飽和二元羧酸(例如馬來羧酸、馬來酸酐、富馬酸等)的共聚物?？山宦?lián)固化樹脂包括熱固化樹脂和光固化樹脂，樹脂的數(shù)均分子量Mn約為600050000，優(yōu)選為1000030000，更優(yōu)選為1400025000。在本發(fā)明中，可交聯(lián)固化樹脂的總量約占組合物總重量的2040%，優(yōu)選2432%。在熱固化樹脂和光固化樹脂不相同的情況下，所述光固化樹脂和熱固化樹脂的重量比例在l:0.50.5:l的范圍，優(yōu)選i:o.8o.7:i。該各向異性導(dǎo)電膠中的活性單體在電連接過程中主要起到交聯(lián)劑的作用。其在受熱和/或光照(通常是紫外光)的條件下，與可交聯(lián)固化樹脂一起，聚合形成立體的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而最終固定住導(dǎo)電顆粒的位置和形狀，保證導(dǎo)電顆粒的連接可靠性。本發(fā)明中所采用的活性單體可以是單官能團(tuán)單體、雙官能團(tuán)單體或多官能團(tuán)單體。這里所說的單、雙、或多官能團(tuán)(度)分別是指一個單體中具有一個、兩個或多個可以發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的官能團(tuán)或反應(yīng)部位。在本發(fā)明中，活性單體優(yōu)選雙官能團(tuán)和三官能團(tuán)單體，在這種情況下，導(dǎo)電膠在固化速度、本壓后形成的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的交聯(lián)密度、得到的連接部耐溶劑性、耐磨性和連接強度方面都會提高。本發(fā)明中所采用的活性單體優(yōu)選(甲基)丙烯酸酯類單體，其中優(yōu)選雙官能度和三官能度的(甲基)丙烯酸酯類單體，優(yōu)選的活性單體包括i，e-己二醇雙(甲基)丙烯酸酯、二縮/三縮丙二醇雙丙烯酸酯、二縮/三縮乙二醇雙(甲基)丙烯酸酯、乙氧化雙酚A雙(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇雙(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二乙氧基/丙氧基雙丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三(2-羥乙基)異氰酸酯三丙烯酸酯?；钚詥误w的用量是根據(jù)需要的交聯(lián)度來設(shè)定。該用量也隨著可交聯(lián)固化樹脂的用量和官能度、以及活性單體本身的分子量而變化。一般而言，活性單體的總量可以占可交聯(lián)固化樹脂的2050%，優(yōu)選2535%。本發(fā)明的一個重要的特征是，所使用的固化劑(引發(fā)劑)既包括熱固化劑同時又包括光固化劑。熱固化劑采用有機過氧化物，如過氧化二異丙苯、異丙苯過氧化氫、2-乙基過己酸四甲基丁酯中的一種。光固化劑則選自苯偶姻醚衍生物、苯偶酰衍生物、二烷氧基苯乙酮、a-羥烷基苯酮、a-胺烷基苯酮、?；⒀趸?、芳基過氧酯化合物、苯甲酰甲酸酯、二苯甲酮/叔胺、硫雜蒽酮/叔胺、蒽醌/叔胺中的一種或幾種復(fù)配。熱固化劑和光固化劑的總量可以占組合物總量的18%，優(yōu)選25%，其中熱固化劑與光固化劑的摩爾比約為o.5:ii:0.5，優(yōu)選o.8:ii:0.7?？梢赃x擇在本發(fā)明中使用的熱塑性樹脂，使其分子量較大，耐熱性較好，具有一定的柔性，而且能與可交聯(lián)固化樹脂很好地相容。優(yōu)選的熱塑性樹脂包括酚氧樹脂、聚乙烯醇縮醛、羧基丁腈橡膠、丙烯酸酯橡膠和聚酯SBS。提供這些熱塑性樹脂的目的是，提供導(dǎo)電膠在其附著物(例如玻璃基板)上的初步粘力。熱塑性樹脂的用量可以占組合物總重量的1040w^，優(yōu)選1525%。作為一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述的各向異性導(dǎo)電膠中還含有增塑劑，其有助于降低高分子樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，同時它還有助于各向異性導(dǎo)電膠膜能順利地壓貼到基板上。合適的增塑劑包括乙二醇、三乙二醇二乙酸酯、三乙二醇二丙酸酯、三乙二醇二辛酸酯、三乙二醇二甲基醚、三乙二醇二(2-乙基己酸酯)、四乙二醇二庚酸酯、聚(乙二醇)、聚(乙二醇)甲基醚、異丙基萘、二異丙基萘、聚(丙二醇)、甘油三丁酸酯、己二酸二乙酯、辛二酸二丁酯、磷酸三丁基酯等。增塑劑的用量可以占組合物總重量的315w%。導(dǎo)電顆粒的選擇對各向異性導(dǎo)電膠的電連接性有重要影響。其中較為關(guān)鍵的參數(shù)是導(dǎo)電材料本身的導(dǎo)電性和顆粒的粒度及分布。本發(fā)明中所說的導(dǎo)電顆粒為金屬顆粒，如銅、鎳、金、銀、錫、鋅、鈀、鐵、鎢、鉬等，或表面鍍有金屬鍍層的非金屬(聚合物微球)顆粒中的一種，其具有均一粒徑，粒度為2iim40iim。當(dāng)導(dǎo)電顆粒的粒度小于2ym時，顆粒容易團(tuán)聚難以在導(dǎo)電膠中均勻分散；而當(dāng)粒度大于40ym時，則容易造成連接后相鄰電極之間的短路。導(dǎo)電顆粒的用量可以占組合物總重量的2070w^，優(yōu)選3050w%。將上述各成分以本領(lǐng)域所熟知的方法混合，即可得到根據(jù)本發(fā)明的導(dǎo)電膠。作為本發(fā)明的導(dǎo)電膠的一種優(yōu)選應(yīng)用形式，可以將由上述方法獲得的各向異性導(dǎo)電膠涂布于一層保護(hù)基質(zhì)上，形成一種導(dǎo)電膠貼膜。用于負(fù)載和保護(hù)導(dǎo)電膠膜的基質(zhì)典型地是15iim125iim厚的PET薄片，當(dāng)然，其他柔性材料也是可用的。在本發(fā)明中，在保護(hù)基質(zhì)上的干膜厚度為20iim60iim。圖1以截面圖形式示出本發(fā)明的一種各向異性導(dǎo)電膜，其包括均勻分布著導(dǎo)電顆粒3的各向異性導(dǎo)電膠層2，以及用于負(fù)載該導(dǎo)電膠層的PET保護(hù)基質(zhì)層1。本發(fā)明還提供了一種使用上述各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行電連接的方法，在一個具體的實施方式中，該方法包括以下步驟(參見圖2):—根據(jù)需要剪取一定長度的各向異性導(dǎo)電膜，在4(TC7(TC下將其壓貼于玻璃基板4的電極端子上，剝離其保護(hù)基質(zhì)層l，在電極端子上形成各向異性導(dǎo)電膠2;—將需要電連接的撓性線路5電極與玻璃基板4電極進(jìn)行精確對位，然后進(jìn)行預(yù)壓。該預(yù)壓通常采用綁定機在40°C60°C、0.5MPa1.5Mpa的條件下進(jìn)行；—對連接部進(jìn)行本壓，本壓的溫度為90°C13(TC，本壓壓力為lMPa4Mpa。熱壓ls20s后，保持溫度和壓力并開啟紫外燈從玻璃基板面對連接部照射5s30s，本壓完畢，即獲得撓性線路5電極與玻璃基板4電極的電連接。與現(xiàn)有技術(shù)的單獨一種固化方式相比，本發(fā)明所提供的電連接方法在本壓過程中各向異性導(dǎo)電膠2既發(fā)生熱交聯(lián)固化又發(fā)生光交聯(lián)固化。本壓初期，在相對現(xiàn)有技術(shù)較低的溫度和壓力下熱壓連接部，使熱塑性樹脂產(chǎn)生形變，導(dǎo)電顆粒在壓力方向上相互連接，同時伴隨著熱固化劑的分解和熱固化樹脂與活性單體的聚合交聯(lián)，由此對導(dǎo)電顆粒的位置和形狀進(jìn)行初步固定；本壓后期，繼續(xù)保持前期的溫度和壓力，在進(jìn)行熱固化的同時開啟紫外燈，使光固化劑分解引發(fā)光固化樹脂與活性單體的聚合交聯(lián)，最終固定住導(dǎo)電顆粒的位置和形狀，達(dá)到使撓性線路5與玻璃基板4對應(yīng)電極在壓力方向上相互導(dǎo)通的目的。在此過程中，熱壓溫度對光固化起到了加速的作用，縮短了作業(yè)時間。此外，由于同時采取熱固化和光固化方式，因此玻璃基板4的電極端子可為透明電極端子也可為不透明電極端子。7容易理解，本發(fā)明提供的各向異性導(dǎo)電膠組合物、導(dǎo)電膠干膜以及電連接方法不僅適用于平板顯示器，其適用于所有需要將兩個平面電裝置層疊在一起的電氣和電子裝置或設(shè)備中。以下結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述，這些實施例不能理解為限制本發(fā)明的所要求保護(hù)的范圍。實施例1本實施例中制成干膜的各向異性導(dǎo)電膠2所包含的組份及其各自的質(zhì)量百分比(相對于100w^干膜導(dǎo)電膠)如表1:表1組份質(zhì)量百分比熱固化樹脂雙暢、A型環(huán)氧樹脂10光固化樹脂環(huán)氧丙烯酸樹脂10活性單體乙氧化雙酚A雙丙烯酸酯6熱固4匕劑過氧化二異丙苯2光固化劑二烷氧基苯乙酮3熱塑性樹脂酚氧樹脂15增塑劑三乙二醇二丙酸酯導(dǎo)電顆粒平均粒徑為8|am的Cu顆粒49將各向異性導(dǎo)電膠2涂布于15i！m厚的PET保護(hù)基帶1上制成干膜，干膜厚度為40iim。使用本發(fā)明中的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行電連接步驟1:根據(jù)需要剪取一定長度的各向異性導(dǎo)電膜，在4(TC下將其壓貼于玻璃基板4的電極端子上，剝離其保護(hù)基帶1，在電極端子上形成各向異性導(dǎo)電膠2;步驟2:將需要電連接的撓性線路5電極與玻璃基板4電極進(jìn)行精確對位，然后進(jìn)行預(yù)壓；步驟3:對連接部進(jìn)行本壓，本壓的溫度為ll(TC，本壓壓力為2Mpa。熱壓5s后，保持溫度和壓力并開啟紫外燈從玻璃基板面對連接部照射8s，本壓完畢，即獲得撓性線路5電極與玻璃基板4電極的電連接。實施例2本實施例中制成干膜的各向異性導(dǎo)電膠2所包含的組份及其各自的質(zhì)量百分比(相對于100w^干膜導(dǎo)電膠)如表2:表28<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>各向異性導(dǎo)電膠2涂布于20i！m厚的PET保護(hù)基帶1上制成干膜的，干膜厚度為30iim。使用本發(fā)明中的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行電連接步驟l:根據(jù)需要剪取一定長度的各向異性導(dǎo)電膜，在5(TC下將其壓貼于玻璃基板4的電極端子上，剝離其保護(hù)基帶1，在電極端子上形成各向異性導(dǎo)電膠2;步驟2:將需要電連接的撓性線路5電極與玻璃基板4電極進(jìn)行精確對位，然后進(jìn)行預(yù)壓；步驟3:對連接部進(jìn)行本壓，本壓的溫度為12(TC，本壓壓力為2.5Mpa。熱壓3s后，保持溫度和壓力并開啟紫外燈從玻璃基板面對連接部照射10s，本壓完畢，即獲得撓性線路5電極與玻璃基板4電極的電連接。實施例3本實施例中制成干膜的各向異性導(dǎo)電膠2所包含的組份及其各自的質(zhì)量百分比(相對于100w^干膜導(dǎo)電膠)如表3:表3<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>各向異性導(dǎo)電膠2涂布于25iim厚的PET保護(hù)基帶1上制成干膜的，干膜厚度為45iim。使用本發(fā)明中的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行電連接步驟1:根據(jù)需要剪取一定長度的各向異性導(dǎo)電膜，在55t:下將其壓貼于玻璃基板4的電極端子上，剝離其保護(hù)基帶1，在電極端子上形成各向異性導(dǎo)電膠2;步驟2:將需要電連接的撓性線路5電極與玻璃基板4電極進(jìn)行精確對位，然后進(jìn)行預(yù)壓；步驟3:對連接部進(jìn)行本壓，本壓的溫度為125t:，本壓壓力為2.2Mpa。熱壓4s后，保持溫度和壓力并開啟紫外燈從玻璃基板面對連接部照射12s，本壓完畢，即獲得撓性線路5電極與玻璃基板4電極的電連接。權(quán)利要求一種各向異性導(dǎo)電膠，其由下列成分制備a)20～40w％的可交聯(lián)固化樹脂，其中，至少部分為光固化樹脂，至少部分為熱固化樹脂；b)5～20w％的活性單體；c)總量為1～8w％的熱固化劑和光固化劑；d)10～40w％的熱塑性樹脂；e)可選的3～15w％的增塑劑；以及f)20～70w％的導(dǎo)電顆粒。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膠，其中，所述可交聯(lián)固化樹脂既是光固化樹脂又是熱固化樹脂，包括丙烯酸類樹脂、不飽和聚酯。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膠，其中，所述光固化樹脂和熱固化樹脂的重量比例在i:o.5o.5:i的范圍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膠，其中，所述可交聯(lián)固化樹脂的數(shù)均分子量Mn約為600050000。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膠，其中，所述熱固化劑與光固化劑的摩爾比為i:o.5o.5:i。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膠，其中，所述活性單體為丙烯酸酯類或甲基丙烯酸酯類，其中優(yōu)選雙官能度和三官能度的單體。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膠，其中，所述導(dǎo)電顆粒為選自銅、鎳、金、銀、錫、鋅、鈀、鐵、鎢、鉬的金屬顆粒，或表面鍍有金屬鍍層的非金屬顆粒，所述導(dǎo)電顆粒的粒度為2lim40lim。8.—種各向異性導(dǎo)電膜，它由一層柔性基材和負(fù)載在該基材上的一層各向異性導(dǎo)電膠層構(gòu)成，其中所述各向異性導(dǎo)電膠層包含a)2040w^的可交聯(lián)固化樹脂，其中至少部分為光固化樹脂，至少部分為熱固化樹脂；b)520w^的活性單體；C)總量為18W^的熱固化劑和光固化劑；d)1040w^的熱塑性樹脂；e)可選的315w^的增塑劑；以及f)2070w^的導(dǎo)電顆粒。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述光固化樹脂和熱固化樹脂的重量比例在i:o.5o.5:i的范圍。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述可交聯(lián)固化樹脂的數(shù)均分子量Mn約為600050000。11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述熱固化劑與光固化劑的摩爾比為i:o.5o.5:i。12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述活性單體為丙烯酸酯類或甲基丙烯酸酯類，其中優(yōu)選雙官能度和三官能度的單體。13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，所述導(dǎo)電顆粒為選自銅、鎳、金、銀、錫、鋅、鈀、鐵、鎢、鉬的金屬顆粒，或表面鍍有金屬鍍層的非金屬顆粒，所述導(dǎo)電顆粒的粒度為2lim40lim。14.一種采用權(quán)利要求8至13任一項所述的各向異性導(dǎo)電膜進(jìn)行電連接的方法，至少包括以下步驟步驟1:在4(TC7(TC下將所述各向異性導(dǎo)電膜壓貼于負(fù)載有電路或?qū)щ娫耐该骰?4)上，剝離所述保護(hù)基材(l)，使得在所述基板(4)上形成的各向異性導(dǎo)電膠層(2)覆蓋所述電路或?qū)щ娫?；步驟2:將一個撓性線路板(5)與所述基板(4)精確對位，然后進(jìn)行預(yù)壓；步驟3:對連接部進(jìn)行本壓，熱壓Is20s后，保持溫度和壓力，并從所述透明基板面對連接部紫外照射5s30s。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電連接方法，其特征在于，本壓的溫度為90°C13(TC，本壓壓力為IMPa4MPa。16.—種電子器件，其包括權(quán)利要求8-13任一項所述的各向異性導(dǎo)電膠層。全文摘要本發(fā)明涉及一種各向異性導(dǎo)電膠以及包含其的一種導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膠由下列成分制備a)20～40w％的可交聯(lián)固化樹脂，其中，至少部分為光固化樹脂，至少部分為熱固化樹脂；b)5～20w％的活性單體；c)總量為1～8w％的熱固化劑和光固化劑；d)10～40w％的熱塑性樹脂；e)可選的3～15w％的增塑劑；以及f)20～70w％的導(dǎo)電顆粒。該各向異性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膜可以方便、有效地用于帶有不透明電路或?qū)щ娫幕逯g的電連接，在電連接過程中不會因為高溫、高壓問題而損壞基板，也不會因為導(dǎo)電元件的不透明而影響電連接效果。文檔編號H01L23/48GK101724361SQ20081024752公開日2010年6月9日申請日期2008年12月30日優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日發(fā)明者盧正險申請人:四川虹歐顯示器件有限公司