專利名稱：定位片、電路板組件、鍵盤組件及其定位片固定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備組件，特別涉及一種電子設(shè)備鍵盤組件的定位片、電路板組件 及其定位片固定方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子設(shè)備一般具有供按鍵操作的鍵盤組件，所述鍵盤組件包括電路板、定位片以 及按鍵外殼，所述定位片通過雙面膠貼附在所述電路板上。所述按鍵外殼覆蓋在所述定位片 上，并通過定位片與所述電路板固定。
在定位片通過雙面膠貼附于電路板之前，需使用鑷子將粘貼在雙面膠的離型紙上的定位 片撕下。該鑷子有可能觸碰到定位片的膠體部，使得膠體粘性減弱，影響按鍵手感。甚至該 鑷子有可能刺破定位片，使得按鍵外殼與電路板接觸不良。
在定位片的貼附過程中，需使用鑷子在所述定位片及電路板之間作業(yè)，很容易導(dǎo)致貼附 不平整的后果，使得異物進(jìn)入按鍵外殼與電路板之間，影響按鍵手感。
另外，因貼附不良而進(jìn)行重工時(shí)，需使用鑷子先在定位片上定位，然后將定位片從電路 板上剝離。然而，由于雙面膠的粘貼范圍較大且粘性較強(qiáng)，定位變得困難，使得重工費(fèi)時(shí)費(fèi) 力。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種定位片、電路板組件、鍵盤組件及其定位片固定方法。
一種定位片，所述定位片用于定位鍵盤組件在電路板上。所述電路板上具有多個(gè)觸點(diǎn)， 所述定位片具有一個(gè)與所述電路板尺寸大致相同的主體，所述主體上具有多個(gè)與所述觸點(diǎn)對(duì) 應(yīng)的金屬導(dǎo)體，所述主體的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片。
一種電路板組件，所述電路板組件包括一個(gè)電路板以及一個(gè)定位片。所述電路板上具有 多個(gè)觸點(diǎn)，所述定位片具有一個(gè)與所述電路板尺寸大致相同的主體，所述主體上具有多個(gè)與 所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體。所述主體與所述電路板貼合，所述金屬導(dǎo)體套接在所述觸點(diǎn)上。 所述主體的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片，所述多個(gè)貼片與所述電路板的背面貼合。
一種鍵盤組件，其包括上述的電路板組件以及按鍵外殼。所述按鍵外殼上具有多個(gè)按鍵 與所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)，所述按鍵外殼貼合在所述電路板組件上，使得所述定位片的主體貼合在所 述按鍵外殼和所述電路板之間。所述按鍵通過所述定位片的金屬導(dǎo)體觸發(fā)所述電路板上的觸點(diǎn)。
一種定位片固定方法，其用于將定位片固定在電路板上。所述方法包括如下步驟提供 一電路板，所述電路板上具有多個(gè)觸點(diǎn)；提供一定位片，所述定位片具有一個(gè)與所述電路板
尺寸大致相同的主體，所述主體上開設(shè)有多個(gè)與所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體，所述主體的邊緣
向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片；在與所述電路板相貼合的所述定位片的面上粘雙面膠；將雙面膠 的離型紙撕下；將定位片的主體粘合在所述電路板上，且使金屬導(dǎo)體套接在所述觸點(diǎn)上；將 定位片的貼片彎折并貼附到電路板的背面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的定位片、電路板組件、鍵盤組件，通過在定位片的邊緣向外 延伸設(shè)置多個(gè)貼片，并對(duì)所述多個(gè)貼片進(jìn)行操作，即可將定位片平整粘合在電路板上或從電 路板上拆下，避免損傷電路板，且拆裝簡(jiǎn)單。


圖l是本發(fā)明實(shí)施方式的定位片的結(jié)構(gòu)圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件的組裝圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的電路板組件另 一視角的組裝圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的鍵盤組件的分解圖5是本發(fā)明的定位片固定方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作一具體介紹。
請(qǐng)參閱圖1至圖4，本發(fā)明提供一種鍵盤組件100，其用于一如手機(jī)、相機(jī)等電子設(shè)備( 圖未示)上。本實(shí)施方式中，所述鍵盤組件100用于相機(jī)上。所述鍵盤組件100包括依次貼合 的電路板IO、定位片20以及按鍵外殼30。所述定位片20粘合在所述電路板10表面上，兩者形 成一電路板組件200。
所述電路板10包括用于與定位片20貼合的正面11以及與所述正面11對(duì)應(yīng)的背面12。所述 電路板10的正面11上具有多個(gè)觸點(diǎn)13，所述按鍵外殼30上具有多個(gè)按鍵31與所述觸點(diǎn)13對(duì)應(yīng) ，所述定位片20上具有多個(gè)與所述觸點(diǎn)13及所述按鍵31均對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體21，所述按鍵31通 過所述金屬導(dǎo)體21觸發(fā)所述電路板l 0上的觸點(diǎn)13 。
所述定位片20包括一個(gè)與所述電路板10尺寸大致相同的主體22，所述金屬導(dǎo)體21設(shè)置在 所述主體22上。所述金屬導(dǎo)體21與所述電路板10的觸點(diǎn)13套接，并將所述定位片20的主體 22定位在所述電路板10上。所述主體22的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片23。本實(shí)施方式中， 所述定位片20材料為塑膠，所述塑膠材質(zhì)較柔軟且具有可折彎性；所述貼片23為條形狀，所述貼片23與所述主體22—體成型。所述定位片20與電路板10的正面11相貼合的面具有雙面膠粘性。組裝時(shí)，使金屬導(dǎo)體21套接在對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)13上，然后將定位片20的主體22貼合在電路板10的正面11上，而所述貼片23則被折彎并貼附在電路板10的背面12上。
如圖5所示，本發(fā)明提供的一種定位片固定方法，其用于將定位片20固定在電路板10上。所述方法包括以下步驟
步驟S401:提供一電路板IO。所述電路板10包括用于與定位片20貼合的正面11以及與正面11對(duì)應(yīng)的背面12 。所述電路板10的正面11上具有多個(gè)觸點(diǎn)13 。
步驟S403:提供一定位片20，所述定位片20具有一與所述電路板10尺寸大致相同的主體22。所述主體22上開設(shè)有多個(gè)與所述觸點(diǎn)13對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體21，所述主體22的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片23。本實(shí)施方式中，所述定位片20的材料為塑膠，所述貼片23為條形狀，且所述貼片23與所述主體22—體成型。
步驟S405:在與所述電路板10相貼合的所述定位片20的面上粘雙面膠。所述雙面膠覆蓋所述定位片20的全部面積。所述雙面膠具有一無粘性的離型紙。
步驟S407:將雙面膠的離型紙撕下。
步驟S409:將定位片20的主體22粘合在所述電路板10上，且使金屬導(dǎo)體21套接在所述觸點(diǎn)13上。具體的，先將所述金屬導(dǎo)體21套接在所述觸點(diǎn)13上，再將所述定位片20的主體22平整貼合在所述電路板10的正面11上，然后再進(jìn)行固定。
步驟S411:將定位片20的貼片23彎折并貼附到電路板10的背面12。當(dāng)需要重新操作時(shí)，將貼片23從電路板10的背面12掰開，然后將整塊定位片20撕下即可。
當(dāng)進(jìn)一步將貼合后的所述定位片20及電路板10組裝成一鍵盤組件100時(shí)，還需提供一按鍵外殼30。所述按鍵外殼30上具有多個(gè)按鍵31與所述觸點(diǎn)13及金屬導(dǎo)體21對(duì)應(yīng)。所述將定位片20的貼片23彎折并貼附到電路板10的背面12之后，進(jìn)一步包括步驟S413:將所述按鍵外殼30覆蓋于所述定位片20及電路板10上并固定。此時(shí)，所述定位片20的主體22貼合在所述按鍵外殼30和所述電路板10之間，所述觸點(diǎn)13通過所述金屬導(dǎo)體21與所述按鍵31對(duì)應(yīng)電性連接。
本發(fā)明的定位片20、電路板組件200、鍵盤組件IOO，通過在定位片20的邊緣向外延伸設(shè)置多個(gè)貼片23，并對(duì)所述多個(gè)貼片23進(jìn)行操作，即可將定位片20平整粘合在電路板10上或從電路板10上拆下，避免損傷電路板IO，且拆裝簡(jiǎn)單。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種定位片，所述定位片用于定位鍵盤組件在電路板上，所述電路板上具有多個(gè)觸點(diǎn)，所述定位片具有一個(gè)與所述電路板尺寸大致相同的主體，所述主體上具有多個(gè)與所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體，其特征在于，所述主體的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片。
2.如權(quán)利要求l所述的定位片，其特征在于所述定位片材料為塑膠。
3.如權(quán)利要求2所述的定位片，其特征在于所述塑膠的材質(zhì)具有可折彎性。
4.如權(quán)利要求l所述的定位片，其特征在于所述貼片與所述主體一體成型。
5. 一種電路板組件，所述電路板組件包括一個(gè)電路板以及一個(gè)定位 片，所述電路板上具有多個(gè)觸點(diǎn)，所述定位片具有一個(gè)與所述電路板尺寸大致相同的主體， 所述主體上具有多個(gè)與所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體，所述主體與所述電路板貼合，所述金屬導(dǎo) 體套接在所述觸點(diǎn)上，其特征在于，所述主體的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片，所述多個(gè)貼 片與所述電路板的背面貼合。
6. 一種鍵盤組件，其包括如權(quán)利要求第5項(xiàng)所述的電路板組件以及按鍵外殼，所述按鍵外殼上具有多個(gè)按鍵與所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)，所述按鍵外殼貼合在所述電路板 組件上，使得所述定位片的主體貼合在所述按鍵外殼和所述電路板之間，所述按鍵通過所述 定位片的金屬導(dǎo)體觸發(fā)所述電路板上的觸點(diǎn)。
7. 一種定位片固定方法，其用于將定位片固定在電路板上，所述方 法包括如下步驟提供一電路板，所述電路板上具有多個(gè)觸點(diǎn)；提供一定位片，所述定位片具有一個(gè)與所述電路板尺寸大致相同的主體，所述主體上 開設(shè)有多個(gè)與所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體，所述主體的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片；在與所述電路板相貼合的所述定位片的面上粘雙面膠； 將雙面膠的離型紙撕下；將定位片的主體粘合在所述電路板上，使金屬導(dǎo)體套接在所述觸點(diǎn)上； 將定位片的貼片彎折并貼附到電路板的背面。
8 如權(quán)利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于所述貼片與 所述主體一體成型。
9 如權(quán)利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于在將定位片 的主體粘合在所述電路板上的步驟中，先將所述金屬導(dǎo)體套接在所述觸點(diǎn)上再進(jìn)行粘合固定
10 如權(quán)利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于所述定位片 及電路板貼合后用于一鍵盤組件上，所述鍵盤組件包括一按鍵外殼，所述按鍵外殼上具有多 個(gè)按鍵與所述觸點(diǎn)及金屬導(dǎo)體對(duì)應(yīng)，所述將定位片的貼片彎折并貼附到電路板的背面之后， 進(jìn)一步包括步驟將所述按鍵外殼覆蓋于所述定位片及電路板上并固定，使得所述定位片的 主體貼合在所述按鍵外殼和所述電路板之間，且所述按鍵通過所述金屬導(dǎo)體與所述觸點(diǎn)電性 連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種定位片，所述定位片用于定位鍵盤組件在電路板上。所述電路板上具有多個(gè)觸點(diǎn)，所述定位片具有一個(gè)與所述電路板尺寸大致相同的主體。所述主體上具有多個(gè)與所述觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)體，所述主體的邊緣向外延伸設(shè)置有多個(gè)貼片。本發(fā)明還提供一種電路板組件、一種鍵盤組件以及一種定位片固定方法。本發(fā)明的定位片、電路板組件、鍵盤組件，通過在定位片的邊緣向外延伸設(shè)置多個(gè)貼片，并對(duì)所述多個(gè)貼片進(jìn)行操作，即可將定位片平整粘合在電路板上或從電路板上拆下，避免損傷電路板，且拆裝簡(jiǎn)單。
文檔編號(hào)H01H13/70GK101651057SQ20081030390
公開日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2008年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月15日
發(fā)明者周學(xué)蘭 申請(qǐng)人:佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司