專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應用于電子元件的散熱裝置。
背景技術：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子元件(如中央處理器)運行速度的不斷提升，運行時產(chǎn)生大量熱量，使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而嚴重威脅其系統(tǒng)的穩(wěn)定性。為確保電子元件能正常運行，通常在其上安裝散熱裝置，排出其所產(chǎn)生的熱量。 隨著計算機性能的不斷提升，其主板上越來越多圍繞在中央處理器周圍的芯片等
電子元件發(fā)熱量不斷增大。原來只需一塊鋁板或一個散熱器即可解決散熱問題的北橋，甚
至是中央處理器周圍為中央處理器供電的半導體晶體管，現(xiàn)在也需要系統(tǒng)風扇或中央處理
器散熱風扇向其提供一定的氣流，以確保這些電子元件在正常溫度下正常工作。 通常在無系統(tǒng)風扇的情況下，由散熱器與風扇組合成的散熱裝置可以通過在散熱
器的散熱片上進行橫向剖溝，來實現(xiàn)中央處理器上的風扇產(chǎn)生的氣流可以均勻地由散熱器
吹向中央處理器周圍，從而可兼顧對其周圍的電子元件進行散熱。 然而，在由散熱器、熱管及風扇組成的散熱裝置中，該散熱器的散熱片通常是單一方向地垂直排列在一基板上，不管風扇是在中央處理器的上方還是側方，都只能保證風有效地從兩個方向沿著散熱片吹出，而在垂直散熱片的方向上形成風力盲區(qū)，無法全面地對中央處理器周圍諸如半導體晶體管類的電子元件進行散熱。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可有效地兼顧對中央處理器周圍的電子元件進行散熱的散熱裝置。 —種散熱裝置，用于對電子元件進行散熱，其包括與電子元件接觸的一基板及位于基板上方的一散熱片組合，所述散熱片組包括垂直排列于基板上方的若干第一散熱片、位于第一散熱片一側的若干第二散熱片和安裝在散熱片組合頂部的一風扇，所述第二散熱片垂直排列在最外側的一第一散熱片的外側面上，且第二散熱片向外延伸超出基板的一側邊緣。 相較于現(xiàn)有技術，上述散熱片組合的第一散熱片與第二散熱片相互垂直，風扇產(chǎn)
生的強制氣流一部分通過第一散熱片組吹向平行第一散熱片方向的兩相對側面，另一部分
則通過第二散熱片組及吹向與第一散熱片垂直的另一側面，從而使散熱裝置風扇產(chǎn)生的氣
流經(jīng)過充分利用后再均勻分布到散熱裝置的周圍。 下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖1為本發(fā)明散熱裝置一優(yōu)選實施例的組合圖。
圖2為圖1中散熱裝置的部分分解圖。
圖3為圖1中散熱裝置的分解圖。
具體實施例方式
本發(fā)明散熱裝置是用來對中央處理器(圖未示)等電子元件進行散熱。
請參閱圖1至3，本發(fā)明散熱裝置的一優(yōu)選實施例包括一底座10、設于底座10上 方的若干散熱片組合20、將該底座10與散熱片組20導熱連接在一起的熱管組合30和覆蓋 在散熱片組合20上的一風扇組合40。 上述底座10是采用導熱性能良好的材料如銅、鋁等制成，其包括一矩形基板12和 由基板12四角落沿對角線向外延伸的四固定腳14。該基板12底面與電子元件(圖未示) 接觸以吸收電子元所產(chǎn)生的熱量，其頂面中部開設有若干溝槽120，所述溝槽120數(shù)量與熱 管組合30的熱管數(shù)量對應相同，以與熱管組合30配合。在本實施例中，所述溝槽120為相 互間隔且與基板10兩相對側邊平行的三平直溝槽120。該基板12頂面向下凹設一長矩形 凹陷處122，該凹陷處122由基板12 —角落沿垂直溝槽120的一側邊緣延伸至中間溝槽120 中間。每一所述固定腳14在其靠近最外端處開設有一安裝孔140，以供安裝件(圖未示) 穿過而將散熱裝置固定到中央處理器上。 上述散熱片組合20包括一第一散熱片組22和位于第一散熱片組22 —側的一第 二散熱片組24。該第一散熱片組22偏靠向底座10 —側排列并垂直于底座10的溝槽120， 其包括相互平行間隔并垂直排列于底座10上的若干第一散熱片220。所述第一散熱片220 呈長矩形，其長度超出底座10基板12，且第一散熱片220底部的中部與基板12頂面接觸。 所述第一散熱片220上端二角落處設置有扣合結構(未標號)，所述扣合結構相互扣合而將 第一散熱片220扣接在一起。所述第一散熱片220靠近其上端處開設有二間隔的第一通孔 222，并由第一通孔222的周緣垂直向一側延伸有環(huán)形折邊224，所有第一散熱片220的二第 一通孔222相互對應，且所述第一通孔222周緣的環(huán)形折邊224相互前后連接而形成二供 熱管組合30穿設并垂直于第一散熱片220的容置通道。所述第一散熱片220的底部中部 對應基板12三溝槽226開設有三半圓形凹口 226。所述第一散熱片220的底部中部與基板 12對應接觸的地方垂直向一側延伸有折邊228，所有折邊228相互連接在一起形成一貼設 在基板120頂面上的平面，所述平面在對應三凹口 226處形成三垂直第一散熱片220半圓 形凹槽(未標號)，所述凹槽與基板12三溝槽120對應配合以容置熱管組合30。
上述第二散熱片組24的尺寸小于第一散熱片組22且貼設于第一散熱片組22的 一側面的中部，并位于第一散熱片組22的二通孔222之間。所述第二散熱片組24包括相 互平行間隔并垂直于第一散熱片220的第二散熱片240，第二散熱片240由最外側的第一散 熱片240向外延伸超出基板12的一側邊緣。所述第二散熱片240的內(nèi)外兩側垂直延伸有 折邊242，所述折邊242相互連接形成二平面，其中其內(nèi)側折邊242形成的平面貼設在第一 散熱片組22的一側的中部，且第二散熱片240的頂端與第一散熱片220的頂端齊平，以形 成以平坦的頂面供風扇組合40安裝。所述第二散熱片組24在靠近其頂部及內(nèi)側處開設一 第二通孔244，所述第二通孔244垂直于第二散熱片240并平行于第一散熱片220延伸，用 于容置熱管組合30。所述第二散熱片組24的底部延其內(nèi)側邊緣凹設有一長矩形缺槽246， 該缺槽246垂直于第二散熱片240，并與基板12的凹陷處122對應配合形成容置熱管組合 30的容置空間。
上述熱管組合30包括導熱連接基板12與第一散熱片組22的二第一熱管32和導 熱連接基板12與第二散熱片組24的一第二熱管34。所述第一熱管32呈U形，其包括相互 平行的二平直段322和連接所述二平直段322的彎曲段324，其中所述二第一熱管32位于 下方的二下平直段322插置于第一散熱片220底部外側的二凹口 226與基板12外側的二 溝槽120形成的容置通道內(nèi)，而位于上方的二上平直段322穿置于第一散熱片組22 二第一 通孔222內(nèi)，所述彎曲段324位于第一散熱片組22與第二散熱片組24相反的另一側，且二 第一通孔222間的距離大于基板12 二最外側溝槽120間的距離，因此，所述二第一熱管32 有基板12向上并向外傾斜延伸。 所述第二熱管34包括一蒸發(fā)段342、垂直于蒸發(fā)段342的一冷凝段346和彎曲連 接蒸發(fā)段342和冷凝段346的一連接段，其中該蒸發(fā)段342容置于第一散熱片組22底部中 間凹口 226與基板12中間溝槽120形成的容置通道內(nèi)，該冷凝段346穿置于第二散熱片組 24的第二通孔244內(nèi)。該第二熱管34的連接段包括從蒸發(fā)段342 —端垂直延伸而出的一 平直連接段344和連接冷凝段346與平直連接段344 —彎曲連接段348，其中所述平直連接 段344容置在第二散熱片組24底端缺槽246與基板12凹陷處122形成的容置空間內(nèi)，所 述彎曲連接段348位于第二散熱片組24的外側。所述冷凝段346與連接段確定的平面同 時垂直于蒸發(fā)段342與第二散熱片240。 上述風扇組合40包括一風扇42和將風扇42固定到散熱片組合20頂部的一固定 架44。所述風扇42的大小正好完全覆蓋散熱片組合20并超出第一散熱片組22的一側覆 蓋在第一熱管32彎曲段324上方。 上述散熱裝置在使用時，散熱片組合20的第一散熱片22與第二散熱片24相互垂 直且分別通過第一熱管32及第二熱管34與基板12導熱連接。風扇42產(chǎn)生的強制氣流一 部分通過第一散熱片組22吹向平行第一散熱片220方向的兩相對側面，另一部分則通過第 二散熱片組24及第一熱管32的彎曲段324吹向與第一散熱片220垂直的另二相對側面， 其中風扇42產(chǎn)生的氣流通過第二散熱片組24的導引向中央處理器的電子元件，從而使散 熱裝置風扇42產(chǎn)生的氣流經(jīng)過充分利用后再均勻分布到散熱裝置的周圍，進而可兼顧對 中央處理器周圍的電子元件進行散熱。 此外，第二散熱片組24由內(nèi)側折邊242形成的內(nèi)側面可以通過錫膏焊接到第一散 熱片組20最外側散熱片220的外側面上。為加強導熱性能及穩(wěn)固性，熱管32、34與基板12 及散熱片組合20的接觸處，均可填充錫膏進行焊接。
權利要求
一種散熱裝置，用于對電子元件進行散熱，其包括與電子元件接觸的一基板及位于基板上方的一散熱片組合，所述散熱片組合包括垂直排列于基板上方的若干第一散熱片和位于第一散熱片一側的若干第二散熱片，其特征在于所述第二散熱片垂直排列在最外側的一第一散熱片的外側面上，且第二散熱片向外延伸超出基板的一側邊緣。
2. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于還包括穿設于所述第一散熱片內(nèi)并導 熱連接基板的第一熱管和穿設于所述第二散熱片內(nèi)并導熱連接基板的第二熱管。
3. 如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于每一所述第一熱管包括二平直段和一 連接二平直段的一彎曲段，其一平直段夾設在第二散熱片底部與基板頂面之間，另一平直 段垂直穿過所有第一散熱片，所述彎曲段位于第一散熱片與第二散熱片相反的另一側。
4. 如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述風扇覆蓋所有第一、第二散熱片及 位于第一散熱片另一側的彎曲段。
5. 如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第二熱管包括夾設在第二散熱片 底部與基板頂面之間的一蒸發(fā)段、垂直于蒸發(fā)段并穿過所有第二散熱片的一冷凝段和彎曲 連接蒸發(fā)段和冷凝段的一連接段。
6. 如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述第二熱管的連接段包括從蒸發(fā)段 一端垂直延伸而出并夾設在第二散熱片底部于基板頂部之間的一平直連接段和連接冷凝 段與平直連接段并位于第二散熱片外側的一彎曲連接段。
7. 如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述第一散熱片的兩端分別向外 延伸超出基板，且所述第二散熱片底端的中部與基板對應處垂直延伸有折邊，所述折邊相 互連接形成貼設在基板頂面上的一平面。
8. 如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述折邊形成的平面上開形成有與第 一散熱片垂直的凹槽，所述基板頂面開設有與所述凹槽對應配合以容置第一、第二熱管的 溝槽。
9. 如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述第二散熱片頂端與第一散熱 片的頂端齊平，且其內(nèi)外兩側垂直延伸有折邊，所述折邊相互連接形成二平面，其中其內(nèi)側 折邊形成的平面貼設在最外側第一散熱片外側的中間部分。
10. 如權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述基板的各個角落沿對角線向 外延伸有供安裝件穿設的固定腳。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對電子元件進行散熱，其包括與電子元件接觸的一基板及位于基板上方的一散熱片組合，所述散熱片組包括垂直排列于基板上方的若干第一散熱片、位于第一散熱片一側的若干第二散熱片和安裝在散熱片組合頂部的一風扇，所述第二散熱片垂直排列在最外側的一第一散熱片的外側面上，且第二散熱片向外延伸超出基板的一側邊緣。相較于現(xiàn)有技術，上述散熱片組合的第一散熱片與第二散熱片相互垂直，風扇產(chǎn)生的強制氣流一部分通過第一散熱片組吹向平行第一散熱片方向的兩相對側面，另一部分則通過第二散熱片組及吹向與第一散熱片垂直的另一側面，從而使散熱裝置風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)過充分利用后再均勻分布到散熱裝置的周圍。
文檔編號H01L23/427GK101730445SQ20081030501
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月20日 優(yōu)先權日2008年10月20日
發(fā)明者廉志晟, 鄧根平, 陳俊吉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司