專利名稱:一種led封裝結(jié)構(gòu)及包含該led封裝結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域,具體地說(shuō),是涉及一種散熱性能佳的LED封裝結(jié)構(gòu)及包 含該LED封裝結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
目前,常用的LED封裝結(jié)構(gòu)是于一金屬支架2上形成碗部(見圖l),所述碗部?jī)?nèi)置有晶 片1,并設(shè)有陰陽(yáng)極各一根電源接腳,從晶片1上連接一導(dǎo)線3到陽(yáng)極上,經(jīng)封存膠再將兩 根電源接腳焊接于電路板5的焊點(diǎn)4上。此種公知的直插式發(fā)光二極體由于其僅利用一根陽(yáng) 極電源接腳散熱,因此散熱效果極差,由于散熱效果優(yōu)劣程度與發(fā)光效率是成正比的,故直 插式發(fā)光二極體常常因散熱效果差而導(dǎo)致發(fā)光效率低,發(fā)光壽命短,不能夠經(jīng)久耐用,并且 此種LED封裝結(jié)構(gòu)不具有遠(yuǎn)距離照射效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于克服現(xiàn)有LED封裝結(jié)構(gòu)散熱效果差、發(fā)光壽命短、不能持久
點(diǎn)亮的技術(shù)不足,提供一種成本低、散熱性能好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為 一種LED封裝結(jié)構(gòu),該LED封裝結(jié)構(gòu)包括,
一支架散熱塊,所述支架散熱塊一側(cè)延伸出至少兩個(gè)支架引腳,該多個(gè)支架引腳的厚度
比支架散熱塊薄,所述支架散熱塊的上部及支架引腳的下部注塑結(jié)合有膠體,膠體與支架散
熱塊及支架引腳注塑結(jié)合后形成一凹陷部,且結(jié)合后的支架散熱塊底部及支架引腳外露于膠
體外;
至少一晶片,所述各晶片設(shè)置于膠體與支架散熱塊及支架引腳注塑結(jié)合后形成的凹陷部 內(nèi),各晶片分別經(jīng)導(dǎo)線連接于各支架引腳上;
硅膠層或熒光粉混合膠層,灌封于所述凹陷部?jī)?nèi)以對(duì)晶片密封。 所述膠體外一側(cè)的支架引腳彎折與支架散熱塊底部平行。
所述膠體與支架散熱塊及支架引腳結(jié)合后的凹陷部?jī)?nèi)部形成內(nèi)臺(tái)階,灌封的硅膠層或熒 光粉混合膠層厚度與所述內(nèi)臺(tái)階齊平。
所述晶片超過(guò)一個(gè)時(shí),各晶片與各支架引腳為串聯(lián)設(shè)置。 所述晶片超過(guò)一個(gè)時(shí),各晶片與各支架引腳為并聯(lián)設(shè)置。
所述外露于膠體外的支架散熱塊底部設(shè)有散熱膠,該散熱膠底面接合于一線路板上。 所述外露于膠體外的支架引腳彎折接合于一線路板上。
本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于,克服現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)不能做到遠(yuǎn)距離照射效果的缺陷,提 供一種包含LED封裝結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案為 一種包含上述LED封裝結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)距離照射 結(jié)構(gòu),該遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)是在上述LED封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,在所述膠體外部形成外臺(tái)階,一 聚光透鏡置于所述膠體的外臺(tái)階上,所述聚光透鏡為喇叭口形狀且該聚光透鏡的喇叭口中心 形成一內(nèi)凹陷部,該聚光透鏡底部也形成一內(nèi)凹陷部,該內(nèi)凹陷部與膠體外部形成的外臺(tái)階 緊配合,在該內(nèi)陷部的底部還形成一凸透鏡。
本使用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的有益效果為(1)支架引腳與支架散熱塊為一體式結(jié)構(gòu), 且膠體與支架散熱塊及支架引腳注塑結(jié)合,從而簡(jiǎn)化了制作過(guò)程,降低了生產(chǎn)成本;(2)支架散熱塊的散熱面積較大,且底面可與其它散熱塊較大面積地接觸,故具有極好的散熱效果。
本實(shí)用新型的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)的有益效果為在LED封裝結(jié)構(gòu)上外置一聚光透鏡,通過(guò)
此聚光透鏡對(duì)LED所發(fā)射出的光線進(jìn)行聚光,使其能夠照射到更遠(yuǎn)的距離,且可以通過(guò)改變 聚光透鏡的角度而改變發(fā)光角度,使用起來(lái)較為方便實(shí)用。
圖1是傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖2是本實(shí)用新型包含LED封裝結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)的截面圖3a是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的截面圖3b是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)一種實(shí)施例的平面示意圖4a是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)另一種實(shí)施例的平面示意圖4b是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例使用狀態(tài)示意圖5a是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施例使用狀態(tài)示意圖; 圖5b是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施例使用狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步介紹。
圖3a是本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)的截面圖,本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架散 熱塊2,晶片3,硅膠層或熒光粉混合膠層5。
支架散熱塊2—側(cè)延伸出支架引腳21,該支架引腳21的厚度比支架散熱塊2薄,支架 散熱塊2的上部及支架引腳21的下部注塑結(jié)合有膠體1,膠體1與支架散熱塊2及支架引腳 21注塑結(jié)合后形成一凹陷部11,凹陷部ll的底部為支架散熱塊2及支架引腳21,結(jié)合后的 支架散熱塊2底部及支架引腳21外露于膠體1外,膠體1與支架散熱塊2及支架引腳21結(jié) 合后的凹陷部11內(nèi)部形成內(nèi)臺(tái)階12。
如圖3b和圖4a所示,支架引腳21至少兩個(gè),此處優(yōu)選為三個(gè),包括支架引腳21a,支 架引腳21b,支架引腳21c,支架引腳21a與支架散熱塊2為一體,支架引腳21b、支架引腳 21c與支架散熱塊2斷開。該大功率LED封裝結(jié)構(gòu)可保留類似大功率三極管的大散熱塊24 及長(zhǎng)引腳(如圖3b),為了安裝方便,也可對(duì)大散熱塊24切除,并對(duì)長(zhǎng)引腳通過(guò)模具對(duì)其進(jìn) 行彎折形成彎折部22,彎折部22與支架散熱塊2底部23平行(如圖3a和圖4a),當(dāng)然,支 架引腳也可以為三個(gè)以上。
一顆晶片3 (可以是多顆晶片3),設(shè)置于膠體1與支架散熱塊2及支架引腳21注塑結(jié)合 后形成的凹陷部ll內(nèi),晶片3經(jīng)導(dǎo)線4連接于支架引腳21c上,此時(shí)晶片3與支架引腳21c 的連接方式如圖4b所示。若為兩顆晶片時(shí),晶片3與支架引腳的連接方式可以是如圖5a所 示和圖5b所示的并聯(lián)連接,當(dāng)有特殊使用要求時(shí),也可以是串聯(lián)連接方式(圖中未示出)。 若為兩顆以上的晶片時(shí),其連接方式與上述并聯(lián)連接或串聯(lián)連接方式類相似,在此就不多做 敘述。
硅膠層或熒光粉混合膠層5,灌封于凹陷部11內(nèi)以對(duì)晶片3密封,通過(guò)內(nèi)臺(tái)階12的作 用控制硅膠層或熒光粉混合膠層5的膠量,使灌封的硅膠層或熒光粉混合膠層5厚度與內(nèi)臺(tái) 階12齊平,由于硅膠和熒光粉混合膠的散熱效果要比環(huán)氧樹脂的散熱效果,藉此,可以提高 此LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
為了進(jìn)一步提高散熱效果,該支架散熱塊2底部23及外露于膠體外支架引腳21的彎折 部22接合于線路板8 (該線路板最好是鋁散熱板)上,以利散熱;另外,可在該支架散熱塊 2底部23設(shè)置散熱膠7,該散熱膠7底面接合于線路板8上,支架引腳21通過(guò)焊錫9連接于 線路板8上,以利快速散熱。
為了使該LED封裝結(jié)構(gòu)具有遠(yuǎn)距離照射效果,本實(shí)用新型還在該LED封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,提供了一種遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu),其具體實(shí)施方式
如圖2所示。
在該大功率LED封裝結(jié)構(gòu)的凹陷部11的外臺(tái)階13上緊密配合聚光透鏡6,該聚光透鏡6為一喇叭口63形狀,在聚光透鏡6底部形成一內(nèi)凹陷部61,在內(nèi)凹陷部61的底部形成一凸透鏡62,在喇叭口 63中心形成一內(nèi)凹陷部64,通過(guò)此聚光透鏡6對(duì)該大功率LED封裝結(jié) 構(gòu)所發(fā)射出的光線進(jìn)行聚光,使其能夠照射到更遠(yuǎn)的距離,且可以通過(guò)改變聚光透鏡6的角 度而改變發(fā)光角度,使用起來(lái)較為方便實(shí)用。
本實(shí)用新型率LED封裝結(jié)構(gòu)具有絕佳的散熱效果,也簡(jiǎn)化了生產(chǎn)制程,降低了生產(chǎn)成本; 本實(shí)用新型率的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)將LED封裝結(jié)構(gòu)與聚光透鏡配合,能夠達(dá)到遠(yuǎn)距離照射效 果,實(shí)用性好。
綜上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例,并非用來(lái)限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍。即凡依 本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化及修飾,皆應(yīng)屬于本實(shí)用新型的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求1、一種LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于包括一支架散熱塊,所述支架散熱塊一側(cè)延伸出至少兩個(gè)支架引腳,該多個(gè)支架引腳的厚度比支架散熱塊薄,所述支架散熱塊的上部及支架引腳的下部注塑結(jié)合有膠體,膠體與支架散熱塊及支架引腳注塑結(jié)合后形成一凹陷部,且結(jié)合后的支架散熱塊底部及支架引腳外露于膠體外;至少一晶片,所述各晶片設(shè)置于膠體與支架散熱塊及支架引腳注塑結(jié)合后形成的凹陷部?jī)?nèi),各晶片分別經(jīng)導(dǎo)線連接于各支架引腳上;硅膠層或熒光粉混合膠層,灌封于所述凹陷部?jī)?nèi)以對(duì)晶片密封。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述膠體外一側(cè)的支架引腳彎折 與支架散熱塊底部平行。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述膠體與支架散熱塊及支架引 腳結(jié)合后的凹陷部?jī)?nèi)部形成內(nèi)臺(tái)階,灌封的硅膠層或熒光粉混合膠層厚度與所述內(nèi)臺(tái)階齊 平。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述晶片超過(guò)一個(gè)時(shí),各晶片與各 支架引腳為串聯(lián)設(shè)置。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述晶片超過(guò)一個(gè)時(shí),各晶片與各 支架引腳為并聯(lián)設(shè)置。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述外露于膠體外的支架散熱塊底 部設(shè)有散熱膠,該散熱膠底面接合于一線路板上。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述外露于膠體外的支架引腳彎折 接合于一線路板上。
8、一種包含上述任意一項(xiàng)權(quán)利要求所述的LED封裝結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu),其特征在于 在所述膠體外部形成外臺(tái)階,一聚光透鏡置于所述膠體的外臺(tái)階上,所述聚光透鏡為喇叭口形狀且該聚光透鏡的喇叭口中心形成一內(nèi)凹陷部,該聚光透鏡底部也形成一內(nèi)凹陷部,該內(nèi)凹陷部與膠體外部形成的外臺(tái)階緊配合,在該內(nèi)陷部的底部還形成一凸透鏡。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及包含該LED封裝結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu),該LED封裝結(jié)構(gòu)包括一支架散熱塊,支架散熱塊一側(cè)延伸出支架引腳,支架散熱塊及支架引腳注塑結(jié)合膠體,膠體與支架散熱塊及支架引腳注塑結(jié)合后形成凹陷部,晶片設(shè)置于凹陷部?jī)?nèi),且經(jīng)導(dǎo)線連接于支架引腳上,硅膠層或熒光粉混合膠層灌封于所述凹陷部?jī)?nèi)以對(duì)晶片密封;該遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)是在上述LED封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,在所述膠體外部形成外臺(tái)階,一聚光透鏡置于所述膠體的外臺(tái)階上,對(duì)LED所發(fā)射出的光線進(jìn)行聚光。本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)成本低、散熱性能好;本實(shí)用新型的遠(yuǎn)距離照射結(jié)構(gòu)將LED封裝結(jié)構(gòu)與聚光透鏡配合,能夠達(dá)到遠(yuǎn)距離照射效果,實(shí)用性好。
文檔編號(hào)H01L23/28GK201181704SQ20082000498
公開日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2008年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月18日
發(fā)明者彭紅村 申請(qǐng)人:彭紅村