專利名稱：散熱模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是與散熱模塊有關(guān)，特別是有關(guān)于一種散熱模塊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖9，現(xiàn)有的散熱模塊結(jié)構(gòu)1主要包含有 一基板2、 一設(shè)于
該基板2頂部的上板3、多數(shù)穿設(shè)于該基板2與該上板3之間的散熱管4、 多數(shù)設(shè)于該等散熱管4的鰭片5，以及一風(fēng)扇6;該基板2底部透過貼抵 一芯片(圖中未示)而將該芯片所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由該上板3傳導(dǎo)至該等散 熱管4，再經(jīng)由該等鰭片5與該風(fēng)扇6將熱量發(fā)散至外界空氣，藉以達(dá)到 快速散熱的目的。
然而，由于該基板2、該上板3及該等散熱管4是經(jīng)由彼此的接觸 部分傳導(dǎo)熱量；該基板2、該上板3及該等散熱管4的接觸面積越大，效 果效果越佳。以現(xiàn)有的散熱模塊結(jié)構(gòu)為例，該基板2、該上板3及該等散 熱管4因接觸面積有限而不能提供較佳的散熱效果；換言之，現(xiàn)有的散 熱模塊結(jié)構(gòu)因具有該基板2與該等散熱管4之間的接觸面積小而散熱效 率不佳的缺點(diǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，其能夠提高散 熱管與散熱塊之間的接觸面積，具有提高散熱效率的特點(diǎn)。
為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型所提供一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，包含有 一散熱塊具有一呈柱狀的凸部以及一形成于該凸部的弧狀溝槽，該弧狀
溝槽圍合環(huán)繞該凸部；至少一散熱管穿設(shè)于該弧狀溝槽，該散熱管系局
部環(huán)繞于該凸部且抵靠于該凸部。
藉此，本實(shí)用新型所提供散熱模塊結(jié)構(gòu)透過上述結(jié)構(gòu)，其能夠提高 該散熱管與該散熱塊之間的接觸面積，進(jìn)而利于將熱量自該散熱塊傳導(dǎo)
至該散熱管；其相較于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，具有能提高散熱效率的特色。


圖1為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的正面視圖。 圖3為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的俯視圖。 圖4為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的立體圖。 圖5為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的正面視圖。 圖6為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的立體圖。 圖'7為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的正面視圖。 圖8為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的俯視圖。 圖9為現(xiàn)有散熱模塊的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)、特征及功效所在，茲舉以下較佳
實(shí)施例并配合附圖說明如后
請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例所提供的散熱模塊結(jié)
構(gòu)10，包含有一散熱塊20以及二散熱管30。
該散熱塊20底部貼抵一芯片(圖中未示)頂部，可以將該芯片所產(chǎn)生 的熱量傳導(dǎo)出去；該散熱塊20具有一呈柱狀的凸部22以及二形成于該 凸部的弧狀溝槽24;該凸部22中段呈圓柱狀；各該弧狀溝槽24分別圍
合環(huán)繞該凸部22中段且相互平行。
該二散熱管30分別穿設(shè)于該二弧狀溝槽24，各該散熱管30中段局 部環(huán)繞于該凸部22且抵靠于該凸部22，用以吸收熱量；該散熱管30環(huán) 繞該凸部22的角度大于180度，該散熱管30可沿該弧狀溝槽24位移而 相對(duì)該凸部22旋轉(zhuǎn)；該散熱管30末端外側(cè)套設(shè)有數(shù)個(gè)并列的鰭片40， 用以將該等散熱管30的熱量散發(fā)至外界。
經(jīng)由上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例所提供該散熱模塊結(jié)構(gòu)10，其能夠提高該 等散熱管30與該散熱塊20的凸部22之間的接觸面積，進(jìn)而提高熱量自 該散熱塊20傳導(dǎo)至該等散熱管30的速度；其相較于現(xiàn)有技術(shù)，具有提 高散熱效率的特點(diǎn)。再者，該等散熱管30能夠隨使用者需要而直接相對(duì) 該凸部22調(diào)整方向，具有使用上的方便性。
請(qǐng)參閱圖4及圖5，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例所提供的散熱模塊結(jié) 構(gòu)12，其與第一較佳實(shí)施例大致相同，同樣包含有一散熱塊50以及一散 熱管60;其差異在于該散熱管60的數(shù)量以及散熱管60末端彎折的方 式與第一較佳實(shí)施例所揭示者不同。藉此，本實(shí)施例能夠達(dá)到與第一較 佳實(shí)施例相同的功效，本實(shí)施例的目的在于提供另一實(shí)施狀態(tài)。
請(qǐng)參閱圖6至圖8，本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例所提供的散熱模塊結(jié) 構(gòu)14，其與第一較佳實(shí)施例大致相同，同樣包含有一散熱塊70以及二散 熱管80;其差異在于該散熱塊70的凸部72同樣具有一弧狀溝槽74， 且更包含有一長直的穿槽76，以供該二散熱管80其中之一穿設(shè)，用以增 加該散熱管80相對(duì)于該凸部72的接觸面積，具有提高散熱效率的特點(diǎn)； 另外，本實(shí)施例中，該等散熱管80為不可旋轉(zhuǎn)而與第一較佳實(shí)施例所揭 示者不同。藉此，本實(shí)施例能夠達(dá)到與第一較佳實(shí)施例相同的散熱功效， 并提供又一實(shí)施狀態(tài)。
本實(shí)用新型于前揭實(shí)施例中所揭露的構(gòu)成組件，僅為舉例說明，并
非用來限制本案的范圍，其它等效組件的替代或變化，應(yīng)為本案的申請(qǐng) 專利的權(quán)利要求的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1. 一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含有一散熱塊，具有一呈柱狀的凸部以及一形成于該凸部的弧狀溝槽，該弧狀溝槽圍合環(huán)繞該凸部；以及至少一散熱管，穿設(shè)于該弧狀溝槽，該散熱管局部環(huán)繞于該凸部且抵靠于該凸部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱管可沿 該弧狀溝槽位移而相對(duì)該凸部旋轉(zhuǎn)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱管環(huán)繞該凸部的角度大于180度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱管外側(cè) 套設(shè)有數(shù)個(gè)并列的鰭片。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸部更包含 有一穿槽，以供該散熱管穿設(shè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該凸部中段呈 圓柱狀。
專利摘要一種散熱模塊結(jié)構(gòu)，包含有一散熱塊具有一呈柱狀的凸部以及一形成于該凸部的弧狀溝槽，該弧狀溝槽圍合環(huán)繞該凸部；至少一散熱管穿設(shè)于該弧狀溝槽，該散熱管是局部環(huán)繞在該凸部且抵靠于該凸部。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201204779SQ20082000909
公開日2009年3月4日 申請(qǐng)日期2008年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月15日
發(fā)明者周俊煌, 詹勝欽 申請(qǐng)人:泰碩電子股份有限公司