專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種連接芯片模塊至電路板的電 連接器。技術(shù)背景
一種現(xiàn)有的電連接器，用來(lái)連接芯片模塊，包括基座、收容于基座中的承 載件、安裝于基座上并可相對(duì)于基座運(yùn)動(dòng)的蓋體及安裝于蓋體上方的散熱裝 置，其中，承載件的中間位置處設(shè)有承載部，該承載部用以搭載芯片模塊，根
據(jù)需求要不斷變化承載部的大小用于SG合待測(cè)試芯片模塊的大小，即為了適應(yīng)
不同尺寸的芯片模塊JH吏用不同尺寸的承載件，而承載件由塑膠材料一體成
型，制作成w高，加工難度較大。
因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并用以定位芯片模塊的定位板 的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的 一種電連接器，用于連接 芯片模塊，其包括定義有收容腔的基座、收容并固定于基座的收容腔內(nèi)的承 載件及板狀結(jié)構(gòu)的定位板。承載件設(shè)有承載芯片模塊的承載部及圍設(shè)在承載部 四周圍的側(cè)壁，每一側(cè)壁內(nèi)側(cè)形成有向內(nèi)凸伸并位于承載部上方的卡勾，定位 板設(shè)置在承載件的承載部之上，其邊緣^^承載件的卡勾卡持以固定于承載件 上，其中部設(shè)有定位芯片模塊的定位口。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果電連接器包括 承載件及可固定至承載件上的定偉板，以便在與不同尺寸的芯片模塊配合時(shí)僅 需更換定位板。另外，承載件設(shè)有固定定位板的卡勾，可簡(jiǎn)化定位板的結(jié)構(gòu)， 其具有降低生產(chǎn)成本較低、操作方便的效果。


圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖，其中芯片模塊及定位板尚未組 裝至電連接器上。
圖2為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。 圖3為本實(shí)用新型電連接器的部分元件的立體組合圖。 圖4為本實(shí)用新型電連接器的部分元件的立體分解圖。 圖5為圖3的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l及圖2所示，本實(shí)用新型為一種連接芯片模塊7至電游^板 (未圖示)的電連接器100,其包括基座1、收容于基座1中的承載件2、 安裝于承載件2上用來(lái)搭載芯片模塊7的定位板3、要裝于基座1上并可 相對(duì)于基座1運(yùn)動(dòng)的蓋體4、安裝于蓋體4上方的散熱裝置5及安裝于基 座1下方的底板6。
請(qǐng)參閱圖2所示，基座1大致為矩形框架，其中部定義有收容腔10, 收容腔10將承載件2、位于承載件》上方的定位板3及搭載于定位板3 上方的芯片模塊7 —并收容于其中。收容腔10內(nèi)的四個(gè)角部進(jìn)一步向外 延伸出凸出部11,用于^Jt^載件2的相應(yīng)結(jié)構(gòu)?；? 一端i殳有軸孔 12,基座l的下方安^f底板6，底板6的前后兩端向上延伸出卡腳60， 用于將底板6卡扣于基座1的底面。蓋體4為中空結(jié)構(gòu)，蓋體4的一端向 后凸伸出一對(duì)凸臺(tái)40,每個(gè)凸臺(tái)40設(shè)有穿孔41，連接軸13穿過(guò)該穿孔 41及軸孔12將基座1與蓋體4相連接，蓋體4的另一端安裝有卡扣42， 卡扣42卡合于基體1的一側(cè)。蓋體4的中間位置處安裝有所述散熱裝置
請(qǐng)參閱圖3至圖5所示，基座1的收容腔10中收容有所述承載件2, 承載件2為塑膠材料一體成型，其包括平坦矩形框架的承載部20及圍設(shè) 在該承載部20四周的側(cè)壁25,每一側(cè)壁25及承載件20的連接處設(shè)有兩 凸伸入承載部20上方的卡勾21,卡勾21前端的上表面設(shè)有引導(dǎo)面210, 用于引導(dǎo)定位板3。承載件2于相鄰兩側(cè)壁25連接處的底面向下延伸出 一對(duì)扣持臂22,在扣持臂22的底部設(shè)有扣持爪23,其安裝于上迷基座l
的收容腔10的凸出部11中，可使承載件2相對(duì)于基座1作上下運(yùn)動(dòng)。定 位板3安裝于承載件2的上方，定位板3亦為塑膠材料一體成型，定位板 3的大體為板狀結(jié)構(gòu)，其中部定義有定位口 30,芯片模塊7便安裝于定位 口 30中。
請(qǐng)參閱圖5所示，將定位板3放置于承載件2上方，然后向下按壓定 位板3，定位板3的邊緣經(jīng)過(guò)承栽件2的卡勾21的引導(dǎo)面210的導(dǎo)引向 下滑至承載件2的承載部20上，并卡入承載件2的卡勾21下方，于是定 位板3即被定位于承載件2的承載部20之上，再將芯片模塊7安裝至定 位板3的定位.口 30中。
本實(shí)用新型的電連接器100的承載件2由塑膠材料一體成型，承載件 2的側(cè)壁25內(nèi)側(cè)設(shè)有具有引導(dǎo)面210的卡勾21,定,3由上而下組入 收容腔10,其借助卡勾21的引導(dǎo)面210安裝在承載件2的承載部20上， 同時(shí)卡勾21卡在定位板3的邊緣以定位該定位板3。定位板3亦由塑膠 材料一體成型，可根據(jù)需求由抗靜電素材成型。本實(shí)用新型的電連接器 100,可通過(guò)變更定位板3達(dá)到與不同的芯片模塊配合的需求，并且本實(shí) 用新型電連接器100的定位板3結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本較低，組裝方《更。
權(quán)利要求1. 一種電連接器，用于連接芯片模塊，其包括:定義有收容腔的基座、收容并固定于基座的收容腔內(nèi)的承載件及板狀結(jié)構(gòu)的定位板；承載件設(shè)有承載芯片模塊的承載部及圍設(shè)在承載部四周圍的側(cè)壁，每一側(cè)壁內(nèi)側(cè)形成有向內(nèi)凸伸并位于承載部上方的卡勾；定位板設(shè)置在承載件的承載部之上；其特征在于:所述定位板的邊緣被承載件的卡勾卡持以固定于承載件上，其中部設(shè)有定位芯片模塊的定位口。
2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所迷卡勾前端的上表面設(shè) 有引導(dǎo)面，所述引導(dǎo)面可引導(dǎo)定位板下滑至承載部上。
3. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述定位板為塑膠材料一 體成型，定位板的側(cè)邊經(jīng)過(guò)承載件的卡勾的引導(dǎo)面向下滑移至承載件的承載部 上表面，位于承載件的卡勾的下底面。
4. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述承載件于其相鄰兩側(cè) 壁連接處向下延伸出扣持臂，在扣持臂的底部設(shè)有扣持爪，扣持爪可伸4座 的收容腔中。
5. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于電連接器進(jìn)一步包括底板， 所述底板的前后兩端向上延伸出卡腳，用于卡扣于基座的下底面，
6. 如權(quán)利要求5所迷的電連接器，其特征在于電連接器進(jìn)一步包括蓋體， 所迷蓋體一端設(shè)有穿孔，基一虔的另一端設(shè)有軸孔，連接軸穿過(guò)軸孔連接于蓋體 的穿孔，將基座與蓋#^目連接，
7. 如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述蓋體為中空結(jié)構(gòu)，蓋 體的中間位置處安裝有散熱裝置。
8. 如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述定位板可更換以與不 同尺寸的芯片模塊相配合。
專利摘要一種電連接器，用于連接芯片模塊，其包括定義有收容腔的基座、收容并固定于基座的收容腔內(nèi)的承載件及板狀結(jié)構(gòu)的定位板。承載件設(shè)有承載芯片模塊的承載部及圍設(shè)在承載部四周圍的側(cè)壁，每一側(cè)壁內(nèi)側(cè)形成有向內(nèi)凸伸并位于承載部上方的卡勾。定位板設(shè)置在承載件的承載部之上，其邊緣被承載件的卡勾卡持以固定于承載件上，其中部設(shè)有定位芯片模塊的定位口。本實(shí)用新型電連接器包括承載件及可固定至承載件上的定位板，以便在與不同尺寸的芯片模塊配合時(shí)僅需更換定位板。另外，承載件設(shè)有固定定位板的卡勾，可簡(jiǎn)化定位板的結(jié)構(gòu)，其具有降低生產(chǎn)成本較低、操作方便的功效。
文檔編號(hào)H01R33/76GK201204363SQ200820034619
公開(kāi)日2009年3月4日 申請(qǐng)日期2008年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月15日
發(fā)明者林俊甫 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司