專(zhuān)利名稱(chēng)：功率型熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種功率型熱敏電阻。
背景技術(shù)：
熱敏電阻廣泛用于家電通訊類(lèi)產(chǎn)品的溫度量測(cè)與控制，以及儀器儀表 類(lèi)的溫度補(bǔ)償和對(duì)環(huán)境變化的量測(cè)。熱敏電阻一般由銀片和銀片外圈的瓷 體組成，引線(xiàn)與電阻的銀片錫焊。在現(xiàn)在的這種熱敏電阻中，引線(xiàn)的焊接 段均為直線(xiàn)型的，因此其與電阻銀片的焊接面積很有限，焊接后的抗拉力 不夠，兩者容易拉脫。目前的做法只是將引線(xiàn)的焊接段錘扁一些再焊接， 以略微增加焊接面積，提高抗拉脫能力。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是為克服目前熱敏電阻其引線(xiàn)與電阻 的焊接面積小，抗拉脫能力不夠的問(wèn)題，而提供一種引線(xiàn)與電阻具有較強(qiáng) 抗拉脫能力的熱敏電阻。
本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 一種功率型熱敏電阻，包括電阻本體 和引線(xiàn)，電阻由銀片和銀片外圈的瓷體組成，引線(xiàn)與電阻的銀片錫焊，引 線(xiàn)的焊接段呈彎曲狀。
本實(shí)用新型的有益效果是該熱敏電阻在其面積有限的電阻銀片上增 加了引線(xiàn)與電阻銀片的焊接面積，提高了其抗拉脫能力。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是目前現(xiàn)有的功率型熱敏電阻的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1.電阻 2.引線(xiàn)具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種功率型熱敏電阻，包括電阻1本體和引線(xiàn)2，電阻1 由銀片和銀片外圈的瓷體組成，引線(xiàn)2與電阻1的銀片錫焊，引線(xiàn)2的焊 接段呈彎曲狀。
該熱敏電阻在其面積有限的電阻銀片上增加了引線(xiàn)與電阻銀片的焊接 面積，提高了其抗拉脫能力。
權(quán)利要求1. 一種功率型熱敏電阻，包括電阻(1)本體和引線(xiàn)(2)，電阻(1)由銀片和銀片外圈的瓷體組成，引線(xiàn)(2)與電阻(1)的銀片錫焊，其特征在于引線(xiàn)(2)的焊接段呈彎曲狀。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種功率型熱敏電阻，其包括電阻本體和引線(xiàn)，電阻由銀片和銀片外圈的瓷體組成，引線(xiàn)與電阻的銀片錫焊，引線(xiàn)的焊接段呈彎曲狀。該熱敏電阻在其面積有限的電阻銀片上增加了引線(xiàn)與電阻銀片的焊接面積，提高了其抗拉脫能力。
文檔編號(hào)H01C1/144GK201251971SQ20082003735
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月19日
發(fā)明者李曉樂(lè) 申請(qǐng)人:興勤(常州)電子有限公司