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      電連接器的制作方法

      文檔序號:6910098閱讀:120來源:國知局
      專利名稱:電連接器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      電連接器
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電連接器。
      背景技術(shù)
      目前的電連接器中,如圖1所示, 一般包括一基座6以及收容于基座收容孔61內(nèi)的 多個導(dǎo)電端子7和多個錫球8,所述基座收容孔61內(nèi)設(shè)有一擋塊611,所述擋塊611位于 所述錫球8的上方,用以擋止所述錫球8向上移動,由于所述擋塊611緊緊抵持住所述錫 球8,從而使所述各個錫球8在高度方向的位置相同,以便與電路板9的上表面作全面接 觸,然而所述電路板9在焊接的過程中,受高溫會發(fā)生翹曲變形,而所述各個錫球8在高 度方向的位置相同,這樣就會造成有部分所述錫球8不能與所述電路板9接觸,目前已有 資料公開用錫球上下可動調(diào)整的方法來解決上述問題,如申請?zhí)枮?00510036998的中國專 利揭示了一種電連接器,如圖2所示,該電連接器包括一基座10以及收容于基座收容孔 101內(nèi)的多個導(dǎo)電端子11和多個錫球12,所述導(dǎo)電端子11的焊接部111上方開設(shè)有一抓 持孔112,所述抓持孔112和與其相對的側(cè)壁1011形成一收容空間102,所述錫球12收 容于所述收容空間102中,所述各個錫球12可分別依隨著其所接觸的電路板13的上表面 的高低,而在所述抓持孔112的底端1121至頂端1122之間作上下滑動調(diào)整,使得所述各 個錫球12都能自動對平所述電路板13的上表面,保持均一接觸,達(dá)到最好的焊接效果。 但這種做法會存在如下缺陷由于所述導(dǎo)電端子ll是由金屬沖壓而成,該導(dǎo)電端子ll上 的抓持孔112的邊緣比較鋒利,存在較大的毛刺,當(dāng)所述錫球12從所述基座收容孔101 的下方置入所述收容空間102時,很有可能會碰到的該抓持孔112的頂端1122,而被所述 頂端1122上的毛刺卡住,使所述錫球12無法自由滑動,造成所述錫球12不能與所述電路板13接觸。
      因此有必要設(shè)計一種新的電連接器,以克服上述缺陷。

      實(shí)用新型內(nèi)容
      本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的電連接器,能防止焊料向上滑動的過程中不被導(dǎo) 電端子的頂端卡住。
      本實(shí)用新型電連接器,提供焊料預(yù)置于內(nèi),包括 一基座,所述基座設(shè)有多個通孔, 所述焊料自所述通孔下方滑動地設(shè)入該通孔中,每一所述通孔的一側(cè)壁上形成有一限制 部,用以限制所述焊料向上的滑動;多個導(dǎo)電端子分別對應(yīng)設(shè)置于所述通孔內(nèi),每一所述 導(dǎo)電端子開設(shè)有一抓持孔,所述抓持孔的頂端位于所述限制部的上方,所述焊料從所述抓 持孔的底端滑動至所述限制部形成所述焊料的滑動行程,所述焊料向上滑動的終點(diǎn)位于所 述限制部上。
      本實(shí)用新型電連接器所具有的好處在于在所述通孔的一側(cè)壁上形成有一限制部,所 述限制部由塑膠材料形成,不會卡住所述焊料,在所述焊料從所述抓持孔的底端向上滑動 的過程中,由于所述焊料向上滑動的終點(diǎn)位于所述限制部上,所述限制部位于所述抓持孔 的頂端的下方,這樣所述焊料就不會碰到所述抓持孔的頂端,因此不會被該抓持孔頂端上 的毛刺卡住,從而使所述各個錫球可以在所述抓持孔的底端至所述限制部之間上下滑動調(diào) 整,自動對平電路板在焊接的過程中,受高溫發(fā)生翹曲變形的上表面,保持均一接觸,達(dá) 到良好的焊接效果。


      圖I為先前電連接器與電路板焊接過程中,電路板受高溫發(fā)生翹曲變形,有部分錫球 不能與電路板接觸的剖面示意圖。
      圖2為圖1所示的電連接器改進(jìn)后,在錫球進(jìn)入收容空間的過程中,被抓持孔的頂端 卡住,而無法與電路板接觸的剖面示意圖。
      4圖3為本實(shí)用新型電連接器的立體組合示意圖。
      圖4為圖3所示電連接器沿A-A線的基座剖面示意圖。
      圖5為圖3所示電連接器中導(dǎo)電端子的立體示意圖。
      圖6為圖4所示裝入導(dǎo)電端子后的示意圖。
      圖7為圖6所示裝入錫球后的示意圖。
      圖8為圖7所示錫球與電路板接觸的示意圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型電連接器l作進(jìn)一步說明。
      請參照圖7所示,本實(shí)用新型電連接器1包括基座2以及收容于所述基座2內(nèi)的多個導(dǎo)電 端子3和多個錫球4(本實(shí)施例中,只畫出一個)。
      請參照圖4所示,所述基座2設(shè)有多個通孔21(本實(shí)施例中,只畫出一個),所述基座2 于每一所述通孔21內(nèi)設(shè)有一第一側(cè)壁211,每一所述通孔21的底端沿所述第一側(cè)壁21 l延伸 形成有一斜面2111,所述斜面2111上形成有一限制部21110,用以限制所述錫球4向上的滑 動;所述基座2于每一所述通孔21內(nèi)分別設(shè)有與所述第一側(cè)壁211兩側(cè)相鄰的一第二側(cè)壁 212;所述基座2于每一所通孔21內(nèi)設(shè)有與所述第一側(cè)壁211相對的一第三側(cè)壁213,所述第 三側(cè)壁213的底端凸設(shè)有一凸塊2131,該第三側(cè)壁213的頂端還形成一限位部2132。
      請參照圖5所示,每一所述導(dǎo)電端子3形成有一基部31,所述基部31的上端彎折延伸形 成一U形接觸部32,所述U形接觸部32開設(shè)有一開口321,用以與對接電子元件(圖未示) 對接;所述接觸部32向下彎折延伸形成一彈性臂33;所述基部31下端彎折延伸形成一彎折 部34,所述彎折部34開設(shè)有一抓持孔341,所述抓持孔341橫向貫穿所述彎折部34,該抓持 孔341分別形成有一底端3411和頂端3412,該彎折部34末端形成一焊接部35。
      請參照圖6、圖7和圖8所示,組裝時,首先,將所述導(dǎo)電端子3從所述通孔21的下方 裝入該通孔21,所述彎折部34靠持于所述斜面2111上,所述抓持孔341的頂端位于所述限 制部21110的上方,所述第三側(cè)壁213頂端形成的限位部2132位于所述彈性臂33的上方,該限位部2132用以防止所述導(dǎo)電端子3掉出所述通孔21;然后,將所述錫球4從所述通孔21的 下方滑動地設(shè)入所述通孔21中,所述錫球4從所述抓持孔341的底端3411滑動至所述艱制部 21110形成所述錫球4的滑動行程,所述錫球4向上滑動的終點(diǎn)位于所述限制部21110上。 本實(shí)用新型電連接器1所具有的好處在于.-
      所述通孔21的底端沿所述第一側(cè)壁211延伸形成有一斜面2111,所述斜面2111上形 成有一限制部21110,用以限制所述錫球4向上的滑動,所述限制部21110由塑膠材料形 成,不會卡住所述錫球4,在所述錫球4從所述抓持孔341的底端3411向上滑動的過程中, 由于所述錫球4向上滑動的終點(diǎn)位于所述限制部21110上,所述限制部21110位于所述抓 持孔341的頂端3412的下方,這樣所述錫球4就不會碰到所述頂端3412,因此不會被該 頂端3412上的毛刺卡住,從而使所述各個錫球4可以在所述抓持孔341的底端3411至所 述限制部21110之間上下滑動調(diào)整,自動對平所述電路板5在焊接的過程中,受高溫發(fā)生 翹曲變形的上表面,保持均一接觸,達(dá)到良好的焊接效果。
      權(quán)利要求1. 一種電連接器,提供焊料預(yù)置于內(nèi),其特征在于,包括一基座,所述基座設(shè)有多個通孔,所述焊料自所述通孔下方滑動地設(shè)入該通孔中,每一所述通孔的一側(cè)壁上形成有一限制部,用以限制所述焊料向上的滑動;多個導(dǎo)電端子分別對應(yīng)設(shè)置于所述通孔內(nèi),每一所述導(dǎo)電端子開設(shè)有一抓持孔,所述抓持孔的頂端位于所述限制部的上方,所述焊料從所述抓持孔的底端滑動至所述限制部形成所述焊料的滑動行程,所述焊料向上滑動的終點(diǎn)位于所述限制部上。
      2. 如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述基座于每一所述通孔的底端沿一側(cè)壁 延伸形成有一斜面,所述限制部位于所述斜面上。
      3. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于與所述斜面相對的另一側(cè)壁的底端凸設(shè)有 一凸塊。
      4. 如權(quán)利要求2所述的電連接器,其特征在于所述導(dǎo)電端子的底部彎折延伸形成一彎折 部,所述彎折部靠持于所述斜面上。
      5. 如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于所述彎折部開設(shè)有一抓持孔,所述抓持孔 橫向貫穿該彎折部。
      專利摘要本實(shí)用新型電連接器,提供焊料預(yù)置于內(nèi),包括一基座,所述基座設(shè)有多個通孔,每一所述通孔的一側(cè)壁上形成有一限制部;多個導(dǎo)電端子分別對應(yīng)設(shè)置于所述通孔內(nèi),每一所述導(dǎo)電端子開設(shè)有一抓持孔,所述抓持孔的頂端位于所述限制部的上方,所述焊料向上滑動的終點(diǎn)位于所述限制部上。在所述焊料從所述抓持孔的底端向上滑動的過程中,由于所述焊料向上滑動的終點(diǎn)位于所述限制部上,該限制部位于所述抓持孔的頂端的下方,這樣所述焊料就不會碰到所述抓持孔的頂端,因此不會被該抓持孔頂端上的毛刺卡住,從而使所述各個錫球可以在所述抓持孔的底端至所述限制部之間上下滑動調(diào)整,自動對平電路板的上表面,保持均一接觸,達(dá)到良好的焊接效果。
      文檔編號H01R13/46GK201238099SQ20082005116
      公開日2009年5月13日 申請日期2008年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月23日
      發(fā)明者吳永權(quán) 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
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