專利名稱：一種平凸透鏡封裝的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED封裝技術(shù)，特別是一種平凸透鏡封裝的LED。
技術(shù)背景
由于LED光源耗電少、壽命長、反應靈敏、不含有毒物質(zhì)等特點，使 得這種節(jié)能環(huán)保型的新型光源得到了廣泛的應用，如背光源、顯示屏、汽 車燈以及各種照明場所。
帶引線的塑料芯片載體即PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier)封裝是 LED封裝形式中的一種。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四 周都有管腳，外形尺寸較小。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
目前帶透鏡的PLCC封裝通過在平頂PLCC封裝上附著透鏡而生產(chǎn)， 其主要是在PLCC封裝的平頂處涂覆材料，接著將透鏡粘附在PLCC封裝 的頂部，從而生產(chǎn)出帶透鏡的PLCC封裝。
當前用于生產(chǎn)透鏡PLCC封裝的工藝存在的問題是所附著的透鏡會傾 斜或沒有正確地定心，從而降低了光效。另一個問題就是涂覆粘膠的量不 易控制而引起的對光效的影響。再有一個就是在制造過程中引起的品質(zhì)問 題，這種工藝流程將在較大程度上導致良品率的降低，而且對它的檢測成 本也變得較高。
另外，這樣粘貼上去的透鏡會隨著時間的增長而出現(xiàn)分層，從而降低 封裝的性能。鑒于這些問題，需要一種新的封裝工藝來解決。 實用新型內(nèi)容為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種平凸透鏡封裝的
LED，通過使用灌膠工藝形成PLCC封裝，以達到形成帶有平凸透鏡的LED 封裝，實現(xiàn)消除將透鏡附著在PLCC封裝上的需要。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案
一種平凸透鏡封裝的LED,包括LED芯片，所述LED芯片由平凸透 鏡封裝在反射杯中，通過銀漿粘接在第一引線框架上，并通過金線與第二 引線框架電氣連接。
所述平凸透鏡的弧度軸線與反射杯的軸心重合。
所述平凸透鏡的弧度位于反射杯之內(nèi)，且其外延部分包圍在第一引線 框架和第二引線框架的向上突出部分。
本實用新型以灌膠工藝而成的平凸透鏡形成PLCC封裝，從而消除了 透鏡附著在PLCC封裝上的需要，在較大程度上降低了產(chǎn)品封裝的故障率， 解決了與所附著的透鏡相關(guān)的品質(zhì)問題。
圖l為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中標識說明LED芯片1、金線2、第二引線框架3、第一引線框架 4、平凸透鏡5。
具體實施方式
本實用新型封裝的過程中，在己形成的反射杯PLCC封裝中用銀漿粘 接(焊接)LED芯片在第一引線框架上，然后用金線將LED芯片電氣連接 至第二引線框架上，然后將由灌膠工藝形成平凸透鏡封裝在已有的PLCC 封裝的反射杯中，并使平凸透鏡的弧度軸線與反射杯的軸心重合，以及使 平凸透鏡的弧度完全處在反射杯之內(nèi)，平凸透鏡的外延部分包圍著已有的 PLCC封裝在第一引線框架和第二引線框架的向上突出部分。 請參見圖l所示，本實用新型為一種平凸透鏡封裝的LED，包括LED 芯片l，所述LED芯片1由平凸透鏡5封裝在反射杯中，這里的反射杯是 由第一引線框架4與第二引線框架3通過PLCC封裝而形成的，而在第一 引線框架4上則通過銀漿粘接或焊接有LED芯片1，而第二引線框架3上 則設置有與LED芯片1電氣連接的金線2。
其中，平凸透鏡5的弧度完全位于反射杯之內(nèi)，且平凸透鏡5的弧度 軸線與反射杯的軸心重合，而其外延部分則包圍在第一引線框架和第二引 線框架的向上突出部分。
以上對本實用新型所提供的一種平凸透鏡封裝的LED進行了詳細介 紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述， 以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同 時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方 式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對 本實用新型的限制。
權(quán)利要求1、一種平凸透鏡封裝的LED，包括LED芯片(1)，其特征在于所述LED芯片(1)由平凸透鏡(5)封裝在反射杯中，通過銀漿粘接在第一引線框架(4)上，并通過金線(2)與第二引線框架(3)電氣連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平凸透鏡封裝的LED，其特征在于所述平 凸透鏡(5)的弧度軸線與反射杯的軸心重合。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的平凸透鏡封裝的LED，其特征在于所述平 凸透鏡(5)的弧度位于反射杯之內(nèi)，且其外延部分包圍在第一引線框架(4) 和第二引線框架(3)的向上突出部分。
專利摘要本實用新型公開了一種平凸透鏡封裝的LED，包括LED芯片，所述LED芯片由平凸透鏡封裝在反射杯中，通過銀漿粘接在第一引線框架上，并通過金線與第二引線框架電氣連接。本實用新型以灌膠工藝而成的平凸透鏡形成PLCC封裝，從而消除了透鏡附著在PLCC封裝上的需要，在較大程度上降低了產(chǎn)品封裝的故障率，解決了與所附著的透鏡相關(guān)的品質(zhì)問題。
文檔編號H01L33/00GK201191618SQ20082009373
公開日2009年2月4日 申請日期2008年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月30日
發(fā)明者肖從清, 鄧維增, 科 黃 申請人:深圳市九洲光電子有限公司