專利名稱：一種具有散熱系統(tǒng)的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有散熱系統(tǒng)的電子裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的各種電子裝置如計(jì)算機(jī)中，其內(nèi)部一般安裝有各種具有高速運(yùn)算功 能的電子元件及外圍設(shè)備，如中央處理器、南北橋芯片組、各種適配卡、高容 量記憶單元(硬盤機(jī))、光驅(qū)、刻錄機(jī)及電源供應(yīng)器等，這些電子元件及外圍 設(shè)備運(yùn)行時(shí)將產(chǎn)生大量的熱。因此，如何將計(jì)算機(jī)內(nèi)的電子元件及外圍設(shè)備所 產(chǎn)生的熱量有效排除，實(shí)為當(dāng)今有待解決的重要課題。
目前， 一般是通過設(shè)置在電子裝置內(nèi)部的散熱系統(tǒng)來降低電子裝置內(nèi)的元 件及環(huán)境溫度。該散熱系統(tǒng)與電子裝置外部空氣的連通與導(dǎo)入通常是利用設(shè)置 在電子裝置機(jī)箱上的風(fēng)扇及開設(shè)在機(jī)箱上的槽孔，以達(dá)到取得外部空氣的功效， 然后，進(jìn)一步利用設(shè)置在電子元件及外圍設(shè)備上的散熱片來移除熱量。
請參閱圖1，是現(xiàn)有技術(shù)中一種計(jì)算機(jī)機(jī)箱的散熱系統(tǒng)，其機(jī)箱內(nèi)設(shè)有疊
加安裝在一起的光驅(qū)和硬盤1、電源2、平放的底板3。于底板3上設(shè)有若干擴(kuò) 展卡插槽4、以及兩個(gè)主板插槽5。各種擴(kuò)展卡分別插設(shè)于對應(yīng)的擴(kuò)展卡插槽4 上，主板6插設(shè)在位于下方的主板插槽5上，而另一個(gè)位于上方的主板插槽5 留以備用。由于受機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)的限制，風(fēng)扇7—般安裝在機(jī)箱上靠近前板8 的位置，從前板8的進(jìn)風(fēng)孔81進(jìn)風(fēng)，往后面板9的出風(fēng)孔91出風(fēng)。
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)上發(fā)熱量提高最大的發(fā)熱元件100主要是 主板6上的CPU、南北橋芯片組等，而擴(kuò)展卡、光驅(qū)、硬盤等發(fā)熱量相對較小。 圖l所示的散熱系統(tǒng)，大部分冷風(fēng)吹過主板6背面，然后從出風(fēng)孔91流出。然 而，主要的發(fā)熱元件100都安裝在主板6的正面，即主板6上遠(yuǎn)離風(fēng)扇7的一側(cè)，冷風(fēng)進(jìn)入機(jī)箱后，實(shí)際上主板6背面產(chǎn)生的熱量較小，大部分的冷風(fēng)被浪 費(fèi)，小部分的冷風(fēng)吹過主板6正面的主要發(fā)熱元件100后，流至整個(gè)機(jī)箱內(nèi)部， 這樣，主板6上主要發(fā)熱元件100散發(fā)的熱量也擴(kuò)散至整個(gè)機(jī)箱內(nèi)部，本來溫 度不高的擴(kuò)展卡、光驅(qū)、硬盤反而被加熱，本來發(fā)熱量比較大、需要冷風(fēng)散熱 的電源2也得不到足夠的冷風(fēng)來散熱。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種具有散熱系統(tǒng)的電子裝置， 其可避免內(nèi)部發(fā)熱量相對較低的元件被主板上發(fā)熱量相對較高的元件加熱。
上述技術(shù)問題是這樣加以解決的，提供一種具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，包 括機(jī)箱、風(fēng)扇、主板及位于主板上的發(fā)熱元件，所述機(jī)箱的內(nèi)部空間被分隔為 主風(fēng)道及次風(fēng)道，于所述機(jī)箱上對應(yīng)所述主風(fēng)道的位置處設(shè)有第一通風(fēng)口及第 二通風(fēng)口，所述風(fēng)扇設(shè)于所述第一通風(fēng)口處，所述發(fā)熱元件位于所述主風(fēng)道內(nèi)， 并且位于所述主^1的背面，靠近所述風(fēng)扇的一側(cè)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，通過將機(jī)箱的內(nèi)部空間分隔成主風(fēng)道和次風(fēng)道，將發(fā) 熱元件安裝在主風(fēng)道內(nèi)，使主板上的發(fā)熱元件與機(jī)箱內(nèi)的其他元件區(qū)隔開，被 發(fā)熱元件加熱的氣流直接從第二通風(fēng)口排出到機(jī)箱外部，從而可避免機(jī)箱內(nèi)其 他元件被間接加熱，并且，將發(fā)熱元件安裝在主板的背面，風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)的氣流大 部分可直接地、充分地與主板上的發(fā)熱元件進(jìn)行熱交換，從而能夠很好地冷卻 主板上的發(fā)熱元件；使用上述散熱系統(tǒng)后可以對更高功耗的主板進(jìn)行充分散熱， 從而可以提高該電子裝置的工作溫度極限。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中具有散熱系統(tǒng)的電子裝置的平面示意圖。
圖2本實(shí)用新型一實(shí)施例的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置的平面示意圖。
具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)4亍進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解， 此處所描述的具體實(shí)施例^f又僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
圖2所示為本實(shí)用新型一實(shí)施例的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，包括機(jī)箱10、 風(fēng)扇20、主板30及位于主板30上的發(fā)熱元件40。機(jī)箱10的內(nèi)部空間被分隔 為主風(fēng)道及次風(fēng)道，于機(jī)箱IO上對應(yīng)主風(fēng)道的位置處設(shè)有第一通風(fēng)口 11及第 二通風(fēng)口 12，風(fēng)扇20設(shè)于第一通風(fēng)口 11處，發(fā)熱元件40位于主風(fēng)道內(nèi)，其 位于主板30的背面，即靠近風(fēng)扇20的一側(cè)。
這樣，通過將沖幾箱10的內(nèi)部空間分隔成主風(fēng)道和次風(fēng)道，將發(fā)熱元件40 安裝在主風(fēng)道內(nèi)，使主板30上的發(fā)熱元件40與機(jī)箱10內(nèi)的其他元件區(qū)隔開， 被發(fā)熱元件40加熱的氣流直接從第二通風(fēng)口 12排出到機(jī)箱外部，從而可避免 機(jī)箱10內(nèi)其他元件;陂間接加熱，并且，將發(fā)熱元件40安裝在主板30的背面， 風(fēng)扇20驅(qū)動(dòng)的大部分氣流可直接地、充分地與主板30上的發(fā)熱元件40進(jìn)行熱 交換，從而能夠4艮好地冷卻主板30上的發(fā)熱元件40;使用上述散熱系統(tǒng)后可 以對更高功耗的主板30進(jìn)行充分散熱，從而可以提高該電子裝置的工作溫度極 限。
在本實(shí)施例中，該電子裝置為計(jì)算機(jī)，機(jī)箱10內(nèi)設(shè)有疊加安裝在一起的光 驅(qū)和硬盤50、電源60、平放的底板70。機(jī)箱10包括前板13、后板14、下板 15、 二側(cè)板16、 17及蓋板(圖中未示出)。后一反14與前板13平行且間隔設(shè)置； 下板15位于前板13和后板14之間，并連接二者；二側(cè)板16、 17位于下板15 的相對兩側(cè)，并皆與前板13、后板14連接；蓋板與下板15平行。前板13、后 板14、下板15、 二側(cè)板16、 17及蓋板共同圍成一中空箱體。
第一通風(fēng)口 11位于前板13上，第二通風(fēng)口 12位于后板14上，第二通風(fēng) 口 12與第一通風(fēng)口 11的位置對應(yīng)。
于底板15上設(shè)有若干擴(kuò)展卡插槽71及兩個(gè)上下平行設(shè)置的主板插槽72。各種擴(kuò)展卡分別插設(shè)于對應(yīng)的擴(kuò)展卡插槽71上，主板30插設(shè)在靠近風(fēng)扇20 中的主板插槽72上，在本實(shí)施例中，主板30插設(shè)于位于上方的主板插槽72 上。主板30靠近風(fēng)扇20和前板13的一端，與前板13之間留有間距而形成一 氣流通道18，而主板30的其他端緣則分別與底板70、蓋板及后板14相接，通 過主板30即可將機(jī)箱10內(nèi)部的空間分隔成主風(fēng)道及次風(fēng)道。
機(jī)箱IO上對應(yīng)次風(fēng)道的位置處還設(shè)有第三通風(fēng)口 19，第一通風(fēng)口 11與第 三通風(fēng)口 19通過氣流通道18相連通。
風(fēng)扇20運(yùn)^f亍時(shí)，^L箱10內(nèi)的氣流方向如圖2中箭頭方向所示，驅(qū)動(dòng);f幾箱 10外部的空氣通過第一通風(fēng)口 11流入機(jī)箱10內(nèi)，再主要從第二通風(fēng)口 12處 流到機(jī)箱10的外部，以冷卻設(shè)置在主板30上的發(fā)熱元件40;同時(shí)，風(fēng)扇20 導(dǎo)入才幾箱10內(nèi)的、未^皮發(fā)熱元件40加熱的部分氣流，可通過氣流通道18流向 次風(fēng)道中，對位于次風(fēng)道中的其它元件如光驅(qū)、硬盤、擴(kuò)展卡等發(fā)熱量相對較 小的元件進(jìn)行散熱，以滿足這些發(fā)熱量相對較小的元件的散熱需求。
在本實(shí)施例中，機(jī)箱10內(nèi)設(shè)有電源供應(yīng)器60,于電源供應(yīng)器60上設(shè)有另 一風(fēng)扇80，第三通風(fēng)口 19與電源供應(yīng)器60的位置對應(yīng)，通過氣流通道18流 入次風(fēng)道的氣流，主要通過風(fēng)扇80吹向第三通風(fēng)口 18，并流到才幾箱10的外部。
在上述實(shí)施例中，通過主板30隔離主風(fēng)道與次風(fēng)道，若機(jī)箱10內(nèi)部空間 比較大，主板30本身不夠大，不能將^L箱10內(nèi)部空間隔開成主、次風(fēng)道時(shí)， 可在機(jī)箱10內(nèi)部加設(shè)一隔板(圖中未示出)，通過隔板將機(jī)箱10內(nèi)部空間隔 離成主風(fēng)道和次風(fēng)道，將主板30設(shè)置于主風(fēng)道中。
上述實(shí)施例中，第一通風(fēng)口 ll作為進(jìn)風(fēng)口，第二通風(fēng)口 12作為出風(fēng)口， 風(fēng)扇20是進(jìn)風(fēng)風(fēng)扇，當(dāng)然，也可以將風(fēng)扇改為出風(fēng)風(fēng)扇，并將其安裝在第二通 風(fēng)口 12處，同樣可以達(dá)到對發(fā)熱元件40進(jìn)行充分散熱的效果。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，包括機(jī)箱、風(fēng)扇、主板及位于主板上的發(fā)熱元件，所述機(jī)箱的內(nèi)部空間被分隔為主風(fēng)道及次風(fēng)道，于所述機(jī)箱上對應(yīng)所述主風(fēng)道兩端的位置處分別設(shè)有第一通風(fēng)口及第二通風(fēng)口，所述風(fēng)扇設(shè)于所述第一通風(fēng)口處，其特征在于所述發(fā)熱元件位于所述主風(fēng)道內(nèi)，并且位于所述主板的背面，靠近所述風(fēng)扇的一側(cè)。
2、 如權(quán)利要求1所述的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，其特征在于所述主、 次風(fēng)道通過所述主板分隔。
3、 如權(quán)利要求2所述的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，其特征在于所述機(jī)箱 上對應(yīng)次風(fēng)道的位置處設(shè)有第三通風(fēng)口 ，所述第 一通風(fēng)口與第三通風(fēng)口通過一 氣流通道相連通，所述主板靠近風(fēng)扇的一端與機(jī)箱之間具有間隔而形成所述氣 流通道，所述主板的其他端緣與所述機(jī)箱相接。
4、 如權(quán)利要求1所述的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，其特征在于所述機(jī)箱 內(nèi)設(shè)有一底板，于所述底板上設(shè)有上下平行的二主板插槽，所述主板插設(shè)于靠 近所述風(fēng)扇中軸的插槽內(nèi)。
5、 如權(quán)利要求1所述的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，其特征在于所述主、 次風(fēng)道通過一隔板分隔，所述主板位于所述主風(fēng)道內(nèi)。
6、 如權(quán)利要求5所述的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，其特征在于所述機(jī)箱 上對應(yīng)次風(fēng)道的位置處"i殳有第三通風(fēng)口 ，所述第一通風(fēng)口與第三通風(fēng)口通過一 氣流通道相連通，所述隔板靠近風(fēng)扇的一端與機(jī)箱之間具有間隔而形成所述氣 流通道，所述隔板的其他端緣與所述機(jī)箱相接。
7、 如權(quán)利要求3或6所述的具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，其特征在于所述 機(jī)箱內(nèi)設(shè)有電源供應(yīng)器，所述第三通風(fēng)口與所述電源供應(yīng)器的位置對應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種具有散熱系統(tǒng)的電子裝置，包括機(jī)箱、風(fēng)扇、主板及位于主板上的發(fā)熱元件，機(jī)箱的內(nèi)部空間被分隔為主風(fēng)道及次風(fēng)道，于機(jī)箱上對應(yīng)主風(fēng)道的位置處設(shè)有第一通風(fēng)口及第二通風(fēng)口，風(fēng)扇設(shè)于第一通風(fēng)口處，發(fā)熱元件位于主風(fēng)道內(nèi)，并且位于主板的背面，靠近風(fēng)扇的一側(cè)。采用上述結(jié)構(gòu)，可使主板上的發(fā)熱元件與機(jī)箱內(nèi)的其他元件區(qū)隔開，被發(fā)熱元件加熱的氣流直接從通風(fēng)口排出到機(jī)箱外部，可避免機(jī)箱內(nèi)其他元件被間接加熱，并且，將發(fā)熱元件安裝在主板的背面，風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)的大部分氣流能夠很好地冷卻主板上的發(fā)熱元件；使用該散熱系統(tǒng)后可對更高功耗的主板進(jìn)行充分散熱，從而提高電子裝置的工作溫度極限。
文檔編號(hào)H01L23/467GK201226633SQ20082009508
公開日2009年4月22日 申請日期2008年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月27日
發(fā)明者馬林可 申請人:研祥智能科技股份有限公司