專利名稱：芯片型led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種作為光源的發(fā)光二極管芯片，用透鏡 封裝后而構(gòu)成的芯片型LED。
背景技術(shù)：
LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，但散熱問題一直困擾 著LED照明技術(shù)的普及。LED在散熱不良時可導(dǎo)致嚴(yán)重光衰或 電性不良，以及死燈現(xiàn)象。
以往的芯片式LED,芯片均設(shè)置在一絕緣基板上面。如公 告號為CN1698214A的中國發(fā)明專利文獻所公開的LED,其芯片 即設(shè)置在一絕緣基板上面。這種結(jié)構(gòu)使得芯片在工作時產(chǎn)生的 熱量不能及時向外界傳遞，經(jīng)常出現(xiàn)過熱。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提 供一種散熱效果好的芯片型LED。
本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)
芯片型LED,包括芯片、引線支架，以及連接于芯片與引 線支架之間的引線，其特征在于還包括金屬材質(zhì)的散熱柱， 散熱柱的頂端及底端均具有平面，芯片通過共晶焊方式設(shè)置在 散熱柱頂端之平面上，散熱柱的側(cè)面封裝耐高溫膠殼，散熱柱 的上方設(shè)有透鏡，透鏡、耐高溫膠殼、散熱柱構(gòu)成一封閉的空 間，芯片位于所述的封閉空間內(nèi)，散熱柱的側(cè)面還具有臺階， 所述臺階也位于所述封閉空間的內(nèi)部，所述引線支架的一端穿 設(shè)于耐高溫膠殼，伸入所述封閉空間的內(nèi)部，并搭設(shè)于所述的 臺階上，引線支架與所述臺階之間還設(shè)置有耐高溫絕緣體。
芯片型LED,其特征在于所述耐高溫膠殼頂端內(nèi)側(cè)具有 一環(huán)形臺階，所述透鏡裝入所述的環(huán)形臺階，以膠粘的方式連 接。
芯片型LED，其特征在于所述封閉空間內(nèi)設(shè)有一個芯片。 芯片型LED，其特征在于所述封閉空間內(nèi)設(shè)有多個芯片。
芯片型LED,其特征在于所述引線支架由導(dǎo)電材料彎折
而成，包括一個豎直段和二個水平段，豎直段的上端向內(nèi)彎折 成內(nèi)水平段，并延伸致所述封閉空伺的內(nèi)部形成引線支架的一 端，豎直段的下端向外彎折成外水平段，形成引線支架的另一 端，且引線支架的外水平段與所述散熱柱的底端處于一個水平 面。
本實用新型涉及的芯片式LED，芯片以共晶焊方式直接設(shè) 置在金屬材質(zhì)的散熱柱頂面，芯片工作時產(chǎn)生的熱量可以及時 傳遞給散熱柱。因散熱柱的底面與是一個平面，可以配合導(dǎo)熱 底板使用(如鋁基板，即設(shè)置有絕緣層和印刷電路的鋁質(zhì)基板)， 散熱效果更好。與現(xiàn)有技術(shù)的將芯片設(shè)置于絕緣基板的技術(shù)方 案相比，本實用新型的散熱傳導(dǎo)方式直接，散熱效果更好。


圖1是本實用新型第一個實施例的剖視示意圖。
圖2是本實用新型第一個實施例的俯視圖。
具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳述。
參考圖1、圖2，本實用新型第一個實施例是一種芯片型 LED，包括芯片101、引線支架102，以及連接于芯片101與引 線支架102之間的引線103，還包括金屬材質(zhì)的散熱柱104，本 實施例中，散熱柱104采用導(dǎo)熱性能好的銅材，當(dāng)然，作為本
實施例的一種變化，也可以采用鋁材或其它導(dǎo)熱金屬，散熱柱 104的頂端及底端均具有平面，芯片101通過共晶焊方式設(shè)置
在散熱柱104頂端之平面上，散熱柱104的側(cè)面封裝耐高溫膠 殼105，本實施例中，耐高溫膠殼105采用LCP (Liquid Crystalline Polymer,即液晶聚合物)，散熱柱104的上方設(shè)有 透鏡106，參考圖1，本實施例中采用的薄形透鏡，透鏡106、 高溫膠殼105、散熱柱104構(gòu)成一封閉的空間，芯片101位于 所述的封閉空間內(nèi)，散熱柱104的側(cè)面還具有臺階，所述臺階 也位于所述封閉空間的內(nèi)部，所述引線支架102的一端穿設(shè)于 耐高溫膠殼105，伸入所述封閉空間的內(nèi)部，并搭設(shè)于所述的 臺階上，引線支架102與所述臺階之間還設(shè)置有耐高溫絕緣體 107，本實施例中，耐高溫絕緣體107采用A1N陶瓷(即氮化鋁 陶瓷)，其耐熱溫度在500° C以上，以便滿足共晶焊的對溫度 的要求。所述耐高溫膠殼105頂端內(nèi)側(cè)具有一環(huán)形臺階，所述 透鏡106裝入所述的環(huán)形臺階，以膠粘的方式連接。本實施例 中，所述封閉空間內(nèi)設(shè)有一個芯片101。當(dāng)然，作為本實施例 的一個變形，所述封閉空間內(nèi)也可以設(shè)有多個芯片101，引線 支架102與芯片101數(shù)量相對應(yīng)地設(shè)置。本實施例中，所述引 線支架102由導(dǎo)電材料彎折而成，包括一個豎直段1021和二個 水平段1022及1023，豎直段1021的上端向內(nèi)彎折成內(nèi)水平段 1022,并延伸致所述封閉空間的內(nèi)部形成引線支架102的一端， 豎直段1021的下端向外彎折成外水平段1023，形成引線支架 102的另一端，且引線支架102的外水平段1023與所述散熱柱 104的底端處于一個水平面，以便向鋁基板上安裝LED時，散 熱柱104可以緊貼于鋁基板，達(dá)到更好的散熱效果。
權(quán)利要求1、一種芯片型LED，包括芯片、引線支架，以及連接于芯片與引線支架之間的引線，其特征在于還包括金屬材質(zhì)的散熱柱，散熱柱的頂端及底端均具有平面，芯片通過共晶焊方式設(shè)置在散熱柱頂端之平面上，散熱柱的側(cè)面封裝耐高溫膠殼，散熱柱的上方設(shè)有透鏡，透鏡、耐高溫膠殼、散熱柱構(gòu)成一封閉的空間，芯片位于所述的封閉空間內(nèi)，散熱柱的側(cè)面還具有臺階，所述臺階也位于所述封閉空間的內(nèi)部，所述引線支架的一端穿設(shè)于耐高溫膠殼，伸入所述封閉空間的內(nèi)部，并搭設(shè)于所述的臺階上，引線支架與所述臺階之間還設(shè)置有耐高溫絕緣體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述耐 高溫膠殼頂端內(nèi)側(cè)具有一環(huán)形臺階，所述透鏡裝入所述的環(huán)形臺 階，以膠粘的方式連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述封 閉空間內(nèi)設(shè)有一個芯片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述封 閉空間內(nèi)設(shè)有多個芯片。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片型LED，其特征在于所述引 線支架由導(dǎo)電材料彎折而成，包括一個豎直段和二個水平段，豎 直段的上端向內(nèi)彎折成內(nèi)水平段，并延伸致所述封閉空間的內(nèi)部 形成引線支架的一端，豎直段的下端向外彎折成外水平段，形成 引線支架的另一端，且引線支架的外水平段與所述散熱柱的底端 處于一個水平面。
專利摘要本實用新型涉及一種作為光源的發(fā)光二極管芯片，用透鏡封裝后而構(gòu)成的芯片型LED。芯片型LED，包括芯片、引線支架，以及連接于芯片與引線支架之間的引線，還包括金屬材質(zhì)的散熱柱，散熱柱的頂端及底端均具有平面，芯片通過共晶焊方式設(shè)置在散熱柱頂端之平面上，散熱柱的側(cè)面封裝耐高溫膠殼，散熱柱的上方設(shè)有透鏡，透鏡、耐高溫膠殼、散熱柱構(gòu)成一封閉的空間，芯片位于所述的封閉空間內(nèi)，散熱柱的側(cè)面還具有臺階，所述臺階也位于所述封閉空間的內(nèi)部，所述引線支架的一端穿設(shè)于耐高溫膠殼，伸入所述封閉空間的內(nèi)部，并搭設(shè)于所述的臺階上，引線支架與所述臺階之間還設(shè)置有耐高溫絕緣體。本實用新型提供一種散熱效果好的芯片型LED。
文檔編號H01L23/367GK201204214SQ200820095498
公開日2009年3月4日 申請日期2008年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者阮乃明 申請人:東莞勤上光電股份有限公司