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      用于晶片或襯底的uv處理的裝置的制作方法

      文檔序號:6913248閱讀:334來源:國知局
      專利名稱:用于晶片或襯底的uv處理的裝置的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種用于晶片或襯底的紫外(UV)處理的裝置。 UV光指紫外光。
      術(shù)語晶片最初指由半導(dǎo)體材料制成的薄圓盤,但是現(xiàn)在一般還包括 由例如玻璃的其它材料制成的薄圓盤。晶片的形狀是圓的。與此對比, 矩形的類似物體稱為襯底。術(shù)語襯底還包括印刷電路板。
      背景技術(shù)
      用于uv處理的這種裝置例如在半導(dǎo)體工業(yè)中使用以便使粘結(jié)劑減 活,即部分地或全部地降低它們的粘結(jié)能力.氣體放電燈或uv燈管用
      作UV光源。氣體放電燈需要很長的預(yù)熱時間直到它們準(zhǔn)備好用于操作,
      因此產(chǎn)生很高量的廢熱。uv燈管效率低。

      實用新型內(nèi)容
      本實用新型基于研發(fā)具有改進(jìn)性能的這種裝置的目的。
      本實用新型提出使用用于物體的uv處理的裝置,所述物體例如特 別是晶片或襯底,即本實用新型提供一種用于晶片或襯底的uv處理的
      裝置,所述裝置包括UV光源,所述UV光源包括多個發(fā)光二極管(LED ) 和熱沉,其中所述LED是發(fā)射UV光或者含有UV光的光的LED,并 且其中熱沉是用于將由LED產(chǎn)生的廢熱散發(fā)到周圍環(huán)境中的熱沉。優(yōu) 選地,熱沉由陶資構(gòu)成。在優(yōu)選實施方式中,該裝置還包括用于接收物 體即晶片或襯底的玻璃板,并且UV光源以固定方式布置在玻璃板下方 并照亮玻璃板的預(yù)定表面區(qū)域。
      根據(jù)本實用新型的裝置具有幾個優(yōu)點
      —熱擴(kuò)散很低,這意味著金屬薄片只經(jīng)受適當(dāng)?shù)臏囟取?br> —UV光源的使用壽命非常長,這意味著維護(hù)成本因此很低?!猽v光均勻分布在整個表面區(qū)域上。
      —裝置直接準(zhǔn)備好用于操作。避免了預(yù)熱時間。

      包含在本說明書中并且構(gòu)成本說明書一部分的附圖圖示了本實用 新型的一個或多個實施方式,并且與詳細(xì)描述一起用于說明本實用新型
      的原理和實施。附圖不是按比例繪制的。在附圖中
      圖1和2示出了根據(jù)本實用新型的用于物體特別是晶片或襯底的 UV處理的裝置的第一實施方式,;
      圖3和4示出了這種裝置的第二實施方式;
      圖5示出了這種裝置的第三實施方式;以及
      圖6示出了這種裝置的第四實施方式。
      具體實施方式
      下面進(jìn)行的陳述類似地應(yīng)用于晶片以及襯底。為了簡4更的原因,下 面將只使用術(shù)語晶片。圖l和圖2分別示意性地示出了用于晶片或襯底 的UV處理的裝置的第一實施方式的俯視圖和側(cè)視圖。該裝置包括底板 1,在底板l中布置有運輸系統(tǒng)2和UV光源3,其中UV光源3向上照 射UV光。運輸系統(tǒng)2包括馬達(dá)4、滾子5和傳送帶6。馬達(dá)4驅(qū)動至 少一條傳送帶6。 UV光源3布置在運輸系統(tǒng)2的中間。在示例中,運 輸系統(tǒng)2的左半部分用作裝載表面7,右半部分用作卸載表面8。在操 作過程中一個接一個的晶片被放在裝載表面7上,由運輸系統(tǒng)2在運輸 平面9中沿箭頭所指示的運輸方向10上被傳送到卸載表面8,并被從卸 載表面8取下。這種裝載和卸載能夠用手進(jìn)行或者通過全自動裝載站和 卸載站進(jìn)行。
      UV光源3包括多個LED 11, LED 11在預(yù)定角度區(qū)域中發(fā)射紫外光, 所述預(yù)定角度在本示例中為大約120。。根據(jù)需要和應(yīng)用,能夠使用不同 類型的LEDll。紫外發(fā)光二極管(UVLED)是特別合適的,其主要或者 幾乎專門地發(fā)射在UV范圍中的光。能夠從Nichia公司獲得一種UV LED,該UV LED發(fā)射波長為大約365nm的光并且獲得310mW的光輸出功率。 該UV LED可以與包裝在外殼中的集成透鏡系統(tǒng)一起使用。該集成透鏡系 統(tǒng)用于在預(yù)定角度區(qū)域中發(fā)射UV光。在特定應(yīng)用中,能夠使用白光LED 作為LEDll,該白光LED發(fā)射包含相當(dāng)大量的UV射線的白光。
      LED11不僅產(chǎn)生UV光,還產(chǎn)生廢熱。為了實現(xiàn)LEDll的最長可 能壽命,必需將LEDll的操作溫度保持為盡可能低。因此,UV光源3 包括熱沉12形式的被動冷卻部分或者熱沉12和風(fēng)扇13形式的主動冷 卻部分,其中風(fēng)扇13允許空氣流經(jīng)熱沉12。因此由LED ll產(chǎn)生的廢 熱能夠有效地傳遞到周圍環(huán)境中。LED 11例如安裝在印刷電路板14上, 并且印刷電路板14緊固到熱沉12。印刷電路板14選擇為使得印刷電路 板14將以最佳可能方式將由LED 11產(chǎn)生的廢熱引導(dǎo)到熱沉12。
      當(dāng)使用陶瓷作為用于熱沉12的材料時,能夠?qū)崿F(xiàn)特別高的冷卻性能。 熱沉12能夠由單片陶瓷材料制成或者能夠由布置在兩個導(dǎo)軌之間的幾個 陶瓷塊制成,并且能夠單獨安裝。
      LED 11以一行或者如圖所示地以多行布置在運輸平面9下方并且 是橫向偏移的,在本示例中所述多行是三行。在相對于運輸方向10的 橫向上測量的相鄰LED 11的距離A的尺寸確定為,使得所述LED的 錐形光束至少在邊緣處重疊,從而能夠照亮裝置的整個有用寬度B。在 本示例中,距離A為A-lcm。從恒流電源給LED ll供應(yīng)電流,其中 優(yōu)選地每八個LEDll (或者任意其它數(shù)量)串聯(lián)地連接。
      下面的實施方式基于相同的技術(shù),但是在實施形式上不同。因此, 上面所說的也類似地適用于下面的實施方式。
      圖3和圖4示意性地示出了才艮據(jù)本實用新型的裝置的第二實施方式 的俯視圖和側(cè)視圖,其中,UV光源3布置在運輸平面9上方并且向下 照射。UV光源3緊固到底板l或者能翻開的蓋子上。傳送帶6連續(xù)地 延伸。UVLED11在本示例中以一行布置。
      圖5示意性地示出了根據(jù)本實用新型的裝置的第三實施方式的俯視 圖,其中晶片安置在玻璃板15上,并且UV光源3布置在支架16上, 所述支架16能夠在布置在玻璃板15下方的引導(dǎo)裝置17上來回運動。 另一方面,在橫向于支架的驅(qū)動方向19的行中布置的LED ll向上照射。圖6示意性地示出了根據(jù)本實用新型的裝置的第四實施方式的俯視 圖,其中既沒有晶片的運輸也沒有UV光源3的任何移動。UV光源3 包括按行按列布置的并且照亮預(yù)定區(qū)域的LED 11。相鄰LED 11的錐形 光束在邊緣處在由表面區(qū)域形成的平面中重疊。與前面的示例中一樣, LED 11布置在熱沉上。
      所描述的裝置適合用于任意期望物體特別是晶片或襯底的UV處 理。在半導(dǎo)體行業(yè)中,當(dāng)期望降低半導(dǎo)體芯片在金屬薄片上的粘結(jié)能力 時,應(yīng)用該裝置。半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)為彼此相鄰地布置在晶片上的多個集 成電路。晶片在端部膠合到夾在框架上的帶粘性的金屬薄片上,然后被 鋸成各個半導(dǎo)體芯片。之后,對具有各個半導(dǎo)體芯片的金屬薄片進(jìn)行 UV處理,以破壞金屬薄片的粘結(jié)能力或者以將所述粘結(jié)能力降低到期 望的程度。這樣做時,金屬薄片對著UV光源,并且半導(dǎo)體芯片位于金 屬薄片的背離UV光源的一側(cè)。
      根據(jù)本實用新型的裝置還適合用于涂覆有光刻膠的晶片、襯底等的 處理,并且其中光刻膠必須用UV光處理。
      當(dāng)需要使用UV光來固化粘結(jié)劑時,也能夠使用所述裝置.
      雖然已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施方式和應(yīng)用,但是了解本 公開的益處的本領(lǐng)域的技術(shù)人員將很清楚,在不脫離本文的實用新型概 念的情況下可以作出不同于前面所述的許多修改。因此,本實用新型僅 受所附權(quán)利要求及其等同描述的精神的限制。
      權(quán)利要求1. 一種用于晶片或襯底的UV處理的裝置,包括UV光源(3),其特征是,所述UV光源包括多個LED(11)和熱沉(12),其中,所述LED是能夠發(fā)射UV光或者含有UV光的光的LED,并且所述熱沉是用于將由所述LED產(chǎn)生的廢熱散發(fā)到周圍環(huán)境中的熱沉。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶片或襯底的UV處理的裝置,其特 征是,所述熱沉由陶瓷構(gòu)成。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于晶片或襯底的UV處理的裝置, 其特征是,所述裝置還包括用于接收所述晶片或襯底的玻璃板(15), 其中,所述UV光源以固定方式布置在所述玻璃板下方并照亮所述玻璃 板的預(yù)定表面區(qū)域。
      專利摘要本實用新型涉及一種使用UV光對物體即晶片或襯底進(jìn)行UV處理的裝置,其包括UV光源(3),所述UV光源包括多個LED(11)和熱沉(12)。所述LED發(fā)射UV光或者含有UV光的光。所述熱沉用于將由所述LED產(chǎn)生的廢熱散發(fā)到周圍環(huán)境中。
      文檔編號H01L21/00GK201298538SQ20082011509
      公開日2009年8月26日 申請日期2008年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月15日
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