專利名稱：Led顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LpD顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種對(duì)封裝 腔壁體等結(jié)構(gòu)的改良。
背景技術(shù)：
LED顯示器的生產(chǎn)流程中，將LED芯片用導(dǎo)電銀漿固定在電路板上，再采 用超聲波焊接方法，經(jīng)由鋁導(dǎo)線把LED的另一電極連接到電路板的另一端焊 盤，這個(gè)壓焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為"挑克力》6克"，即當(dāng)外力不小于6克時(shí) 就有可能引起LED芯片斷路，從而造成產(chǎn)品報(bào)廢。LED芯片通常采用環(huán)氧樹脂 來(lái)封裝，液態(tài)的環(huán)氧樹脂凝固時(shí)其體積收縮率很大，當(dāng)LED芯片所在的顯示 腔較小時(shí)，環(huán)氧樹脂收縮所產(chǎn)生.的空隙不能通過(guò)由其腔體表面內(nèi)凹來(lái)填補(bǔ)， 這樣勢(shì)必引起LED芯片封裝腔內(nèi)的環(huán)氧樹脂收縮變形。現(xiàn)有技術(shù)中，LED芯片 封裝腔被設(shè)計(jì)成一個(gè)密閉空間，環(huán)氧樹脂向中心收縮時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)剝離力， 造成鋁導(dǎo)線脫悍，導(dǎo)致LED斷路而不亮。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型主要是解決上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的技術(shù)問(wèn)題，提供了一種LED
顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的上述技術(shù)問(wèn)題主要是通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決的 一種 LED顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括用導(dǎo)電銀漿固定在電路板上的LED芯片，扣置 在LED芯片上面的塑殼依次構(gòu)成LED芯片的封裝腔和顯示腔，LED芯片的另一 電極經(jīng)由鋁導(dǎo)線連接到電路板的另一端焊盤，塑殼的整個(gè)腔體內(nèi)填充環(huán)氧樹 脂并將電路板及LED芯片全部封裝在內(nèi)，所述LED芯片的封裝腔的壁體底端
設(shè)置引流槽，當(dāng)環(huán)氧樹脂收縮時(shí)，LED芯片封裝腔內(nèi)的環(huán)氧樹脂收縮變形可以 通過(guò)引流槽從鄰近腔體補(bǔ)充，從而避免產(chǎn)生造成鋁導(dǎo)線脫焊的剝離力，極大 地降低了產(chǎn)品不良率。所述引流槽開設(shè)于鋁導(dǎo)線在電路板上的壓焊點(diǎn)旁，效 果更佳。
本實(shí)用新型通過(guò)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)改造，帶來(lái)優(yōu)異的效果，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理等特點(diǎn)。


圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體 的說(shuō)明。
實(shí)施例參看圖1和圖2,本實(shí)用新型是在電路板2上用導(dǎo)電銀漿固定
LED芯片5，扣置在LED芯片5上面的塑殼1依次構(gòu)成LED芯片5的封裝腔4 和顯示腔3， LED芯片5的另一電極經(jīng)由鋁導(dǎo)線6連接到電路板2的另一端焊 盤，LED芯片5的封裝腔4的壁體底端設(shè)置引流槽7。在塑殼表面粘貼高溫膠 帶8，塑殼的腔體內(nèi)填充環(huán)氧樹脂9以將LED芯片5封裝，當(dāng)環(huán)氧樹脂收縮時(shí)， LED芯片封裝腔4內(nèi)的環(huán)氧樹脂收縮變形可以通過(guò)引流槽從鄰近腔體補(bǔ)充，從 而避免產(chǎn)生造成鋁導(dǎo)線脫焊的剝離力，極大地降低了產(chǎn)品不良率。優(yōu)選地， 引流槽開設(shè)于鋁導(dǎo)線在電路板上的壓焊點(diǎn)旁，效果更佳。
最后，應(yīng)當(dāng)指出，以上實(shí)施例僅是本實(shí)用新型較有代表性的例子。顯然， 本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施例，'還可以有許多變形。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均應(yīng)認(rèn)為屬 于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。 '
權(quán)利要求1. 一種LED顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括用導(dǎo)電銀漿固定在電路板(2)上的LED芯片(5)，扣置在LED芯片(5)上面的塑殼(1)依次構(gòu)成LED芯片(5)的封裝腔(4)和顯示腔(3)，LED芯片(5)的另一電極經(jīng)由鋁導(dǎo)線(6)連接到電路板(2)的另一端焊盤，塑殼(1)的腔體內(nèi)填充環(huán)氧樹脂(9)以將LED芯片(5)封裝，其特征是在所述LED芯片(5)的封裝腔(4)的壁體底端設(shè)置引流槽(7)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征是在所述引 流槽(7)開設(shè)于鋁導(dǎo)線(6)在電路板(2)上的壓焊點(diǎn)旁。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED顯示器芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括用導(dǎo)電銀漿固定在電路板上的LED芯片，扣置在LED芯片上面的塑殼依次構(gòu)成LED芯片的封裝腔和顯示腔，LED芯片的另一電極經(jīng)由鋁導(dǎo)線連接到電路板的另一端焊盤，塑殼的腔體內(nèi)填充透明環(huán)氧樹脂以將LED芯片封裝，所述LED芯片的封裝腔的壁體底端設(shè)置引流槽，當(dāng)環(huán)氧樹脂收縮時(shí)，LED芯片封裝腔內(nèi)的環(huán)氧樹脂收縮變形可以通過(guò)引流槽從鄰近腔體補(bǔ)充，從而避免產(chǎn)生造成鋁導(dǎo)線脫焊的剝離力，極大的降低了產(chǎn)品不良率。所述引流槽開設(shè)于鋁導(dǎo)線在電路板上的壓焊點(diǎn)旁，效果更佳。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201213134SQ200820120558
公開日2009年3月25日 申請(qǐng)日期2008年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者瞿紅兵 申請(qǐng)人:杭州威利廣科技有限公司