專利名稱：連接器電位差改善機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，尤指一種用以增加 通訊連接器與屏蔽鐵框的導(dǎo)通性并且改善電位差異的連接器電位差改 善機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前的通訊連接器與屏蔽鐵框(又稱tuner、 enclosure、 can、RF can、 鐵殼、下蓋等)的組裝方式，大都是以沖壓鉚合或是焊錫接合的方式 制作。由于通訊連接器與屏蔽鐵框是分別成形的工件，組立后接觸面 會存在微小間隙，因而提高電位差，并且導(dǎo)致較高的電磁干擾(EMI)。 產(chǎn)業(yè)一般作法目前改善電位差的方式多是在鉚合處以人工焊錫 填補(bǔ)的方式來改善電位差。由人工手動焊錫， 一手持錫絲， 一手持烙 鐵，兩手配合作動使用烙鐵將錫絲熔解并固定于連接器與屏蔽鐵框上。 但，傳統(tǒng)人工焊錫填補(bǔ)的方式具有以下諸多的問題 1、必須使用大量人工，速度較慢，薪資與時間成本高。 2 、若在焊錫的同時必須轉(zhuǎn)動通訊連接器與屏蔽鐵框以變換焊錫 方向與位置，則需要更多的焊錫時間與人為操作。
3、易有人為疏失，訓(xùn)練不足，錫絲拉取不順等等造成的空焊情況。
4 、易有人為操作不當(dāng)而使高溫的烙鐵碰觸到通訊連接器或屏蔽 鐵框的表面，造成通訊連接器或屏蔽鐵框的表面電鍍層被高溫破壞， 因而傷害美觀，以及容易氧化等降低產(chǎn)品質(zhì)量的情況。
5 、易有人為操作不當(dāng)而使焊錫材料沾黏在通訊連接器的中芯連 接腳，造成噪聲或是短路的情況。
6、易有人為操作不當(dāng)而使助焊劑焦黑碳化，因而影響美觀，甚 至該碳化物質(zhì)有剝落而導(dǎo)致其它電子零件短路的疑慮。
于是，本實用新型設(shè)計人有感上述缺陷的可改善之處，潛心研究 并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺陷的本 實用新型技術(shù)方案。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于可提供一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，克服傳統(tǒng)人工焊錫缺點(diǎn)，節(jié)省人工與工時，縮短制作時間，提高良率。
為了達(dá)到上述的目的，本實用新型提供一種連接器電位差改善機(jī) 構(gòu)，包括 一通訊連接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽 鐵框；以及一導(dǎo)通墊片，該導(dǎo)通墊片設(shè)置及導(dǎo)通于該通訊連接器與該 屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型還提供一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，包括 一通訊連 接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽鐵框；以及一錫圈， 該錫圈設(shè)置及導(dǎo)通于該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型又提供一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，包括 一通訊連 接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽鐵框；以及一導(dǎo)電膠， 該導(dǎo)電膠設(shè)置及導(dǎo)通于該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型再提供一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，包括 一通訊連 接器； 一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽鐵框；以及一錫膏， 該錫膏設(shè)置在該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處，使用烤箱、電爐、 焊爐或手持式加熱設(shè)備加熱熔解來焊錫，使該錫膏導(dǎo)通于該通訊連接 器與該屏蔽鐵框的接合處。
本實用新型具有以下有益的效果
1 、增加通訊連接器與屏蔽鐵框的導(dǎo)通性并且改善電位差異。 2、節(jié)省傳統(tǒng)人工焊錫的時間，降低制造成本。
為使能更進(jìn)一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下 有關(guān)本實用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明 用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第一實施例組立前的示
意圖2為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第一實施例組立后的示
意圖3為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第二實施例組立前的示
意圖4為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第二實施例組立后的示
意圖5為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第三實施例組立前的示
意圖6為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第三實施例組立后的示
意圖7為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第四實施例組立前的示
5意圖8為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第四實施例組立后的示
意圖9為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第五實施例組立前的示
意圖10為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第五實施例組立后的 示意圖11為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第六實施例組立后的示
意圖12為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第七實施例組立后的 示意圖13為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第八實施例組立后的 示意圖14為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第九實施例組立后的 示意圖15為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第十實施例組立后的 示意圖16為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第十一實施例組立后 的示意圖17為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第十二實施例組立后 的示意圖18為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第十三實施例組立后 的示意圖19為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第十四實施例組立后 的示意圖20為本實用新型連接器電位差改善機(jī)構(gòu)第十五實施例組立后 的示意圖21A至圖21G為本實用新型導(dǎo)電元件的示意圖。
主要元件附圖標(biāo)記說明
1 通訊連接器
2 屏蔽鐵框
3 導(dǎo)電元件
31 導(dǎo)通墊片 3 2 導(dǎo)通墊片 3 3 導(dǎo)通墊片 3 4 導(dǎo)電3 6 錫片墊圈
3 7 錫圈
3 8 錫圈
3 9 錫膏
3 0 1通孔
3 0 2凸出機(jī)構(gòu)
3 0 3定位部
具體實施方式
請參閱圖l至圖4，本實用新型提供一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)， 包括有一通訊連接器l、 一屏蔽鐵框2及一導(dǎo)電元件3 ，該通訊連接 器l的型式并不限定，不論是以車削或快削方式所制作的F頭連接器 (F Connector)或以車削、快削、切管或深抽方式制作的PAL頭連接 器，或以其它工法制作的通訊連接器，均可以使用本實用新型用來改 善現(xiàn)有的電位差。該屏蔽鐵框2為金屬制成的框架，屏蔽鐵框2與通 訊連接器1予以組裝。
該導(dǎo)電元件3為具備導(dǎo)電性質(zhì)的各式金屬或物質(zhì)，例如銅、鋁、 錫、鐵、錫絲、導(dǎo)通墊片(gasket)或?qū)щ娔z等。在本實施例中，該導(dǎo)電 元件3為無黏性的導(dǎo)通墊片3 1，該導(dǎo)通墊片3 l以具備導(dǎo)電性質(zhì)的 各式金屬或物質(zhì)，以片狀、條狀、板狀或巻狀材料做為素材原形，但 不具備黏著性質(zhì)。該素材使用一般沖床(傳統(tǒng)、氣動、增壓等各式?jīng)_ 床)、滑塊沖床(slide forming)或滾刀壓床等配合適當(dāng)?shù)牟眉艄ぞ吲c成 形模具制作成導(dǎo)通墊片3 1 。
該導(dǎo)通墊片3 1加入通訊連接器1與屏蔽鐵框2的組立中，使導(dǎo) 通墊片3 1設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處，該導(dǎo) 通墊片3 1可視情況與效能安裝于屏蔽鐵框2的外側(cè)(如圖1及圖2 所示)或內(nèi)側(cè)(如圖3及圖4所示)。
請參閱圖5及圖6，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為無黏性的導(dǎo) 通墊片3 2，該導(dǎo)通墊片3 2以具備導(dǎo)電性質(zhì)的各式金屬或物質(zhì)，使 用射出技術(shù)加工成形，使用金屬或塑料射出模具與設(shè)備，成形導(dǎo)通墊 片3 2。將導(dǎo)通墊片3 2加入通訊連接器1與屏蔽鐵框2的組立中， 使導(dǎo)通墊片3 2設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處， 該導(dǎo)通墊片3 2可視情況與效能安裝于屏蔽鐵框2的外側(cè)(如圖5及 圖6所示)或內(nèi)側(cè)。
請參閱圖7及圖8，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為有黏性的導(dǎo) 通墊片3 3，該導(dǎo)通墊片33以具備導(dǎo)電性質(zhì)的各式金屬或物質(zhì)，以片狀、條狀、板狀或巻狀材料做為素材原形，并且具備黏著性質(zhì)。該
素材使用一般沖床(傳統(tǒng)、氣動、增壓等各式?jīng)_床)、滑塊沖床(slide fonning)或滾刀壓床等配合適當(dāng)?shù)牟眉艄ぞ吲c成形模具制作導(dǎo)通墊片 3 3 c
將具有黏性的導(dǎo)通墊片3 3先黏著于通訊連接器1或屏蔽鐵框2 的接觸位置，例如屏蔽鐵框2的內(nèi)側(cè)、外側(cè)或通訊連接器1上(如圖7 及圖8所示)，之后再進(jìn)行通訊連接器l與屏蔽鐵框2的組立，使導(dǎo)通 墊片3 3設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖21A至圖21G，本實用新型的導(dǎo)電元件3 (如導(dǎo)通墊片) 具有一通孔3 0 1，可供套設(shè)于通訊連接器1上，該導(dǎo)電元件3的通 孔3 0 l處可以沖壓、折彎、或抽引方式制作有凸出機(jī)構(gòu)3 0 2，用 來增加組裝的方便性，并且填補(bǔ)通訊連接器1的外徑與屏蔽鐵框2組 立沖孔之間的間隙，因此增加通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接觸面積， 加強(qiáng)彼此的導(dǎo)通性，以降低電位差。這些微小的凸起、折彎、或是抽 形亦可具有定位功能，也較容易安裝、定位、并能提高生產(chǎn)效率，但
是最主要的功能是在增加通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接觸面積，特 別是增加通訊連接器1與屏蔽鐵框2的沖孔斷面的接觸面積。該導(dǎo)電 元件3外形并設(shè)有定位部3 0 3，能用以定位于通訊連接器l或屏蔽 鐵框2上。
請參閱圖9及圖10，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為導(dǎo)電膠3 4， 該導(dǎo)電膠3 4在使用前為液狀、半固態(tài)狀態(tài)、膠狀或膏狀，該導(dǎo)電膠 3 4以具備導(dǎo)電性質(zhì)的各式金屬或物質(zhì)，以液狀、半固態(tài)狀態(tài)、膠狀、 膏狀或類似型態(tài)的材料做為素材原形。該導(dǎo)電膠3 4使用點(diǎn)膠工具， 將半固態(tài)的導(dǎo)電物質(zhì)先涂布或黏著于通訊連接器1或屏蔽鐵框2的接 觸位置，例如屏蔽鐵框2的內(nèi)側(cè)(如圖9及圖IO所示)、外側(cè)、或通 訊連接器1上，之后再進(jìn)行通訊連接器1與屏蔽鐵框2的組立，使導(dǎo) 電膠3 4設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處。本實施 例亦可以視情況變更加工順序，在完成通訊連接器1與屏蔽鐵框2的 組立之后，再將半固態(tài)的導(dǎo)電物質(zhì)先涂布或黏著于通訊連接器1或屏 蔽鐵框2的接觸位置，例如屏蔽鐵框2的內(nèi)側(cè)(如圖9及圖10所示)、 外側(cè)、或通訊連接器l上。
請參閱圖11及圖12，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為成形的錫圈 3 5 ，該錫圈3 5為以素材(含有或涂有助焊劑的錫絲、錫片、錫條)， 使用繞線(絲)機(jī)、 一般沖床(傳統(tǒng)、氣動、增壓或油壓等各式?jīng)_床)、 滑塊沖床(slide forming)、折床或壓床等設(shè)備，繞成形狀與尺寸適當(dāng)大 小的錫圈，亦可以手工巻繞。
將成形的錫圈3 5置放在通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處，可視情況安裝于屏蔽鐵框2的外側(cè)(如圖11)或內(nèi)側(cè)(如圖12)，使 用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設(shè)備熔解來焊錫，使錫圈3 5熔解、 設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖13及圖14，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為錫片墊圈 3 6 ，該錫片墊圈3 6也為一種錫圈，該錫片墊圈3 6為含有或是涂 有助焊劑的錫片墊圈，該錫片墊圈3 6為使用一般沖床(傳統(tǒng)、氣動、 增壓或油壓等各式?jīng)_床)、滑塊沖床(slide forming)、折床或壓床等設(shè) 備沖打而成適當(dāng)大小的錫片，亦可以手工裁剪。
將成形的錫片墊圈3 6放在通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接合 處，可視情況安裝于屏蔽鐵框2的外側(cè)(如圖13所示)或內(nèi)側(cè)(如圖 14所示)，使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設(shè)備加熱熔解來焊錫， 使錫片墊圈3 6熔解、設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器1與屏蔽鐵框2的接 合處。
請參閱圖15及圖16，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為粉末冶金 或金屬射出成形的錫圈37，該錫圈37使用素材為錫粉或錫球，使 用粉末冶金或金屬射出等設(shè)備及工法，制作適當(dāng)大小的錫圈3 7。
將成形的錫圈3 7涂上或填充助焊劑之后，置放在通訊連接器1 與屏蔽鐵框2的接合處，可視情況安裝于屏蔽鐵框2的外側(cè)(如圖15 所示)或內(nèi)側(cè)(如圖16所示)，使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱 設(shè)備加熱熔解來焊錫，使錫圈3 7熔解、設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器l 與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖17及圖18，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為壓鑄或熱 鍛成形的錫圈3 8，壓鑄使用素材為錫粉、錫球或錫錠，熱鍛使用素 材為錫絲、錫片或錫錠，并使用鑄造或熱鍛設(shè)備與工法，制作適當(dāng)大 小的錫圈3 8 。
將成形的錫圈3 8涂上或填充助焊劑之后，置放在通訊連接器l 與屏蔽鐵框2的接合處，可視情況安裝于屏蔽鐵框2的外側(cè)(如圖17 所示)或內(nèi)側(cè)(如圖18所示)，使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱 設(shè)備加熱熔解來焊錫，使錫圈3 8熔解、設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器l 與屏蔽鐵框2的接合處。
請參閱圖19及圖20，在本實施例中，該導(dǎo)電元件3為錫膏3 9， 將該錫膏3 9涂布、附著、黏著、印刷或施點(diǎn)在通訊連接器l與屏蔽 鐵框2的接合處，可視情況施點(diǎn)于屏蔽鐵框2的外側(cè)(如圖19所示) 或內(nèi)側(cè)(如圖20所示)，每個施放點(diǎn)的錫膏份量，每個焊接面的施放 點(diǎn)數(shù)與施放點(diǎn)的位置可視實際狀況調(diào)整，之后使用烤箱、電爐、焊爐 或手持式加熱設(shè)備加熱熔解來焊錫。
本實用新型具有以下的特色
91 、非以傳統(tǒng)手工焊錫的工法，增加通訊連接器與屏蔽鐵框的導(dǎo) 通性來改善電位差異，節(jié)省手工焊錫時間與成本。
2、適用范圍各式通訊連接器(接頭)均可以適用本實用新型 來改善電位差，不論是以車削或快削方式所制作的F頭連接器(F Co皿ector)或以車削、快削、切管或深抽制作的PAL頭連接器，或以 其它工法制作的通訊連接器，均可以使用本實用新型來改善現(xiàn)有的電 位差。
但以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非意欲局限本實用新 型的保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等 效變化，均同理皆包含于本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，特此說明。
權(quán)利要求1、一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽鐵框；以及一導(dǎo)通墊片，該導(dǎo)通墊片設(shè)置及導(dǎo)通于該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
2、 如權(quán)利要求l所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)通墊片具有一通孔，該通孔套設(shè)于該通訊連接器。
3、 如權(quán)利要求2所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該通孔處設(shè)有凸出機(jī)構(gòu)，該凸出機(jī)構(gòu)填補(bǔ)該通訊連接器與該屏蔽鐵框 之間的間隙。
4、 如權(quán)利要求l所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)通墊片外形設(shè)有定位部，該定位部定位于該通訊連接器或該屏蔽 鐵框上。
5、 如權(quán)利要求l所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)通墊片安裝于該屏蔽鐵框的外側(cè)或內(nèi)側(cè)。
6、 如權(quán)利要求l所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)通墊片為無黏性或有黏性的導(dǎo)通墊片。
7、 如權(quán)利要求l所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該導(dǎo)通墊片為具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬或物質(zhì)。
8、 一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括 一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽鐵框；以及 一錫圈，該錫圈設(shè)置及導(dǎo)通于該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
9、 如權(quán)利要求S所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該錫圈設(shè)置于該屏蔽鐵框的外側(cè)或內(nèi)側(cè)。
10、如權(quán)利要求8所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該錫圈使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設(shè)備加熱熔解來焊錫。
11 、如權(quán)利要求8所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于，該錫圈為使用錫絲、錫片或錫條所加工成形的錫圈。
12、如權(quán)利要求8所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該錫圈為粉末冶金、金屬射出、壓鑄或熱鍛成形的錫圈。
13、如權(quán)利要求8所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于， 該錫圈為錫片墊圈。
14、 一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽鐵框；以及一導(dǎo)電膠，該導(dǎo)電膠設(shè)置及導(dǎo)通于該通訊連接器與該屏蔽鐵 框的接合處。
15、如權(quán)利要求l 4所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在 于，該導(dǎo)電膠設(shè)置于該屏蔽鐵框的外側(cè)或內(nèi)側(cè)。
16、如權(quán)利要求l 4所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在 于，該導(dǎo)電膠在使用前為液狀、半固態(tài)狀態(tài)、膠狀或膏狀。
17、 一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括一通訊連接器；一屏蔽鐵框，該通訊連接器組裝于該屏蔽鐵框；以及一錫膏，該錫膏設(shè)置在該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處， 使用烤箱、電爐、焊爐或手持式加熱設(shè)備加熱熔解來焊錫，使該錫膏 導(dǎo)通于該通訊連接器與該屏蔽鐵框的接合處。
18、如權(quán)利要求l 7所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在 于，該錫膏設(shè)置于該屏蔽鐵框的外側(cè)或內(nèi)側(cè)。
19、如權(quán)利要求l 7所述的連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，其特征在 于，該錫膏是涂布、附著、黏著、印刷或施點(diǎn)在該通訊連接器與該屏 蔽鐵框的接合處。
專利摘要一種連接器電位差改善機(jī)構(gòu)，包括一通訊連接器、一屏蔽鐵框及一導(dǎo)電元件，通訊連接器組裝于屏蔽鐵框，導(dǎo)電元件設(shè)置及導(dǎo)通于通訊連接器與屏蔽鐵框的接合處；借此，增加通訊連接器與屏蔽鐵框的導(dǎo)通性并且改善電位差異，且節(jié)省傳統(tǒng)人工焊錫的時間，降低制造成本。
文檔編號H01R13/648GK201282233SQ200820140308
公開日2009年7月29日 申請日期2008年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月13日
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