專利名稱：一種鐵鎳合金引線框架版件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種由鐵鎳合金材料 制成的引線框架分立器件制造技術(shù)。
技術(shù)背景隨著手機、掌上電腦、MP3、 MP4和iphone等數(shù)碼產(chǎn)品科技的快速發(fā)展，半導(dǎo) 體電子元器件日益小型化和微型化，由此迫使與之配套的引線框架也日趨小型化、薄 型化，其厚度一般只有0.1 0.2毫米。目前，傳統(tǒng)的引線框架基本上都由純銅制成， 而厚度的減薄使該類產(chǎn)品突現(xiàn)出強度不足的問題，這不但影響了半導(dǎo)體電子元器件的 實際使用，也使加工過程中的牽引力難以提高，圏材或圈帶原料傳動速度慢、生產(chǎn)效 率較低。為此，人們期盼發(fā)明一種由鐵鎳合金材料制成的用于小型或微型半導(dǎo)體電子 元器件制造的引線框架版件產(chǎn)品，以提高引線框架的基體強度，同時也利于提高加工 牽引力而增力口工效。 實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的小型或微型銅質(zhì)引線 框架強度低和加工制造效率不高的缺陷和不足，向社會提供一種由鐵鎳合金材料制成 的小型或微型《1線框架版件產(chǎn)品，以提高引線框架的基體強度，同時也利于提高制造 工效、降低成本。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是鐵鎳合金引線框架版件由包含 引線框架的多個相同基本單元經(jīng)兩側(cè)的邊帶沿軸向連續(xù)排列而成；所述引線框架設(shè)有 芯片島、中導(dǎo)腳和側(cè)導(dǎo)腳；所述每個基本單元設(shè)有呈縱向六排和橫向二列設(shè)置的十二 個引線框架，所述各個引線框架之間由縱向、橫向連接筋互相連接，其中位于上下側(cè) 邊的兩個引線框架分別與上下邊帶相連接；所述引線框架的中導(dǎo)腳和兩個側(cè)導(dǎo)腳端部 分別設(shè)有焊接區(qū)，所述三個焊接區(qū)呈并列設(shè)置。矩形空腔。本實用新型鐵鎳合金引線框架版件的每個基本單元由十二個引線框架構(gòu)成，因此生產(chǎn)效率提高。又由于本實用新型引線框架的基材為鐵鎳合金，其拉伸強度要遠遠大 于銅質(zhì)材料，故可以加大圈材、圈帶原料的牽引力以提高制造工效。產(chǎn)品封裝后，塑 料封料填充并包覆于芯片與所述兩個側(cè)導(dǎo)腳、中導(dǎo)腳和橫向連接筋之間的間隙內(nèi)，將 芯片與引線框架基材牢固結(jié)合。本實用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)新穎、制造方便、防水防潮密封 性好，可以滿足小型或微型半導(dǎo)體電子元器件的引線框架生產(chǎn)所需，可廣泛適用于平 板電視、無線電話、碟片機、IT行業(yè)及數(shù)碼產(chǎn)品等元器件制造領(lǐng)域。

圖1是本實用新型引線框架版件結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實用新型基本單元結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實用新型構(gòu)成基本單元的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1至圖3所示的表面貼裝系列引線框架產(chǎn)品為例，本實用新型鐵鎳合金引線 框架版件由包含引線框架4的多個相同基本單元1經(jīng)兩側(cè)的邊帶2沿軸向連續(xù)排列而 成；所述引線框架4設(shè)有芯片島6、中導(dǎo)腳5和兩個側(cè)導(dǎo)腳7;所述每個基本單元1 設(shè)有呈縱向六排和橫向二列設(shè)置的十二個引線框架4,各個引線框架4之間由縱向、 橫向連接筋3互相連接，其中位于上下側(cè)邊的兩個引線框架4分別與上下邊帶2相連 接。如圖3所示，所述引線框架4的中導(dǎo)腳5和兩個側(cè)導(dǎo)腳7端部分別設(shè)有焊接區(qū)8, 所述三個焊接區(qū)8呈并列設(shè)置；所述芯片島6是由所述兩個側(cè)導(dǎo)腳7內(nèi)側(cè)與中導(dǎo)腳5 端部外側(cè)以及橫向連接筋3構(gòu)成的矩形空腔。下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡述本實用新型產(chǎn)品的工作原理。根據(jù)封裝廠的設(shè)計要求， 在配備有對應(yīng)模具的軋機中加工出合格的引線框架版件產(chǎn)品，由于本產(chǎn)品的每個基本 單元1由十二個引線框架4構(gòu)成，因此生產(chǎn)效率提高。又由于本實用新型引線框架的 基材為鐵鎳合金，其拉伸強度要遠遠大于銅質(zhì)材料，故可以加大圈材、圈帶原料的牽 引力以提高制造工效、降低成本。產(chǎn)品封裝后，塑料封料填充并包覆于芯片四周與所 述兩個側(cè)導(dǎo)腳7、中導(dǎo)腳5和橫向連接筋3之間的間隙內(nèi)，從而將芯片與引線框架基 材牢固結(jié)合，完全可以滿足小型或微型半導(dǎo)體電子元器件正常工作所需。
權(quán)利要求1、一種鐵鎳合金引線框架版件，由包含引線框架的多個相同基本單元經(jīng)兩側(cè)的邊帶沿軸向連續(xù)排列而成；所述引線框架設(shè)有芯片島、中導(dǎo)腳和側(cè)導(dǎo)腳；其特征在于所述每個基本單元設(shè)有呈縱向六排和橫向二列設(shè)置的十二個引線框架，所述各個引線框架之間由縱向、橫向連接筋互相連接，其中位于上下側(cè)邊的兩個引線框架分別與上下邊帶相連接；所述引線框架的中導(dǎo)腳和兩個側(cè)導(dǎo)腳端部分別設(shè)有焊接區(qū)，所述三個焊接區(qū)呈并列設(shè)置。
2、如權(quán)利要求1所述鐵鎳合金引線框架版件，其特征在于所述芯片島是由所 述兩個側(cè)導(dǎo)腳內(nèi)側(cè)與中導(dǎo)腳端部外側(cè)以及^黃向連接筋構(gòu)成的矩形空腔。
專利摘要本實用新型公開了一種引線框架版件產(chǎn)品技術(shù)，克服了現(xiàn)有銅質(zhì)產(chǎn)品強度低和加工制造效率不高的缺陷。它由包含引線框架的多個相同基本單元經(jīng)兩側(cè)的邊帶沿軸向連續(xù)排列而成；所述引線框架設(shè)有芯片島、中導(dǎo)腳和側(cè)導(dǎo)腳；所述每個基本單元設(shè)有呈縱向六排和橫向二列設(shè)置的十二個引線框架，所述各個引線框架之間由縱向、橫向連接筋互相連接，其中位于上下側(cè)邊的兩個引線框架分別與上下邊帶相連接；所述引線框架的中導(dǎo)腳和兩個側(cè)導(dǎo)腳端部分別設(shè)有焊接區(qū)，所述三個焊接區(qū)呈并列設(shè)置。所述芯片島是由所述兩個側(cè)導(dǎo)腳內(nèi)側(cè)與中導(dǎo)腳端部外側(cè)以及橫向連接筋構(gòu)成的矩形空腔。本產(chǎn)品結(jié)構(gòu)新穎、制造方便、防水防潮密封性好，可以滿足小型或微型引線框架生產(chǎn)所需。
文檔編號H01L23/495GK201219106SQ200820153819
公開日2009年4月8日 申請日期2008年10月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月7日
發(fā)明者商巖冰, 朱敦友, 陳孝龍 申請人:寧波華龍電子股份有限公司