專利名稱：：用于高頻無骨架線圈的自粘性絕緣繞組線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型屬于自粘性漆包線
技術(shù)領(lǐng)域：
，它應(yīng)用于安全標(biāo)準(zhǔn)符合UL1950、IEC60950的高頻無骨架繞組線圈，具體涉及一種用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣線。
背景技術(shù)：
：目前在無骨架線圈上的漆包線，由銅導(dǎo)體、聚胺酯絕緣層外再漆覆自粘性漆組成，其絕緣電壓低、高頻性能欠佳，不能滿足和適應(yīng)電子組件耐高壓和高頻性的要求。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了提供一種可代替自粘性漆包線產(chǎn)品，用于高頻無骨架線圈的自粘性絕緣繞組線。本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，其特征在于，包括銅導(dǎo)體、兩層聚酯絕緣層、聚酰胺樹脂層、自粘性漆絕緣層，所述的兩層聚酯絕緣層依次擠包在銅導(dǎo)體外，所述的聚酰胺樹脂層再擠包在上述兩層聚酯絕緣層外，所述的自粘性漆絕緣層再涂覆在最外層。所述的銅導(dǎo)體的規(guī)格為①0.201.00mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于在三層絕緣層外涂覆自粘性漆，使成形的無骨架線圈耐電壓高，高頻性能佳，適用于當(dāng)前信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可替代傳統(tǒng)的自粘性漆包線產(chǎn)品，使電子組件耐電壓高，高頻性能佳。圖1為用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1所示，一種用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，由銅導(dǎo)體1、兩層聚酯絕緣層2、聚酰胺樹脂3以及自粘性漆絕緣層4組成，兩層聚酯絕緣層2擠包在銅導(dǎo)體1夕卜，聚酰胺樹脂層3再擠包在這兩層聚酯絕緣層2外，最外層再涂覆自粘性漆絕緣層4。使用①3mm銅桿經(jīng)拉絲機(jī)拉細(xì)后進(jìn)行退火，然后通過30型三頭擠塑機(jī)將兩層聚酯絕緣層2，聚酯胺樹脂絕緣層3擠包在銅導(dǎo)體1外面，然后再涂覆自粘性絕緣層4在最外面。用于高頻無骨架線圈的三層絕緣繞組線的性能為(1)生產(chǎn)規(guī)格范圍0.201.00mm;(2)耐溫等級B級(130°C)，外層自粘層耐熱等級為B級(130°C)和F級(155°C);(3)耐電壓特性優(yōu)良，擊穿電壓大于15kV，獲得強(qiáng)化絕緣(試驗(yàn)電壓=3000Vrms,lmin)的鑒定；(4)可直焊，焊錫性420。C《3S;(5)可醇溶自粘，平均粘結(jié)力^0.886N(0.40mm);(6)高頻性能好。用于高頻無骨架線圈的GPX-B(ZZ)自粘性三層絕緣繞組線與普通耐熱醇溶UESUW/F自粘性漆包線性能比較如表1所示。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>權(quán)利要求1.用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，其特征在于，包括銅導(dǎo)體、兩層聚酯絕緣層、聚酰胺樹脂層、自粘性漆絕緣層，所述的兩層聚酯絕緣層依次擠包在銅導(dǎo)體外，所述的聚酰胺樹脂層再擠包在上述兩層聚酯絕緣層外，所述的自粘性漆絕緣層再涂覆在最外層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，其特征在于，所述的銅導(dǎo)體的規(guī)格為①0.201.00mm。專利摘要本實(shí)用新型涉及用于高頻無骨架線圈的自粘性三層絕緣繞組線，包括銅導(dǎo)體、兩層聚酯絕緣層、聚酰胺樹脂層、自粘性漆絕緣層，所述的兩層聚酯絕緣層依次擠包在銅導(dǎo)體外，所述的聚酰胺樹脂層再擠包在上述兩層聚酯絕緣層外，所述的自粘性漆絕緣層再涂覆在最外層。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可替代傳統(tǒng)的自粘性漆包線產(chǎn)品，使電子組件耐電壓高，高頻性能佳。文檔編號H01B7/02GK201281970SQ20082015435公開日2009年7月29日申請日期2008年10月22日優(yōu)先權(quán)日2008年10月22日發(fā)明者方澄秋,剛沈申請人:上海川葉電子科技有限公司