專利名稱：帶有基板熱源的電子模塊冷卻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子元件散熱器，具體為一種帶有基板熱源的電子模塊 冷卻器。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的集成化發(fā)展，把若干個(gè)電子元件集合在一塊基板上的電 子模塊應(yīng)用越來(lái)越廣泛。由于電子模塊元件眾多，發(fā)熱量大，因此良好的散 熱是使之正常工作的必要措施。目前通常采用在電子模塊基板下固定水道并通以流動(dòng)水達(dá)到散熱目的。如圖l和圖2所示，電子模塊l固定在基板2上， 基板2通過(guò)螺釘3和散熱槽104連接并與散熱槽104的外底面緊密貼合，散 熱槽104的內(nèi)底面上垂直固定有導(dǎo)熱柱105，導(dǎo)熱柱105之間是水道106， 散熱槽104的兩個(gè)側(cè)面分別開(kāi)有入水口 8和出水口 9，入水口 8和出水口 9 都和水道105相連，蓋板107蓋在散熱槽104的槽口并與之密封。使用時(shí)， 電子模塊產(chǎn)生的熱通過(guò)基板傳遞至散熱槽，再經(jīng)導(dǎo)熱柱周邊水道內(nèi)的流動(dòng)水帶走，從而達(dá)到散熱的目的。這種散熱結(jié)構(gòu)，基板上的熱量要經(jīng)過(guò)散熱槽底 板和導(dǎo)熱柱兩級(jí)交換放能交由水帶走，散熱效率不高，而且為保證散熱面積， 導(dǎo)熱柱需有一定的高度，因此體積較大，且費(fèi)材料。發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)省材料、散熱效率高 的散熱裝置，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器。本實(shí)用新型通過(guò)如下技術(shù)方案達(dá)到發(fā)明目的一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，包括安裝電子模塊的基板和安裝 在基板下表面、具有入水口和出水口的散熱座，其結(jié)構(gòu)為所述散熱座內(nèi)設(shè) 有L形隔壁，該L形隔壁將散熱座內(nèi)部分隔成上下平行的一與入水口相連 通的入水道和一與出水口相連通出水道，并且所述L形隔壁的水平壁壁面上 設(shè)有間隔均布的多個(gè)小孔，它們將所述入水道和出水道連通。所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其結(jié)構(gòu)為所述小孔是垂直于 基板下表面的。所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其結(jié)構(gòu)為還包括一密封圈， 所述散熱座在出水道外的上表面上設(shè)有環(huán)形凹槽，所述密封圈安置在所述環(huán) 形凹槽中，在散熱座和基板通過(guò)螺栓相對(duì)固定后，它們之間通過(guò)密封圈構(gòu)成 密封連接。所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其結(jié)構(gòu)為所述環(huán)形凹槽可根 據(jù)散熱座的外形制成圓形或四邊形的。本實(shí)用新型使用時(shí)，用螺釘將電子模塊通過(guò)其基板固定在散熱座上，模 塊需散熱的范圍對(duì)著散熱座的內(nèi)環(huán)，冷卻水經(jīng)如水口從噴水口直接噴射到電 子模塊基板下部，在熱交換槽區(qū)域冷卻電子模塊完成熱交換，然后流入回流 槽經(jīng)出水口流出。本實(shí)用新型的有益效果是1.水流直接冷卻電子模塊散熱基板，減少 了一次熱交換，散熱效果更理想。2.由于省去了導(dǎo)熱柱，不受傳統(tǒng)方式的 減小散熱槽厚度會(huì)降低導(dǎo)熱柱熱交換面積的影響，又能有效降低散熱槽的厚 度，節(jié)省材料。


圖1是采用導(dǎo)熱柱的現(xiàn)有散熱裝置的主視圖的剖視圖； 圖2是采用導(dǎo)熱柱的現(xiàn)有散熱裝置的俯視圖； 圖3是本實(shí)用新型的主視圖的剖視圖； 圖4是本實(shí)用新型的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)具體實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。如圖3和圖4所示，本實(shí)用新型的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器包括 基板和散熱座10，其中，基板是具有良好導(dǎo)熱、散熱性能和用于安裝電子 模塊并的金屬板。散熱座10在其兩側(cè)通常分別設(shè)有入水口 8和出水口 9。 在本實(shí)施例中，散熱座10內(nèi)設(shè)有一 L形隔壁13，該L形隔壁將散熱座10 的內(nèi)部分隔成上下平行的一入水道和一出水道，其中，所述入水道與入水口8相連通，出水道與出水口 9相連通且是彎折的，同時(shí)在所述L形隔壁13 的水平壁壁面上設(shè)有間隔均布的多個(gè)作為噴水孔的小孔14，這些小孔將所 述入水道和出水道連通。較佳，小孔14垂直于基板的下表面。在另一實(shí)施例中，為了在基板和散熱座io之間實(shí)行嚴(yán)密密封，本實(shí)用 新咽的冷卻器還包括一密封圈11。如此，可以在散熱座io的出水道外的上表面或出水道圍壁的端面上設(shè)有一環(huán)形凹槽12。所述密封圈11就可安置在 所述環(huán)形凹槽12中，在通過(guò)螺栓將散熱座10固定于基板上后，散熱座10 通過(guò)密封圈11由基板構(gòu)成密封連接。為適用不同散熱座10的外形，所述環(huán) 形凹槽12可制成圓形或四邊形的。使用時(shí)，冷卻水經(jīng)入水口 8流入入水道，再進(jìn)入小孔14產(chǎn)生一支支水 柱，直接對(duì)著基板2的下表面噴射，并且噴射后的水流從L形隔壁13水平 壁壁面上出水道流到出水口 9完成熱交換。所述完成熱交換是指將傳導(dǎo)到基 板2上的電子模塊1所散發(fā)的熱量可通過(guò)水流的噴射和流動(dòng)全部和快速地帶 走，其散熱效果比以上現(xiàn)有技術(shù)散熱槽方式提高20 30%。
權(quán)利要求1.一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，包括安裝電子模塊(1)的基板(2)和安裝在基板下表面、具有入水口(8)和出水口(9)的散熱座(10)，其特征在于所述散熱座(10)內(nèi)設(shè)有L形隔壁(13)，該L形隔壁將散熱座(10)內(nèi)部分隔成上下平行的一與入水口(8)相連通的入水道和一與出水口(9)相連通出水道，并且所述L形隔壁(13)的水平壁壁面上設(shè)有間隔均布的多個(gè)小孔(14)，它們將所述入水道和出水道連通。
2. 如權(quán)利要求l所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其特征在于 所述小孔(14)是垂直于基板下表面的。
3. 如權(quán)利要求l所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其特征在于 還包括一密封圈(ll)，所述散熱座(10)在出水道外的上表面上設(shè)有環(huán)形凹槽 (12)，所述密封圈(11)安置在所述環(huán)形凹槽(12)中，在散熱座(10)和基板通過(guò) 螺栓相對(duì)固定后，它們之間通過(guò)密封圈(ll)構(gòu)成密封連接。
4. 如權(quán)利要求3所述的帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，其特征在于: 所述環(huán)形凹槽(12)可根據(jù)散熱座(10)的外形制成圓形或四邊形的。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子元件散熱器領(lǐng)域，具體為一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器。一種帶有基板熱源的電子模塊冷卻器，包括安裝電子模塊(1)的基板(2)和安裝在基板下表面、具有入水口(8)和出水口(9)的散熱座(10)，其特征在于所述散熱座(10)內(nèi)設(shè)有L形隔壁(13)，該L形隔壁將散熱座(10)內(nèi)部分隔成上下平行的一與入水口(8)相連通的入水道和一與出水口(9)相連通出水道，并且所述L形隔壁(13)的水平壁壁面上設(shè)有間隔均布的多個(gè)小孔(14)，它們將所述入水道和出水道連通。本實(shí)用新型節(jié)省材料，散熱效率高。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201365388SQ20082015828
公開(kāi)日2009年12月16日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者吳鎮(zhèn)鵬, 周發(fā)文, 徐性怡, 王仁軍, 王玲華, 王震剛 申請(qǐng)人:上海大郡自動(dòng)化系統(tǒng)工程有限公司