專利名稱：一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開了一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝 結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著集成電路微型化及集成度的進(jìn)一步提升，多芯片的封裝結(jié)構(gòu)
已越來越多地出現(xiàn)，但一般都是堆疊的方式或在一小塊PCB上進(jìn)行系 統(tǒng)集成，這些方法對(duì)制造用設(shè)備有較高要求，進(jìn)而帶來成品率與成本 問題，特別對(duì)大功率有很強(qiáng)散熱要求的集成電路產(chǎn)品更是如此。往往 會(huì)因?yàn)榇蠊β实钠骷ぷ餍酒娏靼l(fā)熱過大，不能及時(shí)對(duì)外散熱而導(dǎo) 致失效。這也是大功率器件微形化多芯片混合封裝的一個(gè)難點(diǎn)所在。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種能滿足不同大功率器件芯片混合封裝電熱特 性(大電流、散熱效果好)要求的大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為-一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括
兩側(cè)設(shè)有多個(gè)引腳的導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架中心兩側(cè)至少各設(shè)有一個(gè) 芯片承載板，每個(gè)芯片承載板分別與同側(cè)位置相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)引腳相連，且與每個(gè)芯片承載板相連的兩個(gè)引腳兩兩相連，形成散熱引腳，且引
腳與散熱引腳上均設(shè)有定位孔；
至少兩種不同的集成電路芯片，分別裝載在相應(yīng)的芯片承載板上;
多條引線，分別將各所述集成電路芯片與其周圍對(duì)應(yīng)的各所述引 腳電連接；
封裝膠體，至少具有一個(gè)頂面及多個(gè)由所述頂面邊緣向下延伸的 側(cè)面，且該封裝膠體包覆各所述芯片承載板、各所述集成電路芯片、 各所述引線及各所述引腳的一部分。
作為上述方案的進(jìn)一步設(shè)置，所述導(dǎo)線架沿電路中心兩側(cè)分別設(shè) 有四個(gè)引腳，每側(cè)中間的兩個(gè)引腳各連接一個(gè)芯片承載板，與每個(gè)芯 片承載板相連的兩個(gè)引腳兩兩相連，形成散熱引腳。
所述導(dǎo)線架剩余側(cè)邊上的四個(gè)引腳上均設(shè)有圓形定位孔，兩個(gè)散 熱引腳上均設(shè)有方形定位小孔和方形定位大孔，塑封時(shí)，圓形定位孔、 方形定位小孔被封裝膠體完全包覆，方形定位大孔則為部分包覆，部 分外露。
所述封裝膠體選用環(huán)氧樹脂為原料制成。
所述集成電路芯片通過銀膠和絕緣膠粘著固定在芯片承載板上。 所述集成電路芯片上具有與各所述引腳相對(duì)應(yīng)的功能定義接點(diǎn)。
采用上述方案后，本實(shí)用新型芯片承載板設(shè)成至少兩個(gè)，以便于 進(jìn)行多個(gè)集成電路芯片混合封裝，并把芯片承載板設(shè)成與同側(cè)位置相 對(duì)應(yīng)的兩引腳相連，而兩引腳又連成一體成散熱引腳，這樣設(shè)計(jì)有利 于把大功率芯片(集成電路芯片)工作所產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去， 保證正常的工作溫度。
總之，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可以把多個(gè)大功率器件芯片進(jìn)行混合封裝，散熱效率高，封裝加工工藝簡(jiǎn)單，有利于提高產(chǎn)品的可靠性 和成品率。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖; 圖2是圖1的內(nèi)部組件的透視立體示意圖； 其中，附圖標(biāo)記說明如下
10導(dǎo)線架 13芯片承載板 16方形定位大孔 20集成電路芯片 30封裝膠體 40引線
11引腳
14圓形定位孔
17定位孔
21接點(diǎn)
31頂面
12散熱引腳
15方形定位小孔
32側(cè)面
具體實(shí)施方式
為使對(duì)本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造、特征及其功能有進(jìn)一步的了解， 現(xiàn)配合實(shí)施例詳細(xì)說明如下。
為了在不影響標(biāo)準(zhǔn)集成電路芯片的功能定義及幾何外形的前提 下，使他們能混合封裝在一起，并符合現(xiàn)今業(yè)界對(duì)芯片封裝的規(guī)范， 本實(shí)用新型提供了一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)。其有多個(gè)承載板，并 每個(gè)承載板都有引腳相連進(jìn)行散熱，可以提高集成電路的散熱效率，使產(chǎn)品可靠性提高，降低制造成本，提高產(chǎn)品良率。
如圖1、圖2所示，其為依照本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種大 功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖，包括導(dǎo)線架IO、兩個(gè)不同型號(hào)的集成 電路芯片20、多條引線40、封裝膠體30。
導(dǎo)線架10沿電路中心兩側(cè)分別設(shè)有四個(gè)引腳11，每側(cè)中間的兩
個(gè)引腳11共同連接一個(gè)芯片承載板13，且與每個(gè)芯片承載板13相連
的兩個(gè)引腳ll兩兩相連，形成散熱引腳12。散熱引腳12的設(shè)計(jì)有利
于把大功率芯片工作所產(chǎn)生的熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，保證正常的工作溫
度；而兩個(gè)芯片承載板13在電路中心部位相對(duì)而設(shè)，有利于縮短信號(hào)
傳遞途徑，提高響應(yīng)速度。
每個(gè)芯片承載板13上承載一個(gè)集成電路芯片20，集成電路芯片
20以銀膠和絕緣膠粘著固定在芯片承載板13上，且集成電路芯片20
上具有多個(gè)功能定義接點(diǎn)21，其中各接點(diǎn)21具有各自不同的功能定
義且分別與特定的引腳11相對(duì)應(yīng)。導(dǎo)線架10剩余側(cè)邊上的四個(gè)引腳
11使用引線40以焊接的方式電連接于集成電路芯片20上的各接點(diǎn)
21，以將集成電路芯片20的特定電路信號(hào)通過引腳11傳輸至外界。
封裝膠體30由熱熔性環(huán)氧樹脂注模成型，并且具有一個(gè)頂面31
及多個(gè)由頂面31邊緣向下延伸的側(cè)面32，用以包覆芯片承載板13、
集成電路芯片20、各引線40及各引腳11、散熱引腳12的一部分，以
保護(hù)該封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各元件。
為了在塑封時(shí)可將引腳11與散熱引腳12穩(wěn)固的固定在封裝膠體 30內(nèi)，引腳11與散熱引腳12上均設(shè)有定位孔17，具體結(jié)構(gòu)如下 導(dǎo)線架10剩余側(cè)邊上的四個(gè)引腳11上均設(shè)有圓形定位孔14，兩個(gè)散熱引腳12上均設(shè)有方形定位小孔15和方形定位大孔16，塑封時(shí)， 圓形定位孔14、方形定位小孔15被封裝膠體30完全包覆，方形定位 大孔16則為部分包覆，部分外露。
本實(shí)用新型一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)具有多個(gè)芯片承載板13， 不僅封裝結(jié)構(gòu)本身符合現(xiàn)行業(yè)界對(duì)于集成電路芯片封裝的規(guī)范，可以 把多個(gè)大功率器件工作芯片進(jìn)行混合封裝，以達(dá)到高集成度微型化的 要求，而且由于相對(duì)制造加工容易，散熱效果好，使該封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn) 品可靠性高，壽命長(zhǎng)，制造工藝簡(jiǎn)單，成品率高，可大大降低制造成 本。
雖然本實(shí)用新型以前述的實(shí)例說明如上，但是并非用以限定本實(shí) 用新型，如本實(shí)用新型上述實(shí)施例中，芯片承載板13為兩個(gè)，但在實(shí) 際應(yīng)用中也可多于兩個(gè)，并為電路中間相對(duì)的方式設(shè)置。在不脫離本 實(shí)用新型的精神范圍內(nèi)，所作的更改與潤(rùn)飾，均屬于本實(shí)用新型的專 利保護(hù)范圍。關(guān)于本實(shí)用新型所界定的保護(hù)范圍請(qǐng)參考所附權(quán)利要求 書。
權(quán)利要求1、一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括兩側(cè)設(shè)有多個(gè)引腳(11)的導(dǎo)線架(10)，該導(dǎo)線架(10)中心兩側(cè)至少各設(shè)有一個(gè)芯片承載板(13)，每個(gè)芯片承載板(13)分別與同側(cè)位置相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)引腳(11)相連，且與每個(gè)芯片承載板(13)相連的兩個(gè)引腳(11)兩兩相連，形成散熱引腳(12)，且引腳(11)與散熱引腳(12)上均設(shè)有定位孔(17)；至少兩種不同的集成電路芯片(20)，分別裝載在相應(yīng)的芯片承載板(13)上；多條引線(40)，分別將各所述集成電路芯片(20)與其周圍對(duì)應(yīng)的各所述引腳(11)電連接；封裝膠體(30)，至少具有一個(gè)頂面(31)及多個(gè)由所述頂面(31)邊緣向下延伸的側(cè)面(32)，且該封裝膠體(30)包覆各所述芯片承載板(13)、各所述集成電路芯片(20)、各所述引線(40)及各所述引腳(11)的一部分。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述導(dǎo)線架(10)沿電路中心兩側(cè)分別設(shè)有四個(gè)引腳(11)，每側(cè)中間 的兩個(gè)引腳(11)共同連接一個(gè)芯片承載板(13)，與每個(gè)芯片承載板(13) 相連的兩個(gè)引腳(11)兩兩相連，形成散熱引腳(12)。
3、 如權(quán)利要求2所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述導(dǎo)線架(10)剩余側(cè)邊上的四個(gè)引腳(11)上均設(shè)有圓形定位孔(14) ，兩個(gè)散熱引腳(12)上均設(shè)有方形定位小孔(15)和方形定位 大孔(16)，塑封時(shí)，圓形定位孔(14)、方形定位小孔(15)被封裝 膠體(30)完全包覆，方形定位大孔(16)則為部分包覆，部分外露。
4、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述封裝膠體(30)選用環(huán)氧樹脂為原料制成。
5、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于: 所述集成電路芯片(20 )通過銀膠和絕緣膠粘著固定在芯片承載板(13) 上。
6、 如權(quán)利要求1所述的一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述集成電路芯片(20)上具有與各所述引腳(11)相對(duì)應(yīng)的功能定 義接點(diǎn)(21)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率多芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，包括兩側(cè)設(shè)有多個(gè)引腳的導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架中心兩側(cè)至少各設(shè)有一個(gè)芯片承載板，每個(gè)芯片承載板分別與同側(cè)位置相對(duì)應(yīng)的兩個(gè)引腳相連，且與每個(gè)芯片承載板相連的兩個(gè)引腳兩兩相連，形成散熱引腳，且引腳與散熱引腳上均設(shè)有定位孔。本實(shí)用新型把多個(gè)大功率器件芯片進(jìn)行混合封裝，散熱效率高，封裝加工工藝簡(jiǎn)單，有利于提高產(chǎn)品的可靠性和成品率。
文檔編號(hào)H01L25/00GK201247774SQ200820163658
公開日2009年5月27日 申請(qǐng)日期2008年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月4日
發(fā)明者張永夫, 林剛強(qiáng) 申請(qǐng)人:浙江華越芯裝電子股份有限公司