專利名稱：筆記本電腦cpu與熱管壓接高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種筆記本電腦，尤其涉及筆記本電腦中CPU與熱管之
間的壓力接觸式的 一種高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
筆記本電腦以其重量輕、體積小、便于攜帶為特色，已成為當(dāng)今社會重要
的辦公設(shè)備之一。隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，各類芯片(特別是CPU)的晶
體管密度日益增加，雖然數(shù)據(jù)處理的速度越來越快，但消耗的功率以及產(chǎn)生的
熱量也越來越大。為了保證CPU穩(wěn)定運(yùn)行，采用體積小、重量輕效率高的散
熱器是目前必然的技術(shù)措施。
現(xiàn)有筆記本電腦中，CPU —般采用熱管、散熱片和風(fēng)扇組合連接的高效 散熱模式。其工作原理是CPU通過壓力接觸與熱管的一端導(dǎo)熱連接，熱管 利用真空管內(nèi)工作介質(zhì)高溫端蒸發(fā)、低溫端冷凝的熱傳導(dǎo)效應(yīng)將熱量快速傳遞 到另一端，并經(jīng)散熱片和風(fēng)扇向外排放。為了保證傳熱路徑的暢通，在散熱結(jié) 構(gòu)中專門設(shè)計(jì)了 CPU與熱管的壓力接觸導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，而為了保證傳熱效率，通 常需要提供6 ~ 10公斤恒定的壓力接觸。
中國專利CN200972858Y公告授權(quán)了一件名稱為《筆記本電腦CPU/VGA 芯片與熱管壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)》的實(shí)用新型專利。該專利中描述的CPU/VGA芯片 與熱管壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)參見圖1、圖2、圖3所示，在電腦主板的CPU或VGA 芯片與熱管l對應(yīng)接觸端之間設(shè)置一鋁基座2，熱管l對應(yīng)接觸端固定在鋁基 座2上，鋁基座2對應(yīng)CPU或VGA芯片設(shè)有孔口 3 (見圖2所示)，孑L口 3 中填入一個(gè)銅塊4,銅塊4的一面與熱管1導(dǎo)熱固定連接，另一面經(jīng)導(dǎo)熱片(圖 中未示出)與CPU或VGA芯片表面導(dǎo)熱接觸；鋁基座2上向外延伸出至少 兩個(gè)不銹鋼彈片6,該不銹鋼彈片6為懸空彈性臂結(jié)構(gòu)，其根部通過鉚柱8鉚 接在鋁基座2上,端部用螺釘7與電腦主板上的螺柱固定連接。其中，熱管1 安裝在鋁基座2上開設(shè)的槽座內(nèi)，并與鋁基座2固定連接。這種壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu) 設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)是能夠提供足夠的壓接力。然而對于CPU散熱來說，CPU的散熱 面與導(dǎo)熱面之間的完全接觸顯得更為重要，然而實(shí)踐證明，上述壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)
仍存在以下缺點(diǎn) 一是由于熱管焊接在鋁基座上開設(shè)的槽座內(nèi)并與銅塊固定連 接(焊接)，如圖4所示，使得鋁基座2在熱管1通過處的厚度較小，且在垂 直于熱管1走向方向的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較差，該壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)在使用時(shí)，易造成鋁基座2的變形，使得嵌入鋁基座2孔口 3中的銅塊4與鋁基座之間的表面平整度 較差，銅塊4不能與CPU14的散熱面完全接觸，影響其CPU14散熱面的散熱 效果；二是由于銅塊與鋁基座上孔口嵌入裝配，銅塊與熱管的有效接觸面積較 小，使得熱管的導(dǎo)熱性能降低，且熱管在使用時(shí)，僅單面與銅塊接觸，使其熱 通量較低，散熱效率較差。
因此，本實(shí)用新型從改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)角度出發(fā)，提供一種適用于筆記本電腦 CPU與熱管的壓接高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，滿足筆記本電 腦小型、高效、高可靠的散熱要求。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種筆記本電腦CPU與熱管壓接的高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其目 的主要是解決現(xiàn)有技術(shù)壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)中，由于鋁基座在垂直于熱管走向方向強(qiáng) 度較差而導(dǎo)致的在使用時(shí)鋁基座變形，且熱管單面與銅塊接觸，有效接觸面積 小，使得熱管熱通量較低的問題。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 一種筆記本電腦CPU 與熱管壓接高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在CPU芯片位置與熱管對應(yīng)接觸部之間設(shè)有一導(dǎo) 熱基板，該導(dǎo)熱基板為一金屬片狀物，所述導(dǎo)熱基板的一面與熱管對應(yīng)接觸部 焊接，另一面經(jīng)導(dǎo)熱片與CPU的散熱面接觸；所述導(dǎo)熱基板與熱管焊接的一 面設(shè)有一導(dǎo)熱蓋板，該導(dǎo)熱蓋板的中間位置設(shè)有凹槽，凹槽的兩側(cè)分別延伸設(shè) 置翼片，凹槽蓋合在熱管的對應(yīng)接觸部，并與熱管焊接，兩個(gè)翼片貼靠導(dǎo)熱基 板焊接固定；所述導(dǎo)熱基板上至少設(shè)有兩個(gè)彈片，該彈片一端固定在導(dǎo)熱基板 上，另一端懸空構(gòu)成彈性臂結(jié)構(gòu)，彈性臂的末端通過螺^"與CPU芯片外圍電 腦主板上的螺柱孔固定連接，以此迫使導(dǎo)熱基板與CPU的散熱面之間保持壓 力接觸狀態(tài)。
上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下
1、上述方案中，所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有加強(qiáng)筋，該加強(qiáng)筋為在導(dǎo)熱基板上 直接壓制成型，可以為槽型、X型、L型、W型等多種形狀，其主要是用于增 加導(dǎo)熱基板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)主體架構(gòu)上的抗變形能力。
2、上述方案中，所述導(dǎo)熱片可以是一種由導(dǎo)熱材料制成的墊片，該墊片 具有一定彈性，受熱后相變?yōu)橐后w，用以確保CPU與熱管之間的導(dǎo)熱接觸面 完全接觸，以提高導(dǎo)熱效果。
3、上述方案中，所述導(dǎo)熱基板為金屬片狀物，該金屬片狀物指的是采用 常用的導(dǎo)熱金屬銅、鋁、鋁合金等一次沖壓成的金屬片狀物，從其質(zhì)量、成本、導(dǎo)熱系數(shù)等各因素考慮，其最佳選擇為采用鋁合金材質(zhì)制成的金屬片狀物。 由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn) 1 、由于本實(shí)用新型釆用 一次沖壓成型的鋁合金片狀物導(dǎo)熱基板做導(dǎo)熱主
件，導(dǎo)熱基板與熱管的有效接觸面積增大，使得熱管的熱通量增加；再將導(dǎo)熱 蓋板的凹槽蓋合在熱管的對應(yīng)接觸部，并與熱管焊接，使熱管各個(gè)面均與導(dǎo)熱 板(導(dǎo)熱基板和導(dǎo)熱蓋板)接觸，從而可以發(fā)揮最高的熱通量，提高傳熱效果。 又該導(dǎo)熱蓋板的兩翼片與導(dǎo)熱基板焊接固定，提高了導(dǎo)熱基板在垂直熱管走向 方向的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)了其抗變形能力。
2、 由于本實(shí)用新型采用一次沖壓成型的金屬片狀物導(dǎo)熱基板做導(dǎo)熱主件， 導(dǎo)熱基板的表面平整度容易控制，使CPU散熱面與該導(dǎo)熱基板的下表面能夠
的彈片來給其提供足夠的壓接力，提高了 CPU散熱面的散熱效果。
3、 由于本實(shí)用新型采用一次沖壓成型的導(dǎo)熱基板做導(dǎo)熱主件，避免了以 往以壓鑄工藝制作的鋁基座為結(jié)構(gòu)主體，再在鋁基座上的孔口中填入導(dǎo)熱銅塊 的工序，本實(shí)用新型制程容易，產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性高。
4、 由于本實(shí)用新型釆用的導(dǎo)熱基板為一次性沖壓成型的鋁合金片狀物， 相對以往采用銅塊做導(dǎo)熱主件，其產(chǎn)品質(zhì)量較輕，成本較低，且一體成型，組 裝更容易。


附圖1為現(xiàn)有技術(shù)壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)正面立體示意圖； 附圖2為現(xiàn)有技術(shù)壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)反面立體示意圖； 附圖3為現(xiàn)有技術(shù)壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分解示意圖； 附圖4為現(xiàn)有技術(shù)壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)受力示意圖； 附圖5為本實(shí)用新型正面立體結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖6為本實(shí)用新型反面立體結(jié)構(gòu)示意圖； 附圖7為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)分解示意圖。
以上附圖中1、熱管；2、鋁基座；3、孑L口； 4、銅塊；5、散熱片組；6、 不銹鋼彈片；7、螺釘；8、鉚柱；9、導(dǎo)熱基板；10、導(dǎo)熱蓋板；11、加強(qiáng)筋； 12、凹槽；13、翼片；14、 CPU。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述 實(shí)施例如圖5、圖6、圖7所示， 一種筆記本電腦CPU與熱管壓接高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)， 在CPU芯片位置與熱管1對應(yīng)接觸部之間設(shè)有一導(dǎo)熱基板9，該導(dǎo)熱基板9 為一鋁合金片狀物，所述導(dǎo)熱基板9的一面與熱管l對應(yīng)接觸部焊接，另一面 經(jīng)導(dǎo)熱片(圖中未示出)與CPU的散熱面接觸；所述導(dǎo)熱基板9與熱管1焊 接的一面設(shè)有一導(dǎo)熱蓋板10，該導(dǎo)熱蓋板10的中間位置設(shè)有凹槽12,凹槽 12的兩側(cè)分別延伸設(shè)置翼片13，凹槽12蓋合在熱管1的對應(yīng)接觸部，并與熱 管l焊接，兩個(gè)翼片13貼靠導(dǎo)熱基板9焊接固定；所述導(dǎo)熱基板9上至少設(shè) 有兩個(gè)彈片6,該彈片6—端通過鉚柱8鉚接固定在導(dǎo)熱基板9上，另一端懸 空構(gòu)成彈性臂結(jié)構(gòu)，彈性臂的末端通過螺釘7與CPU芯片外圍電腦主板上的 螺柱孔固定連接，以此迫使導(dǎo)熱基板9與CPU的散熱面之間保持壓力接觸狀 態(tài)。
另外，所述導(dǎo)熱基板9上以熱管1走向方向?yàn)橹行膶ΨQ壓制有槽型加強(qiáng)筋 11。該加強(qiáng)筋ll也可以為X型、L型、W型等多種形狀，其主要是用于增加 導(dǎo)熱基板9的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)主體架構(gòu)上的抗變形能力。
由于采用 一次沖壓成型的鋁合金片狀物導(dǎo)熱基板9做導(dǎo)熱主件，導(dǎo)熱基板 9與熱管1的有效接觸面積增大，使得熱管1的熱通量增加；再將導(dǎo)熱蓋板10 的凹槽12蓋合在熱管1的對應(yīng)接觸部，并與熱管1焊接，使熱管1各個(gè)面均 與導(dǎo)熱板(導(dǎo)熱基板和導(dǎo)熱蓋板)接觸，從而可以發(fā)揮最高的熱通量，提高傳 熱效果。又該導(dǎo)熱蓋板10的兩翼片13與導(dǎo)熱基板9焊接固定，提高了導(dǎo)熱基 板9在垂直熱管l走向方向的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)了其抗變形能力。
由于本實(shí)用新型采用一次沖壓成型的鋁合金片狀物導(dǎo)熱基板9做導(dǎo)熱主 件，導(dǎo)熱基板9的表面平整度容易控制，使CPU散熱面與該導(dǎo)熱基板9的下 表面能夠完全接觸，再通過由導(dǎo)熱基板9上向外延伸出至少兩個(gè)用來與電腦主 板固定連接的彈片6來給其提供足夠的壓接力，提高了 CPU散熱面的散熱效 果。
另外，采用一次沖壓成型的鋁合金片狀物導(dǎo)熱基板9做導(dǎo)熱主件，避免了 以往以壓鑄工藝制作的鋁基座為結(jié)構(gòu)主體，再在鋁基座上的孔口中填入導(dǎo)熱銅 塊的工序，本實(shí)用新型制程容易，產(chǎn)品的品質(zhì)穩(wěn)定性高；其產(chǎn)品質(zhì)量較輕，成 本較低，且一體成型，組裝更容易。
上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此 項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種筆記本電腦CPU與熱管壓接高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于在CPU芯片位置與熱管(1)對應(yīng)接觸部之間設(shè)有一導(dǎo)熱基板(9)，該導(dǎo)熱基板(9)為一金屬片狀物，所述導(dǎo)熱基板(9)的一面與熱管(1)對應(yīng)接觸部焊接，另一面經(jīng)導(dǎo)熱片與CPU的散熱面接觸；所述導(dǎo)熱基板(9)與熱管(1)焊接的一面設(shè)有一導(dǎo)熱蓋板(10)，該導(dǎo)熱蓋板(10)的中間位置設(shè)有凹槽(12)，凹槽(12)的兩側(cè)分別延伸設(shè)置翼片(13)，凹槽(12)蓋合在熱管(1)的對應(yīng)接觸部，并與熱管(1)焊接，兩個(gè)翼片(13)貼靠導(dǎo)熱基板(9)焊接固定；所述導(dǎo)熱基板(9)上至少設(shè)有兩個(gè)彈片(6)，該彈片(6)一端固定在導(dǎo)熱基板(9)上，另一端懸空構(gòu)成彈性臂結(jié)構(gòu)，彈性臂的末端通過螺釘(7)與CPU芯片外圍電腦主板上的螺柱孔固定連接，以此迫使導(dǎo)熱基板(9)與CPU的散熱面之間保持壓力接觸狀態(tài)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦CPU與熱管壓接高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其 特征在于所述導(dǎo)熱基板(9)上設(shè)有加強(qiáng)筋(11)。
專利摘要一種筆記本電腦CPU與熱管壓接高效導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，在CPU芯片位置與熱管對應(yīng)接觸部之間設(shè)有一導(dǎo)熱基板，其一面與熱管對應(yīng)接觸部焊接，另一面經(jīng)導(dǎo)熱片與CPU的散熱面接觸；所述導(dǎo)熱基板與熱管焊接的一面設(shè)有一導(dǎo)熱蓋板，該導(dǎo)熱蓋板由凹槽及凹槽的兩側(cè)延伸的翼片構(gòu)成，凹槽蓋合在熱管的對應(yīng)接觸部，并與熱管焊接，翼片與導(dǎo)熱基板焊接固定；所述導(dǎo)熱基板上設(shè)有兩個(gè)彈片，該彈片一端固定在導(dǎo)熱基板上，另一端構(gòu)成彈性臂結(jié)構(gòu)，彈性臂的末端通過螺釘與主板上的螺柱孔固定連接。本方案解決了現(xiàn)有技術(shù)壓接導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)中，由于鋁基座在垂直于熱管走向方向強(qiáng)度較差而導(dǎo)致的在使用時(shí)鋁基座變形，且熱管單面與銅塊接觸，有效接觸面積小，使得熱管導(dǎo)熱性能降低的問題。
文檔編號H01L23/34GK201252094SQ20082018553
公開日2009年6月3日 申請日期2008年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月9日
發(fā)明者葉元璋 申請人:昆山迪生電子有限公司