專利名稱：Led封裝件以及立體電路部件的安裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及將發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,以下稱為LED)芯 片安裝于封裝件主體的LED封裝件以及立體電路部件的安裝結構。
背景技術：
目前，提出了一種將LED芯片安裝于規(guī)定的封裝件主體、并將該封 裝件主體安裝于印制電路基板等安裝基板的LED封裝件。在經由焊錫將 所述LED封裝件安裝在安裝基板時，若在電極間焊錫量不同，則存在以 下問題由于焊錫熔化時的表面張力的不同或焊錫凝固時的收縮應力等而 導致一電極浮起，即產生曼哈頓現(xiàn)象。為了解決所述問題，提出了日本特 開2000-216440號公報(以下記為專利文獻l)所記載的技術。
在該專利文獻l中公開了一種發(fā)光二極管，其具有將一面作為元件安 裝面而設置元件用電極、并將另一面作為安裝面而設置端子用電極的板狀 基板。特別是，該發(fā)光二極管在板狀基板上設置從一面到達另一面的通孔 電極，通過該通孔電極將元件用電極和端子用電極電連接，由此，即使在 焊錫量發(fā)生不均勻時，在板狀基板上也不會不產生使一端部浮起的應力， 從而能夠防止導通不良的情況。
另外，作為現(xiàn)有的LED封裝件已知有圖1中剖面圖所示的結構。該 LED封裝件經由焊錫21安裝在形成有規(guī)定的電路圖案22的安裝基板20 上。封裝件主體10具有由例如陶瓷燒結體構成的主體部12。主體部12 構成為在中央部分形成去頭圓錐狀的凹處，且在底面安裝LED芯片11。 該去頭圓錐狀的凹處的底面作為安裝LED芯片11的LED芯片安裝部13 使用。
這里，在LED封裝件中，在安裝基板上進行焊錫安裝的情況下，安 裝基板的線膨脹率比LED封裝件的線膨脹率大。在因熱史而在LED封裝 件和安裝基板上的布線圖案的連接部分應力集中時，該現(xiàn)象導致以下問題在進行熱循環(huán)試驗等時焊錫破壞，且引起導通不良。該問題的原因在 于封裝件主體通過陶瓷材料形成，不僅在使用時、在焊錫安裝時也存在問 題。
具體而言，在圖1所示的LED封裝件中，若LED芯片11的發(fā)熱向 主體部12、樹脂制的安裝基板20、未圖示的散熱板傳遞，則由于主體部 12、安裝基板20、散熱板之間的線膨脹率的不同，作為連接部的焊錫21 可能發(fā)生破損。
因此，為了解決所述問題提出了一種技術，其使用具有接觸彈簧的插 座安裝立體電路部件，并將立體電路部件和插座電連接。
然而，在使用了專利文獻l所述的板狀基板的情況下，在將板狀基板 安裝在插座時，若使接觸彈簧與板狀基板的側面部接觸則插座的寬度變 寬，若與上表面部或下表面部接觸則插座變厚。
這樣，在現(xiàn)有技術中，難以實現(xiàn)立體電路部件的安裝結構的小型化。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明為了解決所述問題而提出，其目的在于提供一種LED 封裝件，其有效地緩和因安裝基板的線膨脹率的不同而產生的應力，由此 能夠防止焊錫的破壞，并防止導通不良。
另外，本發(fā)明的目的在于獲得一種立體電路部件的安裝結構，其能夠 抑制導通不良，并且能夠實現(xiàn)小型化。
本發(fā)明的LED封裝件，為了解決所述問題，具有立體型基板，其 安裝有LED芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的安裝基板上；多個彈 性體，經由焊錫搭載在安裝基板上。
在該LED封裝件中，多個彈性體可以通過從立體型基板的外側面的 兩兩對置的多個外側面向內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤Γ３衷摿Ⅲw型基板相對 于安裝基板的位置。
另外，在該LED封裝件中，多個彈性體也可以通過從立體型基板的 上表面向下表面施加的彈性力，保持該立體型基板相對于安裝基板的位 置。
進而，在該LED封裝件中，立體型基板也可以在兩兩對置的多個外側面形成有凹部，多個彈性體通過從立體型基板的凹部向內表面?zhèn)仁┘拥?彈性力，保持該立體型基板相對于安裝基板的位置。
再進一步，在該LED封裝件中，立體型基板也可以在兩兩對置的多 個外側面的下端形成有切口型的凹部，多個彈性體收容于在立體型基板上 形成的凹部內、即該立體型基板的外形內側，通過從立體型基板的凹部向 內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤?，保持該立體型基板相對于安裝基板的位置。
另外，為了達成所述目的，本發(fā)明具有立體型基板，其安裝有LED 芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的安裝基板上；多個電路圖案，經 由焊錫與所述LED芯片以及所述安裝基板上的電路圖案連接，且沿著所 述立體型基板的外壁形成。
這樣的LED封裝件，為了解決所述問題，多個電路圖案分別形成在 所述立體型基板的多個側面中鄰接的側面。另外，LED封裝件為了解決所 述的問題，多個電路圖案也可以分別形成在所述立體型基板的多個側面中 單獨的側面。
進而，為了達成所述目的，本發(fā)明的立體電路部件的安裝結構具有 立體電路部件，其在表面形成有電連接電子器件的電路圖案且安裝有電子 器件；插座，其具有收納所述立體電路部件的構架部和保持所述立體電路 部件的接觸彈簧部，所述立體電路部件的安裝結構的特征在于，所述立體 電路部件設有切入該立體電路部件的側部的切口凹部，并且在該切口凹部 的內表面設有作為所述電路圖案的一部分的端子部，所述接觸彈簧部具有 第一接觸彈簧，該第一接觸彈簧與所述端子部接觸，并且按壓所述切口凹 部的內表面而保持所述立體電路部件。
另外，在該立體電路部件的安裝結構中，所述接觸彈簧部也可以具有 保持所述立體電路部件的第二接觸彈簧。
進而，在該立體電路部件的安裝結構中，所述第二接觸彈簧和所述構 架部也可以一體成形。
另外，在該立體電路部件的安裝結構中，也可以在所述立體電路部件 的至少一部分形成有凹部，并在該凹部內形成有所述電路圖案。
另外，在該立體電路部件的安裝結構中，所述第一接觸彈簧也可以具 有與所述端子部抵接的彎曲部，并且所述端子部具有凹槽部，使所述彎曲部與所述凹槽部在兩個部位接觸。
進而，在該立體電路部件的安裝結構中，所述插座也可以具有支承所 述立體電路部件的突起部。
另外，在該立體電路部件的安裝結構中，也可以使所述立體電路部件 的下表面部與散熱板抵接。
另外，在該立體電路部件的安裝結構中，也可以在所述插座的下部設 有保持該插座的保持配件，通過該保持配件使所述立體電路部件的下表面 部與所述散熱板抵接。
另外，在該立體電路部件的安裝結構中，也可以在所述立體電路部件 的下表面部設置突部，并且在所述保持配件設置插通孔，使所述突部插通 在所述插通孔中。
進而，在該立體電路部件的安裝結構中，所述保持配件也可以具有向 所述散熱板安裝的安裝部。
更進一步，在該立體電路部件的安裝結構中，也可以在所述立體電路 部件和所述散熱板設有相互嵌合的凹凸部。


圖1是表示現(xiàn)有的LED封裝件的剖面圖。
圖2是表示本發(fā)明的第一實施方式所示的LED封裝件的封裝件主體 的外觀結構的立體圖。
圖3是表示本發(fā)明的第一實施方式所示的LED封裝件的封裝件主體 的外觀結構的立體圖，是表示形成有高反射率的金屬膜的封裝件主體的結 構的圖。
圖4是本發(fā)明的第一實施方式所示的LED封裝件的剖面圖。 圖5是對用于制造LED封裝件的薄膜輪廓除去法的各工序進行說明 的圖。
圖6是用于說明制造本發(fā)明的第一實施方式所示的LED封裝件的情 況的圖。
圖7是表示本發(fā)明的第一實施方式所示的LED封裝件的彈性體的立 體圖。圖8是表示本發(fā)明的第一實施方式所示的LED封裝件的另一彈性體 的立體圖。
圖9是本發(fā)明的另一實施方式所示的LED封裝件的剖面圖。
圖IO是本發(fā)明的另一實施方式所示的LED封裝件的剖面圖。
圖11是本發(fā)明的另一實施方式所示的LED封裝件的剖面圖。
圖12是本發(fā)明的另一實施方式所示的LED封裝件的剖面圖。
圖13是表示本發(fā)明的第二實施方式所示的LED封裝件的封裝件主體
的外觀結構的立體圖。
圖14是表示本發(fā)明的第二實施方式所示的LED封裝件的封裝件主體
的另一外觀結構的立體圖。
圖15是對用于制造LED封裝件的薄膜輪廓除去法的各工序進行說明的圖。
圖16是用于說明制造本發(fā)明的第二實施方式所示的LED封裝件的情 況的圖。
圖17是本發(fā)明的第三實施方式的立體電路部件的安裝結構的立體圖。 圖18是本發(fā)明的第三實施方式的立體電路部件的安裝結構的分解立 體圖。
圖19是本發(fā)明的第三實施方式的立體電路部件的安裝結構的俯視圖。 圖20是圖19的A-A剖面圖。 圖21是圖19的B-B剖面圖。
圖22是本發(fā)明的第三實施方式的變形例的立體電路部件的安裝結構 的分解立體圖。
圖23是本發(fā)明的第四實施方式的立體電路部件的安裝結構的立體圖。 圖24是本發(fā)明的第四實施方式的立體電路部件的安裝結構的分解立 體圖。
圖25是本發(fā)明的第四實施方式的立體電路部件的安裝結構的俯視圖。 圖26是圖25的C-C剖面圖。 圖27是圖25的D-D剖面圖。
圖28是本發(fā)明的第五實施方式的立體電路部件的安裝結構的立體圖。 圖29是本發(fā)明的第五實施方式的立體電路部件的安裝結構的分解立體圖。
圖30是本發(fā)明的第五實施方式的立體電路部件的安裝結構的俯視圖。
圖31是圖31的E-E剖面圖。 圖32是圖30的F-F剖面圖。
具體實施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。 (第一實施方式)
圖2以及圖3是表示安裝LED芯片的封裝件主體10的外觀結構的立 體圖，圖4是表示將在封裝件主體10上安裝有LED芯片11的LED封裝 件安裝在安裝基板20上的情況的剖面圖。
封裝件主體10具有例如由陶瓷燒結體構成的主體部12。作為陶瓷材 料已知有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等。作為陶瓷燒結體的制造方法己知有 注塑成形、擠壓成形(沖壓成形)、澆注成形等，在制造封裝件主體10時， 也可以采用任意的方法。主體部12構成為在中央部分形成有去頭圓錐狀 的凹處，且在底面安裝LED芯片11。
該去頭圓錐狀的凹處的底面用于作為安裝LED芯片11的LED芯片 安裝部13。因此，封裝件主體10作為從該LED芯片安裝部13向主體部 12的側面設有規(guī)定的電路圖案(布線)14的立體型基板(Molded Interconnect Device, MID)而發(fā)揮作用。另外，去頭圓錐狀的凹處的圓錐 面作為反射來自LED芯片11放射的光的反射板15而發(fā)揮作用。LED封 裝件通過將反射板15做成這樣的圓錐面，而能夠實現(xiàn)高可靠性以及光釆 集效率。還有，在封裝件主體10中，例如如圖3所示，也可以在反射板 15的一部分形成高反射率的金屬膜16。由此，在LED封裝件中，能夠實
現(xiàn)更高的可靠性以及光采集效率。
在這樣的LED封裝件中，通過薄膜輪廓除去法，能夠容易地形成將 LED芯片安裝部13和反射板15 —體化的立體電路基板。該薄膜輪廓除去 法由如下的工序組成。
首先，在薄膜輪廓除去法中，實行加熱處理工序，將燒結體在溫度1000 °C、保持時間為1小時的條件下進行加熱處理，使表面潔凈化。接下來，在薄膜輪廓除去法中，實行導電性薄膜形成工序。該工序通
過使用了真空蒸鍍裝置或DC磁控濺射裝置等的物理蒸鍍法或者無電鍍等
濕式法等，在基板材料表面形成導電性薄膜。具體而言，在將基板材料固
定在等離子處理裝置的腔內、并將腔內減壓到10^Pa左右后，在溫度100 20(TC下，對試驗體進行3分鐘左右預熱。之后，在腔內使氮或氬等氣體 流通，并且將腔內的氣體壓力控制在10Pa左右。然后，通過在電極間施 力口 100 1000W的高頻電壓(RF:13.56MHz) 10 300秒，進行等離子處 理。接下來，將腔內的壓力控制在10^Pa以下，在該狀態(tài)下使氬氣處于氣 體壓力為0.6Pa左右而導入腔內，進而通過施加300 600V的直流電壓， 對金屬靶轟擊，從而在試驗體表面形成膜厚為100 1000nm左右的導電性 薄膜。需要說明的是，作為導電性材料使用銅、鎳、鉻、鈦等。
接下來，在薄膜輪廓除去法中，實行電路圖案形成工序，例如如圖5 中(a)所示，使用大氣中YAG激光的第三高次諧波(THG-YAG激光) 并沿電路圖案的輪廓掃描激光，而形成薄膜除去部30，所述膜除去部30 除去了在氧化鋁基板33上形成的導電性薄膜32中、僅電路圖案31的輪 廓部的薄膜。
接下來，在薄膜輪廓除去法中，實行鍍層工序，例如如圖5中(b) 所示，僅對燒結體表面的電氣電路部通過電鍍施加鍍銅34且厚膜化，從 而形成厚度為5 15um的銅膜。其后，例如如圖5中(c)所示，通過對 整個面進行蝕刻，而將殘存在非電氣電路部的導電性薄膜32通過蝕刻完 全地除去。此時，由于鍍銅34形成為比導電性薄膜32厚，因此殘存。然 后，例如如圖5中(d)所示，對電氣電路部通過電鍍施加鍍鎳或鍍金35。
LED封裝件能夠通過這樣的薄膜輪廓除去法容易地形成。需要說明的 是，在通過薄膜輪廓除去法制造圖3所示的LED封裝件時，優(yōu)選在到所 述的鍍銅、蝕刻、鍍鎳為止的工序同樣地進行后，僅對電氣電路部供電而 施加鍍金，并且僅對反射板15供電而施加例如鍍銀。
這樣形成的LED封裝件，如圖4所示，經由焊錫21以及多個彈性體 17安裝在形成有電路圖案22的安裝基板20上。該彈性體17在與主體部 12相對的接觸部形成有彈簧部17a。彈性體17產生從主體部12的外側面 的兩兩對置的多個外側面向內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤?。由此，多個彈性體17通過嵌入凹部12a而將主體部12夾入，保持主體部12相對于安裝基板20 的位置。另外，該彈性體17緩和在封裝件主體10和安裝基板20的界面 產生的應力。即，即使在主體部12和安裝基板20之間存在線膨脹率的不 同時，彈性體17也可緩和主體部12相對于安裝基板20發(fā)生偏離的情況。
在LED封裝件中，通過設置彈性體17，在因LED芯片11的發(fā)熱而 導致該LED封裝件和安裝基板20產生了熱膨脹時，即使由于兩者的線膨 脹率的不同而在界面產生了應力，也能夠在彈性體17的作用下吸收變形 從而緩和應力集中。由此，能夠減少焊錫21的局部破壞之類的不良產生。
另外，該LED封裝件通過圖1所示的結構除焊錫21的裂縫防止之外， 還能夠發(fā)揮以下等效果主體部12難于從安裝基板20脫落，且能夠相對 于安裝基板20拆裝。
設有這樣的彈性體17的LED封裝件，能夠如下形成。即，在制造LED 封裝件時，例如如圖6中(a)所示，形成燒結體(主體部12)。接下來， 在制造LED封裝件時，例如如圖6中(b)所示，通過所述的薄膜輪廓除 去法在燒結體的表面形成電路圖案14，如圖6中(c)所示，在LED芯片 安裝部13安裝LED芯片11。其后，如圖6 (d)所示，將兩個彈性體17 以與主體部12中對置的部分、即圖2中對置的電路圖案14分別接觸的方 式焊錫安裝在安裝基板20上。這樣形成的LED封裝件如圖6中(e)所 示，位于彈性體17之間而定位安裝在安裝基板20上。
在這樣制造的LED封裝件中，為了將主體部12精度良好地定位在規(guī) 定位置，如圖7 (a)所示，將用于使彈性體17經由焊錫21固定的電路圖 案22，的形狀做成焊盤(pad)形狀的焊盤部。即，使電路圖案22'的形 狀與彈性體17的底面的形狀大致相同。由此，使焊錫21附著在電路圖案 22'的焊盤部，如圖7 (b)所示，若將彈性體17的底面配置在電路圖案 22'的焊盤部，則借助焊錫21的自對準功能而能夠位置一致。具體而言， 即使彈性體17的配置位置偏離，也能夠使彈性體17的底面固定在附著了 焊錫21的位置。由此，將主體部12通過彈性體17來定位。
另外，為了將主體部12精度良好地定位在規(guī)定位置，如圖8所示， 也可以將具有彈性體17以及安裝部17c的成形體17b安裝在安裝基板20 上。成形體17b形成框架形狀，且形成在框架內部收容主體部12的尺寸。該成形體17b中，安裝部17c配置在電路圖案22上，且該安裝部17c和 電路圖案22經由焊錫21粘接。在這樣的框架形狀的成形體17b經由焊錫 21粘接在電路圖案22時，主體部12配置在框架內部，且通過彈性體17 的彈性力進行定位。
進而，也可以在框架形狀的成形體17b的下表面設置突起(省略圖示)， 并且在安裝基板20設置與該突起嵌合的凹部，使突起和該凹部嵌合而進 行定位。
接下來，對適用本發(fā)明的另一LED封裝件進行說明。
圖9所示的LED封裝件的主體部12在上部形成有凹部12a。多個彈 性體17以將凸形狀的彈簧部17a嵌入凹部12a的方式經由焊錫21安裝在 安裝基板20以及電路圖案22上。這樣的LED封裝件在經由焊錫21搭載 在安裝基板20上的多個彈性體17的彈簧部17a的作用下，從主體部12 的上表面向下面施加彈性力。該彈性力從彈簧部17a向凹部12a大致垂直 施加。由此，彈性體17保持該主體部12相對于安裝基板20的位置。
根據(jù)具有這樣的彈性體17的LED封裝件，與所述的從主體部12的 側面向內側施加彈性力的情況相比，能夠以更高的力將主體部12定位在 安裝基板20。特別是，能夠防止主體部12從安裝基板20脫離落下的情況。 另外，根據(jù)該LED封裝件，即使在因主體部12和安裝基板20之間的線 膨脹率的不同而在平面方向產生應力的情況下，由于不在該應力產生方向 按壓主體部12，也能夠進一步防止焊錫21的裂縫的產生。
圖10所示的LED封裝件在主體部12的對置的位置、主體部12的多 個外側面形成有凹部12a。多個彈性體17通過彈簧部17a從主體部12的 凹部12a向內表面?zhèn)仁┘訌椥粤?。由此，保持該主體部12相對于安裝基 板20的位置。還有，凹部12a也可以僅形成在彈性體17的彈簧部17a抵 接的部分。
具有了這樣的彈性體17的LED封裝件，由于彈性體17的彈簧部17a 相對于主體部12的凹部12a施加彈性力，因此與所述的LED封裝件相同 也能夠防止焊錫21的裂縫的產生。另外，這樣的LED封裝件能夠可靠地 防止主體部12從安裝基板20脫落的情況。
圖11所示的LED封裝件中，主體部12在兩兩對置的多個外側面的下端形成有切口型的凹部12a。多個彈性體17收容配置于在主體部12形 成的凹部12a內即該主體部12的外形內側。彈性體17通過從主體部12 的凹部12a向內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤?，保持該主體部12相對于安裝基板 20的位置。另外，作為在主體部12的下端設置凹部12a的另一例，如圖 12所示，也可以是將彈性體17的彈簧部收容在該凹部12a的LED封裝件。
根據(jù)具有這樣的彈性體17的LED封裝件，由于彈性體17的彈簧部 17a相對于主體部12的凹部12a施加彈性力，因此與所述的LED封裝件 相同也能夠防止焊錫21的裂縫的產生。另外，由于LED封裝件在凹部12a 收容彈性體17，因此能夠使LED封裝件自身小型化。
需要說明的是，所述的實施方式是本發(fā)明的一個實例。因此，本發(fā)明 并不局限于所述的實施方式，即使在該實施方式以外，只要在不脫離本發(fā) 明的技術性的思想的范圍內，當然可以根據(jù)設計等進行各種改變。 (第二實施方式)
圖13以及圖14是表示安裝有LED芯片11的封裝件主體10的外觀 結構的立體圖。
圖13以及圖14所示的封裝件主體10的特征在于，接近配置有連接 LED芯片11的正端子的電路圖案14A和連接LED芯片11的負端子的電 路圖案14B。圖13所示的封裝件主體10表示在立體狀的主體部12的四 個側面中的鄰接的兩個側面配置有電路圖案14A、 14B的狀態(tài)。圖14所 示的封裝件主體IO表示在立體狀的主體部12的四個側面中的單獨的側面 配置有電路圖案14A、 14B的狀態(tài)。
這樣，即使與LED芯片11連接的電路圖案存在多個，也能夠接近配 置該多個電路圖案。電路圖案14A、 14B和安裝基板經由軟釬焊固定，且 使這些以外的機構自由，從而使封裝件主體IO相對于安裝基板固定。由 此，減小LED芯片11發(fā)熱后的軟釬焊的電路圖案14A、 14B之間的主體 部12的絕對膨脹量，從而防止焊錫產生裂縫。
封裝件主體10具有例如由陶瓷燒結體構成的主體部12。作為陶瓷材 料已知有氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等。作為陶瓷燒結體的制造方法已知有 注塑成形、擠壓成形(沖壓成形)、澆注成形等，在制造封裝件主體10時， 也可以采用任意的方法。主體部12構成為在中央部分形成有去頭圓錐狀的凹處，且在底面安裝LED芯片11。
該去頭圓錐狀的凹處的底面用于作為安裝LED芯片11的LED芯片 11的安裝面。在該LED芯片11的安裝面形成有構成電路圖案14A、 14B 的一部分的LED芯片安裝部13A、 13B。在LED芯片安裝部13A安裝有 LED芯片11。在LED芯片安裝部13B軟釬焊有與LED芯片11連接的電 線16。 LED芯片安裝部13A經由電路圖案14A供給LED芯片11的驅動 電流。LED芯片安裝部13B經由電路圖案14B連接接地端子(未圖示)。 由此，封裝件主體10作為從該LED芯片11的安裝面向主體部12的側面 設有規(guī)定的電路圖案(布線)14A、 14B的立體型基板(Molded Interconnect Device, MID)而發(fā)揮作用。
另外，去頭圓錐狀的凹處的圓錐面作為反射來自LED芯片ll放射的 光的反射板15而發(fā)揮作用。LED封裝件通過將反射板15做成這樣的圓錐 面，而能夠實現(xiàn)高可靠性以及光采集效率。還有，在封裝件主體10中， 也可以在反射板15的一部分形成高反射率的金屬膜。由此，在LED封裝 件中，能夠實現(xiàn)更高的可靠性以及光采集效率。
在這樣的LED封裝件中，通過薄膜輪廓除去法，能夠容易地形成將 LED芯片11的安裝面和反射板15 —體化的立體電路基板。該薄膜輪廓除 去法由如下的工序組成。
首先，在薄膜輪廓除去法中，實行加熱處理工序，將燒結體在溫度1000 。C、保持時間為l小時的條件下進行加熱處理，使表面潔凈化。
接下來，在薄膜輪廓除去法中，實行導電性薄膜形成工序。該工序通 過使用了真空蒸鍍裝置或DC磁控濺射裝置等的物理蒸鍍法或者無電鍍等 濕式法等，在基板材料表面形成導電性薄膜。具體而言，在將基板材料固 定在等離子處理裝置的腔內、并將腔內減壓到10"Pa左右后，在溫度100 20(TC下，對試驗體進行預熱3分鐘左右。之后，使氮或氬等氣體流通在 腔內，并且將腔內的氣體壓力控制在10Pa左右。然后，通過在電極間施 加100 1000W的高頻電壓(RF:13.56MHz) 10 300秒，而進行等離子 處理。接下來，將腔內的壓力控制在10^Pa以下，在該狀態(tài)下使氬氣處于 氣體壓力為0.6Pa左右而導入腔內，進而通過施加300 600V的直流電壓， 而對金屬靶進行轟擊，從而在燒結體表面形成膜厚為100 1000nm左右的導電性薄膜。需要說明的是，作為導電性材料使用銅、鎳、鉻、鈦等。
接下來，在薄膜輪廓除去法中，實行電路圖案形成工序，例如如圖15
中(a)所示，使用大氣中YAG激光的第三高次諧波(THG-YAG激光) 并沿電路圖案的輪廓掃描激光，而形成薄膜除去部30，所述薄膜除去部 30除去了在氧化鋁基板33上形成的導電性薄膜32中、僅電路圖案31的 輪廓部的薄膜。
接下來，在薄膜輪廓除去法中，實行鍍層工序，例如如圖15中(b) 所示，僅對燒結體表面的電氣電路部通過電鍍施加鍍銅34且厚膜化，從 而形成厚度為5 15um的銅膜。其后，例如如圖15中(c)所示，通過對 整個面進行蝕刻，而將殘存在非電氣電路部的導電性薄膜32通過蝕刻完 全地除去。此時，由于鍍銅34形成為比導電性薄膜32厚，因此殘存。然 后，例如如圖15中(d)所示，對電氣電路部通過電鍍施加鍍鎳或鍍金35。
LED封裝件能夠通過這樣的薄膜輪廓除去法容易地形成。需要說明的 是，在通過薄膜輪廓除去法制造LED封裝件時，優(yōu)選在到所述的鍍銅、 蝕刻、鍍鎳為止的工序同樣地進行后，僅對電氣電路部供電而施加鍍金， 并且僅對反射板15供電而施加例如鍍銀。
這樣形成的LED封裝件，如圖16 (d)所示，經由焊錫21安裝在形 成有規(guī)定的電路圖案22的安裝基板20上。這樣的LED封裝件能夠如下 形成。即，在制造LED封裝件時，例如如圖16中(a)所示，形成燒結 體(主體部12)。接下來，在制造LED封裝件時，例如如圖16中(b)所 示，通過上述輪廓薄膜除去法在燒結體的表面形成電路圖案14A、 14B， 如圖16中(c)所示，在形成于LED芯片安裝面上的LED芯片安裝部13A、 13B安裝LED芯片11。此時，電路圖案14A、 14B如圖13所示，也可以 形成在主體部12的四個側面中的鄰接的兩個側面，如圖14所示，僅形成 在單獨的側面。其后，如圖16 (d)所示，使主體部12中的電路圖案14A、 14B和安裝基板20上的電路圖案22接觸而將主體部12配置在規(guī)定位置。 其后，經由焊錫21將電路圖案14A、 14B和電路圖案22軟釬焊，由此將 主體部12固定在安裝基板20上。
如上所述，適用了本發(fā)明的封裝件主體IO通過使多個電路圖案14A、 14B接近，而不固定該多個電路圖案14A、 14B以外的部分。這樣的封裝件主體10中，電路圖案14A、 14B的焊錫21的距離縮短，即使主體部12 發(fā)生膨脹，由于該距離縮短，也能夠減小焊錫21間的絕對膨脹量。由此， 能夠防止焊錫21的裂縫，并防止導通不良。
需要說明的是，所述的實施方式是本發(fā)明的一個實例。因此，本發(fā)明 并不局限于所述的實施方式，即使在該實施方式以外，只要不脫離本發(fā)明 的技術性的思想，當然可以根據(jù)設計等進行各種改變。 (第三實施方式)
圖17是本實施方式的立體電路部件的安裝結構的立體圖。圖18是立 體電路部件的安裝結構的分解立體圖，圖19是立體電路部件的安裝結構 的俯視圖，圖20是圖19的A-A剖面圖，圖21的圖19的B-B剖面圖。 還有，以下使用LED芯片作為電子器件，對將立體電路部件安裝在散熱 板的結構進行例示。
本實施方式的立體電路部件的安裝結構具有在下表面形成有正負電 極(未圖示)的大致長方體狀的LED芯片80;安裝有該LED芯片80的 立體電路部件50;收納立體電路部件50的插座(socket) 60;加強插座 60的保持配件90;將從LED芯片80產生的熱散出的散熱板70。
立體電路部件50由PPS (聚苯硫醚)、PEEK (聚醚醚酮)、聚鄰苯二 甲酰胺等樹脂材料形成，具有絕緣性。需要說明的是，立體電路部件50 只要具有絕緣性即可，除樹脂制材料之外，也可以使用氧化鋁、氮化鋁、 碳化硅等陶瓷材料。另外，也可以使用將銅或鋁等形成規(guī)定形狀、并在其 上覆蓋有絕緣材料的金屬芯基板等。
在本實施方式中，立體電路部件50具有大致長方體狀的下層部51; 上層部52，其在平面觀察形成為比下層部51小一圈的長方形狀，且在側
面觀察形成為大致梯形狀。
艮口，立體電路部件50形成為在大致長方體狀的下層部51的上表面載 置有具有比下層部51的上表面小一圈的底面的上層部52，如圖19所示， 在下層部51的上表面形成大致框狀的平坦面51a。而且，在平坦面(立體 電路部件50的表面)51a的短邊方向(圖19中上下方向)兩側的長邊方 向(圖19中左右方向)大致中央部分別設有槽部(凹部)51c、 51c。另 外，下層部51如圖21所示，將其下表面的短邊方向兩端倒角為錐狀。而且，在上層部52的長邊方向兩側部別設有傾斜面52b、 52b，在這 些傾斜面52b、 52b分別形成有沿短邊方向大致V字狀的槽。
艮P，在本實施方式中，在立體電路部件50的長邊方向兩側部設有切 口凹部50b，由上層部52的傾斜面52b和下層部51的平坦面51a形成切 口凹部50b的內表面。
另外，如圖18所示在上層部52的上表面部(立體電路部件50的表 面)52a、傾斜面(立體電路部件50的表面)52b以及側面部(立體電路 部件50的表面)52g形成有一對電路圖案52c、 52c。
在本實施方式中，在上層部52的傾斜面52b、 52b分別設有作為各電 路圖案52c、 52c的一部分的接觸板部(端子部)52d、 52d。
進而，在本實施方式中，接觸板部52d與傾斜面52b的形狀對應而形 成，在該接觸板部52d設有沿短邊方向大致V字狀的凹槽部52f。而且， 使后述的引線框(第一接觸彈簧)62a的彎曲部62c在兩個部位與該凹槽 部52f的內側接觸。
另外，在本實施方式中，如圖18所示，在一個電路圖案52c (例如圖 18中左側的電路圖案52c)中，接觸板部52d從傾斜面52b朝向上表面部 52a的長邊方向前端設置，且從接觸板部52d朝向上表面部52a的中央部 呈線狀延伸。而且，該電路圖案52c在上表面部52a的中央部附近向短邊 方向彎曲并且以通過短邊方向側的側面部52g的方式向平坦面51a的槽部 51c延伸，從而將電路圖案52c的端部52e收納在槽部51c內。還有，另 一個電路圖案52c也形成與一個電路圖案52c相同的形狀，配置在相對于 上表面部52a的中心點構成點對稱的位置。而且，通過將該LED芯片80 載置并安裝在立體電路部件50上，以使LED芯片80的正負電極分別與 各電路圖案52c、 52c接觸，從而電連接LED芯片80。
插座60具有合成樹脂制的構架部61和金屬制的接觸彈簧部62。
構架部61形成大致框狀，在中央部收納所述立體電路部件50。另外， 在構架部61的內側面的長邊方向側，向內側突起的突部61a、 61a設置在 短邊方向大致中央部，通過這些突部61a、 61a與下層部51的長邊方向側 的側面部51b、 51b抵接，在將立體電路部件50收納在構架部61內時， 進行立體電路部件50的定位。另外，在構架部61的外側面設有用于在后述的保持配件90上安裝插 座60的嵌合突部61b。在本實施方式中，嵌合突部61b設置在短邊方向兩 側面各兩個部位。
而且，在構架部61的下表面部的內周側四角附近，如圖20所示，設 有大致圓筒狀的安裝用突部61c。而且，通過使該安裝用突部61c插通在 設于后述的散熱板70的安裝孔70b中，將插座60安裝在散熱板70上。
接觸彈簧部62是保持立體電路部件50的機構，在本實施方式中，接 觸彈簧部62具有一對引線框(第一接觸彈簧)62a、 62a。該引線框(第 一接觸彈簧)62a設有將一個端部折彎成大致鉤狀而形成的彎曲部62c， 且在另一個端部設有外部連接部62d。進而，在本實施方式中，引線框62a 的一個端部分叉為兩股，且分別設有彎曲部62c。而且，將這些一對引線 框62a、 62a通過如下方式分別配置在構架部61的長邊方向側，即，彎曲 部62c向構架部61的內側面的內側突出，且外部連接部62d向構架部61 的外側面的外側突出。在本實施方式中， 一對引線框62a、 62a通過插入 成形與構架部61 —體地成形。而且，外部連接部62d例如與連接器(未 圖示)等連接而與外部電連接。
散熱板70做成板狀，形成有用于安裝保持配件90的突起部70a和在 其內周側使構架部61的安裝用突部61c插通的安裝孔70b。另外，在散熱 板70的中央部設有與立體電路部件50的下層部51的下表面形狀對應的 嵌合凹部70c，使立體電路部件50的下層部51與該嵌合凹部70c嵌合。
保持配件90在中央部設有用于讓立體電路部件50插通的插通孔90e， 且做成與構架部61的形狀對應的大致框狀的形狀。而且，在保持配件90 的四角分別突設有用于安裝在散熱板70的安裝部90f，在各安裝部90f分 別設有與設置在散熱板70上的突起部70a對應的安裝孔90b。
另外，在插通孔90e的周緣部形成有用于讓安裝用突部61c插入的插 通孔90a。
而且，在保持配件卯的外周設有用于將插座60與保持配件90嵌合 固定的立起片90c。在本實施方式中，立起片90c設置在各邊兩個部位。 進而，在短邊方向側的立起片90c設有與嵌合突部61b嵌合的嵌合孔90d。
接下來，對立體電路部件向散熱板安裝的安裝方法進行說明。首先，將散熱板70的突起部70a插入設置在保持配件90的安裝部卯f 的安裝孔卯b，而將保持配件90安裝在散熱板70的上方。在本實施方式 中，通過鉚接插入了安裝孔卯b的突起部70a而安裝保持配件90。還有， 該鉚接固定也可以在安裝了立體電路部件50和插座60后進行。
接下來，使表面安裝有LED芯片80的立體電路部件50的下表面部 50a與散熱板70的表面部抵接而進行安裝。具體而言，使立體電路部件 50的下層部51的下表面部插通在保持配件90的插通孔卯e，而與嵌合凹 部70c嵌合。這樣，立體電路部件50的下表面部50a和嵌合凹部70c的底 面70d抵接。需要說明的是，由于下層部51的下表面部(立體電路部件 50的下表面部50a)倒角為錐狀，因此使立體電路部件50容易地嵌入散 熱板70的嵌合凹部70c。
最后，使嵌合突起部61b和嵌合孔90d嵌合，而將插座60嵌合固定 在保持配件90，并且使引線框62a的彎曲部62c與在立體電路部件50的 傾斜面52b設置的接觸板部52d的凹槽部52f在兩個部位接觸。這樣，將 立體電路部件50和插座60電連接，并且將立體電路部件50安裝在散熱 板70。
根據(jù)以上的實施方式，在立體電路部件50的長邊方向兩側部設置切 口凹部50b，并且在立體電路部件50設置作為該切口凹部50b的內表面的 傾斜面52b、 52b，在該傾斜面52b、 52b分別設置作為一對電路圖案52c 的一部分的接觸板部52d、 52d，使設置在插座60的引線框62a、 62a與該 接觸板部52d、 52d接觸，因此，能夠使插座60的寬度變窄。其結果是， 能夠實現(xiàn)立體電路部件50的安裝結構的小型化。另外，通過引線框62a、 62a分別按壓傾斜面52b、 52b而保持立體電路部件50，因此，能夠抑制 導致引線框62a和接觸板部52d接觸不良的情況。
另外，根據(jù)本實施方式，在引線框62a設置與接觸板部52d接觸的鉤 狀的彎曲部62c，并且在接觸板部52d設置大致V字狀的凹槽部52f，使 彎曲部62c與凹槽部52f的內側在兩個部位接觸，由此，能夠抑制引線框 62a和接觸板部52d發(fā)生相對移動，且能夠抑制引線框62a和接觸板部52d 不接觸而產生導通不良的情況。
另外，根據(jù)本實施方式，通過在插座60設置支承立體電路部件50的突部61a，而能夠更加可靠地支承立體電路部件50。其結果是，能夠進一 步抑制插座60和立體電路部件50的相對移動。另外，由于通過突部61a 進行立體電路部件50的定位，因此能夠將立體電路部件50精度良好地安 裝在規(guī)定位置。
另外，根據(jù)本實施方式，通過使立體電路部件50的下表面部與散熱 板70抵接，而能夠使因LED芯片80產生的熱從散熱板70放出。
另外，根據(jù)本實施方式，具有保持插座60的保持配件90，由此能夠 在保持配件90的作用下加強插座60而提高強度，從而能夠實現(xiàn)插座60 的薄型化。
接下來，對本實施方式的變形例進行說明。
圖22是本實施方式的變形例的立體電路部件的安裝結構的分解立體 圖。需要說明的是，本實施方式的變形例的立體電路部件的安裝結構具有 與所述第三實施方式的立體電路部件的安裝結構相同的結構要素。因此， 對這些相同的結構要素標注共同的符號，并且省略重復的說明。
在本變形例中，在立體電路部件54和散熱板71設有相互嵌合的凸部 55、凹部72。具體而言，在立體電路部件54的下層部51的長邊方向兩端 部設置一對凸部55、 55，并且在散熱板71設置使一對凸部55、 55嵌合的 凹部72、 72。此時，優(yōu)選使凹部72、 72的深度與凸部55、 55的厚度相等 或比凸部55、 55的厚度深，從而使立體電路部件54的下表面與散熱板71 的上表面抵接。
其他的結構與所述第三實施方式基本相同。
通過以上的本變形例，也能夠獲得與所述第三實施方式相同的效果。 另外，根據(jù)本變形例，通過在立體電路部件54和散熱板71分別設置 相互嵌合的凸部55、凹部72，能夠容易地安裝立體電路部件54，并可實 現(xiàn)立體電路部件54的定位，從而能夠精度良好地將立體電路部件54安裝 到規(guī)定位置。
(第四實施方式)
圖23是本實施方式的立體電路部件的安裝結構的立體圖，圖24是立 體電路部件的安裝結構的分解立體圖，圖25是立體電路部件的安裝結構 的俯視圖，圖26是圖25的C-C剖面圖，圖27是圖25的D-D剖面圖。需要說明的是，本實施方式的立體電路部件的安裝結構具有與所述第三實-施方式的立體電路部件的安裝結構相同的結構要素。因此，對這些相同的 結構要素標注共同的符號，并且省略重復的說明。
本實施方式的立體電路部件的安裝結構通過將立體電路部件50A、插 座60A、保持配件90A如圖23所示裝配，而形成立體電路部件安裝模塊 40A。然后，將該立體電路部件安裝模塊40A固定在例如所述第三實施方 式所例示的散熱板70上。
在本實施方式中，立體電路部件50A在下層部51的下表面設有比該 下層部51小一圈的大致長方體狀的突部53。
另外，在插座60A中，在構架部61的短邊方向側的內側面設有向內 側突出的突部61a，并且作為接觸彈簧部62的一對引線框62a、 62a和一 對保持用接觸彈簧(第二接觸彈簧)62b、 62b和構架部61 —體地形成。 而且， 一對引線框62a、 62a的外部連接部62d、 62d向相同的方向突出。
如圖27所示， 一對保持用接觸彈簧62b、 62b設置為呈曲柄狀彎曲， 且從構架部61的短邊方向側的內側面向內側突出。
保持配件90A與所述第三實施方式相同，在中央部設有插通孔90e， 但在本實施方式中，該插通孔卯e設定為能夠使立體電路部件50A的突部 53插通、但不能夠使下層部51插通的尺寸。g卩，在形成立體電路部件安 裝模塊40A時，下層部51的下表面部與保持配件90A的上表面抵接。另 外，在本實施方式中，突部53的下表面部53a比保持配件卯A的下表面 稍向下方突出。
另外，在本實施方式中，嵌合突部61b和立起片90c設置在使外部連 接部62d、 62d突出的方向以外的三個方向上。
通過將形成有以上的結構的立體電路部件50A、插座60A、保持配件 90A進行裝配，而形成立體電路部件安裝模塊40A。
具體而言，通過以下方式載置將在表面安裝有LED芯片80的立體 電路部件50A的突部53插通在保持配件90A的插通孔90e，且下層部51 的下表面部與保持配件90A的上表面抵接。然后，使嵌合突部61b和設置 于立起片90c的嵌合孔90d嵌合，而將插座60A嵌合固定在保持配件90A。
此時，引線框62a的彎曲部62c與設置在立體電路部件50的傾斜面52b的接觸板部52d的凹槽部52f的內側在兩個部位接觸，而電連接立體 電路部件50和插座60。另外，立體電路部件50A通過以下方式保持插座 60A和保持配件90A，即，引線框62a、 62a按壓傾斜面52b、 52b，并且 保持用接觸彈簧62b、 62b將立體電路部件50A的下層部51的平坦面51a 向下方按壓。在本實施方式中，保持用接觸彈簧62b、 62b按壓形成有槽 部51c的部位，所述槽部51c收納電路圖案52c的端部52e。
這樣，形成立體電路部件安裝模塊40A，與所述第三實施方式相同， 通過將設置于散熱板70的突起部70a插通在設置于保持配件90A的安裝 部90f的安裝孔90b，并鉚接突起部70a，由此將立體電路部件安裝模塊 40A安裝在散熱板70上。
根據(jù)以上的實施方式，也能夠獲得與所述第三實施方式相同的效果。
另外，根據(jù)本實施方式，與引線框62a、 62a不同另行設有保持立體 電路部件50A的保持用接觸彈簧62b、 62b，因此能夠更加可靠地保持立 體電路部件50A，并且即使將引線框62a、 62a對傾斜面52b、 52b的按壓 力設定地較低，也能夠保持立體電路部件50A。其結果是，通過引線框62a、 62a對傾斜面52b、 52b的按壓而能夠抑制電路圖案52c、 52c剝離的情況， 且能夠提高電路圖案52c的壽命。
另外，根據(jù)本實施方式，通過一體地形成保持用接觸彈簧62b、 62b 和構架部61，能夠實現(xiàn)制造工序的簡單化，并且能夠實現(xiàn)部件件數(shù)的減少， 能夠在成本上進行有利地制造。
另外，根據(jù)本實施方式，通過在立體電路部件50A的下層部51的平 坦面51a形成槽部51c，且在該槽部51c內收納電路圖案52c的端部52e， 由此，即使設有電路圖案52c的部位和保持用接觸彈簧62b、 62b按壓的 部位重疊，由于該保持用接觸彈簧62b、 62b不直接按壓電路圖案52c，因 此能夠抑制電路圖案52c剝離的情況。
另外，根據(jù)本實施方式，由于在保持配件90上設有向散熱板70的安 裝部90f，因此在立體電路部件50A向散熱板70的安裝時能夠抑制導致引 線框62a和接觸板部52d接觸不良的情況，從而能夠在不產生導通不良的 情況下將立體電路部件50A安裝在散熱板70。
另外，根據(jù)本實施方式，在立體電路部件50A的下表面部設置突部53，并且在保持配件90A設置插通孔90e，使突出53插通在插通孔90e， 由此在將立體電路部件50A安裝在散熱板70時，不僅從上方還能夠沿著 散熱板70的面從橫向進行安裝，從而能夠提高立體電路部件50A向散熱 板70安裝的安裝自由度。 (第五實施方式)
圖28是本實施方式的立體電路部件的安裝結構的外觀立體圖，圖29 是立體電路部件的安裝結構的分解立體圖，圖30是立體電路部件的安裝 結構的俯視圖，圖31是圖30的E-E剖面圖，圖32是圖30的F-F剖面圖。 需要說明的是，本實施方式的立體電路部件的安裝結構具有與所述第四實 施方式的立體電路部件的安裝結構相同的結構要素。因此，對這些相同的 結構要素標注共同的符號，并且省略重復的說明。
本實施方式的立體電路部件的安裝結構與所述第四實施方式不同之 處在于沒有在保持配件90B上設置向散熱板安裝的安裝部，其他結構基本 上與所述第四實施方式相同。
艮口，在本實施方式中，通過將立體電路部件50A、插座60A、保持配 件90B如圖28所示裝配，而形成立體電路部件安裝模塊40B。
然后，將該立體電路部件安裝模塊40B例如通過如下方式固定在散熱 板，即，在散熱板上設置一對大致L字狀的引導部(未圖示)，通過該引 導部對插座60A的側面和上表面進行引導，同時插入立體電路部件安裝模 塊40B。需要說明的是，也可以將引導部設置在散熱板以外的其他部件， 由該引導部進行引導并同時將立體電路部件安裝模塊40B固定在散熱板。
根據(jù)以上的本實施方式，也能夠獲得與所述第三以及第四實施方式相 同的效果。
以上，對本發(fā)明的立體電路部件的安裝結構的優(yōu)選實施方式進行了說 明，但本發(fā)明并不局限于所述實施方式，在不脫離要點的范圍內可以采用 各種實施方式。
例如，保持配件向散熱板的安裝，也可以不通過鉚接固定而通過螺釘 固定安裝。
另外，也可以使用半導體作為電子器件，或者也可以使用形成有各種 電路圖案的機構作為立體電路部件。還有，電子器件的種類、電路圖案的形狀等可以根據(jù)用途進行適當?shù)卦O定。
另外，立體電路部件也可以安裝在散熱板以外的部件。
另外，彎曲部折彎成大致鉤狀而形成，但彎曲部的形狀并不局限于此， 例如也可以折彎成大致^字狀而形成等，可以做成各種形狀。
另外，使用了形成傾斜面的形狀的機構作為立體電路部件，但立體電 路部件的形狀并不局限于此，例如也可以使用在大致長方體狀的下層部的 上表面載置有比下層部小一圈的大致長方體狀的上層部的形狀的機構，在 上層部的側面設置端子部而使彎曲部接觸。
產業(yè)上的可利用性
根據(jù)本發(fā)明，能夠獲得一種LED封裝件，其通過有效地緩和因安裝
基板的'線膨脹率的不同而產生的應力，防止焊錫的破壞，從而能夠防止導
通不良。
另外，能夠獲得一種立體電路部件的安裝結構，其能夠抑制導通不良， 并且能夠實現(xiàn)小型化。
權利要求
1.一種LED封裝件，其特征在于，具有立體型基板，其安裝有LED芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的安裝基板上；多個彈性體，經由焊錫搭載在所述安裝基板上，所述多個彈性體通過從所述立體型基板的外側面的兩兩對置的多個外側面向內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤?，保持該立體型基板相對于所述安裝基板的位置。
2. —種LED封裝件，其特征在于，具有-立體型基板，其安裝有LED芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的 安裝基板上；多個彈性體，經由焊錫搭載在所述安裝基板上，所述多個彈性體通過從所述立體型基板的上表面向下表面施加的彈 性力，保持該立體型基板相對于所述安裝基板的位置。
3. —種LED封裝件，其特征在于，具有立體型基板，其安裝有LED芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的安裝基板上；多個彈性體，經由焊錫搭載在所述安裝基板上， 所述立體型基板在兩兩對置的多個外側面形成有凹部， 所述多個彈性體通過從所述立體型基板的凹部向內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤Γ３衷摿Ⅲw型基板相對于所述安裝基板的位置。
4. 一種LED封裝件，其特征在于，具有立體型基板，其安裝有LED芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的 安裝基板上；多個彈性體，經由焊錫搭載在所述安裝基板上，所述立體型基板在兩兩對置的多個外側面的下端形成有切口型的凹部，所述多個彈性體收容于在所述立體型基板上形成的凹部內、即該立體 型基板的外形內側，通過從所述立體型基板的凹部向內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤?，保持該立體型基板相對于所述安裝基板的位置。
5. 根據(jù)權利要求1 4中任一項所述的LED封裝件，其特征在于， 在所述安裝基板形成有作為軟釬焊所述彈性體的電路圖案的一部分的焊盤部，所述彈性體配置在附著了所述焊錫的焊盤部上并通過焊錫加以固定。
6. 根據(jù)權利要求1 4中任一項所述的LED封裝件，其特征在于， 所述彈性體配置在成形為框架狀的成形體上， 該成形體通過焊錫安裝在所述安裝基板上，所述立體型基板配置在所述成形體的框架內部且通過所述彈性體的 彈性力定位。
7. —種LED封裝件，其特征在于，具有立體型基板，其安裝有LED芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的 安裝基板上；多個電路圖案，經由焊錫與所述LED芯片及所述安裝基板上的電路 圖案連接，且沿著所述立體型基板的外壁形成，所述多個電路圖案分別形成在所述立體型基板的多個側面中鄰接的 側面。
8. —種LED封裝件，其特征在于，具有立體型基板，其安裝有LED芯片，且安裝在與該LED芯片電連接的 安裝基板上；多個電路圖案，經由焊錫與所述LED芯片及所述安裝基板上的電路 圖案連接，且沿著所述立體型基板的外壁形成，所述多個電路圖案分別形成在所述立體型基板的多個側面中單獨的 側面。
9. 一種立體電路部件的安裝結構，具有立體電路部件，其在表面 形成有電連接電子器件的電路圖案且安裝由電子器件；插座，其具有收納 所述立體電路部件的構架部和保持所述立體電路部件的接觸彈簧部，所述立體電路部件的安裝結構的特征在于，在該切乂M部的內i面設有作為所述電路圖l的二部l的端子部:所述接觸彈簧部具有第一接觸彈簧，該第一接觸彈簧與所述端子部接 觸，并且按壓所述切入凹部的內表面而保持所述立體電路部件。
10. 根據(jù)權利要求9所述的立體電路部件的安裝結構，其特征在于， 所述接觸彈簧部具有保持所述立體電路部件的第二接觸彈簧。
11. 根據(jù)權利要求10所述的立體電路部件的安裝結構，其特征在于，所述第二接觸彈簧和所述構架部一體成形。
12. 根據(jù)權利要求9 11中任一項所述的立體電路部件的安裝結構， 其特征在于，在所述立體電路部件的至少一部分形成有凹部， 在該凹部內形成有所述電路圖案。
13. 根據(jù)權利要求9 12中任一項所述的立體電路部件的安裝結構， 其特征在于，所述第一接觸彈簧具有與所述端子部抵接的彎曲部，并且所述端子部 具有凹槽部，使所述彎曲部與所述凹槽部在兩個部位接觸。
14. 根據(jù)權利要求9 13中任一項所述的立體電路部件的安裝結構， 其特征在于，所述插座具有支承所述立體電路部件的突起部。
15. 根據(jù)權利要求9 14中任一項所述的立體電路部件的安裝結構， 其特征在于，所述立體電路部件的下表面部與散熱板抵接。
16. 根據(jù)權利要求15所述的立體電路部件的安裝結構，其特征在于， 在所述插座的下部設有保持該插座的保持配件，經由該保持配件使所述立體電路部件的下表面部與所述散熱板抵接。
17. 根據(jù)權利要求16所述的立體電路部件的安裝結構，其特征在于， 在所述立體電路部件的下表面部設置突部，并且在所述保持配件設置插通孔，使所述突部插通在所述插通孔中。
18. 根據(jù)權利要求16或17所述的立體電路部件的安裝結構，其特征 在于，所述保持配件具有向所述散熱板安裝的安裝部。
19. 根據(jù)權利要求15所述的立體電路部件的安裝結構，其特征在于，在所述立體電路部件和所述散熱板設有相互嵌合的凹凸部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝件以及立體電路部件的安裝結構。所述LED封裝件具有立體型基板(12)，其安裝有LED芯片(11)，且安裝在與該LED芯片(11)電連接的安裝基板(20)上；多個彈性體(17)，經由焊錫(21)搭載在安裝基板(20)上。多個彈性體(17)通過從立體型基板(12)的外側面的兩兩對置的多個外側面向內表面?zhèn)仁┘拥膹椥粤?，保持該立體型基板(12)相對于安裝基板(20)的位置。
文檔編號H01L33/00GK101617412SQ20088000531
公開日2009年12月30日 申請日期2008年2月8日 優(yōu)先權日2007年2月15日
發(fā)明者佐藤正博, 內野野良幸, 吉田浩之, 梶紀公, 武藤正英, 西羅豐, 進藤崇 申請人:松下電工株式會社