專利名稱：電阻器的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及能夠表面安裝的樹脂密封的電阻器，特別是，涉及其散熱結構。
背景技術：
對于搭載在印刷電路板等上的能夠表面安裝的電子部件，過去，美國專利第 7148554號公報、特開平2-309602號公報、特開平8-181001號公報、特開平5-217713號公 報、特開平11-251103號公報等提出過各種散熱結構。 在美國專利第7148554號公報及特開平2-309602號公報中，提出了一種方案，其 中，在方形片狀電阻器等的陶瓷基板的背面中央部，設置與電阻器的電極隔離地配置的散 熱用的電極，將該散熱用的電極固定到設置于印刷電路板等的安裝基板上的冷卻用的導電 體圖形上，以便進行散熱。但是，由于散熱用的電極配置在陶瓷基板的背面，所以，來自于發(fā) 熱的電阻體的散熱路徑成為朝向位于散熱用電極的下面的一個方向，存在著散熱效率不好 的問題。 另外，在特開平8-181001號公報及特開平5-217713號公報中提出了一種方案，其 中，在片狀電阻器中，將電阻體(電阻膜)成夾層狀埋設在由陶瓷材料等構成的電阻支承體 中，提高散熱特性。但是，其制造工藝被認為變得復雜。另外，特開平11-251103號公報中 提出的方案為將電阻體配置在由絕緣體構成的殼體內(nèi)，利用膠合劑狀的絕緣材料密封，提 高散熱特性。 進而，作為本領域的現(xiàn)有技術，已知有特開平06-275403號公報、特開平 11-251101號公報、特開2002-290090號公報、實愿平03-028970號(實開平04-123502號) 的縮微膠片、特開平03-238852號公報、特開昭61-199650號公報、實愿平01-028084號(實 開平02-118901號)的縮微膠片等。

發(fā)明內(nèi)容
在能夠表面安裝的樹脂密封的電阻器中，沒有例外地要求整個電阻器的小型化、 緊湊化，同時，改進其散熱性，增大功率容量。另外，一般地，電阻器和安裝該電阻器的印刷 電路板等，熱膨脹系數(shù)有很大的差異，有時會在電阻器的焊接固定部造成裂紋，損害電阻值 的穩(wěn)定性，希望提高電阻器向印刷電路板等的安裝基板的緊固性。 本發(fā)明是基于上述事實完成的，其目的是提供一種電阻器，所述電阻器既保持能 夠表面安裝的樹脂密封的電阻器整體的小型化、緊湊化的結構，又能夠提高功率容量，同 時，提高向印刷電路板等的安裝基板上的緊固性，并且散熱性得到改良。 本發(fā)明的電阻器，其特征在于，包括電阻板，所述電阻板由作為電阻體使用的金 屬板材構成；散熱板，所述散熱板由與電阻板分離且以與電阻板交叉的方式配置的金屬制 的板材構成；模制樹脂體，所述模制樹脂體內(nèi)包電阻板和散熱板的交叉部分；電阻板的端 子部，所述電阻板的端子部，通過將從模制樹脂體伸出的電阻板的兩端部沿著模制樹脂體 的端面及底面彎折而構成；散熱板的端子部，所述散熱板的端子部，通過將從模制樹脂體伸出的散熱板的兩端部沿著模制樹脂體的端面及底面彎折而構成。 根據(jù)本發(fā)明，可以利用由與電阻板分離且以與電阻板交叉的方式配置的金屬制的 板材構成的散熱板有效地吸收在由金屬板材構成的電阻板的、特別是在其上部側(cè)產(chǎn)生的 熱。而且，形成能夠從沿著模制樹脂體的端面及底面彎折地配置的部分向設置在安裝基板 上的冷卻體傳熱的結構。另外，通過焊接將配置在設于電阻器的中央部分處的散熱板的模 制樹脂體底面上的部分固定到安裝基板的冷卻用墊上，能夠?qū)㈦娮杵鞯闹醒氩糠掷喂痰毓?定到安裝基板上。 因此，可以降低電阻體及電阻器的溫度上升，增加電阻器的功率容量，進而，由于 由本身發(fā)熱引起的溫度上升小，所以，可以減小由于通電時的電阻體的電阻溫度系數(shù)引起 的電阻值的變化，并且，由于能夠?qū)㈦娮杵鞯闹醒氩糠止潭ǖ桨惭b基板上，所以，電阻器向 安裝基板上的緊固性提高。從而，幾乎不改變能夠進行樹脂密封的表面安裝的電阻器的尺 寸，可以格外地增加功率容量，并且能夠提高可靠性。


圖1A是本發(fā)明的一種實施形式的電阻器的俯視圖，圖1B是其側(cè)視圖，圖1C及圖 1D分別是沿著圖1B的CC線的剖視圖。 圖2是表示上述電阻器的實測的溫度上升的數(shù)據(jù)的例子的曲線圖。
圖3是表示上述電阻器的安裝狀態(tài)的剖視圖。 圖4A是現(xiàn)有技術例的電阻器的俯視圖及表示其溫度分布的模擬結果的曲線圖，
圖4B是本發(fā)明的電阻器的俯視圖及表示其溫度分布的模擬結果的曲線圖。 圖5A是表示采用金屬板材構成的電阻板的電流檢測用電阻器的結構例的透視
圖，圖5B是表示采用厚膜電阻體的電流檢測用電阻器的結構例的透視圖。 圖6A是表示本發(fā)明的第二種實施形式的電阻器的俯視圖，圖6B是其側(cè)視圖，圖6C
是其底面圖，圖6D是其端面的圖示。 圖7A-7G是分別表示上述電阻器的制造工序的透視圖。 圖8A-8G是分別表示本發(fā)明的第三種實施形式的電阻器的制造工序的透視圖。
圖9A是將本發(fā)明的第四種實施形式的電阻器的上面?zhèn)茸鳛樯厦姹硎镜耐敢暷Ｖ?樹脂體內(nèi)部的透視圖，圖9B是將其底面?zhèn)茸鳛樯厦姹硎镜耐敢晥D。 圖10A-10E分別是表示本發(fā)明的第四種實施形式的電阻器的制造工序的前半部 分的透視圖，圖10F是圖10E的俯視圖，圖10G是圖10E的側(cè)視圖。 圖11A-11D以及圖11F-11G分別是表示本發(fā)明的第四種實施形式的電阻器的制造 工序的后半部分的透視圖，圖11E是表示模制模具內(nèi)部的剖視圖。
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的實施形式。另外，在各個圖中，對于相同或者相應的 構件或者結構元件，賦予相同的參考標號進行說明。 圖1A-1D表示本發(fā)明的第一種實施形式的電阻器。該電阻器是對由作為Cu *Ni系 合金等的電阻體使用的金屬板材構成的電阻板11的一部分進行樹脂密封的電流檢測用的 金屬板電阻器。電阻板ll的包含在模制樹脂體內(nèi)的部分是實質(zhì)上起著電阻體作用的部分，從模制樹脂體12的兩端面伸出的部分成為端子部lla，兩端子lla沿著模制樹脂體12的長 度方向端面和底面彎折。并且，電阻板11的端子部lla在模制樹脂體的底面的部分中，在 其表面具有焊接層14，向印刷電路板等上的焊接接合性良好。 在模制樹脂體12的長度方向中央部外周面上，以包圍電阻板11的方式，沿著其上 表面、側(cè)面和底面配置有由銅箔或銅板等熱導電性良好的金屬板材構成的散熱板15。散熱 板15在配置在模制樹脂體12的底面上的部分中，在其表面配備有焊接層16，能夠通過焊接 等連接到配備在印刷電路板等的安裝基板上的冷卻用墊(導電層)上。從而，通過利用粘 接等使散熱板15貼緊模制樹脂體12，用散熱板15吸收由電阻板(特別是起著電阻體作用 的部分)ll產(chǎn)生的熱，有效地向設置在安裝基板上的冷卻用墊(冷卻體)傳熱。因此，可以 抑制電阻體的溫度上升，提高電阻器的功率容量。特別是，因電阻板ll的外加電流而產(chǎn)生 的熱，在電阻器的中央部的上部側(cè)最大，由于以包圍該部分的方式設置散熱板15，所以，能 夠有效地除去電阻板(特別是作為電阻體起作用的部分)ll發(fā)出的熱。
另外，在圖1C所示的例子中，散熱板15完全繞模制樹脂體12的長度方向中央部 外周面一周，但是，也可以如圖1D所示，以在模制樹脂體12的底面分離開的方式，分離地配 置焊接層16a、 16b。另外，使散熱板15分離的部位不限于底面，也可以根據(jù)設計或制造方面 的情況，在不降低散熱效果的范圍內(nèi)，設置在外周面的任意部位，但是，優(yōu)選地，在模制樹脂 體12的底面使之分離。 為了使散熱板15圍繞模制樹脂體12的外周一周，有利用粘接劑粘接銅箔帶的方 法，通過成形加工將帶狀銅板粘接固定到模制樹脂體12上的方法，以及嵌入預先加工成環(huán) 狀的銅箔的方法等。另外，焊接層也可以不像圖中所示的那樣部分地設置，而是設置在從模 制樹脂體12露出的部分的整個表面上，S卩，設置在電阻板11的端子部lla和散熱板15的 整個面上。 圖2表示利用將銅箔巻繞到上述模制樹脂體15上的電阻器實測的溫度上升的數(shù) 據(jù)。在該例中，對溫度上升最高的電阻器中央部表面和溫度上升最低的端子部進行計測。利 用本發(fā)明的電阻器，電阻器中央部表面的溫度上升，與施加相同功率的現(xiàn)有技術例相比，抑 制了大約一半。由于額定功率基本上由溫度上升決定，所以，根據(jù)本發(fā)明，至少能夠?qū)㈦娮?器的額定功率提高一倍。 圖3是表示將本發(fā)明的電阻器安裝到電路板上的狀態(tài)的一個例子。在安裝的印刷 電路板21上，除電阻器的電極用墊22、23之外，還配備有冷卻用墊24。冷卻用墊24經(jīng)由熱 通路25與印刷電路板21的背面?zhèn)鹊?3接地層或13電源層26連通。從而，如果通過焊接 接合將電阻板11的端子部lla固定到電極用墊22、23上，同時，借助焊接接合將散熱板15 經(jīng)由焊接層16固定到冷卻用墊24上，則可以通過熱通路25將散熱板15的熱傳導到13接 地層或P電源層26，同時，能夠牢固地將電阻器固定到印刷電路板21上。另外，也可以在 安裝的基板的內(nèi)部設置P接地層或P電源層等的冷卻體。另外，上面對通過焊接接合將 散熱板15固定到冷卻用墊24上的例子進行了說明，但是，也可以借助熱傳導性良好的導電 性或絕緣性的粘接劑接合、固定，另外，冷卻用墊24等也可以由熱傳導性良好的絕緣材料 形成。 圖4A和圖4B表示不配備散熱板的現(xiàn)有的電阻器(示于圖4A的下側(cè))和本發(fā)明的 將銅箔巻繞到模制樹脂體上的電阻器(示于圖4B的下側(cè))的溫度分布的模擬結果。如圖4A所示，在現(xiàn)有技術例的電阻器中，通過施加電流，模制樹脂體的表面溫度及電阻體的溫度 明顯上升。與此相對，如圖4B所示，在本發(fā)明的電阻器中，可以看出，對于相同的施加電流，
不僅模制樹脂體的表面溫度、而且電阻體本身的溫度上升也大幅度降低。現(xiàn)有技術例和本 發(fā)明的電阻器的模擬模型的不同只在于有無散熱板15，假定安裝到配備有上述熱通路25 的印刷電路板21(參照圖3)上。借此，通過配備散熱板，利用大致相同尺寸的電阻器，可以 將額定功率倍增。另外，由于由電阻體本身的自身發(fā)熱引起的溫度上升大幅度降低，所以， 通電時由電阻體的電阻溫度系數(shù)引起的電阻值變化大幅度降低，可以縮小通電時的電阻值 變動。 另外，由于可以將電阻器牢固地固定到印刷電路板上，所以，可以提高電阻器向印 刷電路板上的緊固性。即，除電阻器的兩端子部之外，還利用散熱板的端子將電阻器的中央 部固定到印刷電路板上，防止由于電阻器與安裝該電阻器的印刷電路板的熱膨脹系數(shù)的不 同引起在焊接接合部發(fā)生裂紋，可以避免損害電阻值的穩(wěn)定性的問題。另外，可以提高對于 振動的接合強度。 另外，作為電阻體及其端子部，對于采用一體的電阻板11的電流檢測用的金屬板 電阻器的例子進行了說明，但是，如圖5A所示，也可以在模制樹脂體12的內(nèi)部配置由電阻 合金構成的電阻板ll(電阻體)，在模制樹脂體12的內(nèi)部將銅板等的端子用金屬板lla連 接到其兩端部，將該端子用金屬板lla從模制樹脂體12的端面伸出，沿著模制樹脂體12向 底面彎折形成端子部。在這種結構的電阻器中，通過設置從外周包圍圖1A-1D所示的模制 樹脂體12的電阻體部分的散熱板15，獲得同樣有效率的冷卻效果。 另外，對于采用圖5B所示的厚膜電阻體的樹脂密封的電流檢測用電阻器，也同樣 可以應用散熱板15，可以同樣地獲得冷卻效果及向安裝基板上的緊固效果。采用厚膜的電 阻體的樹脂密封的電流檢測用電阻器，在陶瓷基板13a上印刷厚膜電阻體用的糊劑，形成 厚膜電阻體13b，將端子用金屬板lla固定到其兩端的電極部分13c上。通過焊接等進行端 子用金屬板lla的固定。從模制樹脂體12伸出的端子用金屬板lla沿著模制樹脂體12的 端面及底面彎折形成。采用了厚膜電阻體的這種結構，與金屬板電阻器相比，適合于電阻值 高的區(qū)域的電流檢測。 圖6A-6D表示本發(fā)明的第二種實施形式的電阻器。第二種實施形式的電阻器的特 征在于，以將散熱板15的一部分埋入模制樹脂體12、12a的內(nèi)部的方式配置。即，散熱板15 進入模制樹脂體的內(nèi)部，在稍稍離開電阻板11的上側(cè)位置，以相對于電阻板11交叉的方式 配置成平行平板狀。與第一種實施形式相同的是，具有電阻板11、包圍其周圍的方形的模制 樹脂體12、和從該模制樹脂體12的端面伸出且沿著模制樹脂體12的端面及底面彎折配置 的端子部lla。 散熱板15在與連接電阻器的兩端子部lla的線的方向交叉的方向、即與電阻器主 體部分的長度方向交叉的方向上配置。這里，埋入模制樹脂體12、12a的散熱板15的一部 分具有比沿著電阻體11的長度方向延伸的端子部寬的寬度寬的部分15e。進而，散熱板15 從模制樹脂體12、12a之間的側(cè)面伸出，沿著模制樹脂體12的側(cè)面及底面彎折地配置，構成 在底面的表面上具有焊接層等的散熱板的端子部15a。 如圖6C的底面圖所示，在電阻器的底面，在長度方向兩端部配置電阻板11的端子 部lla，在中央部配置散熱板15的端子部15a，在它們的表面配備有焊接層，能夠表面安裝
7到圖3所示的安裝基板上。如上面所述，通過將電阻器中央部的散熱板15的端子部15a借 助焊接固定到設置在安裝基板上的冷卻用墊24上(參照圖3)，獲得良好的散熱性和向安裝 基板上的緊固性。在模制樹脂體12的底面，在電阻板的端子部lla與散熱板的端子部15a 之間具有凸部12d，在散熱板的一對端子部15a、15a之間具有凹部12g。凸部12d成為將端 子部lla和端子部15a之間間隔開的壁，抑制在安裝時的焊接接合時兩者的導通。另外，凹 部12g在安裝時的焊接接合時可以使過剩的焊料流入。 另外，作為本發(fā)明的第二種實施形式的電阻器，對于利用電阻板的例子進行了說 明，但是，對于采用了圖5A所示的電阻板和連接到其兩端的金屬端子板的樹脂密封的電流 檢測用電阻器、以及采用了圖5B所示的厚膜電阻體的樹脂密封的電流檢測用電阻器，也可 以采用和圖6A-6D同樣的埋入模制樹脂體的散熱板的結構。 其次，參照圖7A-7G說明該電阻器的制造方法。首先，如圖7A所示，通過壓力加工 等對由Cu *Ni系合金等電阻合金構成的電阻板進行加工，準備由圖中所示的形狀的電阻板 11構成的帶狀的金屬電阻板材料31。該帶狀的材料31配備有用于利用自動設備進給加工 的進給孔31a，成為對應于自動加工的結構。 其次，如圖7B所示，以包圍電阻板11 (特別是起著電阻體作用的部分)的方式，通 過一次模制形成模制樹脂體12。其次，如圖7C所示，通過壓力加工或者蝕刻等，加工銅等 熱傳導性良好的金屬板，準備具有散熱板15的帶狀的材料，以相對于電阻板11交叉的方式 將散熱板15載置在模制樹脂體12上。S卩，在散熱板15上形成比端子部寬的寬度寬的部分 15e，將該寬度寬的部分15e載置于一次模制樹脂體12的上表面。 其次，如圖7D所示，以覆蓋散熱板15的方式利用二次模制形成追加的模制樹脂體 12a。然后，如圖7E所示，對于電阻板11及散熱板15，分別進行端子切割，如圖7F所示，進 行從模制樹脂體12a伸出的各端子部的彎曲加工(成形)，分別形成電阻板的端子部lla及 散熱板的端子部15a。進而，如圖7G所示，根據(jù)需要進行電鍍加工，完成散熱板15包圍電阻 板11的周圍且配備有能夠進行表面安裝的端子部11a、15a的金屬板電阻器。另外，圖7G 是作為與圖7F相反將金屬板電阻器的底面?zhèn)茸鳛樯媳砻娴耐敢晥D。 根據(jù)以上工序，在模制樹脂體12、12a的內(nèi)部，電阻板11和散熱板的寬度寬的部分 15e隔著樹脂層相互不接觸，隔開一個小的距離，相互交叉地配置成平行平板狀。由于散熱 板15從模制樹脂體的側(cè)面伸出，沿著模制樹脂體的側(cè)面及底面彎折地配置，所以，能夠形 成能夠進行表面安裝的端子部15a。特別是，由于對于電阻板和散熱板同樣地進行端子切 割，另外，端子的彎曲加工也同樣地進行，所以，在通常的金屬板電阻器的制造工序中只附 加二次模制等工序，就能夠制造，既能夠抑制成本和尺寸的增大，又大幅度增加功率容量， 并且，能夠提高向電阻器的安裝基板上的緊固性。另外，由于和第一種實施形式不同，在模 制樹脂體12a的上表面沒有散熱板，所以，可以將該表面用于作標記等。
其次，參照圖8A-8G說明本發(fā)明的第三種實施形式的電阻器。該電阻器涉及包含 金屬被膜電阻器、氧化金屬被膜電阻器、金屬線圈電阻器、金屬涂釉電阻器、陶瓷電阻器等 圓棒型的帶引線的電阻器的各種電阻器，將電阻體密封到方形的模制樹脂體中，將散熱板 的一部分(上表面)配置在模制樹脂體內(nèi)部的電阻體的上側(cè)，能夠進行面安裝地將散熱板 和電阻板的端子部沿著模制樹脂體的側(cè)面、端面、底面彎折地配置。 作為其制造工序的一個例子，首先，如圖8A所示，準備在電阻器本體33a上配備有引線端子33b的圓棒型的帶引線的電阻器33。其次，如圖8B所示，進行一次模制，形成包圍 電阻器本體33a的周圍的方形的模制樹脂體34，用樹脂密封電阻體本體33a。然后，如圖8C 所示，將利用壓力加工或蝕刻等對銅等熱傳導性良好的金屬板進行加工制成的散熱板18， 以其寬度寬的部分18e覆蓋電阻器本體33a的正上部的方式載置到模制樹脂體34的上表 面上。其次，如圖8D所示，進行二次模制，在模制樹脂體34上形成追加的模制樹脂體34a， 用樹脂密封散熱板18的一部分。借此，在模制樹脂體內(nèi)部，散熱板18和電阻器本體33a相 互不接觸，將成交叉狀配置的散熱板18埋入模制樹脂體34、34a內(nèi)。 其次，如圖8E所示，通過壓力加工等將引線端子33b壓扁，形成扁平的引線端子 33c。另外，也可以預先準備由扁平的端子用金屬板構成的引線端子33c，將其在模制樹脂體 內(nèi)部連接到圓棒型的引線端子上。然后，如圖8F所示，沿著模制樹脂體34的側(cè)面或端面及 底面彎折各個端子。即，散熱板18從模制樹脂體的側(cè)面伸出，沿著模制樹脂體的側(cè)面及底 面彎折，形成其端子部18a。另外，引線端子33c從模制樹脂體的端面伸出，沿著模制樹脂體 的端面及底面彎折，形成其端子部33d。 其次，如圖8G所示，進行包含焊料電鍍在內(nèi)的端子電鍍，完成能夠進行表面安裝
的樹脂密封的電阻器。另外，由于圖中所示的是將電阻器的安裝面(背面)側(cè)作為上面表
示的，所以，散熱板的端子部18a可以延伸到背面中央附近，也可以接合到該處。 借此，例如，在圓棒型的電阻器中，在樹脂密封、能夠進行表面安裝的同時，借助包
圍電阻體的周圍的散熱板，可以提高功率容量，并且可以提高向安裝基板上的緊固性。 另外，作為上述實施形式的變形例，也可以將從模制樹脂體的側(cè)面伸出的散熱板
向上方彎折，向大氣中進行散熱。 圖9A-9B表示本發(fā)明的第四種實施形式的電阻器。圖9A是將第四種實施形式的 電阻器的上面?zhèn)茸鳛樯戏奖硎镜?、透視模制樹脂體內(nèi)部的透視圖。圖9B是將第四種實施形 式的電阻器的背面(安裝面)側(cè)作為上方表示的透視圖。該電阻器與上述第二種實施形式 的電阻器的基本結構相同，但是，模制樹脂體19的結構不同。第四種實施形式的模制樹脂 體19內(nèi)包著電阻體11和散熱板15的交叉部分，由一次模制樹脂體19a、被覆一次模制樹脂 體19a周圍的二次模制樹脂體19e(圖9A中用虛線表示)構成。在一次模制樹脂體19a上 配備有上下突出的圓柱狀的突出部19c和電阻體露出的開口部19b。 如圖9A所示，在金屬板材構成的電阻板11的一部分、即起著電阻體作用的部分的 上下面，形成除去開口部1%的一次模制樹脂體19a。 一次模制樹脂體19a配備有在其周圍 四個部位處上下延伸的圓柱狀的突出部19c。電阻板ll的側(cè)面露出，但是，借助突出部19c， 將電阻板11的上下的一次模制樹脂體19a連接成一體。電阻板11從開口部19b露出，另 外，形成在電阻板11上的狹縫llc露出。另外，在狹縫llc內(nèi)填充一次模制樹脂體19a的 樹脂材料。在電阻板11的背面?zhèn)纫餐瑯拥匦纬砷_口部19b。在一次模制樹脂體19a的上表 面，配置配備有寬度寬的部分15e的由金屬制的板材構成的散熱板15的一部分，利用二次 模制樹脂體19e密封一次模制樹脂體19a和散熱板15，形成長方體狀的模制樹脂體19。電 阻板11的兩端從二次模制樹脂體19e的端面伸出，另外，散熱板15的兩端從二次模制樹脂 體19e的側(cè)面伸出，通過分別沿著二次模制樹脂體19e的外部輪廓形狀向底面?zhèn)?安裝面 側(cè))彎折，構成電阻體的端子部11a、散熱板的端子部15a。 優(yōu)選地，一次模制樹脂體19a和二次模制樹脂體19e由相同材質(zhì)的樹脂材料形成。從而，可以作為一體的模制樹脂體形成一次模制樹脂體19a和二次模制樹脂體19e。配備有 突出部19c和開口部19b的一次模制樹脂體19a的表面面積大，相對于二次模制樹脂體19e 獲得大的接合面積。因此，可以加強一次模制樹脂體19a和二次模制樹脂體19e的結合。在 第四種實施形式中，突出部19c的上下端面從二次模制樹脂體19e露出，但是，除此之外，二 次模制樹脂體19e覆蓋一次模制樹脂體19a的整個面。突出部19c的高度相當于覆蓋一次 模制樹脂體19a的表面而形成的二次模制樹脂體19e的厚度。另外，突出部19c的高度在 安裝面?zhèn)?沒有散熱板的一側(cè))低，上面?zhèn)?有散熱板的一側(cè))比安裝面?zhèn)雀?。因此，由?可以將電阻板ll的實質(zhì)上起著電阻體作用的部分靠近安裝面?zhèn)扰渲?，所以，散熱性提高?另一方面，可以在上表面?zhèn)却_保配置散熱板用的厚度。另外，二次模制樹脂體19e也可以不 覆蓋一次模制樹脂體19a的整個周圍，例如，用二次模制樹脂體19e覆蓋至一次模制樹脂體 的上表面的散熱板15和一次模制樹脂體19a的側(cè)面，而不到達一次模制樹脂體19a的底面 作為一個例子，電阻器的尺寸為llmm(長度)X7mm(寬度)X2. 5mm(高度)，電阻 板11的寬度為5mm左右，厚度為0. 2mm左右，散熱板15的寬度在端子部為3mm左右，寬度 寬的部分15e為5mm左右，厚度為0. 2mm左右。 一次模制樹脂體的厚度為0. 5mm左右，從而， 在電阻板ll的中央部(即，作為電阻體起作用的部分)中，散熱板15的寬度寬的部分15e 以一次模制樹脂體的厚度O. 5mm左右的間隔分離開，在其上側(cè)配置成平行平板狀，從而，由 電阻板11產(chǎn)生的熱被有效地吸收，可以經(jīng)由端子部15a有效地向安裝基板側(cè)散熱。
圖9B是將第四種實施形式的電阻器的背面(安裝面)側(cè)作為上方表示的透視圖。 端子部11a、15a沿著模制樹脂體的端面及底面彎折地配置。在電阻板的端子部lla與散熱 板的端子部15a之間設置有凸部19d。由于端子部15a、15a配置在端子部11a、lla之間，所 以，根據(jù)安裝的圖案或焊料的量，存在端子部lla與端子部15a會導通的危險。凸部19d成 為將端子部lla與端子部15a之間間隔開的壁，抑制兩者的導通。另外，在散熱板的一對端 子部15a、15a之間，形成過剩的焊料能夠流入的凹部19g。 另外，作為本發(fā)明的第四種實施形式的電阻器，對于采用由金屬板材構成的電阻 板的例子進行了說明，但是，對于圖5A所示的采用金屬電阻板及連接在其兩端的金屬端子 板的樹脂密封的電流檢測用電阻器以及圖5B所示的利用厚膜電阻體的樹脂密封的電流檢 測用電阻器，同樣也可以應用本實施形式的模制樹脂體19。 其次，參照圖10A-10G以及圖11A-11G對于該電阻器的制造方法進行說明。另夕卜， 作為實際的制造方法，電阻板11及散熱板15由長的環(huán)形帶材制造，下面說明的模制等是對 多個同時進行模制，但是，為了便于說明，在圖中只表示出相當于一個電阻器的部分。
首先，準備圖10A所示的一次模制用的上金屬模41和圖IOB所示的一次模制用的 下金屬模42。在這些金屬模上，配備有用于與電阻板11接觸并且夾入的凸部43、44和用于 形成一次模制樹脂體19a的凹部45、46。在凹部45、46中，包含用于形成圓柱狀的突出部 19c的上部為半圓形、下部為圓形的凹部47、48。另外，在下金屬模42上，設置用于插入電 阻板11的槽49和與電阻板11的進給孔31a配合的凸部50。 其次，如圖IOC所示，將電阻板11安置到下金屬模42的槽49中，將電阻板的進給 孔31a套裝到凸部50上進行定位，蓋上上金屬模，注入樹脂。這時，利用上金屬模41及下 金屬模42的凸部43、44以夾持的方式固定電阻板11的具有用于形成電流回路的狹縫llc
10的部分的周邊。電阻板11較薄，特別是，具有狹縫11c的部分由于樹脂注入的壓力而容易 變形，但是，通過用凸部43、44以夾持的方式固定，可以防止電阻板ll的變形，在規(guī)定的位 置形成密封電阻板11的一次模制樹脂體19a。圖IOD表示形成一次模制樹脂體19a、除去 上金屬模41的狀態(tài)。 圖10E是表示在電阻板11上形成有一次模制樹脂體19a的階段的透視圖，圖10F 是其平面圖，圖10G是其側(cè)視圖。電阻板11是由Cu Ni系合金等電阻合金構成的長的帶 狀材料，配備有進給孔31a。借此，能夠在自動化的生產(chǎn)線上批量生產(chǎn)。 一次模制樹脂體19a 配備有被上金屬模41及下金屬模42的凸部43、44夾入形成的開口 19b，電阻板11在開口 19b露出。在圖10F中，對于狹縫1 lc，從開口部19b露出的部分用實線表示，被一次模制樹 脂體19a覆蓋的部分用虛線表示。如圖所示，開口 19b形成在狹縫llc的周邊，S卩，表示利 用上金屬模41及下金屬模42的凸部43、44夾持狹縫llc的周邊。 另外，一次模制樹脂體19a以包圍電阻板ll、特別是包圍形成狹縫llc且起著電阻 體作用的部分的周圍的方式形成框狀。這是為了在二次模制時防止電阻體ll變形。并且， 借助形成在上金屬模41、下金屬模42上的、上部為半圓形、下部為圓形的凹部47、48，圓柱 狀的突出部19c作為一次模制樹脂體19a的一部分形成。圓柱狀的突出部19c由從一次模 制樹脂體19a的箱體部分19f向上下方向延伸的圓柱狀部分和配置在箱體部分的側(cè)面的半 分割的圓柱狀部分形成。 其次，準備如圖11A所示的二次模制用的上金屬模51和如圖IIB所示的二次模制 用的下金屬模52。在上金屬模51和下金屬模52上，分別形成凹部53、54，所述凹部53、54 用于形成二次模制樹脂體19e。在下金屬模52上，設置用于安放帶狀的電阻板11的槽55 和與電阻板ll的進給孔31a嵌合的凸部56，進而，配置用于安放由引線框構成的散熱板材 料的槽57和與引線框的進給孔嵌合的凸部58。 并且，如圖11C所示，將形成一次模制樹脂體19a的電阻板11安放到槽55中，將電 阻板11的進給孔31a嵌合到凸部56上，將電阻板11定位。進而，如圖IID所示，將用銅板 構成的散熱板材料(引線框)60安放到槽57中，將引線框的進給孔61嵌合到凸部58上， 將引線框定位。散熱板的寬度寬的部分15e，在形成電阻體11的狹縫llc的部位的上方，位 于與電阻體11分離開的位置。另外，為了使散熱性穩(wěn)定，在散熱板15與電阻體之間，即，在 電阻板11與散熱板15交叉的之間的部分，夾裝有一次模制樹脂體19a。另外，散熱板15、 特別是寬度寬的部分15e，為了使配置位置穩(wěn)定化，配置在突出部19c之間。并且，覆蓋上金 屬模51并注入樹脂，進行二次模制。 這時，如圖IIE所示，形成于一次模制樹脂體19a上的突出部19c的上端與上金屬 模51的凹部53內(nèi)的上表面(底面)51s接觸，突出部19c的下端與下金屬模52的凹部54 內(nèi)的下表面(底面)52s接觸。借此，將一次模制樹脂體19a的位置固定到上下金屬模51、 52的內(nèi)部，即使施加樹脂注入的壓力，也能夠抑制一次模制樹脂體19a的位置偏移或變形， 可以降低模制樹脂體19內(nèi)部的電阻板11及散熱板15的結構上的偏差。
圖11F表示，除去金屬模51、52、取出二次模制結束后的模制樹脂體19的狀態(tài)。借 助二次模制樹脂體19e將散熱板固定到一次模制樹脂體19a上。如圖所示，電阻板11及散 熱板15從模制樹脂體19的側(cè)面(端面)伸出，沿著切斷線F對其進行引線切割。然后，沿 著模制樹脂體19的側(cè)面(端面)及底面彎折，通過進行電鍍處理，如圖IIG所示，完成本實施形式的電阻器。 從而，可以經(jīng)濟并且生產(chǎn)率良好地制造通過下述方式構成的電阻器，即，通過將由 金屬板材構成的電阻板和由金屬制的板材構成的散熱板在模制樹脂體內(nèi)部以相互交叉的 方式分離開地配置，將電阻板和散熱板的端子部分別沿著模制樹脂體的端面及底面彎折， 構成所述電阻器。 到此為止，對于本發(fā)明的一個實施形式進行了說明，但是，本發(fā)明并不局限于上述 實施形式，不言而喻，在其技術思想的范圍內(nèi)，能夠以各種不同的形式加以實施。
工業(yè)上的利用可能性 本發(fā)明適合用于能夠進行表面安裝的樹脂密封的電流檢測用電阻器。通過在現(xiàn)有 技術的結構中，內(nèi)包散熱板，同時，形成其端子部，借助于稍稍增加尺寸，可以顯著地增加功 率容量，并且可以提高可靠性。
1權利要求
一種電阻器，包括電阻板，所述電阻板由作為電阻體使用的金屬板材構成；散熱板，所述散熱板由與該電阻板分離并且以與前述電阻板交叉的方式配置的金屬制的板材構成；模制樹脂體，所述模制樹脂體內(nèi)包前述電阻板和前述散熱板的交叉部分；電阻板的端子部，所述電阻板的端子部是通過將從前述模制樹脂體伸出的前述電阻板的兩端部沿著前述模制樹脂體的端面及底面彎折而構成的；散熱板的端子部，所述散熱板的端子部是通過將從前述模制樹脂體伸出的前述散熱板的兩端部沿著前述模制樹脂體的端面及底面彎折而構成的。
2. 如權利要求1所述的電阻器，其特征在于，前述模制樹脂體由覆蓋前述電阻板的一 次模制樹脂體和將前述散熱板固定到該一次模制樹脂體上的二次模制樹脂體構成。
3. 如權利要求2所述的電阻器，其特征在于，前述二次模制樹脂體覆蓋前述一次模制 樹脂體的周圍。
4. 如權利要求2所述的電阻器，其特征在于，前述一次模制樹脂體具有高度與前述二 次模制樹脂體的厚度相當?shù)耐怀霾俊?br> 5. 如權利要求4所述的電阻器，其特征在于，前述突出部形成在前述一次模制樹脂體的上下。
6. 如權利要求4所述的電阻器，其特征在于，前述散熱板配置在多個前述突出部之間。
7. 如權利要求2所述的電阻器，其特征在于，前述一次模制樹脂體以前述電阻板的一 部分露出的方式形成框狀，在前述電阻板的露出部分填充有二次模制樹脂體。
8. 如權利要求7所述的電阻器，其特征在于，在前述電阻板的露出部分，形成于前述電 阻板上的狹縫的至少一部分露出。
9. 如權利要求7所述的電阻器，其特征在于，在前述電阻板和前述散熱板交叉之間的 部位，形成前述一次模制樹脂體。
10. 如權利要求1所述的電阻器，其特征在于，在成為前述模制樹脂體的安裝基板側(cè)的 面上，在前述電阻板的端子部與前述散熱板的端子部之間，設置前述模制樹脂體隆起的凸 部。
11. 如權利要求1所述的電阻器，其特征在于，在成為前述模制樹脂體的安裝基板側(cè)的 面上，在一對前述散熱板的端子部之間，設置有凹部。
12. 如權利要求1所述的電阻器，其特征在于，在埋入前述模制樹脂體的前述散熱板的 一部分上，形成沿著前述電阻板的長度方向延伸的寬度寬的部分。
13. —種電阻器的制造方法，以在包圍電阻板的同時、電阻板的端子部伸出的方式，通過模制形成一次模制樹脂體， 以在前述電阻板的中央部交叉的方式將散熱板載置在前述一次模制樹脂體的上表面， 以在覆蓋前述散熱板的同時、該散熱板的端子部伸出的方式，通過模制形成二次模制 樹脂體，進行將前述電阻板的端子部和前述散熱板的端子部沿著前述模制樹脂體向底面彎折 的加工。
14. 如權利要求13所述的電阻器的制造方法，其特征在于，用于形成前述一次模制樹 脂體的一次金屬模為該金屬模的一部分與前述電阻板接觸的形狀。
15. 如權利要求13所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在前述一次模制樹脂體的 上下形成多個突出部，在將前述一次模制樹脂體容納到用于形成二次模制樹脂體的二次金 屬模內(nèi)時，前述突出部與前述金屬模的內(nèi)表面接觸。
16. 如權利要求13所述的電阻器的制造方法，其特征在于，在前述散熱板上形成比端子部寬的寬度寬的部分，將該寬度寬的部分載置于前述一次模制樹脂體的上表面。
全文摘要
一種電阻器，包括作為電阻體使用的由金屬板材構成的電阻板(11)；與該電阻板分離并且以與該電阻板交叉的方式配置的由金屬制的板材構成的散熱板(15)；內(nèi)包電阻板和散熱板的交叉部分的模制樹脂體(19)；通過將從模制樹脂體伸出的電阻板的兩端部沿著模制樹脂體的端面及底面彎折而構成的端子部(11a)、通過將模制樹脂體伸出的散熱板的兩端部沿著模制樹脂體的端面及底面彎折而構成的散熱板的端子部(15a)。從而，幾乎不改變樹脂密封的能夠進行表面安裝的金屬板電阻器的尺寸，就可以顯著地增加功率容量，并且，可以提高可靠性。
文檔編號H01C1/084GK101765891SQ20088010086
公開日2010年6月30日 申請日期2008年6月26日 優(yōu)先權日2007年6月29日
發(fā)明者平澤浩一, 林篤范, 雨宮仁志 申請人:興亞株式會社