專利名稱：：電路連接材料和使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電路連接材料和使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：作為半導(dǎo)體元件或液晶顯示元件用粘接劑，使用粘接性優(yōu)異、且顯示高可靠性的環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂(例如，參照專利文獻1)。作為上述粘接劑的構(gòu)成成分，通常使用環(huán)氧樹脂、具有與環(huán)氧樹脂反應(yīng)性的酚樹脂等固化劑、促進環(huán)氧樹脂與固化劑反應(yīng)的熱潛在性催化劑。熱潛在性催化劑，成為決定粘接劑的固化溫度和固化速度的重要因素，從室溫下的儲存穩(wěn)定性和加熱時的固化速度觀點考慮，可以使用各種化合物。另外，最近，由丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作為自由基聚合引發(fā)劑的過氧化物構(gòu)成的自由基固化型粘接劑受到關(guān)注。自由基固化性粘接劑可以在低溫且短時間內(nèi)固化(例如，參照專利文獻2、3)。專利文獻1日本特開平1-113480號公報專利文獻2日本特開2002-203427號公報專利文獻3國際公開第98/44067號小冊子
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題這些技術(shù)主要普及于液晶顯示器等平板顯示器(FlatPanelDisplay,以下稱為“FPD”)的領(lǐng)域中，在印刷線路板(PrintedWiringBoard，以下有時稱為“PWB”)和卷帶式封裝(TapeCarrierPackage，以下稱為“TCP“)或覆晶薄膜(ChipOnFlex，以下稱為“C0F”)的連接中開始使用。FPD領(lǐng)域的撓性線路板(FlexiblePrintedCircuits，以下有時稱為“FPC”)和PWB的連接中使用電路連接材料，對于電路一般實施鍍金處理。而另一方面，安裝有芯片或電容器等部件的PWB中，利用焊錫進行安裝是主流。為了得到良好的錫焊焊接性(半田付…性)，作為電路的表面處理，使用苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物的覆膜。至于大型的主板等，由于不使用金可以減少成本，因此一般是通過苯并咪唑處理(以下有時稱為“0SP處理”)形成苯并咪唑系樹脂覆膜。在被如OSP處理過的電路基板的安裝中，現(xiàn)在一直探討上述電路連接材料的使用。只要是使用環(huán)氧樹脂的陰離子聚合系粘接劑，即使對OSP處理過的基板，也可以賦予良好的粘接力和連接可靠性。但是，從高密度安裝的流程來看，電路基板的結(jié)構(gòu)以多層結(jié)構(gòu)為主流，為了散掉連接時的熱，在連接部的附近設(shè)置有通孔或透孔等。由于該通孔或透孔，對陰離子聚合系粘接劑的固化不能給予充足的熱量。如果使用足夠的時間賦予必要的熱量，則需要長時間的連接，因此使用陰離子聚合系粘接劑在生產(chǎn)效率上并不現(xiàn)實。而另一方面，在FPD領(lǐng)域的FPC和PWB的連接中使用自由基固化性粘接劑，即使150°C以下的低溫也可以固化，但是適用于OSP處理過的基板的情況與適用于鍍金處理過的基板的情況相比，有粘接強度顯著降低這樣的問題。這里，本發(fā)明的目的在于提供一種150°C以下的低溫也可以固化，且對OSP處理過的基板的連接賦予充足的粘接強度的電路連接材料，以及使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。解決問題的手段本發(fā)明提供電路連接材料，為將對向的電路電極彼此之間電連接的電路連接材料，含有(1)產(chǎn)生游離自由基的固化劑、(2)自由基聚合性物質(zhì)和(3)具有以下述通式(I)表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酰亞胺樹脂。[化1]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>⑴式(I)中，R1和R2各自獨立地表示碳原子數(shù)為118的亞烷基，X1和X2各自獨立地表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，m和η各自獨立地表示120的整數(shù)，Y表示3價的有機基團。該電路連接材料通過含有具有以上述通式(I)表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酰亞胺樹脂，從而成為在150°C以下的低溫也可以固化，且對OSP處理過的基板的連接賦予充足的粘接強度的材料。在本發(fā)明的電路連接材料中，成分(3)優(yōu)選為使(a)具有酸酐基和羧基的化合物或具有2個以上酸酐基的化合物與(b)以下述通式(II)表示的二異氰酸酯反應(yīng)而得到的聚酰胺酰亞胺樹脂。[化2]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>(11)式(II)中，R1和R2各自獨立地表示碳原子數(shù)為118的亞烷基，X1和X2各自獨立地表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，m和η各自獨立地表示120的整數(shù)。通過使上述成分(a)與成分(b)反應(yīng)，可以容易地得到成分(3)的聚酰胺酰亞胺樹脂。本發(fā)明提供電路連接材料，為將對向的電路電極彼此之間電連接的電路連接材料，含有(1)產(chǎn)生游離自由基的固化劑、(2)自由基聚合性物質(zhì)和(3)具有以下述通式(III)表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酰亞胺樹脂。[化3]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>式(III)中，X1表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，Y表示3價的有機基團，R3表示具有以下述通式(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元的2價基團。式(IV)中，X2表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，R1表示碳原子數(shù)為118的亞烷基，R4表示具有以下述通式(V)表示的結(jié)構(gòu)單元的2價基團，式(V)中，R2表示碳原子數(shù)為118的亞烷基。[化4]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>[化5]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>該電路連接材料通過含有具有以上述通式(III)所表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酰亞胺樹脂，從而成為在150°C以下的低溫也可以固化，且對OSP處理過的基板的連接賦予充足的粘接強度的材料。在本發(fā)明的電路連接材料中，成分(3)優(yōu)選為使(a)具有酸酐基和羧基的化合物或具有2個以上酸酐基的化合物與(b)以下述通式(VI)表示的二異氰酸酯反應(yīng)而得到的聚酰胺酰亞胺樹脂。OCN-R3-X1-NCO(VI)式(VI)中，X1表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，R3表示具有以下述通式(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元的2價基團。通過使上述成分(a)與成分(b)反應(yīng)，可以容易地得到成分(3)的聚酰胺酰亞胺樹脂。在本發(fā)明的電路連接材料中，成分(3)優(yōu)選為成分(a)與成分(b)以及與成分(b)不同的(c)聚異氰酸酯化合物反應(yīng)而得到的聚酰胺酰亞胺樹脂。通過使用成分(a)與成分(b)以及上述成分(c)反應(yīng)而得到的聚酰胺酰亞胺樹脂，可以對得到的電路連接材料賦予更優(yōu)異的耐熱性。本發(fā)明的電路連接材料優(yōu)選含有在表面具有突起部的導(dǎo)電粒子。通過使電路連接材料中含有在表面具有突起部的導(dǎo)電粒子，即使在以非導(dǎo)電性物質(zhì)的覆膜形成電路電極表面的情況下，由于導(dǎo)電粒子所具有的突起部貫通所述覆膜，因此可以得到電路電極彼此之間更穩(wěn)定的連接。本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)具有第一電路部件、第二電路部件和電路連接部件，所述第一電路部件為在第一電路基板的主面上形成有單個或多個第一電路電極的電路部件，所述第二電路部件為在第二電路基板的主面上形成有單個或多個第二電路電極的電路部件，所述電路連接部件設(shè)置在第一電路基板的主面和第二電路基板的主面之間、且將第一電路電極和第二電路電極以對向配置的狀態(tài)電連接的電路連接部件，電路連接部件是上述本發(fā)明的電路連接材料的固化物，第一電路電極和/或第二電路電極具有苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物覆膜，覆膜形成在電路電極表面中的與電路連接材料相接觸的部分。本發(fā)明的電路部件的連接結(jié)構(gòu)由于以苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物的覆膜形成電路電極表面，因此可以保護電路電極的氧化，得到良好的錫焊焊接性。另外，本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)通過由上述本發(fā)明的電路連接材料來連接電路部件彼此，從而具有充足的粘接強度和連接可靠性。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，可以得到在150°C以下的低溫也可以固化，且對OSP處理過的基板的連接賦予充足的粘接強度的電路連接材料，以及使用其的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。圖1是顯示電路連接材料的一個實施方式的截面圖。圖2是顯示連接結(jié)構(gòu)的一個實施方式的截面圖。符號說明1...電路連接材料、la...連接部、3...樹脂層、5...導(dǎo)電性粒子、10...第一電路部件、11...第一基材、13...第一電路電極、20...第二電路部件、21...第二基板、23...第二電路電極、23a...導(dǎo)體部、23b...覆膜、100...電路部件的連接結(jié)構(gòu)。具體實施例方式以下，對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行詳細說明。但是，本發(fā)明并不限定于以下實施方式。本實施方式涉及的電路連接材料是用于電連接電路電極彼此之間的粘接劑。圖1是顯示電路連接材料的一個實施方式的截面圖。圖1所示的電路連接材料1由樹脂層3和分散在樹脂層3內(nèi)的多個導(dǎo)電粒子5構(gòu)成，具有膜狀的形狀。樹脂層3含有(1)產(chǎn)生游離自由基的固化劑、(2)自由基聚合性物質(zhì)和(3)聚酰胺酰亞胺樹脂。換句話說，電路連接材料1含有⑴產(chǎn)生游離自由基的固化劑、⑵自由基聚合性物質(zhì)、⑶聚酰胺酰亞胺樹脂和導(dǎo)電性粒子5。電路連接材料1被加熱時，通過自由基聚合性物質(zhì)的聚合，在粘接劑層3中形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，形成電路連接材料1的固化物。以下，說明有關(guān)電路連接材料1的各構(gòu)成材料。電路連接材料1所使用的產(chǎn)生游離自由基的固化劑是過氧化物、偶氮系化合物等通過加熱進行分解而產(chǎn)生游離自由基的物質(zhì)，可以根據(jù)作為目的的連接溫度、連接時間和可使用時間等進行適宜的選擇。其混合量，以電路連接材料1的整體重量為基準，優(yōu)選為0.0510重量％，更優(yōu)選為0.15重量％(電路連接材料1的整體重量為10重量份，優(yōu)選為0.0510重量份，更優(yōu)選為0.15重量份)。產(chǎn)生游離自由基的固化劑具體的可以從二?；^氧化物、過氧化二碳酸酯、過氧化酯、過氧化縮酮、二烷基過氧化物和氫過氧化物等中選出。另外，為了抑制電路部件的連接端子的腐蝕，優(yōu)選從過氧化酯、二烷基過氧化物和氫過氧化物中選定，更優(yōu)選從可以得到高反應(yīng)性的過氧化酯中選出。作為二?；^氧化物類，例如可以舉出過氧化-2，4_二氯苯甲酰、過氧化-3，5，5-三甲基己酰、過氧化辛酰、過氧化月桂酰、過氧化硬脂酰、過氧化琥珀酰、過氧化苯甲酰甲苯和過氧化苯甲酰。作為過氧化二碳酸酯類，例如可以舉出二正丙基過氧化二碳酸酯、二異丙基過氧化二碳酸酯、雙(4-叔丁基環(huán)己基)過氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基過氧化二碳酸酯、雙(過氧化-2-乙基己基)二碳酸酯、二甲氧基丁基過氧化二碳酸酯和雙(過氧化-3-甲基-3-乙氧基丁基)二碳酸酯。作為過氧化酯類，例如可以舉出過氧化新癸酸-1，1，3，3-四甲基丁酯、過氧化新癸酸-1-環(huán)己基-1-甲基乙酯、過氧化新癸酸叔己酯、過氧化新戊酸叔丁酯、過氧化-2-乙基己酸-1，1，3，3-四甲基丁酯、2，5_二甲基-2，5-雙(過氧化-2-乙基己?；?己烷、過氧化-2-乙基己酸-1-環(huán)己基-1-甲基乙酯、過氧化-2-乙基己酸叔己酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化異丁酸叔丁酯、1，1_雙(過氧化叔丁基)環(huán)己烷、叔己基過氧化異丙基單碳酸酯、過氧化-3，5，5-三甲基己酸叔丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯、2，5_二甲基-2，5-雙(過氧化間甲苯?；?己烷、叔丁基過氧化異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧化-2-乙基己基單碳酸酯、過氧化安息香酸叔己酯和過氧化乙酸叔丁酯。作為過氧化縮酮類，例如可以舉出1，1_雙(過氧化叔己基)-3，3，5_三甲基環(huán)己烷、1，1-雙(過氧化叔己基)環(huán)己烷、1，1-雙(過氧化叔丁基)-3，3，5-三甲基環(huán)己烷、1，1_(過氧化叔丁基)環(huán)十二烷和2，2-雙(過氧化叔丁基)癸烷。作為二烷基過氧化物類，例如可以舉出α，α‘-雙(過氧化叔丁基)二異丙基苯、二枯基過氧化物、2，5_二甲基-2，5-二(過氧化叔丁基)己烷和叔丁基枯基過氧化物。作為氫過氧化物類，例如可以舉出二異丙基苯氫過氧化物和異丙基苯氫過氧化物。這些產(chǎn)生游離自由基的固化劑，可以單獨地或混合使用，也可以混合分解促進劑、抑制劑等使用。此外，這些固化劑如果是用聚氨酯類、聚酯類高分子物質(zhì)等被覆進行微囊化的固化劑時，由于延長可使用時間，因而優(yōu)選。電路連接材料1中所使用的自由基聚合性物質(zhì)，是指具有能夠通過自由基進行聚合的官能團的物質(zhì)，例如可以舉出丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酰亞胺化合物、檸糠酰亞胺樹脂和納特酰亞胺(nadimide)樹脂等。將電路連接材料1的整體重量作為100重量份，自由基聚合性物質(zhì)的混合量優(yōu)選為2050重量份，更優(yōu)選為3040重量份。自由基聚合性物質(zhì)可以以單體和低聚物的任何一種狀態(tài)使用，也可以合用單體和低聚物。作為上述丙烯酸酯(也包括對應(yīng)的甲基丙烯酸酯，以下相同)，例如可以舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二丙烯酰氧基丙烷、2，2_雙[4-(丙烯酰氧基甲氧基)苯基]丙烷、2，2_雙[4-(丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基]丙烷、丙烯酸雙環(huán)戊烯基酯、丙烯酸三環(huán)癸烯基酯、三(丙烯酰氧基乙基)異氰脲酸酯和氨酯丙烯酸酯。這些可以單獨使用或組合2種以上使用，也可以根據(jù)需要適宜的使用氫醌、氫醌甲基醚類等阻聚劑。另外，具有雙環(huán)戊烯基和/或三環(huán)癸烯基和/或三嗪環(huán)的情況，由于耐熱性提高，因此優(yōu)選。上述馬來酰亞胺化合物為分子中至少含有兩個以上馬來酰亞胺基的化合物，例如可以舉出1-甲基-2，4-雙馬來酰亞胺苯、N，N'-間亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N'-對亞苯基雙馬來酰亞胺、N，N'-間甲苯基雙馬來酰亞胺、N，N'-4，4-亞聯(lián)苯基雙馬來酰亞胺、N，N'-4,4-(3,3'-二甲基亞聯(lián)苯基)雙馬來酰亞胺、N，N'-4,4-(3,3'-二甲基二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、N，N'-4,4-(3,3'-二乙基二苯基甲烷)雙馬來酰亞胺、N，N'-4，4-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺、N，N'-4，4-二苯基丙烷雙馬來酰亞胺、N，N'-3,3'-二苯砜雙馬來酰亞胺、N，N'-4，4-二苯醚雙馬來酰亞胺、2，2-雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2_雙[3-仲丁基-4，8-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1_雙[4_(4_馬來酰亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4'-環(huán)亞己基-雙[1-(4_馬來酰亞胺苯氧基)-2_環(huán)己基苯]和2，2_雙[4-(4-馬來酰亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷。這些可以單獨使用或組合兩種以上使用。上述檸糠酰亞胺樹脂是指使在分子中至少具有1個檸糠酰亞胺基的檸糠酰亞胺化合物聚合而成的樹脂，作為檸糠酰亞胺化合物，例如可以舉出苯基檸糠酰亞胺、1-甲基-2，4-雙檸糠酰亞胺苯、N,N'-間亞苯基雙檸糠酰亞胺、N,N'-對亞苯基雙檸糠酰亞胺、N，N'-4，4-亞聯(lián)苯基雙檸糠酰亞胺、N，N'_4，4-(3，3-二甲基亞聯(lián)苯基)雙檸糠酰亞胺、N，N'-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)雙檸糠酰亞胺、N，N'-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)雙檸糠酰亞胺、N，N'-4，4-二苯基甲烷雙檸糠酰亞胺、N，N'-4，4-二苯基丙烷雙檸糠酰亞胺、N，N'-4，4-二苯醚雙檸糠酰亞胺、N，N'-4，4-二苯砜雙檸糠酰亞胺、2，2-雙[4-(4-檸糠酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2_雙[3-仲丁基-3，4-(4-檸糠酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1_雙[4-(4-檸糠酰亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4'-環(huán)亞己基-雙[1-(4_檸糠酰亞胺苯氧基)苯氧基)-2-環(huán)己基苯]和2，2-雙[4-(4-檸糠酰亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷。這些可以單獨使用或組合兩種以上使用。上述納特酰亞胺樹脂是指使在分子中至少具有1個納特酰亞胺基的納特酰亞胺化合物聚合而成的樹脂，作為納特酰亞胺化合物，例如可以舉出苯基納特酰亞胺、1-甲基-2，4-雙納特酰亞胺苯、N,N'-間亞苯基雙納特酰亞胺、N,N'-對亞苯基雙納特酰亞胺、N，N'-4，4-亞聯(lián)苯基雙納特酰亞胺、N，N'-4，4-(3，3-二甲基亞聯(lián)苯基)雙納特酰亞胺、N，N'-4，4-(3，3-二甲基二苯基甲烷)雙納特酰亞胺、N，N'-4，4-(3，3-二乙基二苯基甲烷)雙納特酰亞胺、N，N'-4，4-二苯基甲烷雙納特酰亞胺、N，N'-4，4-二苯基丙烷雙納特酰亞胺、N,N'-4,4-二苯醚雙納特酰亞胺、N,N'-4,4-二苯砜雙納特酰亞胺、2，2-雙[4-(4-納特酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、2，2_雙[3-仲丁基-3，4-(4-納特酰亞胺苯氧基)苯基]丙烷、1，1_雙[4-(4-納特酰亞胺苯氧基)苯基]癸烷、4，4'-環(huán)亞己基-雙(1-(4-納特酰亞胺苯氧基)苯氧基)-2-環(huán)己基苯和2，2-雙(4-(4-納特酰亞胺苯氧基)苯基]六氟丙烷。這些可以單獨使用或組合兩種以上使用。在電路連接材料1中使用的聚酰胺酰亞胺樹脂只要是具有以上述通式(I)或(III)表示的結(jié)構(gòu)單元的樹脂，就沒有特別的限定，使具有酸酐基和羧基的化合物或具有2個以上酸酐基的化合物(以下，有時稱為“成分(a)”)和用上述通式(II)或(VI)表示的二異氰酸酯(以下，有時稱為“成分(b)”)一起，與成分(b)不同的聚異氰酸酯(以下，有時稱為“成分(c)”)反應(yīng)就可以容易地得到。成分(a)的具有酸酐基和羧基的化合物沒有特別的限定，例如可以使用以下述通式(VII)或下述通式(VIII)所表示的化合物。如果考慮密合性、成本方面等，特別優(yōu)選偏苯三酸酐。[化6]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>式(VII)和(VIII)中，R’表示氫、碳原子數(shù)為110的烷基或苯基，X3表示-CH2-、-CO-、-SO2-或-0-。成分(a)的具有2個以上酸酐基的化合物沒有特別的限定，例如可以舉出四羧酸二酐。作為四羧酸二酐，例如可以使用均苯四甲酸二酐、3，3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、1，2，5，6_萘四甲酸二酐、2，3，5，6_吡啶四甲酸二酐、1，4，5，8-萘四甲酸二酐、3，4，9，10-茈四甲酸二酐、4，4'-磺?；p鄰苯二甲酸酐、間叔丁基苯_3，3',4,4'-四甲酸二酐、4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐、1，1，1，3，3，3_六氟-2，2-雙(2，3-或3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、或2，2-雙〔2，3-或3，4-二羧基(2，3-或3，4-二羧基苯氧基)苯基〕丙烷二酐。這些可以單獨地使用或組合2種以上使用。成分(b)的二異氰酸酯可以通過使以下述通式(IX)表示的碳酸酯二醇類和以下述通式(X)表示的二異氰酸酯類反應(yīng)而得到。[化7]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>式(IX)中，R2表示碳原子數(shù)為118的亞烷基，m表示120的整數(shù)。OCN-X1-NCO(X)式(X)中，X1表示亞苯基等亞芳基(可以具有甲基等碳原子數(shù)為15的低級烷基作為置換基)或碳原子數(shù)為118的亞烷基。作為以上述通式(IX)表示的碳酸酯二醇類，可以舉出α，ω-聚(六亞甲基碳酸酯)二醇、α，ω-聚(3-甲基-五亞甲基碳酸酯)二醇，而作為市售的碳酸酯二醇可以舉出大賽璐化學(xué)(株)(DaicelChemicalIndustries,Ltd)制的商品名PLACCEL、CD-205、205PL、205HL、210、210PL、210HL、220、220PL、220HL。這些可以單獨地使用或組合2種以上使用。作為以上述通式(X)表示的二異氰酸酯類，優(yōu)選使用在通式(X)中，X1具有芳香族環(huán)的芳香族聚異氰酸酯，如二苯基甲烷_2，4'-二異氰酸酯，3，2'_、3，3'_、4，2'-、4,3'_、5，2'_、5，3'_、6，2'-或6，3'-二甲基二苯基甲烷-2，4‘-二異氰酸酯，3，2'_、3，3'_、4，2'_、4，3'_、5，2'_、5，3'_、6，2'-或6，3'-二乙基二苯基甲烷_2，4'_二異氰酸酯，3，2'-、3，3'-A,2'_、4，3'_、5，2',5,3'_、6，2'-或6，3'-二甲氧基二苯基甲烷_2，4'-二異氰酸酯，二苯基甲烷_4，4'-二異氰酸酯，二苯基甲烷_3，3'-二異氰酸酯，二苯基甲烷_3，4'-二異氰酸酯，二苯基醚_4，4'-二異氰酸酯，苯甲酮_4，4'-二異氰酸酯，二苯砜_4，4'-二異氰酸酯，甲苯-2，4-二異氰酸酯，甲苯-2，6_二異氰酸酯，間苯二甲基二異氰酸酯，對苯二甲基二異氰酸酯，2，6_萘二異氰酸酯，4，4'_〔2，2_雙(4-苯氧基苯基)丙烷〕二異氰酸酯等。這些可以單獨地使用或組合2種以上使用。另外，作為以通式(X)表示的二異氰酸酯類，在本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，可以使用六亞甲基二異氰酸酯、2，2，4_三甲基六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、4，4'-二異氰酸酯二環(huán)己基甲烷、1，4_反式環(huán)己烷二異氰酸酯、氫化間苯二甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯等脂肪族或脂環(huán)式異氰酸酯，或3官能以上的聚異氰酸酯。關(guān)于通式(X)所表示的二異氰酸酯類，為了避免隨著時間推移的變化，可以使用以所需的封端劑進行穩(wěn)定化而得到的物質(zhì)。作為封端劑，有醇、酚、肟等，但是沒有特別的限定。關(guān)于以通式(IX)表示的碳酸酯二醇類和以通式(X)表示的二異氰酸酯類的混合量，羥基數(shù)和異氰酸酯基數(shù)的比率優(yōu)選為異氰酸酯基/羥基=1.01以上。關(guān)于以通式(IX)表示的碳酸酯二醇類和以通式(X)表示的二異氰酸酯類的反應(yīng)，可以在沒有溶劑或有機溶劑的存在下進行。反應(yīng)溫度優(yōu)選為60200°C，更優(yōu)選為80180°C。反應(yīng)時間可以根據(jù)每批投料的規(guī)模、所采用的反應(yīng)條件等適宜地選擇。像這樣得到的成分(b)的二異氰酸酯的數(shù)均分子量優(yōu)選為50010000，更優(yōu)選為10009500，特別優(yōu)選為15009000。如果數(shù)均分子量不到500，則得到的聚酰胺酰亞胺樹脂粘接性有降低的傾向；如果超過10000，則會有異氰酸酯化合物的反應(yīng)性降低，得到聚酰胺酰亞胺樹脂變困難的傾向。成分(c)是與上述成分(b)不同的聚異氰酸酯化合物。通過使用成分(c)，可以使電路連接材料1的耐熱性提高。作為成分(c)只要是成分(b)以外的聚異氰酸酯化合物，就沒有特別的限定，例如可以舉出以式(II)或(VI)所表示的二異氰酸酯類或3價以上的聚異氰酸酯類。這些可以單獨地使用或組合2種以上使用。作為成分(c)的聚異氰酸酯化合物，其總量的50100重量％優(yōu)選為芳香族聚異氰酸酯，如果考慮耐熱性、溶解性、機械特性、成本方面等的平衡，特別優(yōu)選為4，4'-二苯基甲烷二異氰酸酯。合用成分(b)和成分(c)時，成分(b)/成分(c)的當量比優(yōu)選為0.1/0.90.9/0.1，更優(yōu)選為0.2/0.80.8/0.2，特別優(yōu)選為0.3/0.70.7/0.3。當量比如果在該范圍，就可以同時得到良好的翹曲性、密合性和良好的耐熱性等膜特性。另外，關(guān)于成分(a)的具有酸酐基和羧基的化合物或具有2個以上酸酐基的化合物的混合比例，成分(a)中的羧基和酸酐基的總數(shù)與成分(b)和成分(c)中的異氰酸酯基的總數(shù)的比優(yōu)選為0.61.4，更優(yōu)選為0.71.3，特別優(yōu)選為0.81.2。該比如果不到0.6或超過1.4，則會有難以提高成分(3)的聚酰胺酰亞胺樹脂分子量的傾向。在本發(fā)明中，作為成分(3)而使用的聚酰胺酰亞胺樹脂的制造方法中的、使成分(a)和成分(b)以及與成分(b)不同的成分(c)反應(yīng)的反應(yīng)，可以在有機溶劑、優(yōu)選在非含氮系極性溶劑的存在下，一邊從反應(yīng)系除去游離產(chǎn)生的二氧化碳氣體一邊加熱縮合來進行。作為上述非含氮系極性溶劑，可以舉出醚系溶劑，例如二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、三乙二醇二甲醚、三乙二醇二乙醚；含硫系溶劑，例如二甲基亞砜、二乙基亞砜、二甲基砜、環(huán)丁砜；酯系溶劑，例如Y-丁內(nèi)酯、乙酸溶纖劑；酮系溶劑，例如環(huán)己酮、甲基乙基酮；芳香族烴系溶劑，例如甲苯、二甲苯，這些可以單獨地使用或組合2種以上使用。優(yōu)選選擇能夠溶解所生成的樹脂的溶劑來使用。為了成為高揮發(fā)性、能夠賦予低溫固化性、且在效率好的均一體系中進行反應(yīng)，最優(yōu)選為Y-丁內(nèi)酯。溶劑的使用量優(yōu)選為所生成的聚酰胺酰亞胺樹脂的0.85.0倍(重量比)。不到0.8倍時，合成時的粘度過高，有由于不能攪拌而使合成變困難的傾向，如果超過5.0倍，有降低反應(yīng)速度的傾向。反應(yīng)溫度優(yōu)選為80210°C，更優(yōu)選為100190°C，特別優(yōu)選為120180°C。不到80°C時，反應(yīng)時間變得過長，如果超過210°C，在反應(yīng)中產(chǎn)生三維化反應(yīng)容易引起凝膠化。反應(yīng)時間可以根據(jù)每批投料的規(guī)模、所采用的反應(yīng)條件等適宜地選擇。另外，根據(jù)需要還可以在叔胺類、堿金屬、堿土類金屬、錫、鋅、鈦和鈷等金屬或半金屬化合物等催化劑的存在下，進行反應(yīng)。像這樣得到的成分(3)的聚酰胺酰亞胺樹脂的數(shù)均分子量優(yōu)選為400040000，更優(yōu)選為500038000，特別優(yōu)選為600036000。如果數(shù)均分子量不到4000，有耐熱性降低，在電路連接材料1中進行混合時的連接電阻的耐久性惡化的傾向，如果超過40000，在非含氮系極性溶劑中變得難于以溶解，合成中容易不溶化。另外，有操作性變差的傾向。另外，合成結(jié)束后，可以用醇類、內(nèi)酰胺類、肟類等封端劑來封閉樹脂末端的異氰酸酯基。另外，為了提高電路連接材料1的耐熱性，優(yōu)選合用成分(b)和成分(C)，但是也可以單獨使用。對于分別的單獨使用成分(b)和成分(c)的情況，優(yōu)選使用成分(b)。成分(b)的二異氰酸酯在其骨架中具有應(yīng)力緩和成分，可以進一步提高電路連接材料的粘接力。電路連接材料1(樹脂層3)除了以上這樣的成分外，還可以含有其它的成分。例如，可以含有熱塑性樹脂和熱固性樹脂。作為上述熱塑性樹脂，可以使用聚乙烯樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚苯醚樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇縮甲醛樹脂、聚酰胺樹脂、聚酯樹脂、苯氧樹脂、聚苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂和聚氨酯樹脂等。另外，作為熱塑性樹脂，可以優(yōu)選地使用Tg(玻璃化溫度)為40°C以上、且分子量為10000以上的含羥基的樹脂，例如可以適宜地使用苯氧樹脂。苯氧樹脂可以通過使二官能酚類和表鹵代醇反應(yīng)直到成為高分子量為止而得到，也可以通過使二官能環(huán)氧樹脂和二官能酚類進行加聚反應(yīng)而得到。作為熱固性樹脂可以舉出脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、二甲苯樹脂、環(huán)氧樹脂和聚異氰酸酯樹脂等。含有上述熱塑性樹脂時，由于操作性也好，固化時的應(yīng)力緩和優(yōu)異，因此優(yōu)選。另夕卜，上述熱塑性樹脂和熱固性樹脂具有羥基等官能團時，由于粘接性提高，因此更優(yōu)選，也可以是由含有環(huán)氧基的彈性體或自由基聚合性的官能團進行過改性而得到的樹脂。用自由基聚合性官能團進行改性過的樹脂，由于耐熱性提高，因此優(yōu)選。從制膜性等角度出發(fā)，上述熱塑性樹脂的重均分子量為10000以上是優(yōu)選的，但是如果成為1000000以上，有混合性變差的傾向。另外，本申請中所規(guī)定的重均分子量是指按以下的條件，通過凝膠滲透色譜法(GPC)，使用由標準聚苯乙烯的校準曲線而測定的值。(GPC條件)使用儀器日立L-6000型(日立制作所(株)制)色譜柱GelpackGL-R420+GelpackGL-R430+GelpackGL-R440(合計三根)(日立制作所(株)制)洗脫液四氫呋喃測定溫度40°C流量1.75ml/min檢測器:L-3300RI(日立制作所(株)制)電路連接材料1(樹脂層3)還可以進一步含有填充材料、軟化材料、促進劑、防老化劑、著色劑、阻燃劑、觸變劑、偶聯(lián)劑和異氰酸酯類等。含有填充材料時，由于可以得到連接可靠性等的提高，因此優(yōu)選。填充材料的最大直徑只要不到導(dǎo)電粒子5的粒徑，就可以使用，混合量優(yōu)選為560體積％的范圍。如果超過60體積％，可靠性提高的效果達到飽和。作為偶聯(lián)劑，從粘接性提高的角度，優(yōu)選含有乙烯基、丙烯基、氨基、環(huán)氧基和異氰酸酯基的物質(zhì)。根據(jù)需要，還可以適宜的使用氫醌、氫醌一甲基醚類等阻聚劑。作為導(dǎo)電粒子5，可以舉出含有Au、Ag、Ni、Cu和焊錫等金屬的金屬粒子以及碳粒子。導(dǎo)電粒子5優(yōu)選從Au、Ag和鉬族的貴金屬中選出的金屬，更優(yōu)選由Au來構(gòu)成其最外層。通過以這些金屬來構(gòu)成導(dǎo)電粒子5的最外層，可以充分地延長電路連接材料1的可使用時間。導(dǎo)電粒子5可以是具有以Ni等過渡金屬構(gòu)成的核體和被覆該核體表面的上述最外層的被覆粒子。或者也可以是具有以玻璃、陶瓷或塑料構(gòu)成的絕緣性的核體，和被覆該核體表面的上述最外層的被覆粒子。特別優(yōu)選核體具有由塑料或熱熔融金屬構(gòu)成的核體的被覆粒子。像這樣的被覆粒子，在電路連接材料1被加熱和加壓時發(fā)生變形。其結(jié)果為，導(dǎo)電粒子5和電路電極的接觸面積變大，提高連接可靠性。導(dǎo)電粒子5優(yōu)選在表面具有突起部。通過在導(dǎo)電粒子5的表面設(shè)置突起部，從而OSP處理基板的電路連接材料1的連接可靠性提高。這樣的連接可靠性提高的理由可以認為是因為，在電路電極表面是以苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物等非導(dǎo)電性覆膜形成的OSP處理基板等中，導(dǎo)電粒子的突起部貫通電路電極的非導(dǎo)電性物質(zhì)的覆膜，可以與電路電極的導(dǎo)體部分直接接觸。導(dǎo)電粒子5優(yōu)選具有多個該突起部?？紤]為通過設(shè)置多個突起部，該突起部變得更容易貫通非導(dǎo)電性的物質(zhì)。對向的電路的材質(zhì)是在有機基板上形成的金屬時，導(dǎo)電粒子可以是在表面具有多個突起部的M粉體，該M粉體可以不是被覆粒子。所述M粉體的平均粒徑優(yōu)選在2.07.0μm的范圍內(nèi)。所述Ni粉體的粒徑如果為7.0μm以下，與大于7.0μm的情況相比，由于充分的排出了電極間的樹脂，因此伴隨吸濕或溫度上升所產(chǎn)生的電極間隙間的膨脹被抑制。其結(jié)果是連接可靠性提高。而另一方面，粒徑如果為2.0μπι以上，與不到2.Ομπι的情況相比，所述M粉體容易貫通電路電極的非導(dǎo)電性物質(zhì)的覆膜，容易抑制連接電阻的上升。另外，本申請中規(guī)定的導(dǎo)電粒子的平均粒徑是用SALD-1000(島津制作所制商品名)測定的由激光衍射方式測定的結(jié)果。導(dǎo)電粒子5的混合量可以根據(jù)用途適宜地設(shè)定，但是，通常相對于100體積份的粘接劑層3(S卩，電路連接材料1中導(dǎo)電粒子5以外的部分)，為0.130體積份的范圍內(nèi)。進一步從防止在同一電路基板上相鄰的電路電極之間的短路的觀點出發(fā)，導(dǎo)電粒子的混合量更優(yōu)選為0.110體積份。本發(fā)明涉及的電路連接材料不限定于圖1所示的構(gòu)成。例如，電路連接材料可以具有由組成不同的2層以上的層構(gòu)成的層積結(jié)構(gòu)。這種情況例如可以是固化劑和導(dǎo)電粒子分別包含在不同的各自的層中。由此，電路連接材料的保存穩(wěn)定性提高。另外，電路連接材料也可以不含有導(dǎo)電粒子。接下來，說明有關(guān)使用電路連接材料1的本發(fā)明電路部件的連接結(jié)構(gòu)。電路連接材料1可以被適當?shù)赜糜谛纬上率鲞B接結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體芯片、電阻芯片和電容器芯片等芯片部件和印刷電路板這樣的具有1個或2個以上的電路電極(連接端子)的電路部件彼此之間被連接而成的連接結(jié)構(gòu)。圖2是顯示電路部件連接結(jié)構(gòu)的一個實施方式的截面圖。圖2所示的電路部件的連接結(jié)構(gòu)100具有第一電路部件10、第二電路部件20和連接部la，所述第一電路部件10為具有第一基板11和在其主面上形成的第一電路電極13的電路部件，所述第二電路部件20為具有第二基板21和在其主面上形成的第二電路電極23、且以第二電路電極23和第一電路電極13對向的方式配置的電路部件，所述連接部Ia介于第一電路部件10和第二電路部件20之間。連接部Ia是固化電路連接材料1而形成的固化物。連接部Ia以電連接對向的第一電路電極13和第二電路電極23的方式粘接第一電路部件10和第二電路部件20。對向的第一電路電極13和第二電路電極23通過導(dǎo)電粒子5電連接。另外，連接部不含導(dǎo)電粒子5的情況，可以通過電路連接材料1電連接第一電路電極13和第二電路電極23。第一基板11是含有由聚酯對苯二甲酸酯、聚醚砜、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂組成的組中選出的至少一種樹脂的樹脂膜。第一電路電極13由具有作為電極能發(fā)揮功能的導(dǎo)電性的材料(優(yōu)選選自由金、銀、錫、鉬族的金屬和銦_錫氧化物組成的組中的至少一種)形成。第二基板21是以半導(dǎo)體芯片類的有機硅或鎵砷等、玻璃、陶瓷、玻璃環(huán)氧復(fù)合體、塑料等絕緣基板形成的多層線路板。第二電路電極23具有導(dǎo)體部23a和形成電路電極23表面中的與連接部Ia相接觸的部分的覆膜23b。導(dǎo)體部23a由具有電路電極23作為電極能發(fā)揮功能的導(dǎo)電性的材料(優(yōu)選選自由金、銀、錫、鉬族的金屬和銦_錫氧化物組成的組中的至少一種)形成。覆膜23b是苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物的覆膜。苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物的覆膜是如下形成的膜由苯并咪唑系衍生物和金屬生成的絡(luò)合物在電極表面上互相結(jié)合而形成的膜。苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物的覆膜可以通過對形成有電路電極的基板進行苯并咪唑處理(0SP處理)來形成。OSP處理例如可以使用作為市售品的四國化成(株)制的商品名夕7工一7F2(GLICOAT-SMD(F2))或F2(LX)、三和研究所(株)制的商品名K一-一卜GVII、樂思化學(xué)(Enthone.Inc)制的商品名Entekl06A或106A(X)、或MEC株式會社制的商品名乂””CL-5824S、CL-5018或CL-5018S來進行。這些可以單獨地使用或組合2種以上使用。以往的可以在150°C以下的低溫下固化的電路連接材料，在電路電極是具有苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物覆膜的構(gòu)成時，得到良好的粘接強度是困難的。而相對于此，連接結(jié)構(gòu)100中，通過連接部Ia為電路連接材料1的固化物，即使在150°C以下的低溫也可以固化，且可以得到充分高的粘接強度。電路部件的連接結(jié)構(gòu)100例如可以通過如下的方法得到以第一電路電極13和第二電路電極23對峙的方式將第一電路部件10、上述的膜狀電路連接材料1和第二電路部件20順次層積而得到層積體，對該層積體進行加熱和加壓或光照射，來連接第一電路部件10和第二電路部件20從而使第一電路電極13和第二電路電極23被電連接。該方法中，首先，在第二電路部件20上貼合有形成在支撐膜上的膜狀電路連接材料1的狀態(tài)下，進行加熱和加壓，臨時粘接電路連接材料1，剝離支撐膜后，一邊將第一電路部件10進行位置對齊以使得電路電極為對向，從而可以準備層積體。為了防止由連接時的加熱所產(chǎn)生的揮發(fā)成分對連接的影響，優(yōu)選在連接工序前，對電路部件預(yù)先進行加熱處理。加熱和加壓上述層積體的條件可以根據(jù)電路連接材料中組合物的固化性等進行適宜地調(diào)整，使電路連接材料固化，得到充分的粘接強度。本發(fā)明并不限于上述實施方式中。本發(fā)明在不脫離其宗旨的范圍內(nèi)，可以進行各種各樣的變化。例如，為得到更良好的電連接，電路電極(連接端子)的至少一方優(yōu)選具有由從金、銀、錫、鉬族選出的至少一種金屬構(gòu)成的最外層。電路電極可以具有組合有如銅/鎳/金這樣的多種金屬的多層構(gòu)成。構(gòu)成連接結(jié)構(gòu)的電路部件所具有的基板可以是有機硅和鎵·砷等半導(dǎo)體芯片、以及玻璃、陶瓷、玻璃·環(huán)氧復(fù)合體和塑料等絕緣基板。實施例以下，使用實施例進一步具體地說明本
發(fā)明內(nèi)容。但本發(fā)明并不限于這些實施例中。(1)電路連接材料的制作(1-1)聚酰胺酰亞胺樹脂A的合成在5升安裝有攪拌機、帶油水分離器的冷卻管、氮導(dǎo)入管和溫度計的四口燒瓶中，裝入1000.Og(0.50摩爾)的1，6_己二醇系聚碳酸酯二醇(DAICEL化學(xué)工業(yè)(株)制、商品名PLACCELCD-220)、250.27g(1.00摩爾)的4，4'-二苯基甲烷二異氰酸酯和833.51g的Y-丁內(nèi)酯，升溫至140°C。在140°C反應(yīng)5小時，得到作為成分(b)的二異氰酸酯(通式(II)中，R1和R2都為六亞甲基，X1和X2都為二苯基甲烷基，m=13,η=1的二異氰酸酯)。進一步，在該反應(yīng)液中裝入288.20g(l.50摩爾)作為成分(a)的偏苯三酸酐、125.14g(0.50摩爾)作為成分(c)的4，4'-二苯基甲烷二異氰酸酯和1361.14g的γ-丁內(nèi)酯，升溫至160°C后，反應(yīng)6小時，生成數(shù)均分子量為18000的聚酰胺酰亞胺樹脂(以下，稱為“聚酰胺酰亞胺樹脂A”)。冷凍干燥反應(yīng)液后，作為固體成分回收聚酰胺酰亞胺樹脂A。這里，成分(b)/成分(c)的摩爾比為0.5/0.5。(1-2)聚酰胺酰亞胺樹脂B的合成在5升安裝有攪拌機、帶油水分離器的冷卻管、氮導(dǎo)入管和溫度計的四口燒瓶中，裝入1000.Og(0.50摩爾)的1，6_己二醇系聚碳酸酯二醇(DAICEL化學(xué)工業(yè)(株)制、商品名PLACCELCD-220)、250.27g(1.00摩爾)的3，3'-二苯基甲烷二異氰酸酯和833.51g的Y-丁內(nèi)酯，升溫至140°C。在140°C反應(yīng)5小時，得到作為成分(b)的二異氰酸酯(通式(II)中，R1和R2都為六亞甲基，X1和X2都為二苯基甲烷基，m=13,η=1的二異氰酸酯)。進一步，在該反應(yīng)液中裝入321.27g(l.50摩爾)作為成分(a)的均苯四甲酸二酐、125.14g(0.50摩爾)作為成分(c)的3，3'-二苯基甲烷二異氰酸酯和1361.14g的Y-丁內(nèi)酯，升溫至160°C后，反應(yīng)6小時，生成數(shù)均分子量為19000的聚酰胺酰亞胺樹脂(以下，稱為“聚酰胺酰亞胺樹脂B”)。冷凍干燥反應(yīng)液后，作為固體成分回收聚酰胺酰亞胺樹脂B。這里，成分(b)/成分(c)的摩爾比為0.5/0.5。實施例1將作為產(chǎn)生游離自由基的固化劑的2，5-二甲基-2，5-雙(過氧化_2_乙基己酰基)己烷(日本油脂(株)制、商品名PERHEXA250)8重量份(PERHEXA250由于是50%的溶液，因此換算成不揮發(fā)成分為4重量份)、作為自由基聚合性物質(zhì)的氨酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制、商品名UA5500T)的甲苯溶解品70重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為35重量份)、雙環(huán)戊二烯型二丙烯酸酯(東亞合成(株)制、商品名DCP-A)10重量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(共榮社化學(xué)(株)制、商品名P-2M)3重量份、作為聚酰胺酰亞胺樹脂的在甲基乙基酮中溶解聚酰胺酰亞胺樹脂A而得到的30重量％溶液66.7重量份(換算成不揮發(fā)成分為20重量份)、作為熱塑性樹脂的在甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑中溶解雙酚F型苯氧樹脂(酚醛加聚物的由表氯醇生成的二縮水甘油醚化合物、重均分子量為3500050000)而得到的50重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為25重量份)和在甲苯中溶解乙烯_醋酸乙烯酯共聚物(三井杜邦聚化學(xué)(〒二求>'J^^^義)制、商品名EV40W)而得到的20重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為10重量份)混合，進一步混合表面具有多個突起部的平均粒徑為23.3μm的Ni粉體5重量部。通過用涂布裝置將該混合溶液涂布在PET膜上，在70°C熱風(fēng)干燥10分鐘，得到粘接劑層厚度為35μm的膜狀電路連接材料。實施例2將作為產(chǎn)生游離自由基的固化劑的2，5-二甲基-2，5-雙(過氧化-2-乙基己?；?己烷(日本油脂(株)制、商品名PERHEXA250)8重量份(PERHEXA250由于是50%的溶液，因此換算成不揮發(fā)成分為4重量份)、作為自由基聚合性物質(zhì)的氨酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制、商品名UA5500T)的甲苯溶解品70重量％溶液42.9重量份(換算成不揮發(fā)成分為30重量份)、雙環(huán)戊二烯型二丙烯酸酯(東亞合成(株)制、商品名DCP-A)10重量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(共榮社化學(xué)(株)制、商品名P-2M)3重量份、作為聚酰胺酰亞胺樹脂的在甲基乙基酮中溶解聚酰胺樹脂A而得到的30重量％溶液100重量份(換算成不揮發(fā)成分為30重量份)、作為熱塑性樹脂的在甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑中溶解雙酚F型苯氧樹脂(酚醛加聚物的由表氯醇生成的二縮水甘油醚化合物、重均分子量為3500050000)而得到的50重量％溶液40重量份(換算成不揮發(fā)成分為20重量份)和在甲苯中溶解乙烯_醋酸乙烯酯共聚物(三井杜邦聚化學(xué)(ntry<j^r^；ι1)制、商品名EV40W)而得到的20重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為10重量份)混合，進一步混合表面具有多個突起部的平均粒徑為23.3μπι的Ni粉體5重量部，與實施例1同樣地進行制膜，得到電路連接材料。實施例3將作為產(chǎn)生游離自由基的固化劑的2，5-二甲基-2，5-雙(過氧化_2_乙基己?；?己烷(日本油脂(株)制、商品名PERHEXA250)8重量份(PERHEXA250由于是50%的溶液，因此換算成不揮發(fā)成分為4重量份)、作為自由基聚合性物質(zhì)的氨酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制、商品名UA5500T)的甲苯溶解品70重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為35重量份)、雙環(huán)戊二烯型二丙烯酸酯(東亞合成(株)制、商品名DCP-A)10重量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(共榮社化學(xué)(株)制、商品名P-2M)3重量份、作為聚酰胺酰亞胺樹脂的在甲基乙基酮中溶解聚酰胺樹脂B而得到的30重量％溶液66.7重量份(換算成不揮發(fā)成分為20重量份)、作為熱塑性樹脂的在甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑中溶解雙酚F型苯氧樹脂(酚醛加聚物的由表氯醇生成的二縮水甘油醚化合物、重均分子量為3500050000)而得到的50重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為25重量份)和在甲苯中溶解乙烯_醋酸乙烯酯共聚物(三井杜邦聚化學(xué)(ntry<j^r^；ι1)制、商品名EV40W)而得到的20重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為10重量份)混合，進一步混合表面具有多個突起部的平均粒徑為23.3μπι的Ni粉體5重量部，與實施例1同樣地進行制膜，得到電路連接材料。比較例1將作為產(chǎn)生游離自由基的固化劑的2，5-二甲基-2，5-雙(過氧化_2_乙基己?；?己烷(日本油脂(株)制、商品名PERHEXA250)8重量份(PERHEXA250由于是50%的溶液，因此換算成不揮發(fā)成分為4重量份)、作為自由基聚合性物質(zhì)的苯乙烯/馬來酸酐共聚物(NovaChemicals制、商品名D-250)的甲苯溶解品30重量％溶液10重量份(換算成不揮發(fā)成分為3重量份)、氨酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制、商品名UA5500T)的甲苯溶解品70重量％溶液42.9重量份(換算成不揮發(fā)成分為30重量份)、雙環(huán)戊二烯型二丙烯酸酯(東亞合成(株)制、商品名DCP-A)17重量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(共榮社化學(xué)(株)制、商品名P_2M)3重量份、作為熱塑性樹脂的在甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑中溶解雙酚F共聚型苯氧樹脂(酚醛加聚物的由表氯醇生成的二縮水甘油醚化合物、重均分子量為3500050000)而得到的50重量％溶液70重量份(換算成不揮發(fā)成分為35重量份)和在甲苯中溶解聚醚系聚氨酯樹脂(DIC拜耳聚合物(株)制(DICBayerPolymerLtd.)、商品名T-6075N)而得到的15重量％溶液100重量份(換算成不揮發(fā)成分為15重量份)混合，進一步混合表面具有多個突起部的平均粒徑為23.3μm的Ni粉體5重量部，與實施例1同樣地進行制膜，得到電路連接材料。比較例2將作為產(chǎn)生游離自由基的固化劑的2，5-二甲基-2，5-雙(過氧化_2_乙基己?；?己烷(日本油脂(株)制、商品名PERHEXA250)8重量份(PERHEXA250由于是50%的溶液，因此換算成不揮發(fā)成分為4重量份)、作為自由基聚合性物質(zhì)的氨酯丙烯酸酯低聚物(新中村化學(xué)工業(yè)(株)制、商品名UA5500T)的甲苯溶解品70重量％溶液57.1重量份(換算成不揮發(fā)成分為40重量份)、雙環(huán)戊二烯型二丙烯酸酯(東亞合成(株)制、商品名DCP-A)10重量份和2-甲基丙烯酰氧基乙基酸式磷酸酯(共榮社化學(xué)(株)制、商品名P-2M)3重量份、作為熱塑性樹脂的在甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑中溶解雙酚F型苯氧樹脂(酚·醛加聚物的由表氯醇生成的二縮水甘油醚化合物、重均分子量為3500050000)而得到的50重量％溶液80重量份(換算成不揮發(fā)成分為40重量份)和在甲苯中溶解乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(三井杜邦聚化學(xué)(〒工^>f”$力^^)制、商品名EV40W)而得到的20重量％溶液50重量份(換算成不揮發(fā)成分為10重量份)混合，進一步混合表面具有多個突起部的平均粒徑為23.3μm的M粉體5重量部，與實施例1同樣地進行制膜，得到電路連接材料。比較例3將作為環(huán)氧樹脂和陰離子聚合型固化劑的咪唑系微囊混合型環(huán)氧樹脂(旭化成化學(xué)(株)制、商品名HX-3941HP)60重量份、作為膜形成成分的溶解于甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑中而得到的40重量％的苯氧樹脂(PKHC、重均分子量45000、λL,a一#>一〉3>社制)50重量份(換算成不揮發(fā)成分為20重量份)、作為丙烯酸橡膠的在甲苯/醋酸乙酯=50/50的混合溶劑中溶解丙烯酸丁酯40份-丙烯酸乙酯30份-丙烯腈30份-甲基丙烯酸縮水甘油酯3份的共聚物(重均分子量約為85萬)而得到的10重量％溶液丙烯酸橡膠200重量份(換算成不揮發(fā)成分為20重量份)和作為偶聯(lián)劑的Y-(甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(東麗道康寧·有機硅(株)制(東>·義々二一二>^.ν^->)、商品名SH6040)1重量份混合，進一步混合表面具有多個突起部的平均粒徑為23.3μm的Ni粉體5重量部，與實施例1同樣地進行制膜，得到電路連接材料。實施例13和比較例13的電路連接材料的組成以重量份(換算成不揮發(fā)成分)示于表1中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>(2)電路部件的連接結(jié)構(gòu)的制作(2-1)OSP處理或鍍金處理過的印刷線路板(PWB)的制作在玻璃環(huán)氧多層印刷線路板上形成線寬為100μm、間距為200μm、厚度為5μm的銅電路電極(以下稱為“PWB”)。進一步，在PWB的銅電路電極表面使用苯并咪唑化合物(四國化成(株)制、商品名夕7工一^)進行OSP處理，形成厚度為0.IOym0.32μm的苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物的覆膜(以下稱為“OSP-PWB”)。另外，可以對PWB實施鍍金處理來代替OSP處理，制作在銅電路電極表面形成有厚度為0.10μm0.32μm金覆膜的PWB(以下稱為“Gold-PWB”)。被制作的PffB作為評價用，在連接部的周邊沒有設(shè)置通孔等向PWB的背面逃逸熱的回路。(2-2)鍍金處理過的撓性印刷線路板(FPC)的制作準備在厚度為25μm聚酰亞胺膜上直接形成有線寬為100μm、間距為200μm、厚度為ISym的銅電路電極的撓性線路板(以下稱為“FPC”)。對FPC實施鍍金處理，制作在銅電路電極表面上形成有厚度為0.10μm0.32μm的金覆膜的FPC(以下稱為“Gold-FPC”)。被制作的FPC作為評價用，在連接部的周邊沒有設(shè)置通孔等向FPC的背面逃逸熱的回路。(2-3)電路電極的連接(PWB和FPC的連接)在OSP-PWB或Gold-PWB上貼合上述膜狀的電路連接材料的粘接面后，在70°C、IMPa下進行2秒鐘的加熱和加壓，進行臨時連接，其后，剝離PET膜。然后，以Gold-FPC的電路電極和OSP-PWB或Gold-PWB的電路電極相對的方式進行位置對齊后，將使用實施例13和比較例12的電路連接材料的制品在140°C、2MPa下進行10秒的加熱和加壓。將使用比較例3的電路連接材料的制品在170°C、2MPa下進行20秒的加熱和加壓。通過使夾在Gold-FPC和OSP-PWB或Gold-PWB之間的電路連接材料固化，來連接FPC和PWB。FPC和PWB的基板間的寬度為2mm。(3)電路部件的連接結(jié)構(gòu)的評價(3-1)粘接力的測定測定由所制作的電路部件的連接結(jié)構(gòu)中剝離FPC所必須的力，作為粘接力。測定按照JISZ-0237，90度剝離，剝離速度為50mm/分鐘，使用粘接力測定裝置進行粘接力測定。測定粘接后即刻以及在85°C/85%RH的高溫高濕槽中保持500小時的進行高溫高濕處理后的粘接力。(3-2)連接電阻的測定為了測定含有制作的電路連接結(jié)構(gòu)的電路連接部的電路間的電阻值，使用萬用表測定在PWB和FPC上相互相鄰的電路間的電阻值。用不同的相鄰電路間的電阻150點的平均(χ+3σ)表示電阻值。高溫高濕試驗后的電阻值是連接后即刻的電阻值的2倍以內(nèi)的電阻值為良好的水平。得到的結(jié)果示于表2中。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>連接Gold-PWB和Gold-FPC的情況，實施例13和比較例13的電路連接材料都顯示連接后即刻為6N/cm以上，高溫高濕處理后為4N/cm以上的良好的粘接力。高溫高濕處理后的連接電阻的上升也少，耐用性為良好。使用實施例13的電路連接材料連接OSP-PWB和Gold-FPC的情況下，都顯示良好的粘接力和連接電阻。高溫高濕處理后也維持良好的粘接力，連接電阻的上升保持在穩(wěn)定的范圍內(nèi)。而使用低溫固化系的比較例1和2的電路連接材料連接OSP-PWB和Gold-FPC的情況下，從連接后即刻開始粘接力低于6N/cm，顯示對于OSP處理基板的低的粘接性。沒有評價使用比較例1和2的電路連接材料連接OSP處理基板時的連接電阻。使用比較例3的電路連接材料的情況下，對OSP處理基板也顯示良好的粘接力和連接電阻。但是，連接條件為170°C、20秒這樣的高溫長時間，難以應(yīng)用于容易由通孔等逃逸熱的電路基板。權(quán)利要求一種電路連接材料，為將對向的電路電極彼此之間電連接的電路連接材料，其特征在于，含有(1)產(chǎn)生游離自由基的固化劑、(2)自由基聚合性物質(zhì)、和(3)具有以下述通式(I)表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酰亞胺樹脂，[化1]式(I)中，R1和R2各自獨立地表示碳原子數(shù)為1～18的亞烷基，X1和X2各自獨立地表示亞芳基或碳原子數(shù)為1～18的亞烷基，m和n各自獨立地表示1～20的整數(shù)，Y表示3價的有機基團。FPA00001084643700011.tif2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接材料，其中，所述成分(3)是使(a)具有酸酐基和羧基的化合物或具有2個以上酸酐基的化合物與(b)以下述通式(II)表示的二異氰酸酯反應(yīng)而得到的聚酰胺酰亞胺樹脂，[化2]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(I1}式(II)中，R1和R2各自獨立地表示碳原子數(shù)為118的亞烷基，X1和X2各自獨立地表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，m和η各自獨立地表示120的整數(shù)。3.一種電路連接材料，為將對向的電路電極彼此之間電連接的電路連接材料，其特征在于，含有(1)產(chǎn)生游離自由基的固化劑、(2)自由基聚合性物質(zhì)、和(3)具有以下述通式(III)表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酰亞胺樹脂，[化3]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(丨1I)式(III)中，X1表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，Y表示3價的有機基團，R3表示具有以下述通式(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元的2價基團，[化4]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式(IV)中，X2表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，R1表示碳原子數(shù)為118的亞烷基，R4表示具有以下述通式(V)表示的結(jié)構(gòu)單元的2價基團，[化5]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式(V)中，R2表示碳原子數(shù)為118的亞烷基。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路連接材料，其中，所述成分(3)是使(a)具有酸酐基和羧基的化合物或具有2個以上酸酐基的化合物與(b)以下述通式(VI)表示的二異氰酸酯反應(yīng)而得到的聚酰胺酰亞胺樹脂，OCN-R3-X1-NCO(VI)式(VI)中，X1表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，R3表示具有以下述通式(IV)表示的結(jié)構(gòu)單元的2價基團，[化6]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式(IV)中，X2表示亞芳基或碳原子數(shù)為118的亞烷基，R1表示碳原子數(shù)為118的亞烷基，R4表示具有以下述通式(V)表示的結(jié)構(gòu)單元的2價基團，[化7]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式(V)中，R2表示碳原子數(shù)為118的亞烷基。5.根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的電路連接材料，其中，所述成分(3)是使所述成分(a)與所述成分(b)以及與所述成分(b)不同的(c)聚異氰酸酯化合物反應(yīng)而得到的聚酰胺酰亞胺樹脂。6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電路連接材料，其中，含有在表面具有突起部的導(dǎo)電粒子。7.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有在第一電路基板的主面上形成有單個或多個第一電路電極的第一電路部件，在第二電路基板的主面上形成有單個或多個第二電路電極的第二電路部件，設(shè)置在所述第一電路基板的所述主面和所述第二電路基板的所述主面之間、且將所述第一電路電極和所述第二電路電極以對向配置的狀態(tài)電連接的電路連接部件，所述電路連接部件是權(quán)利要求1或3所述的電路連接材料的固化物，所述第一電路電極和/或所述第二電路電極具有苯并咪唑系樹脂絡(luò)合物覆膜，所述覆膜形成所述電路電極表面中的與所述電路連接材料相接觸的部分。全文摘要本發(fā)明提供電路連接材料(1)，為將對向的電路電極彼此之間電連接的電路連接材料，含有(1)產(chǎn)生游離自由基的固化劑、(2)自由基聚合性物質(zhì)和(3)具有以下述通式(I)所表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酰亞胺樹脂。式(I)中，R1和R2各自獨立地表示碳原子數(shù)為1～18的亞烷基，X1和X2各自獨立地表示亞芳基或碳原子數(shù)為1～18的亞烷基，m和n各自獨立地表示1～20的整數(shù)，Y表示3價的有機基團。文檔編號H01R11/01GK101822130SQ20088011059公開日2010年9月1日申請日期2008年10月8日優(yōu)先權(quán)日2007年10月12日發(fā)明者中澤孝,有福征宏申請人:日立化成工業(yè)株式會社