專利名稱：疊層型電子部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及疊層型電子部件，涉及第一絕緣層和第二絕緣層疊層而成的疊層型電 子部件。
背景技術(shù)：
提出了在包含電感的疊層型電子部件中，具有各種頻率特性的結(jié)構(gòu)。例如，在專利 文獻(xiàn)1中，提出了一種疊層型電感器，其包括由包含線圈的高導(dǎo)磁率的磁性體層構(gòu)成的疊 層體，和由包含線圈的低導(dǎo)磁率的磁性體層構(gòu)成的疊層體。根據(jù)該疊層型電感器，能夠在低 頻率下得到陡峭的阻抗特性，并且在高頻率下也能夠得到高阻抗。但是，在專利文獻(xiàn)1記載的疊層型電感器中，存在產(chǎn)生層間剝離(delamination) 的問(wèn)題。更詳細(xì)地說(shuō)，在該疊層型電感器中，由不同的材料構(gòu)成的疊層體彼此重疊，因此疊 層體彼此間的結(jié)合力較弱。因此，在疊層體間容易發(fā)生層間剝離。于是，在專利文獻(xiàn)2中，記載了一種復(fù)合疊層部件，其通過(guò)設(shè)置含有非磁性鐵素體 的中間層，能夠防止在不同的材料彼此間的界面處，Cu或Cu氧化物、Zn或Zn氧化物等析 出。但是，在專利文獻(xiàn)2中，對(duì)于防止在不同的材料彼此間的界面發(fā)生的層間剝離的內(nèi)容并 沒(méi)有記載。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)2002-208515號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利3251370號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
于是，本發(fā)明的目的在于提供一種由不同材料構(gòu)成的層彼此接合的疊層型電子部 件，其能夠抑制在由不同材料構(gòu)成的層彼此間的接合部的層間剝離的發(fā)生。本發(fā)明的疊層型電子部件中，具有第一絕緣層，其由第一材料構(gòu)成；第二絕緣 層，其由與上述第一材料不同的第二材料構(gòu)成；以及分界層，其設(shè)置在上述第一絕緣層與上 述第二絕緣層之間，并且利用由上述第一材料構(gòu)成的第一部分層和由上述第二材料構(gòu)成的 第二部件層構(gòu)成，上述第一部分層和上述第二部分層設(shè)置為從疊層方向看時(shí)鄰接。根據(jù)本發(fā)明，在位于第一絕緣層與第二絕緣層之間的分界層，第一部分層和第二 部分層配置為鄰接。由此，第一部分層和第二部分層經(jīng)由側(cè)面接觸。結(jié)果是，能夠增大材料 不同的絕緣層彼此的接觸面積，能夠抑制在疊層型電子部件中的層間剝離的發(fā)生。在本發(fā)明中，上述第一部分層可以設(shè)置為，相比于與上述第一絕緣層接觸的面積， 與上述第二絕緣層接觸的面積更大。在本發(fā)明中，可以是，上述分界層包括第一分界層，其設(shè)置在上述第一絕緣層側(cè)； 以及第二分界層，其設(shè)置在上述第二絕緣層側(cè)，其中，設(shè)置在上述第二分界層的上述第一部 分層的面積，大于設(shè)置在上述第一分界層的上述第一部分層的面積。在本發(fā)明中，可以是，上述第一絕緣層疊層有多層，構(gòu)成第一疊層體，上述第二絕 緣層疊層有多層，構(gòu)成第二疊層體。
在本發(fā)明中，上述第一疊層體和上述第二疊層體可以包含線圈。在本發(fā)明中，上述第一部分層和上述第二部分層在上述分界層內(nèi)可以配置為棋盤(pán) 格狀。根據(jù)本發(fā)明，在位于第一絕緣層與第二絕緣層之間的分界層處，第一部分層和第 二部分層配置為鄰接。由此，第一部分層和第二部分層經(jīng)由側(cè)面相接觸。其結(jié)果是，能夠使 材料不同的絕緣層彼此的接觸面積變大，能夠抑制在疊層型電子部件中層間剝離的發(fā)生。


圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的疊層型電子部件的外觀立體圖；圖2是疊層體的分解立體圖；圖3是疊層型電子部件的工序截面圖；以及圖4是變形例的疊層型電子部件的疊層體的分解立體圖。
具體實(shí)施例方式以下，說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的疊層型電子部件。該疊層型電子部件例如用于 電感器、阻抗器、LC濾波器、LC復(fù)合部件中。圖1是疊層型電子部件1的外觀立體圖。圖 2是疊層體2的分解立體圖。以下將形成疊層型電子部件1時(shí)，陶瓷生片(Ceramic green sheet)疊層的方向定義為疊層方向。(疊層型電子部件的結(jié)構(gòu))如圖1所示，疊層型電子部件1包括內(nèi)部包含線圈L的長(zhǎng)方體狀的疊層體2 ；和 形成在疊層體2的相對(duì)的側(cè)面(表面)，與線圈L連接的兩個(gè)外部電極12a、12b。疊層體2通過(guò)多個(gè)線圈電極和多個(gè)磁性體層共同疊層而構(gòu)成。具體地說(shuō)，如下所 述。如圖2所示，疊層體2通過(guò)疊層由強(qiáng)導(dǎo)磁率的鐵素體(例如Ni-Zn-Cu鐵素體或Ni-Zn 鐵素體等)構(gòu)成的多個(gè)磁性體層4a 4h、5a 5f、6a、6b、7a、7b而構(gòu)成。多個(gè)磁性體層 4a 4h、5a 5f、6a、6b、7a、7b分別是具有大致相同面積和形狀的長(zhǎng)方形的絕緣層。磁性體層4a 4h由具有相對(duì)較高的導(dǎo)磁率的材料形成。在磁性體層4a 4h的 主面上，分別形成有構(gòu)成線圈L的線圈電極8a 8h。而且，在磁性體層4a 4h上分別形 成有通孔導(dǎo)體Bl B8。磁性體層5a 5f由與磁性體層4a 4h不同的材料形成。更詳細(xì)地說(shuō)，磁性體 層5a 5f由具有相對(duì)低的導(dǎo)磁率的材料形成。在磁性體層5a 5f的主面上分別形成有 構(gòu)成線圈L的線圈電極8i Sn。而且，在磁性體層5a 5c上分別形成有通孔導(dǎo)體Bll B15。磁性體層6a由與磁性體層4a 4h相同的材料形成。此外，磁性體層6b由與磁 性體層5a 5f相同的材料形成。在磁性體層6a、6b的主面上沒(méi)有形成線圈電極8a 8η 和通孔導(dǎo)體Bl Β15。磁性體層7a、7b是設(shè)置在磁性體層4h與磁性體層5a之間的分界層。更詳細(xì)地說(shuō)， 磁性體層7a設(shè)置在磁性體層4h側(cè)。另一方面，磁性體層7b設(shè)置在磁性體層5a側(cè)。以下 更詳細(xì)地說(shuō)明磁性體層7a、7b的結(jié)構(gòu)。磁性體層7b由部分磁性體層40b、50b構(gòu)成。部分磁性體層40b由與磁性體層4a 4h相同的材料構(gòu)成。此外，部分磁性體層50b由與磁性體層5a 5f相同的材料構(gòu)成。部 分磁性體層40b和部分磁性體層50b形成為在從疊層方向看時(shí)相互鄰接。更具體地說(shuō)，部 分磁性體層40b和部分磁性體層50b形成為大小相同的正方形狀，配置為棋盤(pán)格狀。即，部 分磁性體層50b與部分磁性體層40b的各邊相接，部分磁性體層40b與部分磁性體層50b 的各邊相接。另一方面，磁性體層7a由部分磁性體層40a、50a構(gòu)成。部分磁性體層40a由與磁 性體層4a 4h相同的材料構(gòu)成。此外，部分磁性體層50a由與磁性體層5a 5f相同的 材料構(gòu)成。部分磁性體層40a和部分磁性體層50a形成為在從疊層方向看時(shí)相互鄰接。更 具體地說(shuō)，部分磁性體層40a，形成為比部分磁性體層40b面積小的正方形狀，配置為在磁 性體層7a和磁性體層7b重疊時(shí)，與部分磁性體層40b重疊。而且，部分磁性體層50a形成 為填埋部分磁性體層40a之間。根據(jù)上述磁性體層7a、7b，部分磁性體層40b的面積大于部分磁性體層40a的面 積。即，部分磁性體層40b與磁性體層5a接觸的面積，大于部分磁性體層40a與磁性體層 4h接觸的面積。此外，部分磁性體層50a的面積大于部分磁性體層50b的面積。即，部分磁 性體層50a與磁性體層4h接觸的面積，大于部分磁性體層50b與磁性體層5a接觸的面積。 另外，代替由鐵素體構(gòu)成的磁性體層4a 4h、5a 5f、6a、6b、7a、7b，也可以使用電介質(zhì)或 絕緣體。以下，在表示單獨(dú)的磁性體層4a 4h、5a 5f、6a、6b、7a、7b和線圈電極8a 8n 時(shí)，在參照符號(hào)之后添加字母，在總稱磁性體層4a 4h、5a 5f、6a、6b、7a、7b和線圈電極 8a 8n時(shí)，省略參照符號(hào)后的字母。此外，在表示單獨(dú)的通孔導(dǎo)體B1 B15時(shí)，在B之后 添加數(shù)字，在總稱通孔導(dǎo)體B1 B15時(shí)，省略B后的數(shù)字。各線圈電極8由導(dǎo)電性材料構(gòu)成，該導(dǎo)電性材料由Ag構(gòu)成，具有環(huán)的一部分被切 開(kāi)的形狀。在本實(shí)施方式中，線圈電極8具有“二”字狀的形狀。由此，各線圈電極8構(gòu)成 具有3/4圈的長(zhǎng)度的電極。如圖2所示，線圈電極8a、8n從磁性體層4a、5f的短邊被引出。 這是為了使線圈L與外部電極12a、12b連接。另外，線圈電極8也可以由以Pd、Au、Pt等為 主要成分的貴金屬或它們的合金等導(dǎo)電性材料構(gòu)成。另外，線圈電極8可以為切去圓或橢 圓的一部分的形狀。接著，說(shuō)明通孔導(dǎo)通B。通孔導(dǎo)體B以在疊層方向的上下方向貫通磁性體層4、5、7 的方式形成，對(duì)線圈電極8彼此間進(jìn)行連接。由此，線圈電極8構(gòu)成螺旋狀的線圈L。將圖2所示的分解立體圖的磁性體層6a、磁性體層4a 4h、磁性體層7a、7b、磁性 體層5a 5f和磁性體層6b，從疊層方向的上側(cè)開(kāi)始依據(jù)該順序重疊而形成疊層體2，在疊 層體2的表面形成外部電極12a、12b，則得到圖1所示的疊層型電子部件1。(疊層型電子部件的制造方法)以下參照?qǐng)D2和圖3說(shuō)明疊層型電子部件1的制造方法。圖3是疊層型電子部件 1的工序截面圖。在以下說(shuō)明的制造方法中，通過(guò)片疊層法和印刷法的組合，制作一個(gè)疊層 型電子部件1。首先，將成為磁性體層4、6a的陶瓷生片以下述方式被制作。以將三氧化二鐵 (Fe203)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎳(NiO)和氧化銅(CuO)以規(guī)定的比例進(jìn)行稱量而得到的各自 的材料作為原材料，投入球磨機(jī)中，進(jìn)行濕法調(diào)劑。對(duì)得到的混合物進(jìn)行干燥，之后進(jìn)行粉 碎，以800°C對(duì)得到的粉末進(jìn)行一個(gè)小時(shí)的準(zhǔn)燒制。利用球磨機(jī)對(duì)得到的準(zhǔn)燒制粉末進(jìn)行濕法粉碎之后，進(jìn)行干燥，之后進(jìn)行分解，得到2 u m的粒徑的鐵素體陶瓷粉末。對(duì)這些鐵素體陶瓷粉末加以粘結(jié)劑(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)和可塑劑、濕潤(rùn) 材料、分散劑，以球磨機(jī)進(jìn)行混合，之后通過(guò)減壓進(jìn)行消泡。通過(guò)刮刀法，將得到的陶瓷漿形 成為片狀，并進(jìn)行干燥，制作出期望的膜厚(例如40i!m)的陶瓷生片。接著，將成為磁性體層5、6b的陶瓷生片以下述方式被制作。以將三氧化二鐵 (Fe203)、氧化鋅(ZnO)、氧化鎳(NiO)和氧化銅(CuO)以規(guī)定的比例進(jìn)行稱量而得到的各自 的材料作為原材料，投入球磨機(jī)中，進(jìn)行濕法調(diào)劑。此時(shí)，使氧化鋅(ZnO)的比例較少地進(jìn) 行混合，使氧化鎳(M0)的比例較多地進(jìn)行混合。對(duì)得到的混合物進(jìn)行干燥，之后進(jìn)行粉 碎，以800°C對(duì)得到的粉末進(jìn)行一個(gè)小時(shí)的準(zhǔn)燒制。以球磨機(jī)對(duì)得到的準(zhǔn)燒制粉末進(jìn)行濕式 粉碎，之后進(jìn)行干燥，之后進(jìn)行分解，得到2 y m的粒徑的鐵素體陶瓷粉末。對(duì)這些鐵素體陶瓷粉末加以粘結(jié)劑(乙酸乙烯、水溶性丙烯酸等)和可塑劑、濕潤(rùn) 材料、分散劑，以球磨機(jī)進(jìn)行混合，之后通過(guò)減壓進(jìn)行消泡。通過(guò)刮刀法，將得到的陶瓷漿形 成為片狀，并進(jìn)行干燥，制作出期望的膜厚(例如40i!m)的陶瓷生片。在將成為磁性體層4a 4h、5a 5e的陶瓷生片上形成通孔導(dǎo)體B。具體地說(shuō)，在 陶瓷生片中使用激光束形成貫通孔。接著，在該貫通孔中通過(guò)印刷涂敷等方法填充Ag、Pd、 Cu.Au或它們的合金等導(dǎo)電性漿料。接著，在將成為磁性體層4a 4h、5a 5f的陶瓷生片上，由絲網(wǎng)印刷法或光刻法 等方法涂敷以Ag、Pd、Cu、Au或它們的合金等為主要成分的導(dǎo)電性漿料，由此形成線圈電極 8。另外，線圈電極8和通孔導(dǎo)體B可以同時(shí)形成于陶瓷生片。接著，疊層各陶瓷生片。具體地說(shuō)，配置將成為磁性體層6b的陶瓷生片。接著，在 將成為磁性體層6b的陶瓷生片上，進(jìn)行將成為磁性體層5f的陶瓷生片的配置和準(zhǔn)壓接。之 后，對(duì)于將成為磁性體層5e、5d、5C、5b、5a的陶瓷生片也同樣地以該順序進(jìn)行疊層和準(zhǔn)壓接。接著，在將成為磁性體層5a的陶瓷生片上，通過(guò)印刷法形成將成為磁性體層7b、 7a的層。以下，參照?qǐng)D3進(jìn)行說(shuō)明。以下，對(duì)于未燒制的部分磁性體層40a、40b、50a、50b， 為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，將其稱為部分磁性體層40a、40b、50a、50b。首先，如圖3 (a)所示，在磁性體層5上，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法涂敷由與磁性體層4相同 的材料構(gòu)成的漿料，由此形成部分磁性體層40b。此時(shí)，在將形成通孔導(dǎo)體B10的部分不形 成部分磁性體層40b。接著，如圖3(b)所示，對(duì)磁性體層5上且沒(méi)有形成部分磁性體層40b 的部分，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法涂敷由與磁性體層5相同的材料構(gòu)成的漿料，由此形成部分磁性 體層50b。然后，對(duì)于沒(méi)有形成部分磁性體層40b的部分填充導(dǎo)電性漿料，由此形成通孔導(dǎo) 體 B10。接著，如圖3(c)所示，在磁性體層7b上，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法涂敷由與磁性體層5相 同的材料構(gòu)成的漿料，由此形成部分磁性體層50a。此時(shí)，部分磁性體層50a以掩蓋全部的 部分磁性體層50b的方式形成。接著，如圖3(d)所示，對(duì)磁性體層7b上且沒(méi)有形成部分磁 性體層50a的部分，通過(guò)絲網(wǎng)印刷法涂敷由與磁性體層4相同的材料構(gòu)成的漿料，由此形成 部分磁性體層40a。部分磁性體層40a在部分磁性體層40b上，形成為比該部分磁性體層 40b小。而且，在將形成通孔導(dǎo)體B9的部分，不形成部分磁性體層40a。然后，對(duì)于該沒(méi)有 形成部分磁性體層40a的部分填充導(dǎo)電性漿料，由此形成通孔導(dǎo)體B9。
接著，在將成為磁性體層7a的陶瓷生片上，使將成為磁性體層4h、4g、4f、4e、4d、 4c、4b、4a、6a的陶瓷生片以該順序進(jìn)行疊層和準(zhǔn)壓接。由此，形成未燒制的疊層體2。對(duì)該 未燒制的疊層體2通過(guò)靜水壓按壓等進(jìn)行正式壓接。接著，對(duì)疊層體2進(jìn)行去粘結(jié)劑處理和燒制。去粘結(jié)劑處理例如在40(TC、3個(gè)小 時(shí)的條件下進(jìn)行。燒制例如在900°C、2個(gè)小時(shí)的條件下進(jìn)行。由此，得到燒制后的疊層體 2。在疊層體2的表面例如通過(guò)浸漬法等方法涂敷并燒結(jié)主要成分為銀的電極漿料，由此形 成外部電極12a、12b。線圈電極8a、8n分別與外部電極12a、12b電連接。最后，對(duì)外部電極12a、12b的表面施以鍍Ni/鍍Sn。經(jīng)由以上的工序，完成圖1所 示的疊層型電子部件1。(效果)根據(jù)上述的疊層型電子部件1，在位于由磁性體層4構(gòu)成的疊層體與由磁性體層5 構(gòu)成的疊層體之間的磁性體層7a、7b中，部分磁性體層40a、50a在平面內(nèi)以鄰接的方式配 置，并且部分磁性體層40b、50b在平面內(nèi)以鄰接的方式配置。由此，部分磁性體層40a和部 分磁性體層50a經(jīng)由側(cè)面接觸，磁性體層40b與部分磁性體層50b經(jīng)由側(cè)面接觸。結(jié)果是， 能夠使材料不同的磁性體層彼此的接觸面積變大，能夠抑制在疊層型電子部件1中層間剝 離的發(fā)生。進(jìn)一步，在疊層型電子部件1中，部分磁性體層50b的面積比部分磁性體層50a的 面積小，并且，部分磁性體層40a的面積比部分磁性體層40b的面積小，因此，如以下所說(shuō)明 的那樣，能夠更有效地抑制在疊層型電子部件1中層間剝離的發(fā)生。如圖3所示，例如，部分磁性體層50b，在下表面與磁性體層5a接觸，并且在上表面 與部分磁性體層50a接觸。而且，部分磁性體層50a在上表面與磁性體層4h接觸。此處， 部分磁性體層50a和磁性體層4h由不同的材料形成，并且，部分磁性體層50a、50b和磁性 體層5a由相同材料形成。因此，磁性體層50a與磁性體層4h的結(jié)合力小于部分磁性體層 50a和部分磁性體層50b的結(jié)合力以及部分磁性體層50b與磁性體層5a的結(jié)合力。于是， 在疊層型電子部件1中將要產(chǎn)生層間剝離時(shí)，在磁性體層50a與磁性體層4h之間或者在部 分磁性體層40b與磁性體層5a之間發(fā)生剝離。但是，部分磁性體層50a形成為比部分磁性體層50b大，因此，磁性體層50a的底 面的一部分層疊于部分磁性體層40b的上表面。此外，部分磁性體層40b形成為比部分磁性 體層40a大，因此，部分磁性體層40b的上表面的一部分層疊于部分磁性體層50a的底面。 結(jié)果是，能夠有效抑制在疊層型電子部件1中層間剝離的發(fā)生。此外，通過(guò)將部分磁性體層40b和部分磁性體層50b配置為棋盤(pán)格狀，部分磁性體 層40b和部分磁性體層50b利用更廣的面積經(jīng)由側(cè)面相接觸。結(jié)果是，能夠使材料不同的 磁性體層彼此的接觸面積變大，能夠有效地抑制在疊層型電子部件1中層間剝離的發(fā)生。此外，依據(jù)疊層型電子部件1，在疊層有多個(gè)磁性體層4的疊層體與疊層有多個(gè)磁 性體層5的疊層體的分界部分，設(shè)置由與磁性體層4、5相同的材料構(gòu)成的磁性體層7a、7b， 由此能夠抑制疊層型電子部件1的層間剝離的發(fā)生。即，不設(shè)置使這些疊層體接合的由新 的材料構(gòu)成的層。結(jié)果是，能夠容易且價(jià)廉地制作難以發(fā)生層間剝離的疊層型電子部件1。此外，由相互不同的材料構(gòu)成的部分磁性體層40b和磁性體層5a，通過(guò)印刷法形 成。因此，與通過(guò)片疊層法形成這些的層的情況相比，能夠提高部分磁性體層40b與磁性體層5a的密接性。此外，形成有線圈電極8的磁性體層4、5通過(guò)片疊層法疊層。因此，在變更線圈L 的線圈長(zhǎng)度時(shí)，僅是新追加形成有線圈電極8的磁性體層4、5即可。結(jié)果是，根據(jù)疊層型電 子部件1，與通過(guò)印刷法得到形成有線圈電極8的磁性體層4、5的情況相比，能夠簡(jiǎn)單地變 更線圈L的線圈長(zhǎng)度。(變形例)另外，本發(fā)明的疊層型電子部件1并不限定于上述實(shí)施方式，能夠在其主旨的范 圍內(nèi)進(jìn)行變更。圖4是變形例的疊層型電子部件la的疊層體2a的分解立體圖。在圖4所 示的疊層體2a中，對(duì)與圖2所示的疊層體2相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的參照符號(hào)。圖2所示的疊層體2與圖4所示的疊層體2a的不同點(diǎn)在于，在疊層體2設(shè)置有磁 性體層7a，與此相對(duì)，在疊層體2a不設(shè)置磁性體層7a。依據(jù)疊層體2a，部分磁性體層40b與部分磁性體層50b也經(jīng)由相互的側(cè)面接觸。 因此，能夠使材料不同的磁性體層彼此的接觸面積變大，能夠抑制在疊層型電子部件la中 層間剝離的發(fā)生。另外，在疊層型電子部件1中，使用3/4圈的線圈電極8，但例如也可以使用5/6圈 的線圈電極8或7/8圈的線圈電極8。另外，在疊層型電子部件1的制造方法中，通過(guò)組合片疊層法和印刷法制作疊層 型電子部件1，但是該疊層型電子部件1的制造方法并不限定于此。例如，疊層型電子部件 1也可以僅通過(guò)印刷法制作。另外，在疊層型電子部件l、la中，由不同材料構(gòu)成不僅是指構(gòu)成的原料不同，也 包含由相同原料構(gòu)成且混合比不同的情況。產(chǎn)業(yè)上的可利用性如上所述，本發(fā)明對(duì)于疊層型電子部件是有用的，特別是能夠抑制層間剝離的發(fā) 生這一點(diǎn)很優(yōu)異。
權(quán)利要求
一種疊層型電子部件，其特征在于具有第一絕緣層，其由第一材料構(gòu)成；第二絕緣層，其由與所述第一材料不同的第二材料構(gòu)成；以及分界層，其設(shè)置在所述第一絕緣層與所述第二絕緣層之間，并且利用由所述第一材料構(gòu)成的第一部分層和由所述第二材料構(gòu)成的第二部件層構(gòu)成，所述第一部分層和所述第二部分層設(shè)置為從疊層方向看時(shí)鄰接。
2.如權(quán)利要求1所述的疊層型電子部件，其特征在于，所述第一部分層設(shè)置為，相比于與所述第一絕緣層接觸的面積，與所述第二絕緣層接 觸的面積更大。
3.如權(quán)利要求2所述的疊層型電子部件，其特征在于， 所述分界層包括第一分界層，其設(shè)置在所述第一絕緣層側(cè)；以及 第二分界層，其設(shè)置在所述第二絕緣層側(cè)，其中，設(shè)置在所述第二分界層的所述第一部分層的面積，大于設(shè)置在所述第一分界層 的所述第一部分層的面積。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的疊層型電子部件，其特征在于， 所述第一絕緣層疊層有多層，構(gòu)成第一疊層體，所述第二絕緣層疊層有多層，構(gòu)成第二疊層體。
5.如權(quán)利要求4所述的疊層型電子部件，其特征在于， 所述第一疊層體和所述第二疊層體包含線圈。
6.如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的疊層型電子部件，其特征在于， 所述第一部分層和所述第二部分層在所述分界層內(nèi)配置為棋盤(pán)格狀。
全文摘要
本發(fā)明提供一種由不同的材料構(gòu)成的層彼此接合而成的疊層型電子部件，其能夠抑制在由不同的材料構(gòu)成的層彼此間的接合部的層間剝離的發(fā)生。磁性體層(4)由具有相對(duì)較高的導(dǎo)磁率的材料構(gòu)成。磁性體層(5)由具有相對(duì)較低的導(dǎo)磁率的材料構(gòu)成。磁性體層(7a、7b)設(shè)置在磁性體層(4)與磁性體層(5)之間，并且，利用由與磁性體層(4)相同的材料構(gòu)成的部分磁性體層(40)和由與磁性體層(5)相同的材料構(gòu)成的部分磁性體層(50)構(gòu)成。部分磁性體層(40)和部分磁性體層(50)設(shè)置為在磁性體層(7a、7b)內(nèi)鄰接。
文檔編號(hào)H01F17/00GK101884076SQ20088011892
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2008年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者河端利夫 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所