專利名稱：觸控面板的絕緣層制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種觸控面板的絕緣層制作方法，特別涉及一種可減少加工程序、提 升產(chǎn)品優(yōu)良率并降低成本的觸控面板絕緣層制作方法。
背景技術(shù)：
目前，一般現(xiàn)有的觸控面板的絕緣層在制作時(shí)，至少需進(jìn)行玻璃基板一氧化銦 錫鍍膜一清洗一光致抗蝕劑涂布一顯影一蝕刻一剝膜一二氧化硅絕緣層鍍膜一清洗一光 致抗蝕劑涂布一顯影一BOE蝕刻或干蝕刻一剝膜一氧化銦錫鍍膜一清洗一光致抗蝕劑涂 布一顯影一蝕刻一剝膜等步驟，由此完成觸控面板的絕緣層制作，其中所述BOE蝕刻是指 Buffered Oxide Etch(BOE)緩沖氧化物蝕刻。雖然上述所提的各步驟可完成觸控面板的絕緣層制作，但是由于該二氧化硅絕緣 層鍍膜時(shí)，還必須要經(jīng)過(guò)清洗、光致抗蝕劑涂布、顯影及BOE蝕刻或干蝕刻等步驟，因此使 得二氧化硅絕緣層的形成速度較慢，且該步驟中進(jìn)行BOE蝕刻或干蝕刻時(shí)，不但會(huì)使加工 過(guò)程較為危險(xiǎn)，更會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生不良影響，導(dǎo)致現(xiàn)有的觸控面板絕緣層制作時(shí)，其相關(guān)步驟 較為繁復(fù)，造成工時(shí)及工序的浪費(fèi)，同時(shí)使得制作時(shí)的成本增加；因此，上述現(xiàn)有的觸控面 板絕緣層的制作方式無(wú)法符合實(shí)際使用的所需。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的主要目的在于，在制作觸控面板的絕緣層時(shí)，達(dá)到減少加工程序及 降低成本的功效。為達(dá)上述的目的，本發(fā)明提供一種觸控面板的絕緣層制作方法，其主要包含有下 列步驟步驟一取一基材，于所述基材上鍍?cè)O(shè)第一透明導(dǎo)電層，并進(jìn)行第一次清洗；步驟二 于所述第一透明導(dǎo)電層上進(jìn)行第一次光致抗蝕劑(photoresist)層涂 布，以產(chǎn)生所需的導(dǎo)電線路圖形；步驟三以顯影劑將光致抗蝕劑層上的導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行第一次顯影，之后再于 光致抗蝕劑層上進(jìn)行蝕刻；步驟四待蝕刻之后進(jìn)行剝膜，用來(lái)將導(dǎo)電線路圖形上的光致抗蝕劑剝除，以露出 形成于第一透明導(dǎo)電層上的導(dǎo)電線路，并進(jìn)行光致抗蝕劑剝除后的第二次清洗；步驟五于第二次清洗之后將有機(jī)絕緣層涂布于第一透明導(dǎo)電層上，再以顯影劑 進(jìn)行第二次顯影；步驟六之后再于有機(jī)絕緣層上鍍?cè)O(shè)第二透明導(dǎo)電層，并進(jìn)行第三次清洗；步驟七于所述第二透明導(dǎo)電層上進(jìn)行第二次光致抗蝕劑層涂布，以產(chǎn)生另一所 需的導(dǎo)電線路圖形；以及步驟八之后再以顯影劑將步驟七光致抗蝕劑層上的導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行第三次顯影。
優(yōu)選的，所述基材為玻璃基板(Glass substrate)或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯 (Polyethylene Terephthalate, PET)。所述第一及第二透明導(dǎo)電層選自銦錫氧化物(ΙΤ0)、銦鋅氧化物(IZO)或鋁鋅氧化物(AZO)至少其中之一。所述第一及第二次光致抗蝕劑層涂布方法選自旋轉(zhuǎn)涂布、刮刀式涂布、滾輪涂布 或浸泡(DIP)涂布其中之一。所述顯影劑為氫氧化鉀、氫氧化四甲銨或碳酸鈉至少其中之一。所述蝕刻是利用硝酸/鹽酸、鹽酸/氯化鐵或草酸進(jìn)行氧化銦錫蝕刻，或所述蝕刻 是利用Β0Ε、氫氟酸/氟化氨進(jìn)行濕式或干式的二氧化硅蝕刻。所述剝膜是利用氫氧化鉀、單乙醇胺(MEA)、甲基吡咯烷酮(NMP)、或二甲基亞砜 (DMSO)至少之一種或MEA、NMP, DMSO的混合液。所述有機(jī)絕緣層可為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚亞酰胺(Polyimide)、酚醛樹(shù) 月旨(Novolac)或其他具絕緣性的有機(jī)材料至少其中之一。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述第二透明導(dǎo)電層上可依所需設(shè)置有一保護(hù)層， 可作為導(dǎo)電線路圖形的保護(hù)，所述保護(hù)層可為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚亞酰胺 (Polyimide)、酚醛樹(shù)脂(Novolac)或其他具絕緣性有機(jī)材料至少其中之一。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明觸控面板的絕緣層制作方法，是以涂布絕緣高分子 材料的方式取代了傳統(tǒng)的鍍膜SiO2與蝕刻SiO2工序，在制作觸控面板的絕緣層時(shí)，達(dá)到減 少加工程序、提升良率及降低成本的功效，進(jìn)而使本發(fā)明更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合使用者的 所需。


圖1為本發(fā)明的流程示意圖；圖2為本發(fā)明步驟一的示意圖；圖3為本發(fā)明步驟二的示意圖；圖4為本發(fā)明步驟三的示意圖；圖5為本發(fā)明步驟四的示意圖；圖6為本發(fā)明步驟五的示意圖；圖7為本發(fā)明步驟六的示意圖；圖8為本發(fā)明步驟七的示意圖；圖9為本發(fā)明步驟八的示意圖；圖10為本發(fā)明的另一實(shí)施方式示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1_基材；10-第一次清洗；11-第一次光致抗蝕劑層涂布；12-第一 次顯影；13-蝕刻；14-剝膜；15-第二次清洗；16-第二次顯影；17-第三次清洗；18-第二次 光致抗蝕劑層涂布；19-第三次顯影；2-第一透明導(dǎo)電層；3—有機(jī)絕緣層；4-第二透明導(dǎo) 電層；5-保護(hù)層。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說(shuō)明。
圖1-圖10所示分別為本發(fā)明的流程示意圖、本發(fā)明步驟一 步驟八的示意圖及 本發(fā)明的另一實(shí)施方式示意圖。如圖所示本發(fā)明提供的一種觸控面板的絕緣層制作方法， 可于制作觸控面板的絕緣層時(shí)，達(dá)到減少加工程序、提升良率及降低成本的功效，其至少包 含下列步驟步驟一取一可為玻璃基板或?yàn)榫蹖?duì)苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)的基材1，于該基材1上鍍?cè)O(shè)第一透明導(dǎo)電層2，并進(jìn)行第一次清 洗10，其中該第一透明導(dǎo)電層2選自銦錫氧化物(ΙΤ0)、銦鋅氧化物(IZO)或鋁鋅氧化物 (AZO)至少其中之一(如圖2所示)。步驟二 于該第一透明導(dǎo)電層2上以旋轉(zhuǎn)涂布、刮刀式涂布、滾輪涂布、或DIP涂布 等方式進(jìn)行第一次光致抗蝕劑層涂布11，以產(chǎn)生所需的導(dǎo)電線路圖形(如圖3所示)。步驟三以顯影劑將光致抗蝕劑層上的導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行第一次顯影12，之后再 于光致抗蝕劑層上進(jìn)行蝕刻13，其中該顯影劑可為氫氧化鉀、氫氧化四甲銨或碳酸鈉至少 其中之一，且蝕刻13時(shí)可利用硝酸/鹽酸、鹽酸/氯化鐵、或草酸進(jìn)行氧化銦錫蝕刻，或者 可利用Β0Ε、氫氟酸/氟化氨進(jìn)行濕式或干蝕的二氧化硅蝕刻(如圖4所示)。步驟四待蝕刻之后利用氫氧化鉀、單乙醇胺(MEA)、甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基 亞砜(DMSO)、或MEA、NMP、DMS0的混合液其中之一進(jìn)行剝膜14，用以將導(dǎo)電線路圖形上的光 致抗蝕劑剝除，以露出形成于第一透明導(dǎo)電層2上的導(dǎo)電線路，并進(jìn)行光致抗蝕劑剝除后 的第二次清洗15 (如圖5所示)。步驟五于第二次清洗15之后將有機(jī)絕緣層3涂布于第一透明導(dǎo)電層2上，而該 有機(jī)絕緣層3可為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚亞酰胺(Polyimide)、酚醛樹(shù)脂(Novolac) 或其他具絕緣性有機(jī)材料至少其中之一，再以氫氧化鉀、氫氧化四甲銨或碳酸鈉中的至少 一種作為顯影劑進(jìn)行第二次顯影16(如圖6所示)。步驟六之后再于有機(jī)絕緣層3上鍍?cè)O(shè)一第二透明導(dǎo)電層4，并進(jìn)行第三次清 洗17，其中該第二透明導(dǎo)電層4選自銦錫氧化物(ΙΤ0)、銦鋅氧化物(IZO)或鋁鋅氧化物 (AZO)至少其中之一(如圖7所示)。步驟七于該第二透明導(dǎo)電層4上以旋轉(zhuǎn)涂布、刮刀式涂布、滾輪涂布、或DIP涂布 等方式進(jìn)行第二次光致抗蝕劑層涂布18，以產(chǎn)生另一所需的導(dǎo)電線路圖形(如圖8所示)。步驟八之后再以顯影劑將步驟七光致抗蝕劑層上的導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行第三次顯 影19(如圖9所示)。如此，經(jīng)由上述的步驟達(dá)到觸控面板的絕緣層制作方法，可減少制作時(shí)的加工程序。另外，當(dāng)本發(fā)明以上述的各步驟于基材1上完成第一透明導(dǎo)電層2、有機(jī)絕緣層3 及第二透明導(dǎo)電層4的制作后，可進(jìn)一步于該第二透明導(dǎo)電層4上設(shè)置有一保護(hù)層5，而該 保護(hù)層5可為聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚亞酰胺(Polyimide)、酚醛樹(shù)脂(Novolac)或其 他具絕緣性有機(jī)材料至少其中之一，用來(lái)作為使用時(shí)導(dǎo)電線路圖形的保護(hù)(如圖10所示)， 以使本發(fā)明能更符合實(shí)際使用的所需。綜上所述，本發(fā)明觸控面板的絕緣層制作方法，可于制作觸控面板的絕緣層時(shí)，達(dá) 到減少加工程序、提升良率及降低成本的功效，進(jìn)而使本發(fā)明更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合使用 者的所需。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明而言僅僅是說(shuō)明性的，而非限制性 的。本專業(yè)技術(shù)人員理解，在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對(duì)其進(jìn)行許多改變，修改，甚至等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于其包含下列步驟步驟一取一基材，于所述基材上鍍?cè)O(shè)第一透明導(dǎo)電層，并進(jìn)行第一次清洗；步驟二于所述第一透明導(dǎo)電層上進(jìn)行第一次光致抗蝕劑層涂布，以產(chǎn)生所需的導(dǎo)電線路圖形；步驟三以顯影劑將光致抗蝕劑層上的導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行第一次顯影，之后再于光致抗蝕劑層上進(jìn)行蝕刻；步驟四待蝕刻之后進(jìn)行剝膜，用來(lái)將導(dǎo)電線路圖形上的光致抗蝕劑剝除，以露出形成于第一透明導(dǎo)電層上的導(dǎo)電線路，并進(jìn)行光致抗蝕劑剝除后的第二次清洗；步驟五于第二次清洗之后將有機(jī)絕緣層涂布于第一透明導(dǎo)電層上，再以顯影劑進(jìn)行第二次顯影；步驟六之后再于有機(jī)絕緣層上鍍?cè)O(shè)第二透明導(dǎo)電層，并進(jìn)行第三次清洗；步驟七于所述第二透明導(dǎo)電層上進(jìn)行第二次光致抗蝕劑層涂布，以產(chǎn)生另一所需的導(dǎo)電線路圖形；以及步驟八之后再以顯影劑將步驟七光致抗蝕劑層上的導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行第三次顯影。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述基材為玻璃基 板或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述第一及第二透 明導(dǎo)電層選自銦錫氧化物、銦鋅氧化物或鋁鋅氧化物至少其中之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述第一及第二次 光致抗蝕劑層涂布選自旋轉(zhuǎn)涂布、刮刀式涂布、滾輪涂布或DIP涂布其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述顯影劑為氫氧 化鉀、氫氧化四甲銨或碳酸鈉至少其中之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述蝕刻是利用硝 酸/鹽酸、鹽酸/氯化鐵或草酸進(jìn)行氧化銦錫蝕刻。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述蝕刻是利用 B0E、氫氟酸/氟化氨進(jìn)行濕式或干式的二氧化硅蝕刻。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述剝膜是利用氫 氧化鉀、單乙醇胺、甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜至少一種，或單乙醇胺、甲基吡咯烷酮或二 甲基亞砜的混合液進(jìn)行。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述有機(jī)絕緣層可 為聚甲基丙烯酸甲酯、聚亞酰胺、酚醛樹(shù)脂或其他具絕緣性有機(jī)材料至少其中之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控面板的絕緣層制作方法，其特征在于所述第二透明導(dǎo) 電層上依所需設(shè)置有一保護(hù)層，可作為導(dǎo)電線路圖形的保護(hù)，所述保護(hù)層可為聚甲基丙烯 酸甲酯、聚亞酰胺、酚醛樹(shù)脂或其他具絕緣性有機(jī)材料至少其中之一。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種觸控面板的絕緣層制作方法，是于基材上鍍?cè)O(shè)第一透明導(dǎo)電層后進(jìn)行第一次清洗，清洗后進(jìn)行第一次光致抗蝕劑層涂布產(chǎn)生導(dǎo)電線路圖形，并進(jìn)行第一次顯影，再于光致抗蝕劑層上進(jìn)行蝕刻、剝膜及第二次清洗，以露出導(dǎo)電線路，且將有機(jī)絕緣層涂布于第一透明導(dǎo)電層上并進(jìn)行第二次顯影，之后于有機(jī)絕緣層上鍍?cè)O(shè)第二透明導(dǎo)電層后進(jìn)行第三次清洗，并于第二透明導(dǎo)電層上進(jìn)行第二次光致抗蝕劑層涂布，以產(chǎn)生另一所需的導(dǎo)電線路圖形，最后以顯影劑將光致抗蝕劑層上的導(dǎo)電線路圖形進(jìn)行第三次顯影。借此，可于制作觸控面板的絕緣層時(shí)，達(dá)到減少加工程序及降低成本的功效。
文檔編號(hào)H01L21/02GK101807539SQ200910006969
公開(kāi)日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2009年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月18日
發(fā)明者鄺東元, 陳仲豪 申請(qǐng)人:百倍光電股份有限公司