專利名稱：一種改良型多芯片雙基島的sot封裝結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及集成電路封裝技術領域，具體為一種改良型多芯片雙基島的 SOT封裝結構。
(二)
背景技術：
現有的SOT(小外形晶體管)封裝結構，見圖l，其在一個塑封體上有一個基 島，當其需要兩種芯片組合的時候，現有技術是將兩塊芯片分別封裝在兩個的 塑封體上，然后兩個塑封體通過外部連線連接，其性能穩(wěn)定性不強，制造成本 高，且不能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。
(三)

發(fā)明內容
針對上述問題，本發(fā)明提供了一種改良型多芯片雙基島的SOT封裝結構， 其性能穩(wěn)定性強，制造成本低，滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。
一種改良型多芯片雙基島的SOT封裝結構，其技術方案是這樣的其包括 塑封體、外引腳、芯片、基島，其特征在于所述塑封體上有兩個基島，所述 芯片分別安裝于所述兩個基島上，所述兩個基島對應連接所述外引腳。
本發(fā)明的上述結構中，由于所述塑封體上有兩個基島，所述芯片分別安裝 于所述兩個基島上，所述兩個基島對應連接所述外引腳，由于其將兩個相關聯(lián) 的芯片安裝在一個塑封體內部的兩個基島上，其性能的穩(wěn)定性得到增強，其由 原來的兩個塑封體縮減為一個塑封體，故其制造成本得到降低，且其滿足電子 行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。
(四)


圖1為現有SOT封裝結構主視圖的示意圖； 圖2為本發(fā)明主視圖的左視圖。
(五)
具體實施例方式
見圖2，其包括塑封體l、外引腳2、芯片3、基島4,塑封體l上有兩個基 島4、 5，芯片3、 6分別安裝于兩個基島4、 5上，兩個基島4、 5對應連接外引 腳2。
權利要求
1、一種改良型多芯片雙基島的SOT封裝結構，其包括塑封體、外引腳、芯片、基島，其特征在于所述塑封體上有兩個基島，所述芯片分別安裝于所述兩個基島上，所述兩個基島對應連接所述外引腳。
全文摘要
本發(fā)明為一種改良型多芯片雙基島的SOT封裝結構。其性能穩(wěn)定性強，制造成本低，且其能滿足電子行業(yè)小型化、微型化的發(fā)展需求。其包括塑封體、外引腳、芯片、基島，其特征在于所述塑封體上有兩個基島，所述芯片分別安裝于所述兩個基島上，所述兩個基島對應連接所述外引腳。
文檔編號H01L23/48GK101504941SQ20091002576
公開日2009年8月12日 申請日期2009年3月9日 優(yōu)先權日2009年3月9日
發(fā)明者董育智 申請人:無錫紅光微電子有限公司