專利名稱：整流電路引線框架銅帶及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種大功率整流電路引線框架銅帶 及其制作方法。
背景技術(shù)：
大功率整流電路(KFC)用引線框架銅帶是在IC集成電路引線框架銅帶基礎(chǔ) 上，根據(jù)不同集成電路對導(dǎo)電率指標(biāo)的不同要求，綜合力學(xué)性能指標(biāo)要求的不 同，而研究和開發(fā)的系列銅合金引線框架銅帶，國內(nèi)替代進(jìn)口產(chǎn)品的一種不斷 升級的產(chǎn)品。目前，正在向著高強(qiáng)度、高導(dǎo)電率要求方向發(fā)展，因而勢必對銅 基框架材料的綜合適用條件提出更高要求，在保證一定導(dǎo)電率的前提下，提高 合金強(qiáng)度和綜合力學(xué)指標(biāo)是各生產(chǎn)企業(yè)和研究開發(fā)人員所面臨的緊迫問題。引 線框架用的銅帶是集成電路的重要基礎(chǔ)材料。銅一鐵一磷系合金是具有代表性 的高導(dǎo)電引線框架之一。目前國內(nèi)的鑄坯方法是半連續(xù)鑄造成銅錠，淬水后， 再熱軋開坯的。在半連續(xù)鑄造中，爐子與爐頭、結(jié)晶器之間無法密封，澆鑄時 吸氣、夾雜、夾渣嚴(yán)重，產(chǎn)品含氧量高、表面造渣嚴(yán)重，能耗大、成品率低， 生產(chǎn)成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種導(dǎo)電率高以及延伸率好的整流電路引線框架銅 帶，同時本發(fā)明的銅帶還具有強(qiáng)度以及維氏硬度高的優(yōu)點。 實現(xiàn)本發(fā)明采目的的技術(shù)方案如下-
整流電路引線框架銅帶，該引線框架銅帶中各種材料的組份為銅材料為
96. 1%—98.85%，鐵為1.0%—3. 5%，磷為0. 1%—1.0%，鎳為0. 01%—0. 03 以及不可避免的極少量的其他雜質(zhì)元素，該雜質(zhì)元素包括鎂、鋁、鋅，
其中鎂的組份為0.001%—0.005%，鋁的組份為0.001%—0.05%，鋅的組份
為0.005。％—0.01%;引線框架銅帶的導(dǎo)電率為90.0%IASC，強(qiáng)度為360—
400Mpa，延伸率>8%，維氏硬度HV110—125。
根據(jù)得到的引線框架銅帶的導(dǎo)電率為90.0%IASC，強(qiáng)度為360—400Mpa，延伸率》8%，維氏硬度HV110—125，本發(fā)明的銅帶與現(xiàn)有的銅帶相比，具有延 伸率好以及導(dǎo)電率高等優(yōu)點，使其具有優(yōu)越于理有銅帶的性能。
本發(fā)明的另一目的是提供了一種能夠降低生產(chǎn)成本、保證質(zhì)量和技術(shù)性能 指標(biāo)以及滿足集成電路生產(chǎn)企業(yè)要求的整流電路引線框架銅帶制作方法。實施 該目的的技術(shù)方案如下
整流電路引線框架銅帶制作方法采用無氧熔鑄——水封熱擠壓——高精
軋制——反復(fù)分級時效一一精密分剪——成品巻取而成，其中的無氧熔鑄的溫
度為1200—125(TC，水封熱擠壓是在800—850。C的擠壓裝置中進(jìn)行熱擠壓處理， 并在線淬水進(jìn)行固溶處理。
采用本發(fā)明的方法制作銅帶，不但工藝簡單，降低生產(chǎn)成本，而且還保證 了銅帶的質(zhì)量和相關(guān)技術(shù)性能指標(biāo)，滿足了集成電路生產(chǎn)企業(yè)的要求。本發(fā)明 的方法中采用了精密分剪——成品巻取，使銅帶具有良好的形狀和表面質(zhì)量。


圖l為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施方式
實施例一
制作規(guī)格為0.38mm(厚度)X65.8mm(寬度)的整流電路引線框架銅帶，將2 %的鐵，0. 75%的磷，0.03%的鎳，以及97. 2。％的銅，0.005%的鎂，0.005% 的鋁，0.01%的鋅，分別按比例稱重，投入到感應(yīng)爐內(nèi)。將爐溫升至122(TC進(jìn) 行無氧熔鑄，待金屬完全熔化后，經(jīng)充分?jǐn)嚢韬?，作爐前化學(xué)分析，合格后澆 注成錠坯。將錠坯進(jìn)行水封熱擠壓處理，水封熱擠壓的溫度為82(TC淬水，并在 線用常溫水淬水進(jìn)行固溶處理。采用高精軋制——反復(fù)分級時效反復(fù)進(jìn)行，高 精軋制后進(jìn)行50(TC時效4小時，再經(jīng)高精軋制，再次50(TC時效4小時，充分 分級時效析出。經(jīng)過精密分剪，并將成品銅帶進(jìn)行檢測，銅帶材料強(qiáng)度為400Mpa， 延伸率為8%,維氏硬度為HV120，導(dǎo)電率為90XIASC，完全可以滿足大功率整 流電路生產(chǎn)企業(yè)對引線框架銅帶的合理要求。合格成品巻曲后入庫。 實施例2制作規(guī)格為0.38mm(厚度)X65.8mm(寬度)的整流電路引線框架銅帶，將 2. 56%的鐵，0.9%的磷，0. 02%的鎳，以及96. 5%的銅，0. 005%的鎂，0.005 %的鋁，0.01%的鋅，分別按比例稱重，投入到感應(yīng)爐內(nèi)。將爐溫升至124CTC 進(jìn)行無氧熔鑄，待金屬完全熔化后，經(jīng)充分?jǐn)嚢韬?，作爐前化學(xué)分析，合格后 澆注成錠坯。將錠坯進(jìn)行水封熱擠壓處理，水封熱擠壓的溫度為830'C，并在線 用常溫水淬水進(jìn)行固溶處理。采用高精軋制——反復(fù)分級時效反復(fù)進(jìn)行，高精 軋制后進(jìn)行500'C時效4小時，再經(jīng)高精軋制，再次50(TC時效4小時，充分分 級時效析出，消除銅帶內(nèi)的殘余應(yīng)力。經(jīng)過精密分剪，并將成品銅帶進(jìn)行檢測， 銅帶材料強(qiáng)度為390Mpa,延伸率為8%，維氏硬度為HV115,導(dǎo)電率為90%IASC, 完全可以滿足大功率整流電路生產(chǎn)企業(yè)對引線框架銅帶的合理要求。合格成品 巻曲后入庫。
權(quán)利要求
1.一種整流電路引線框架銅帶，其特征在于所述引線框架銅帶中各種材料的組份為銅材料為96.1％-98.85％，鐵為1.0％-3.5％，磷為0.1％-1.0％，鎳為0.01％-0.03％，以及不可避免的極少量的其他雜質(zhì)元素，該雜質(zhì)元素包括鎂、鋁、鋅，其中鎂的組份為0.001％-0.005％，鋁的組份為0.001％-0.05％，鋅的組份為0.005％-0.01％；引線框架銅帶的導(dǎo)電率為90.0％IASC，強(qiáng)度為360-400Mpa，延伸率≥8％，維氏硬度HV110-125。
2. —種如權(quán)利要求1所述的整流電路引線框架銅帶制作方法，其特征在于: 采用無氧熔鑄——水封熱擠壓——高精軋制——反復(fù)分級時效——精密分剪一 一成品巻取而成，其中的無氧熔鑄的溫度為1200—1250°C，水封熱擠壓是在800 一85(TC的擠壓裝置中進(jìn)行熱擠壓處理，并在線淬水進(jìn)行固溶處理。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的整流電路引線框架銅帶制作方法，其特征在于 所述的采用高精軋制——反復(fù)分級時效反復(fù)進(jìn)行，該步驟中高精軋制后進(jìn)行500 'C時效4小時，再經(jīng)高精軋制，再次500'C時效4小時，充分分級時效析出。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種整流電路引線框架銅帶，引線框架銅帶中各種材料的組份為銅材料為96.1％-98.85％，鐵為1.0％-3.5％，磷為0.1％-1.0％，鎳為0.01％-0.03％，以及不可避免的極少量的其他雜質(zhì)元素，該雜質(zhì)元素包括鎂、鋁、鋅，其中鎂的組份為0.001％-0.005％，鋁的組份為0.001％-0.05％，鋅的組份為0.005％-0.01％；引線框架銅帶的導(dǎo)電率為90.0％IASC，強(qiáng)度為360-400MPa，延伸率≥8％，維氏硬度HV110-125。本發(fā)明的整流電路引線框架銅帶導(dǎo)電率高以及延伸率好，同時本發(fā)明的銅帶還具有強(qiáng)度以及維氏硬度高的優(yōu)點。
文檔編號H01L23/495GK101515575SQ20091002596
公開日2009年8月26日 申請日期2009年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月16日
發(fā)明者徐仁金, 管衛(wèi)星, 芮建方, 計永飛, 錢建國, 鎮(zhèn)亞飛 申請人:常州金方圓銅業(yè)有限公司