專利名稱：基于金屬引線框架的sim卡封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。主要用于封裝SIM卡 (SubscriberIdentityModule)。屬智能卡封裝技術(shù)領(lǐng)域。
(二)
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的SIM卡是采用軟板貼裝封裝結(jié)構(gòu)，其封裝形式是把封裝有芯片 的柔性軟板貼裝嵌入卡片式載板形成完整單元。其主要存在以下不足
1、 軟板成本高，制造工藝復(fù)雜。
2、 用軟板作為承載板的SIM卡封裝過(guò)程中，因?yàn)檐洶寰哂腥嵝?，裝 片球焊工序效率低。
3、 軟板采用單層布線，很大程度上限制了SIM卡的功能拓展能力。
(三)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供一種封裝成本低、封裝工藝簡(jiǎn) 單、裝片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力強(qiáng)的基于金屬引線框 架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的 一種基于金屬引線框架的SIM卡封裝結(jié) 構(gòu)，所述SIM卡封裝結(jié)構(gòu)包括引線框架、芯片、金線、塑料包封體和承載 卡，所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括管腳和基島，芯片置于引線框架的基島上，金線將芯片和管腳相連，塑料包封體將芯片以及引線
框架的管腳和基島全部包封起來(lái)，構(gòu)成SIM卡模塊，將所述SIM卡模塊嵌 入承載卡，構(gòu)成SIM卡。
本發(fā)明基于金屬引線框架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法包括以下工藝 步驟
步驟一、按預(yù)先設(shè)計(jì)好的結(jié)構(gòu)，用金屬材料加工出若干個(gè)由基島和管 腳組成的引線框架，每個(gè)引線框架由數(shù)個(gè)相對(duì)獨(dú)立的塊組成，每個(gè)塊又由 幾個(gè)獨(dú)立的完全相同的單元呈陣列式排列而成，
步驟二、把芯片倒裝在引線框架的基島上，金線將各種芯片和引線框 架的管腳相連，制成SIM卡半成品，
步驟三、將步驟二制成的SIM卡半成品，用塑料包封體全部包封起來(lái)， 構(gòu)成以陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，
步驟四、通過(guò)沖切或者切割的方式，將步驟三制成的SIM卡模塊組分 割開，使原本是陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，經(jīng)過(guò)切割后 成為若干個(gè)獨(dú)立的SIM卡模塊單元，
步驟五、將步驟四制成的若干個(gè)獨(dú)立的SIM卡模塊單元嵌入到承載卡 陣列模板內(nèi)，
步驟六、對(duì)已完成嵌入SIM卡模塊單元的承載卡陣列模板進(jìn)行激光打 印或進(jìn)行個(gè)性化處理，
步驟七、通過(guò)切割的方式把已完成打印的承載卡陣列模板切割成能夠 方便使用的獨(dú)立完整的SIM卡。本發(fā)明基于引線框架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，與傳統(tǒng)的軟貼
裝結(jié)構(gòu)SIM卡相比，具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)
1、 金屬引線框架制作工藝簡(jiǎn)單，成本低，從而大大降低了整個(gè)SIM
卡的生產(chǎn)成本。
2、 引線框架一般采用Cu等金屬制成，較軟板硬度高，裝片球焊效率高。
3、 硬度較高的金屬引線框架可以承載多芯片封裝，拓寬了 SIM卡的 功能拓展能力。
4、 采用SIM卡模塊整體嵌入承載卡陣列中方便打印。
5、 引線框架采用Cu金屬材料，導(dǎo)電導(dǎo)熱性好。
(四)


圖1為本發(fā)明基于金屬引線框架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)的截面圖。 圖2為本發(fā)明引線框架包封切割成的單個(gè)SIM卡模塊示意圖。 圖3為本發(fā)明待嵌入SIM卡模塊的陣列模板的平面圖。 圖4為本發(fā)明嵌入SIM卡模塊后的陣列卡片平面圖。 圖5為本發(fā)明完整的單個(gè)SIM卡平面圖。
圖中管腳l、基島2、金線3、芯片4、塑料包封體5、承載卡6。
(五)
具體實(shí)施例方式
參見圖l，本發(fā)明涉及的基于金屬引線框架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，由引 線框架、芯片4、金線3、塑料包封體5和承載卡6組成。所述引線框架由 金屬材料制成，引線框架包括管腳1和基島2，芯片4置于引線框架的基島2上，金線3將芯片4和管腳1相連，塑料包封體5將芯片4以及引線 框架的管腳1和基島2全部包封起來(lái)，構(gòu)成SIM卡模塊，將所述SIM卡模 塊嵌入承載卡6，構(gòu)成SIM卡。其封裝方法包括以下工藝步驟
步驟一、按預(yù)先設(shè)計(jì)好的結(jié)構(gòu)，用金屬材料加工出若千個(gè)由基島和管 腳組成的引線框架，每個(gè)引線框架由數(shù)個(gè)相對(duì)獨(dú)立的塊組成，每個(gè)塊又由 幾個(gè)獨(dú)立的完全相同的單元呈陣列式排列而成。
步驟二、把芯片倒裝在引線框架的基島上，金線將各種芯片和引線框 架的管腳相連，形成有效的回路，制成SIM卡半成品。
步驟三、將步驟二制成的SIM卡半成品，用塑料包封體全部包封起來(lái)， 構(gòu)成以陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組。
步驟四、通過(guò)沖切或者切割的方式，將步驟三制成的SIM卡模塊組分 割開，使原本是陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，經(jīng)過(guò)切割后 成為若干個(gè)獨(dú)立的SIM卡模塊單元，如圖2，該SIM卡模塊單元為SIM卡 的核心部分。
步驟五、將步驟四制成的若干個(gè)獨(dú)立的SIM卡模塊單元嵌入到承載卡 陣列模板(如圖3)內(nèi)。
步驟六、對(duì)已完成嵌入SIM卡模塊單元的承載卡陣列模板(如圖4) 進(jìn)行激光打印或進(jìn)行個(gè)性化處理，以起到對(duì)產(chǎn)品的信息進(jìn)行標(biāo)識(shí)和美觀的 作用。
步驟七、通過(guò)切割的方式把已完成打印的承載卡陣列模板切割成能夠 方便使用的獨(dú)立完整的SIM卡，如圖5。另外本專利的SIM卡封裝方法還可以應(yīng)用于除SIM卡以外的其它形式 的智能卡片中(如IC電話卡)。
以上所述，僅是本專利的較佳實(shí)施例而已，并未對(duì)本專利作任何形式 上的限制。因此，凡是未脫離本專利技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù) 實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例做的任何簡(jiǎn)單修改，等同變化及修飾，均仍屬于本技術(shù) 方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種基于金屬引線框架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述SIM卡封裝結(jié)構(gòu)包括引線框架、芯片(4)、金線(3)、塑料包封體(5)和承載卡(6)，所述引線框架由金屬材料制成，引線框架包括管腳(1)和基島(2)，芯片(4)置于引線框架的基島(2)上，金線(3)將芯片(4)和管腳(1)相連，塑料包封體(5)將芯片(4)以及引線框架的管腳(1)和基島(2)全部包封起來(lái)，構(gòu)成SIM卡模塊，將所述SIM卡模塊嵌入承載卡(6)，構(gòu)成SIM卡。
2、 一種如權(quán)利要求1所述基于金屬引線框架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)的封 裝方法，其特征在于所述方法包括以下工藝步驟步驟一、按預(yù)先設(shè)計(jì)好的結(jié)構(gòu)，用金屬材料加工出若干個(gè)由基島和管 腳組成的引線框架，每個(gè)引線框架由數(shù)個(gè)相對(duì)獨(dú)立的塊組成，每個(gè)塊又由 幾個(gè)獨(dú)立的完全相同的單元呈陣列式排列而成，步驟二、把芯片倒裝在引線框架的基島上，金線將各種芯片和引線框 架的管腳相連，制成SIM卡半成品，步驟三、將步驟二制成的SIM卡半成品，用塑料包封體全部包封起來(lái)， 構(gòu)成以陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，步驟四、通過(guò)沖切或者切割的方式，將步驟三制成的SIM卡模塊組分 割開，使原本是陣列式集合體方式連在一起的SIM卡模塊組，經(jīng)過(guò)切割后 成為若干個(gè)獨(dú)立的SIM卡模塊單元，步驟五、將步驟四制成的若干個(gè)獨(dú)立的SIM卡模塊單元嵌入到承載卡陣列模板內(nèi)，步驟六、對(duì)已完成嵌入SIM卡模塊單元的承載卡陣列模板進(jìn)行激光打 印或進(jìn)行個(gè)性化處理，步驟七、通過(guò)切割的方式把已完成打印的承載卡陣列模板切割成能夠方便使用的獨(dú)立完整的SIM卡。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于金屬引線框架的SIM卡封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，主要用于封裝SIM卡。所述結(jié)構(gòu)包括引線框架、芯片(4)、金線(3)、塑料包封體(5)和承載卡(6)。所述方法包括以下工藝步驟用金屬材料加工出若干個(gè)由基島和管腳組成的引線框架，每個(gè)引線框架由數(shù)個(gè)相對(duì)獨(dú)立的塊組成，每個(gè)塊又由幾個(gè)獨(dú)立的完全相同的單元呈陣列式排列而成；把芯片倒裝在引線框架的基島上，金線將各種芯片和引線框架的管腳相連，制成SIM卡半成品，并用塑料包封體全部包封起來(lái)；將SIM卡模塊組切割成若干個(gè)獨(dú)立的SIM卡模塊單元，并通過(guò)注塑方式嵌入到承載卡陣列模板內(nèi)；最后切割成獨(dú)立完整的SIM卡。本發(fā)明封裝成本低、封裝工藝簡(jiǎn)單、裝片球焊工序效率高以及SIM卡的功能拓展能力強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01L23/495GK101477975SQ20091002890
公開日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2009年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月21日
發(fā)明者姚柏平, 林煜斌, 梁志忠, 潘明東, 王新潮, 陶玉娟, 臻 龔 申請(qǐng)人:江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司