專利名稱：新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，屬于無(wú)線通信技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的環(huán)行器和隔離器采用整體式殼體或組合式殼體。 通常整體式殼體的形狀復(fù)雜，加工成本高，并且不同的安裝尺寸需要不同的殼體，不具有標(biāo)準(zhǔn)性、通用性和互換性。 現(xiàn)有的組合式殼體采用以下三種組裝方式1)焊料焊接的方式，2)螺紋的方式，3)過(guò)盈配合壓入的方式；采用焊接的組裝方式，存在部件之間容易錯(cuò)位、難于焊接、容易虛焊等缺點(diǎn)，并且在焊接時(shí)常常需要特殊的夾具。采用螺紋組裝的殼體，螺紋的加工增加了成本，并且在多數(shù)情況下會(huì)占用更多的空間而使器件的體積增大。過(guò)盈配合壓入的方式，對(duì)加工的精度要求高，使成本增加；要求配合的部件采用一定硬度的材料，殼體材料的選取范圍窄，使環(huán)行器或隔離器的性能受到限制，并且過(guò)盈配合需要專門的壓裝工具。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器。 本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) 新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，包括腔體和散熱底板，特點(diǎn)是所述腔體的底面開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板也開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板的通孔與腔體底面的通孔相對(duì)應(yīng)，由銷釘穿過(guò)兩者的通孔，與兩者的通孔為脹緊式過(guò)盈配合，從而使腔體與散熱底板相聯(lián)結(jié)，形成一整體；在腔體內(nèi)封裝恒磁體、微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、勻磁導(dǎo)電片及溫度補(bǔ)償片，并加蓋蓋板，中心導(dǎo)體穿過(guò)腔體側(cè)壁上缺口與負(fù)載電性連接。 進(jìn)一步地，上述的新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，在銷釘與散熱底板通孔的聯(lián)結(jié)處、
以及銷釘與腔體底面通孔的聯(lián)結(jié)處，均有焊料焊接。 本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在 ①腔體和散熱底板采用銷釘聯(lián)結(jié)成一個(gè)整體，構(gòu)成殼體；兩個(gè)以上的銷釘不但起到聯(lián)結(jié)的功能，而且對(duì)腔體和散熱底板的相對(duì)位置進(jìn)行定位；采用少許焊料對(duì)銷釘處焊接，減小腔體和散熱底板的接觸電阻，增加聯(lián)結(jié)的可靠性； ②腔體和散熱底板可采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，應(yīng)用沖壓、拉伸，澆注，粉末冶金或機(jī)械加工
等工藝制作腔體；腔體和散熱底板的材質(zhì)根據(jù)不同的要求可以選擇鋼、鋁或者銅等，例如鋼
質(zhì)散熱底板性能價(jià)格比高，鋁質(zhì)或銅質(zhì)散熱底板用于大功率微波隔離器；銷釘?shù)某杀镜停N
釘聯(lián)結(jié)的殼體，與整體殼體相比，具有容易組裝、通用性高和互換性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)； ③銷釘聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波隔離器的成本顯著降低，與現(xiàn)
有的焊接、螺紋和過(guò)盈配合組裝的組合式殼體相比，其成本較低，可靠性好、體積小、靈活性
強(qiáng)，應(yīng)用范圍非常之廣。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明
圖1 :本發(fā)明的剖視示意 圖2 :本發(fā)明的仰視示意圖。
圖中各附圖標(biāo)記的含義見(jiàn)下表
附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義附圖 標(biāo)記含義
1腔體2散熱底板3銷釘
4恒磁體5微波鐵氧體6中心導(dǎo)體
7勻磁導(dǎo)電片8溫度補(bǔ)償片9蓋板
10負(fù)載
具體實(shí)施例方式
如圖1、圖2所示，新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，包括腔體1和散熱底板2，腔體1的底面開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板2也開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板的通孔與腔體底面的通孔相對(duì)應(yīng)，由銷釘3穿過(guò)兩者的通孔，與兩者的通孔為脹緊式過(guò)盈配合，在銷釘3與散熱底板通孔的聯(lián)結(jié)處、以及銷釘3與腔體底面通孔的聯(lián)結(jié)處，均有焊料焊接，從而使腔體1與散熱底板2相聯(lián)結(jié)，形成一整體；在腔體內(nèi)封裝恒磁體4、微波鐵氧體5、中心導(dǎo)體6、勻磁導(dǎo)電片7及溫度補(bǔ)償片8，并加蓋蓋板9，中心導(dǎo)體6穿過(guò)腔體側(cè)壁上缺口與負(fù)載10電性連接。 腔體1通過(guò)銷釘3與散熱底板2聯(lián)結(jié)成一個(gè)整體，構(gòu)成殼體；如圖2，兩個(gè)以上的
銷釘不但起到聯(lián)結(jié)的功能，而且對(duì)腔體和散熱底板的相對(duì)位置進(jìn)行定位。為減小腔體和散
熱底板的接觸電阻，增加聯(lián)結(jié)的可靠性，可以采用少許焊料對(duì)銷釘處焊接。 腔體和散熱底板可以采用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，應(yīng)用沖壓、拉伸，澆注，粉末冶金或機(jī)械加工
等工藝制作腔體；腔體和散熱底板的材質(zhì)根據(jù)不同的要求可以選擇鋼、鋁或者銅等，例如鋼
質(zhì)散熱底板性能價(jià)格比高，鋁質(zhì)或銅質(zhì)散熱底板可以用于大功率微波隔離器。腔體可以采
用標(biāo)準(zhǔn)尺寸，散熱底板可以根據(jù)不同的要求而采用不同尺寸。銷釘?shù)某杀镜?，銷釘聯(lián)結(jié)的殼
體，與整體殼體相比，具有成本低，容易組裝，通用性高和互換性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。與現(xiàn)有的焊接、
螺紋和過(guò)盈配合組裝的組合式殼體相比，銷釘聯(lián)結(jié)的殼體其成本較低、組裝效率高，可靠性
好、體積小、靈活性強(qiáng)，應(yīng)用范圍廣。 腔體內(nèi)的部件由夾具定位，蓋板、溫度補(bǔ)償片、恒磁體、勻磁導(dǎo)電片、中心導(dǎo)體、微波鐵氧體按照順序放入到由銷釘聯(lián)結(jié)的組合殼體的腔體中，進(jìn)行裝配、封裝；安裝負(fù)載，然后調(diào)試。
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綜上所述，本發(fā)明非常實(shí)用，銷釘聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波隔離器的成本顯著降低，通用互換性強(qiáng)，成本低且生產(chǎn)率高，可以降低庫(kù)存減少風(fēng)險(xiǎn)。本發(fā)明隔離器同時(shí)具有性能優(yōu)、承受功率大、溫度范圍寬等特點(diǎn)，適用于隔離器的大規(guī)模生產(chǎn)。
需要理解到的是上述實(shí)施例雖然對(duì)本發(fā)明作了比較詳細(xì)的說(shuō)明，但是這些說(shuō)明只是對(duì)本發(fā)明說(shuō)明性的，而不是對(duì)本發(fā)明的限制，任何不超出本發(fā)明實(shí)質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，包括腔體和散熱底板，其特征在于所述腔體的底面開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板也開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板的通孔與腔體底面的通孔相對(duì)應(yīng)，由銷釘穿過(guò)兩者的通孔，與兩者的通孔為脹緊式過(guò)盈配合，從而使腔體與散熱底板相聯(lián)結(jié)，形成一整體；在腔體內(nèi)封裝恒磁體、微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、勻磁導(dǎo)電片及溫度補(bǔ)償片，并加蓋蓋板，中心導(dǎo)體穿過(guò)腔體側(cè)壁上缺口與負(fù)載電性連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，其特征在于在銷釘與散熱底板通孔的聯(lián)結(jié)處、以及銷釘與腔體底面通孔的聯(lián)結(jié)處，均有焊料焊接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種新型聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)的微波隔離器，包括腔體和散熱底板，腔體的底面開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板也開(kāi)有一個(gè)以上的通孔，散熱底板的通孔與腔體底面的通孔相對(duì)應(yīng)，由銷釘穿過(guò)兩者的通孔，與兩者的通孔為脹緊式過(guò)盈配合，從而使腔體與散熱底板相聯(lián)結(jié)，形成一整體；在腔體內(nèi)封裝恒磁體、微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、勻磁導(dǎo)電片及溫度補(bǔ)償片，并加蓋蓋板，中心導(dǎo)體穿過(guò)腔體側(cè)壁上缺口與負(fù)載電性連接。銷釘聯(lián)結(jié)結(jié)構(gòu)在不改變器件性能的基礎(chǔ)上使微波隔離器的成本顯著降低，非常易于組裝，通用性高、互換性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01P1/36GK101777683SQ20091002910
公開(kāi)日2010年7月14日 申請(qǐng)日期2009年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月8日
發(fā)明者彭遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:世達(dá)普(蘇州)通信設(shè)備有限公司