專利名稱：一種cob模塊化led封裝技術(shù)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于LED芯片封裝領(lǐng)域，具體涉及一種COB模塊化LED封裝技術(shù)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有大功率LED芯片封裝大都是在一個(gè)很小(約5mm直徑)的銅基板上，封裝1瓦 或3瓦的芯片從而形成單顆光源，在制作大功率LED照明產(chǎn)品時(shí)，再將多個(gè)1瓦(3瓦)的 單顆光源焊接在鋁板上進(jìn)行導(dǎo)電和散熱。由于LED芯片與鋁基板之間存在多重?zé)嶙杞橘|(zhì)， 并且鋁基板的散熱面積有限，造成LED工作熱量無法導(dǎo)出，LED芯片溫度急劇上升，從而導(dǎo) 致LED光衰加劇，亮度降低，使用壽命縮短。另外，在制作大功率LED照明燈具時(shí)，需要在每 個(gè)單顆光源外面再配備一個(gè)二次光學(xué)透鏡，形成兩道光學(xué)屏障，從而進(jìn)一步降低出光效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是設(shè)計(jì)一種COB模塊化LED封裝結(jié)構(gòu)，解決傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)中熱 阻大、工序復(fù)雜的問題。本發(fā)明中提出的COB模塊化LED封裝結(jié)構(gòu)包括鋁基板、LED芯片和光學(xué)透鏡。多 顆LED芯片直接固晶在鋁基板上，涂覆熒光粉后，在每顆LED芯片外面再封裝一個(gè)光學(xué)透鏡.本發(fā)明中，所述的光學(xué)透鏡的配光設(shè)計(jì)滿足道路照明配光要求。本發(fā)明中，所述的鋁基板是長條形、正方形或圓形，可用作不同場合照明燈具裝配
之需要ο本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于可精簡封裝材料和工序，降低制造成本，可降低熱阻和結(jié)溫，提 高發(fā)光效率和器件可靠性，另外也便于組裝成LED照明燈具產(chǎn)品。


圖1是本發(fā)明一具體實(shí)施例圓形LED封裝模塊的正視圖；圖2是本發(fā)明一具體實(shí)施例正方形LED封裝模塊的側(cè)視圖；圖3是本發(fā)明一具體實(shí)施例正方形LED封裝模塊的正視圖；圖4為本發(fā)明一具體實(shí)施例長條形LED封裝模塊的正視圖；圖5為采用6條長條形LED封裝模塊拼裝成一個(gè)LED照明燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號(hào)1為鋁基板，2為LED芯片，3為光學(xué)透鏡，4為燈具外殼。具體實(shí)施方法下面通過實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。實(shí)施例1 如圖4所示，在長條形的鋁基板1上，直接固晶12顆1瓦LED芯片2，每 顆LED芯片2上均勻涂覆熒光粉后，再分別封裝一個(gè)配光滿足道路照明要求的光學(xué)透鏡3， 從而形成了專門用于道路照明的LED封裝模塊。如圖5所示，在燈具外殼4上，用螺絲固定6條上述LED封裝模塊，從而形成72W道路照明燈具，可用于城 市道路照明。
權(quán)利要求
一種COB模塊化LED封裝技術(shù)，所涉及的LED封裝結(jié)構(gòu)包括鋁基板(1)、LED芯片(2)和光學(xué)透鏡(3)。多顆LED芯片(2)直接固晶在鋁基板(1)上，涂覆熒光粉后，在每顆LED芯片(2)外面再封裝一個(gè)光學(xué)透鏡(3)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種COB模塊化LED封裝技術(shù)，其特征在于光學(xué)透鏡(3)的配 光設(shè)計(jì)滿足道路照明配光要求。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB模塊化LED封裝技術(shù)，其特征在于鋁基板是長條形、 正方形或圓形，可用作不同場合照明燈具裝配之需要。
全文摘要
本發(fā)明屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種COB(Chip on Bord)模塊化LED封裝技術(shù)。所涉及的LED封裝結(jié)構(gòu)包括鋁基板、LED芯片、光學(xué)透鏡三個(gè)部分構(gòu)成。LED芯片直接固晶在基板上，減少傳熱途徑，以獲得良好的散熱性能。涂敷熒光粉膠之后，每顆LED再封裝一個(gè)光學(xué)透鏡，使得配光滿足實(shí)際照明場合需要。制作LED照明燈具時(shí)，可由多個(gè)這種模塊拼裝而成。本發(fā)明采用COB模塊化封裝結(jié)構(gòu)，可精簡封裝材料和工序，降低制造成本，可降低熱阻和結(jié)溫，提高發(fā)光效率和器件可靠性，另外也便于組裝成LED照明燈具產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H01L33/00GK101847624SQ20091002988
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月26日
發(fā)明者唐建華, 徐向陽 申請(qǐng)人:江蘇日月照明電器有限公司