專利名稱：一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法
技術領域：
本發(fā)明屬于電子產品開關及按鍵制造技術領域，尤其涉及一種 精密硅膠凸點觸點轉移制造方法。
背景技術：
隨著通訊技術的不斷發(fā)展，手機日益普及，已成為人們生活必 備之物，為人們所熟知，如何選擇一部好手機，自然每個人的標準 不一；但手機按鍵手感好壞，卻成為眾多人選擇手機的一個很重要 的標準。在手機電路板與按鍵之間通常設有金屬彈片以及設于金屬 彈片上的凸點或觸點，起到連接按鍵與電路板的重要作用，更為主 要的是金屬彈片上的凸點或觸點在手機按鍵質量以及按鍵手感好壞 中扮演非常重要的角色，而金屬彈片上的凸點或觸點因為體積小， 容脫落卻成為影響手機質量的一個很重要的因素，如何更快更有效 的生產質量較好的凸點或觸點，成為業(yè)內研究的熱點。現在主要的 做法大致有如下兩種， 一是通過精密模具成型。.此種方法的缺陷在 于a)凸點或觸點的高度難于控制；b)單位面積模具內所生產的凸 點或觸點個數極為有限，即工作效率低下；c)精密模具費用較髙， 即生產成本高。另一種方法是直接在金屬彈片上點熱熔膠凸點或觸 點。此種方法的缺陷在于a)因為點熱熔膠，每個凸點或觸點單獨 進行，工作效率極其低下；b)凸點或觸點不耐髙溫；c)凸點或觸點牢固度不夠，容易脫落。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的旨在克服現有技術的不足，提供一種方法簡單， 成本低且生產效率高的精密硅膠凸點觸點轉移制造方法。 本發(fā)明主要通過如下技術方案來實現發(fā)明目的 一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法，其工藝步驟如下
a) 制作精密孔位的塑膠料帶；
b) 向步驟a)所述的塑膠料帶上涂硅橡膠，硅橡膠填滿塑膠料 帶上的孔位后，熱固成型；
c) 經熱固成型后的塑膠料帶冷卻后，在塑膠料帶涂硅橡膠的一 面粘貼膠帶；
d) 將貼有膠帶的塑膠料帶按照手機按鍵下金屬彈片的形狀沖壓 外形；
e) 將塑膠料帶與膠帶相分離，塑膠料帶孔位內的硅橡膠轉貼于 膠帶上。
其中步驟a)精密孔位的制作方式為激光排版，沖?；虻赌！?其中步驟^)中所述的塑膠料帶為PET料帶。 其中步驟b)中所述的涂硅橡膠的方式為涂布或者壓延。 其中步驟b)中所述的硅橡膠為混煉硅橡膠或者液態(tài)硅橡膠。 其中步驟b)中所述的熱固成型溫度在16(TC以下。 其中步驟b)中所述的熱固成型的時間在20分鐘以下。 其中步驟c)中所述的膠帶單面膠或者雙面膠。本發(fā)明有益效果為本發(fā)明以設有精密孔位的塑膠料帶充當制 造凸點或觸點的"模具"，成本大為降低；設有精密孔位的塑膠料帶 的大小和長度沒有限制，可以大批量生產，工作效率極高；另外， 本發(fā)明通過控制塑膠料帶的厚度來控制凸點或觸點的高度，故通過 本發(fā)明生產出來的凸點或觸點精密度很高。


圖l為本發(fā)明的工藝流程圖。
具體實施例方式
下面結合附圖對本發(fā)明的技術方案作進一步說明-如圖1所示，本發(fā)明一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法，其 具體操作步驟如下
制作精密孔位的塑膠料帶；根據手機按鍵上金屬彈片上需設凸
點或觸點位置，通過激光排版、沖?；虻赌５确绞皆谒苣z料帶上布
置相同的孔位，尤其激光排版打孔，孔位精確度極高；本發(fā)明所述 的塑膠料帶主要指PET料帶，當然本發(fā)明并.不限于PET料帶，其它 有利于實現發(fā)明目的塑膠材料如，PP料帶、PVC料帶、PE料帶以及 以聚乙烯、聚丙烯、ABS、聚碳PC等為原料制作的料帶均可。
向制作有精密孔位的塑膠料帶上涂硅橡膠，硅橡膠填滿塑膠料 帶上的孔位后，熱固成型；本發(fā)明主要通過涂布或者延壓的方式向 塑膠料帶涂硅橡膠，其中涂硅橡膠可以混煉硅橡膠或者液態(tài)硅橡膠， 因為混煉硅橡膠或者液態(tài)硅橡膠均有一定的流動性，適合于向塑膠 料帶上涂布或者延壓；當硅橡膠填滿塑膠料帶上的孔位后，將涂有硅橡膠的塑膠料帶在一定溫度下熱固成型，本發(fā)明經多次反復實驗
證明，熱固成型溫度一般在16(TC以下效果較好，即不使塑膠料帶變 形，而且有利孔位內的硅橡膠的固化成型，硅橡膠固化成型時間一 般為20分鐘以下即可。
經熱固成型后的塑膠料帶冷卻后，在塑膠料帶涂硅橡膠的一面 粘貼膠帶；本發(fā)明所述的膠帶可以是單面膠帶，也可以是雙面膠帶； 如是單面膠帶，將涂有膠水的一面緊貼于塑膠料帶上涂硅橡膠的一 面上，以便于后述步驟的有效展開。
根據手機按鍵下金屬彈片的形狀沖壓外形；將貼有膠帶的塑膠 料帶一起按手機按鍵上金屬彈片的形狀沖壓外形。
最后將塑膠料帶與膠帶相分離，塑膠料帶孔位內的硅橡膠轉貼 于膠帶上；即從塑膠料帶上將膠帶分離開來，原來填滿塑膠料帶上 孔位的并經熱固化后硅橡膠轉貼膠帶上形成凸點或觸點，再將帶有 凸點或觸點的膠帶直接粘貼于手機按鍵下的金屬彈片上，直接形成 彈片上的凸點或觸點。依本發(fā)明方法制造凸點或觸點，因為凸點或 觸點通過膠帶貼于金屬彈片上，而非直接貼于金屬彈片，所以牢固 度有了極大地提高，不容易脫落。
本發(fā)明方法產生凸點或觸點，具有效率高，成本低以及精確度 等特點。
以上所述僅是本發(fā)明的,較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請 范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本 發(fā)明專利申請范圍內。
權利要求
1、一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法，其特征在于，其工藝步驟如下a)制作精密孔位的塑膠料帶；b)向步驟a)所述的塑膠料帶上涂硅橡膠，硅橡膠填滿塑膠料帶上的孔位后，熱固成型；c)經熱固成型后的塑膠料帶冷卻后，在塑膠料帶涂硅橡膠的一面粘貼膠帶；d)將貼有膠帶的塑膠料帶按照手機按鍵下金屬彈片的形狀沖壓外形；e)將塑膠料帶與膠帶相分離，塑膠料帶孔位內的硅橡膠轉貼于膠帶上。
2、根據權利要求1所述的一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法， 其特征在于步驟a)精密孔位的制作方式為激光排版，沖?；虻赌?。
3、 根據權利要求1所述的一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法， 其特征在于步驟a)中所述的塑膠料帶為PET料帶、PP料帶、PVC 料帶中的一種。
4、 根據權利要求1所述的一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法， 其特征在于步驟b)中所述的涂硅橡膠的方式為涂布或者壓延。
5、 根據權利要求1所述的一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法， 其特征在于:步驟b)中所述的硅橡膠為混煉硅橡膠或者液態(tài)硅橡膠。
6、 根據權利要求1所迷的一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法， 其特征在于步驟b)中所述的熱固成型溫度在160'C以下。
7、 根據權利要求1所述的一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法， 其特征在于步驟b)中所述的熱固成型的時間在20分鐘以下。
8、 根據權利要求1所述的一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法， 其特征在于步驟c)中所述的膠帶單面膠或者雙面膠。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法，屬于電子產品開關及按鍵制造技術領域，它包括制作精密孔位的塑膠料帶；向塑膠料帶上涂硅橡膠，硅橡膠填滿塑膠料帶上的孔位后，熱固成型；在塑膠料帶涂硅橡膠的一面粘貼膠帶；根據手機按鍵上金屬彈片的形狀沖壓外形；將塑膠料帶與膠帶相分離。依本發(fā)明一種精密硅膠凸點觸點轉移制造方法制造凸點或觸點，具有成本低、效率高以及精密度高等優(yōu)點。
文檔編號H01H11/04GK101546659SQ200910039180
公開日2009年9月30日 申請日期2009年4月30日 優(yōu)先權日2009年4月30日
發(fā)明者薛志勇 申請人:薛志勇