專利名稱：功放封裝裝置及基站設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及通信技術領域，特別涉及一種功放封裝裝置及基站設備。
背景技術：
在新一代的時分雙工(Time Division Duplex，簡稱TDD)模式的無線通信系統(tǒng) 中，例如時分同步的碼分多址(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access，簡稱TD-SCDMA)、全球微波接入互操作性(Worldlnteroperability for Microwave Access,簡稱WiMAX)、長期演進(Long TermEvoluted,簡稱LTE)，由于大量采用智能天線的 射頻鑒相等技術，因此，需要增加射頻通道的數量以提高無線通信系統(tǒng)的靈敏度。特別是在 無線通信系統(tǒng)的基站設備中，射頻通道可達到10個。在射頻通道中體積最大的是功率放大 (簡稱功放)部分。一般廠商提供的功放都是單獨封裝的，該封裝中可以設置一個單獨的功 放管，為AB類功放設計，也可以設置兩個功放管，為Doherty雙管設計。若采用單獨的功放 管封裝，由于每一個單獨封裝的功放的橫向寬度減小的余量很小，不得不采用分散布局。這 樣，多個功放難以錯位布線、并聯(lián)體積巨大。若采用現有的Doherty雙管設計來實現多個功 放管封裝在一起，又不能滿足多射頻通道間的隔離度要求。

發(fā)明內容
本發(fā)明實施例的目的在于提供一種功放封裝裝置及基站設備，以將多個射頻通道 對應的功放管封裝在一個功放封裝內，在滿足功放管間的隔離度的同時，減小功放封裝的 體積。本發(fā)明實施例提供了一種功放封裝裝置，包括外殼，設置于外殼內與各個射頻通 道對應的并聯(lián)放置的功放管，在所述功放管之間設置有用于吸收所述功放管發(fā)出的干擾電 磁波的隔離板。其中，所述隔離板采用微波吸收材料制成；或者所述隔離板上形成有第一電磁帶 隙結構；或者所述隔離板采用金屬材料制成，所述隔離板與所述功放封裝裝置外的金屬隔 板之間形成有第二電磁帶隙結構。另外，所述外殼也可以采用微波吸收材料制成。本發(fā)明實施例還提供了一種基站設備，包括多個射頻通道、發(fā)射天線以及如上所 述的功放封裝裝置，其中所述功放封裝裝置中封裝有并聯(lián)放置的多個功放管，用于接收與所述多個功放管 一一對應的所述多個射頻通道發(fā)送來的射頻信號并放大；所述多個射頻通道分別用于發(fā)送射頻信號到所述功放封裝裝置中的功放管中；所述發(fā)射天線用于接收經所述功放封裝裝置中的功放管放大后的射頻信號并發(fā) 送出去ο由以上技術方案可知，本發(fā)明實施例的功放封裝裝置及基站設備，采用可吸收功 放管發(fā)出的干擾電磁波的材料制作功放封裝裝置的隔離板、電磁帶隙結構以及外殼，用來吸收功放管之間產生的干擾電磁波，可以實現將多射頻通道對應的功放管置于一個封裝 內，且滿足各個功放管之間的隔離度要求，制作工藝簡單，體積小、成本低。


圖IA為本發(fā)明功放封裝裝置第一實施例的結構示意圖；圖IB為本發(fā)明功放封裝裝置第一實施例的外殼的結構示意圖；圖IC為本發(fā)明功放封裝裝置第一實施例的另一結構示意圖；圖2A為本發(fā)明功放封裝裝置第二實施例的結構示意圖；圖2B為本發(fā)明功放封裝裝置第二實施例的外殼的結構示意圖；圖3為本發(fā)明功放封裝裝置第三實施例的結構示意圖；圖4為本發(fā)明基站設備實施例的結構示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；?本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他 實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。圖IA為本發(fā)明功放封裝裝置第一實施例的結構示意圖，圖IB為本發(fā)明功放封裝 裝置第一實施例的外殼的結構示意圖。如圖IA和圖IB所示，以兩個射頻通道為例，該功放 封裝裝置包括外殼11，該外殼11可以為陶瓷材料制成，用于防止外部機械應力；設置于外 殼11內與兩個射頻通道對應的并聯(lián)放置的兩個功放管12 ；在兩個功放管12之間設置有用 于吸收電磁波的隔離板13。其中該隔離板13可以采用微波吸收材料制成，用于吸收兩個功 放管12之間產生的干擾電磁波信號，提高兩個功放管12間的電磁波隔離度。另外，本實施例中的外殼11也可以采用微波吸收材料制成，可以進一步地吸收兩 個功放管12之間產生的干擾電磁波信號。在本發(fā)明實施例中，如果功放管工作時，封裝內部溫度很高，因此，所使用的微波 吸收材料可以要求需要耐受180度以上的高溫，以便該微波吸收材料可以工作在封裝內部 的高溫環(huán)境下。圖IC為本發(fā)明功放封裝裝置第一實施例的另一結構示意圖，如圖IC所示，本發(fā)明 實施例中的功放管12可以為與更多的射頻通道對應的并聯(lián)放置的功放管，例如為4個功放 管12，分別對應4個射頻通道，并在各個射頻通道對應的功放管之間增加本實施例中的隔 離板13?？梢岳斫獾氖?，功放管的個數還可以為8個、16個等。本實施例提供的功放封裝裝置，采用微波吸收材料制作隔離板以及外殼，用來吸 收功放管之間產生的干擾電磁波，可以實現將多射頻通道對應的功放管置于一個封裝內， 且滿足各個功放管之間的隔離度要求，制作工藝簡單，體積小、成本低。圖2A為本發(fā)明功放封裝裝置第二實施例的結構示意圖，圖2B為本發(fā)明功放封裝 裝置第二實施例的外殼的結構示意圖。如圖2A和圖2B所示，以兩個射頻通道為例，該功放 封裝裝置包括外殼21，該外殼21可以為陶瓷材料制成，用于防止外部機械應力；設置于外 殼21內與兩個射頻通道對應的并聯(lián)放置的兩個功放管22 ；在兩個功放管22之間設置有用
4于吸收電磁波的隔離板23。其中該隔離板23上形成有第一電磁帶隙結構231，以電磁諧振 的原理使得在該第一電磁帶隙結構231的諧振范圍內的入射電磁波被吸收。該第一電磁帶 隙結構231可以為金屬縫隙結構(如圖2B所示)或一金屬線結構。該第一電磁帶隙結構 231可以在需要隔離的兩個功率管之間形成一個諧振體，該諧振體用于使功放管22發(fā)出的 干擾電磁波在該第一電磁帶隙結構231中發(fā)生諧振，從而表現為該第一電磁帶隙結構231 吸收掉功放管22發(fā)出的干擾電磁波，將其轉化為熱能或其他形式的能量釋放掉。該第一電磁帶隙結構231可以是由多個相同或不同形狀的金屬縫隙結構呈周期 性排列構成，或者也可以是由多個相同或不同形狀的金屬線結構呈周期性排列構成，或者 還可以是由多個金屬縫隙結構和多個金屬線結構組合而成，其作用均為進一步抑制功放管 22發(fā)出的干擾電磁波的頻率。該第一電磁帶隙結構231在功放封裝裝置的內部實現，且對 該第一電磁帶隙結構231的形狀沒有具體限制，只要可以吸收掉功放管22發(fā)出的干擾電磁 波信號即可。另外，本實施例中的外殼21也可以采用微波吸收材料制成，可以進一步地吸收兩 個功放管22之間產生的干擾電磁波信號。在本發(fā)明實施例中，如果功放管工作時，封裝內 部溫度很高，因此，所使用的微波吸收材料可以要求需要耐受180度以上的高溫，以便該微 波吸收材料可以工作在封裝內部的高溫環(huán)境下。可以理解的是，本發(fā)明實施例中的功放管22也可以為與更多的射頻通道對應的 并聯(lián)放置的功放管，例如功放管22的個數可以為4個、8個、16個等，并在各個射頻通道對 應的功放管22之間均設置本實施例中的隔離板23，并且在需要的情況下，可以進一步地使 用微波吸收材料制成的外殼21。本實施例提供的功放封裝裝置，采用其上形成有第一電磁帶隙結構的隔離板，通 過該第一電磁帶隙結構的諧振作用，吸收功放管之間產生的干擾電磁波，從而通過該隔離 板的設置提高功率管之間的射頻隔離度。若該功放封裝裝置進一步地采用微波吸收材料制 成的外殼，可以進一步吸收功放管之間產生的干擾電磁波，可以進一步地提高功率管之間 的射頻隔離度。從而，通過本發(fā)明實施例，實現在滿足各個功放管之間的射頻隔離度的要求 下，將多射頻通道對應的各個功放管置于一個封裝內，大大減小了功放封裝裝置的總體積， 且利于該功放封裝裝置成本的降低。圖3為本發(fā)明功放封裝裝置第三實施例的結構示意圖。如圖3所示，以兩個射頻 通道為例，該功放封裝裝置包括外殼(未圖示)，該外殼可以為陶瓷材料制成，用于防止外 部機械應力；設置于外殼內與兩個射頻通道對應的并聯(lián)放置的兩個功放管32 ；在兩個功放 管32之間設置有隔離板33。其中該隔離板33采用金屬材料制成，該隔離板33與該功放封 裝裝置外的金屬隔板4之間形成有第二電磁帶隙結構43，以電磁諧振的原理使得在該第二 電磁帶隙結構43的諧振范圍內的入射電磁波被吸收。該第二電磁帶隙結構43可以為金屬 縫隙結構(如圖3所示)或一金屬線結構。該第二電磁帶隙結構43可以在需要隔離的兩 個功率管之間形成一個諧振體，該諧振體用于使功放管32發(fā)出的干擾電磁波在該第二電 磁帶隙結構43中發(fā)生諧振，從而表現為該第二電磁帶隙結構43吸收掉功放管32發(fā)出的干 擾電磁波，將其轉化為熱能或其他形式的能量釋放掉。該第二電磁帶隙結構43可以是由多個相同或不同形狀的金屬縫隙結構呈周期性 排列構成，或者也可以是由多個相同或不同形狀的金屬線結構呈周期性排列構成，或者還可以是由多個金屬縫隙結構和多個金屬線結構組合而成，其作用均為進一步抑制功放管32 發(fā)出的干擾電磁波的頻率。該第二電磁帶隙結構43在功放封裝裝置的外部實現，即在隔離 板33和金屬隔板4之間形成，且對該第二電磁帶隙結構43的形狀沒有具體限制，只要可以 吸收掉功放管32發(fā)出的干擾電磁波信號即可。另外，本實施例中的外殼也可以采用微波吸收材料制成，可以進一步地吸收兩個 功放管32之間產生的干擾電磁波信號。在本發(fā)明實施例中，如果功放管工作時，封裝內部 溫度很高，因此，所使用的微波吸收材料可以要求需要耐受180度以上的高溫，以便該微波 吸收材料可以工作在封裝內部的高溫環(huán)境下。可以理解的是，本發(fā)明實施例中的功放管32也可以為與更多的射頻通道對應的 并聯(lián)放置的功放管，例如功放管32的個數可以為4個、8個、16個等，并在各個射頻通道對 應的功放管32之間均設置本實施例中的第二電磁帶隙結構43，并且在需要的情況下，可以 進一步地使用微波吸收材料制成的外殼。本實施例提供的功放封裝裝置，在功放封裝裝置內部的隔離板和功放封裝裝置外 部的金屬隔板間形成第二電磁帶隙結構，通過該第二電磁帶隙結構的諧振作用，吸收功放 管之間產生的干擾電磁波，從而通過該第二電磁帶隙結構的設置提高功率管之間的射頻隔 離度。若該功放封裝裝置進一步地采用微波吸收材料制成的外殼，可以進一步吸收功放管 之間產生的干擾電磁波，可以進一步地提高功率管之間的射頻隔離度。從而，通過本發(fā)明實 施例，實現在滿足各個功放管之間的射頻隔離度的要求下，將多射頻通道對應的各個功放 管置于一個封裝內，大大減小了功放封裝裝置的總體積，且利于該功放封裝裝置成本的降 低。圖4為本發(fā)明基站設備實施例的結構示意圖。如圖4所示，該基站設備包括多個 射頻通道1、發(fā)射天線3以及如上述實施例及附圖所描述的功放封裝裝置2，其中功放封裝 裝置2中封裝有并聯(lián)放置的多個功放管，用于接收與多個功放管一一對應的多個射頻通道 1發(fā)送來的射頻信號并放大；多個射頻通道1分別用于發(fā)送射頻信號到功放封裝裝置2中 的功放管中；發(fā)射天線3用于接收經功放封裝裝置2中的功放管放大后的射頻信號并發(fā)送 出去。本實施例提供的基站設備，其中的功放封裝裝置可以實現將多射頻通道對應的功 放管置于一個封裝內，且滿足各個功放管之間的隔離度要求，從而使得基站設備中的功放 管的集成度更高。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡 管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依然 可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替 換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的精 神和范圍。
權利要求
一種功放封裝裝置，其特征在于，包括外殼，設置于外殼內與各個射頻通道對應的并聯(lián)放置的功放管，在所述功放管之間設置有用于吸收所述功放管發(fā)出的干擾電磁波的隔離板。
2.根據權利要求1所述的功放封裝裝置，其特征在于，所述隔離板采用微波吸收材料 制成。
3.根據權利要求1所述的功放封裝裝置，其特征在于，所述隔離板上形成有第一電磁 帶隙結構。
4.根據權利要求1所述的功放封裝裝置，其特征在于，所述隔離板采用金屬材料制成， 所述隔離板與所述功放封裝裝置外的金屬隔板之間形成有第二電磁帶隙結構。
5.根據權利要求3或4所述的功放封裝裝置，其特征在于，所述第一電磁帶隙結構和第 二電磁帶隙結構為金屬縫隙結構、金屬線結構、多個形狀相同或不同的所述金屬縫隙結構 的組合和多個形狀相同或不同的所述金屬線結構的組合之中的一種或多種。
6.根據權利要求1-4任一所述的功放封裝裝置，其特征在于，所述外殼采用微波吸收 材料制成。
7.一種基站設備，其特征在于，包括多個射頻通道、發(fā)射天線以及如權利要求1-6任 一項所述的功放封裝裝置，其中所述功放封裝裝置中封裝有并聯(lián)放置的多個功放管，用于接收與所述多個功放管一一 對應的所述多個射頻通道發(fā)送來的射頻信號并放大；所述多個射頻通道分別用于發(fā)送射頻信號到所述功放封裝裝置中的功放管中； 所述發(fā)射天線用于接收經所述功放封裝裝置中的功放管放大后的射頻信號并發(fā)送出去。
全文摘要
本發(fā)明實施例涉及一種功放封裝裝置及基站設備。本發(fā)明實施例的功放封裝裝置包括外殼，設置于外殼內與各個射頻通道對應的并聯(lián)放置的功放管，在所述功放管之間設置有用于吸收所述功放管發(fā)出的干擾電磁波的隔離板?；驹O備包括多個射頻通道、發(fā)射天線以及如上所述的功放封裝裝置。本發(fā)明實施例的功放封裝裝置及基站設備，采用可吸收功放管發(fā)出的干擾電磁波的材料制作功放封裝裝置的隔離板、電磁帶隙結構以及外殼，用來吸收功放管之間產生的干擾電磁波，可以實現將多射頻通道對應的功放管置于一個封裝內，且滿足各個功放管之間的隔離度要求，制作工藝簡單，體積小、成本低。
文檔編號H01L25/00GK101964340SQ200910089650
公開日2011年2月2日 申請日期2009年7月23日 優(yōu)先權日2009年7月23日
發(fā)明者代郁峰, 張樂, 張宗民, 王昕 申請人:華為技術有限公司