專利名稱：無(wú)線設(shè)備、以及無(wú)線設(shè)備的天線制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實(shí)施例涉及無(wú)線通信技術(shù)，尤其涉及一種無(wú)線設(shè)備、以及無(wú)線設(shè)備的天線制造方法。
背景技術(shù)：
目前，無(wú)線數(shù)據(jù)卡的使用越來(lái)越普及，隨著人們需求的增長(zhǎng)，需要在
有限的無(wú)線數(shù)據(jù)卡空間中實(shí)現(xiàn)各種功能，例如在印制電路板(PrintedCircuit Board;以下簡(jiǎn)稱PCB )上實(shí)現(xiàn)多頻段多制式、實(shí)現(xiàn)全球定位系統(tǒng)(Global Positioning System;以下簡(jiǎn)稱GPS)、實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)功能、實(shí)現(xiàn)數(shù)字視頻廣播(Digital Video Broadcasting;以下簡(jiǎn)稱DVB)功能等。因此，各種器件在面積有限的PCB上進(jìn)行布局的難度也越來(lái)越大，從而導(dǎo)致無(wú)線數(shù)據(jù)卡內(nèi)置式天線的環(huán)境越來(lái)越小，從而影響了內(nèi)置天線的接收性能。
現(xiàn)有技術(shù)中，無(wú)線數(shù)據(jù)卡一般釆用單極子天線、倒F型天線(InvertedF Antenna, IFA )、平面倒置F型天線(Planar Inverted F Antenna, PIFA )等形式的內(nèi)置式天線，這些形式的天線都需要在PCB板上預(yù)留出一定的凈空間單獨(dú)為上述天線所用。
在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題采用內(nèi)置式天線不能有效地縮小PCB板所占的面積，浪費(fèi)材料，并且，由于內(nèi)置式天線受PCB板面積的限制，降低了天線的收發(fā)性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種無(wú)線設(shè)備、以及無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，該無(wú)線設(shè)備中的內(nèi)置天線能夠有效縮小PCB板所占的面積，節(jié)約材料，并且提高天線的收發(fā)性能。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種無(wú)線設(shè)備，包括外殼和印制電路板，其中，外殼的內(nèi)側(cè)敷有導(dǎo)電材質(zhì)，導(dǎo)電材質(zhì)的一端與印制電路板的接地點(diǎn)連接，導(dǎo)電材質(zhì)的另一端與印制電路板的饋電點(diǎn)連接，接地點(diǎn)與饋電點(diǎn)之間的印制電路板和導(dǎo)電材質(zhì)組成無(wú)線i殳備的天線。
本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，包括
在無(wú)線設(shè)備的外殼內(nèi)側(cè)敷設(shè)導(dǎo)電材質(zhì)；
將導(dǎo)電材質(zhì)的一端與無(wú)線設(shè)備中印制電路板的接地點(diǎn)電連接；
將導(dǎo)電材質(zhì)的另一端與無(wú)線設(shè)備中印制電路板的饋電點(diǎn)電連接，以使接地點(diǎn)與饋電點(diǎn)之間的印制電路板和導(dǎo)電材質(zhì)組成無(wú)線設(shè)備的天線。
本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線設(shè)備、以及無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，通過(guò)在敷有導(dǎo)電材質(zhì)的外殼和印制電路板之間建立環(huán)形天線，克服了現(xiàn)有技術(shù)中不能有效地縮小PCB板所占的面積、浪費(fèi)材料、以及由于內(nèi)置式天線受PCB板面積的限制，天線的收發(fā)性能降低的缺陷，節(jié)約了 PCB板上的內(nèi)置天線所占的空間，節(jié)省了材料，并提高了天線的收發(fā)性能。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖l是本發(fā)明實(shí)施例一的無(wú)線設(shè)備的示意圖2是本發(fā)明實(shí)施例二的無(wú)線設(shè)備的示意圖3是本發(fā)明實(shí)施例三的無(wú)線設(shè)備的示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例四的無(wú)線設(shè)備的示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例五的無(wú)線設(shè)備的示意圖；圖6是本發(fā)明實(shí)施例六的無(wú)線設(shè)備的示意圖；圖7是本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線設(shè)備的天線制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種無(wú)線設(shè)備，在該無(wú)線設(shè)備中，利用其外殼與PCB板之間的空間做天線，在下面的描述中，將上述天線稱為環(huán)形天線，圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的無(wú)線設(shè)備的示意圖，如圖l所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線設(shè)備包括外殼IO和印制電路板12 (如斜紋部分所示)，其中，外殼IO的內(nèi)側(cè)敷有導(dǎo)電材質(zhì)14 (如方格部分所示)，印制電路板12可以連接有通用串行總線(Universal Serial Bus, USB )接口 。
該導(dǎo)電材質(zhì)14的一端與印制電路板12的接地點(diǎn)連接，該導(dǎo)電材質(zhì)14的另一端與印制電路板12的饋電點(diǎn)(FEED)連接，上述接地點(diǎn)與饋電點(diǎn)之間的印制電路板12和導(dǎo)電材質(zhì)14組成該無(wú)線設(shè)備的環(huán)形天線。該環(huán)形天線可以與無(wú)線設(shè)備的PCB板上的任何一個(gè)饋電點(diǎn)連接，并通過(guò)該饋電點(diǎn)與PCB進(jìn)行饋電，即數(shù)據(jù)交換。需要說(shuō)明的是，上述導(dǎo)電材質(zhì)可以為金屬材料，或者為表面敷有導(dǎo)電媒質(zhì)的非導(dǎo)電材料。優(yōu)選地，金屬材料為磷青銅或不銹鋼。
通過(guò)上述處理，利用無(wú)線設(shè)備的外殼與PCB板間的空間做環(huán)形天線，既可節(jié)省板上空間，使得PCB板的體積能夠縮小，同時(shí)也可節(jié)省結(jié)構(gòu)件
6成本。
在實(shí)際應(yīng)用中，根據(jù)實(shí)際調(diào)試情況的需要，還可以在環(huán)形天線的某個(gè)合適位置上加載匹配電路，該匹配電路由電容、電感組成，優(yōu)選地，可以在饋電點(diǎn)或接地點(diǎn)處設(shè)置該匹配電路。
通過(guò)增加該匹配電路，能夠調(diào)節(jié)天線性能，使得天線的性能達(dá)到最優(yōu)。
此外，當(dāng)無(wú)線設(shè)備結(jié)構(gòu)確定，即，無(wú)線設(shè)備的長(zhǎng)度、寬度、以及PCB距離外殼的高度確定后，可以通過(guò)調(diào)節(jié)敷于外殼內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電材質(zhì)的長(zhǎng)度、寬度、以及與PCB的接地點(diǎn)、饋電點(diǎn)的位置、以及匹配電路的位置和匹配元器件的值來(lái)優(yōu)化天線性能。例如，在無(wú)線設(shè)備諧振頻率偏移、諧振帶寬不足的情況下，可以通過(guò)優(yōu)化調(diào)試，將諧振頻率和諧振帶寬調(diào)試到無(wú)線設(shè)備需要的工作頻率上。如圖2所示，可以調(diào)節(jié)導(dǎo)電材質(zhì)的寬度來(lái)優(yōu)化天線性能；如圖3、圖4所示，可以調(diào)節(jié)導(dǎo)電材質(zhì)與PCB的接地點(diǎn)、饋電點(diǎn)的位置來(lái)優(yōu)化天線性能。
優(yōu)選地，在本發(fā)明實(shí)施例中，上述的無(wú)線設(shè)備為無(wú)線數(shù)據(jù)卡，該數(shù)據(jù)卡包括用于與計(jì)算機(jī)相連的通用串行總線USB接口 、以及用于處理收發(fā)數(shù)據(jù)的處理模塊。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明的技術(shù)方案也可以應(yīng)用于除無(wú)線數(shù)據(jù)卡的其他無(wú)線設(shè)備中，例如，手機(jī)等。
在實(shí)際應(yīng)用中，如果無(wú)線設(shè)備具有多頻的需求，可以通過(guò)在PCB上的有限空間中，以適當(dāng)方法建立多個(gè)對(duì)應(yīng)不同頻段的環(huán)天線來(lái)實(shí)現(xiàn)多頻的需求，在下面的實(shí)施例中會(huì)對(duì)無(wú)線設(shè)備中建立多個(gè)環(huán)形天線進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種無(wú)線設(shè)備，下面，以無(wú)線設(shè)備中有兩個(gè)環(huán)形天線為例，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行舉例說(shuō)明。圖5是本發(fā)明實(shí)施例五的無(wú)線設(shè)備的示意圖，如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線設(shè)備包括外殼50和印制電路板52,其中，外殼50的內(nèi)側(cè)敷有第一導(dǎo)電材質(zhì)54和第二導(dǎo)電材質(zhì)56，印制電路板52可以連接有USB接口 。第 一導(dǎo)電材質(zhì)54的 一端與印制電路板52的第 一接地點(diǎn)連接，第 一導(dǎo)電材質(zhì)54的另 一端與印制電路板52的第 一饋電點(diǎn)連接，第 一接地點(diǎn)與第一饋電點(diǎn)之間的印制電路板和第 一導(dǎo)電材質(zhì)54組成該無(wú)線設(shè)備的第一環(huán)形天線；第二導(dǎo)電材質(zhì)56的一端與印制電路板52的第二接地點(diǎn)連接，第二導(dǎo)電材質(zhì)56的另一端與印制電路板52的第二饋電點(diǎn)連接，第二接地點(diǎn)與第二饋電點(diǎn)之間的印制電路板和第二導(dǎo)電材質(zhì)56組成該無(wú)線設(shè)備的第二環(huán)形天線。該第一環(huán)形天線和第二環(huán)形天線分別通過(guò)第一饋電點(diǎn)、第二饋電點(diǎn)與PCB進(jìn)行饋電。需要說(shuō)明的是，上述導(dǎo)電材質(zhì)可以為金屬材料，或者為表面敷有導(dǎo)電媒質(zhì)的非導(dǎo)電材料，優(yōu)選地，金屬材料為磷青銅或不銹鋼。在實(shí)際應(yīng)用中，上述第一饋電點(diǎn)、第二饋電點(diǎn)可以為PCB上的同一饋電點(diǎn)，也可以為PCB上的不同饋電點(diǎn)，即，多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)的另一端分別與PCB的一個(gè)或多個(gè)饋電點(diǎn)連接。
如上所述，通過(guò)在無(wú)線設(shè)備中設(shè)置多個(gè)環(huán)形天線，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線設(shè)備多頻的需求，并節(jié)省了 PCB板上的空間。
在實(shí)際應(yīng)用中，根據(jù)實(shí)際調(diào)試情況的需要，還可以分別在第一環(huán)形天線和第二環(huán)形天線的某個(gè)合適位置上加載匹配電路，該匹配電路由電容、
電感組成，可以調(diào)節(jié)天線性能。優(yōu)選地，可以在第一饋電點(diǎn)、或第一接地點(diǎn)處設(shè)置第一環(huán)形天線的匹配電路，在第二饋電點(diǎn)、或第二接地點(diǎn)處設(shè)置第二環(huán)形天線匹配電路。
通過(guò)增加該匹配電路，能夠調(diào)節(jié)天線性能，使得天線的性能達(dá)到最優(yōu)。此外，當(dāng)無(wú)線設(shè)備的結(jié)構(gòu)確定，即，無(wú)線設(shè)備的長(zhǎng)度、寬度、以及PCB距離外殼的高度確定后，可以通過(guò)調(diào)節(jié)敷于外殼內(nèi)側(cè)的第一導(dǎo)電材質(zhì)54、第二導(dǎo)電材質(zhì)56的長(zhǎng)度、寬度、以及與PCB的接地點(diǎn)、饋電點(diǎn)的位置、以及匹配電路的位置和匹配元器件的值來(lái)優(yōu)化第一環(huán)形天線和第二環(huán)形天線的性能。如圖6所示，第一環(huán)形天線和第二環(huán)形天線的長(zhǎng)、寬、高均可以根據(jù)各自的需要而不同。并且，第一環(huán)形天線和第二環(huán)形天線的位置也可以根據(jù)需要進(jìn)行變
換。例如，第一環(huán)形天線和第二環(huán)形天線可以分別位于PCB板的上下兩 個(gè)面上。
優(yōu)選地，在本發(fā)明實(shí)施例中，上述的無(wú)線設(shè)備為無(wú)線數(shù)據(jù)卡，但是， 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明的技術(shù)方案也可以應(yīng)用于除無(wú)線數(shù)據(jù)卡 的其他無(wú)線設(shè)備中，例如，手機(jī)等。
本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知道，本發(fā)明實(shí)施例僅以兩個(gè)環(huán)形天線為例進(jìn)行 說(shuō)明，在實(shí)際應(yīng)用中，無(wú)線設(shè)備中還可以有多個(gè)環(huán)形天線，并且饋電點(diǎn)和 接地點(diǎn)可以在PCB的兩側(cè)或同側(cè)。
以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中所述作為分離部件說(shuō) 明的單元可以是或者也可以不是物理上分開(kāi)的，作為單元顯示的部件可以 是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多 個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來(lái)實(shí)現(xiàn) 本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)的情況 下，即可以理解并實(shí)施。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，圖7是 本發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線設(shè)備的天線制造方法的流程圖，如圖7所示，根據(jù)本 發(fā)明實(shí)施例的無(wú)線設(shè)備的天線制造方法包括如下處理
步驟701，在無(wú)線設(shè)備的外殼內(nèi)側(cè)敷設(shè)導(dǎo)電材質(zhì)；
需要說(shuō)明的是，上述導(dǎo)電材質(zhì)可以為金屬材料，或者為表面敷有導(dǎo)電 媒質(zhì)的非導(dǎo)電材料。優(yōu)選地，金屬材料為磷青銅或不銹鋼。
步驟702,將導(dǎo)電材質(zhì)的一端與無(wú)線設(shè)備中印制電路板的接地點(diǎn)電連
接；
步驟703，將導(dǎo)電材質(zhì)的另一端與無(wú)線設(shè)備中印制電路板的饋電點(diǎn)電 連接，以使接地點(diǎn)與饋電點(diǎn)之間的印制電路板和導(dǎo)電材質(zhì)組成無(wú)線設(shè)備的 天線(也可以稱為環(huán)形天線)。需要說(shuō)明的是，該環(huán)形天線可以與無(wú)線設(shè)備的PCB板上的任何一個(gè) 饋電點(diǎn)連接，并通過(guò)該饋電點(diǎn)與PCB進(jìn)行饋電。通過(guò)上述無(wú)線設(shè)備的天 線制造方法的處理，可以制造出如圖l所示的無(wú)線設(shè)備的天線。
通過(guò)上述處理，利用無(wú)線設(shè)備的外殼與PCB板間的空間做環(huán)形天線， 既可節(jié)省板上空間，使得PCB板的體積能夠縮小，同時(shí)也可節(jié)省結(jié)構(gòu)件 成本。
在實(shí)際應(yīng)用中，根據(jù)實(shí)際調(diào)試情況的需要，還可以在環(huán)形天線的某個(gè) 合適位置上加載匹配電路，該匹配電路由電容、電感組成，優(yōu)選地，可以 在饋電點(diǎn)或接地點(diǎn)處設(shè)置該匹配電路。通過(guò)增加該匹配電路，能夠調(diào)節(jié)天 線性能，使得天線的性能達(dá)到最優(yōu)。
此外，當(dāng)無(wú)線設(shè)備結(jié)構(gòu)確定，即，無(wú)線設(shè)備的長(zhǎng)度、寬度、以及PCB 距離外殼的高度確定后，可以通過(guò)調(diào)節(jié)敷于外殼內(nèi)側(cè)的導(dǎo)電材質(zhì)的長(zhǎng)度、 寬度、以及與PCB的接地點(diǎn)、饋電點(diǎn)的位置、以及匹配電路的位置和匹 配元器件的值來(lái)優(yōu)化天線性能。例如，在無(wú)線設(shè)備諧振頻率偏移、諧振帶 寬不足的情況下，可以通過(guò)優(yōu)化調(diào)試，將諧振頻率和諧振帶寬調(diào)試到無(wú)線 設(shè)備需要的工作頻率上。上述處理可以參考圖2、圖3、圖4進(jìn)行理解， 在jt匕不再資述。
優(yōu)選地，在本發(fā)明實(shí)施例中，上述的無(wú)線設(shè)備為無(wú)線數(shù)據(jù)卡，但是， 本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，本發(fā)明的技術(shù)方案也可以應(yīng)用于除無(wú)線數(shù)據(jù)卡 的其他無(wú)線設(shè)備中，例如，手機(jī)等。
在實(shí)際應(yīng)用中，如果無(wú)線設(shè)備具有多頻的需求，可以通過(guò)在PCB上 的有限空間中，以適當(dāng)方法建立多個(gè)對(duì)應(yīng)不同頻段的環(huán)天線來(lái)實(shí)現(xiàn)多頻的 需求，包括如下處理
1、 將外殼的內(nèi)側(cè)敷設(shè)多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)；
2、 將多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)的一端分別與印制電路板的多個(gè)接地點(diǎn)連接；
3、 將多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)的另 一端分別與印制電路板的一個(gè)或多個(gè)饋電點(diǎn)連接，以使接地點(diǎn)與相應(yīng)的饋電點(diǎn)之間的印制電路板和相應(yīng)的導(dǎo)電材質(zhì)組
成無(wú)線設(shè)備的天線。通過(guò)上述方法可以制造出如圖5、圖6所示的無(wú)線設(shè) 備的天線。
綜上所述，借助于本發(fā)明的技術(shù)方案，通過(guò)在敷有導(dǎo)電材質(zhì)的外殼和印 制電路板之間建立環(huán)形天線，克服了現(xiàn)有技術(shù)中不能有效地縮小PCB板所占 的面積、浪費(fèi)材料、以及由于內(nèi)置式天線受PCB板面積的限制，天線的收發(fā) 性能降低的缺陷，節(jié)約了 PCB板上的內(nèi)置天線所占的空間，節(jié)省了材料，并 提高了天線的收發(fā)性能。
最后應(yīng)說(shuō)明的是以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其 限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或 者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些^^改或者替換，并不使相應(yīng):R 術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
ii
權(quán)利要求
1、一種無(wú)線設(shè)備，包括外殼和印制電路板，其特征在于，所述外殼的內(nèi)側(cè)敷有導(dǎo)電材質(zhì)，所述導(dǎo)電材質(zhì)的一端與所述印制電路板的接地點(diǎn)連接，所述導(dǎo)電材質(zhì)的另一端與所述印制電路板的饋電點(diǎn)連接，所述接地點(diǎn)與所述饋電點(diǎn)之間的印制電路板和所述導(dǎo)電材質(zhì)組成所述無(wú)線設(shè)備的天線。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)電材質(zhì)為金屬 材料或表面敷有導(dǎo)電媒質(zhì)的非導(dǎo)電材料。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)線設(shè)備，其特征在于，所述金屬材料為磷青 銅或不銹鋼。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的無(wú)線設(shè)備，其特征在于，在所述 天線的預(yù)定位置設(shè)置有匹配電路，所述預(yù)定位置包括所述饋電點(diǎn)或所述接地 點(diǎn)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)線設(shè)備，其特征在于，所述外殼的內(nèi)側(cè)敷有 多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)，所述多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)的一端分別與所述印制電路板的多個(gè)接地 點(diǎn)連接，所述多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)的另 一端分別與所述印制電路板的一個(gè)或多個(gè)饋 電點(diǎn)連接，所述接地點(diǎn)與相應(yīng)的饋電點(diǎn)之間的印制電路板和相應(yīng)的導(dǎo)電材質(zhì) 組成所述無(wú)線設(shè)備的天線。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的無(wú)線設(shè)備，其特征在于，所述無(wú)線設(shè)備是無(wú)線 數(shù)據(jù)卡，所述無(wú)線數(shù)據(jù)卡還包括用于與計(jì)算機(jī)相連的通用串行總線USB接 口、以及用于處理收發(fā)數(shù)據(jù)的處理模塊。
7、 一種無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，其特征在于，包括 在所述無(wú)線設(shè)備的外殼內(nèi)側(cè)敷設(shè)導(dǎo)電材質(zhì)；將所述導(dǎo)電材質(zhì)的一端與所述無(wú)線設(shè)備中印制電路板的接地點(diǎn)電連接； 將所述導(dǎo)電材質(zhì)的另 一端與所述無(wú)線設(shè)備中印制電路板的饋電點(diǎn)電連接，以使所述接地點(diǎn)與所述饋電點(diǎn)之間的印制電路板和所述導(dǎo)電材質(zhì)組成所述無(wú)線設(shè)備的天線。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，其特征在于，所述 方法還包括在所述天線的預(yù)定位置設(shè)置匹配電路，其中，所述預(yù)定位置包括所述 饋電點(diǎn)或所述接地點(diǎn)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，其特征在于， 所述方法還包括將所述外殼的內(nèi)側(cè)敷設(shè)多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)；將所述多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)的一端分別與所述印制電路板的多個(gè)接地點(diǎn)連接； 將所述多個(gè)導(dǎo)電材質(zhì)的另 一端分別與所述印制電路板的 一個(gè)或多個(gè)饋電點(diǎn)連接，以使所述接地點(diǎn)與相應(yīng)的饋電點(diǎn)之間的印制電路板和相應(yīng)的導(dǎo)電材質(zhì)組成所述無(wú)線i殳備的天線。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，其特征在于，所 述導(dǎo)電材質(zhì)為金屬材料或表面敷有導(dǎo)電媒質(zhì)的非導(dǎo)電材料。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無(wú)線設(shè)備、以及無(wú)線設(shè)備的天線制造方法，其中，無(wú)線設(shè)備包括外殼和印制電路板，其中，外殼的內(nèi)側(cè)敷有導(dǎo)電材質(zhì)，導(dǎo)電材質(zhì)的一端與印制電路板的接地點(diǎn)連接，導(dǎo)電材質(zhì)的另一端與印制電路板的饋電點(diǎn)連接，接地點(diǎn)與饋電點(diǎn)之間的印制電路板和導(dǎo)電材質(zhì)組成無(wú)線設(shè)備的天線。通過(guò)上述處理，節(jié)約了PCB板上的內(nèi)置天線所占的空間，節(jié)省了材料，并提高了天線的收發(fā)性能。
文檔編號(hào)H01Q1/24GK101640305SQ200910091949
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月2日
發(fā)明者帥培華, 楊兆良, 班永靈, 謝艷萍, 平 雷 申請(qǐng)人:深圳華為通信技術(shù)有限公司