專利名稱：鍵盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鍵盤結(jié)構(gòu)，尤指將金屬薄片沖設(shè)出鍵帽形狀的殼體，并將基座與殼體結(jié)合成為一體制造出厚度一定且金屬質(zhì)感的鍵帽，使觸感、滑順度以及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度也較 佳而不易產(chǎn)生型變，以方便使用者快速輸入、更具產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
背景技術(shù)：
電腦設(shè)備及其相關(guān)周邊電子裝置的技術(shù)不斷研發(fā)、創(chuàng)新，使得現(xiàn)今市面上有愈來 愈多具實(shí)用性與功能性的電子裝置相繼問世而廣泛，且大多數(shù)輸入性電子裝置都需要通過 按鍵來進(jìn)行文字、數(shù)字或指令的輸入，如滑鼠、鍵盤或可供游戲使用的搖桿、光槍等具輸出/ 輸入控制界面的相關(guān)周邊設(shè)備，所以使鍵盤的設(shè)計(jì)也隨著此一趨勢(shì)迅速發(fā)展，并針對(duì)不同 的需求予以改變，舉例來說，早期桌上型電腦的鍵盤上使用的按鍵到專門供筆記型電腦所 使用的按鍵，其差異性就相當(dāng)?shù)卮螅饕且蚬P記型電腦所講究的是輕、薄、短、小的最佳化 設(shè)計(jì)，所以其所使用的按鍵就無法有如桌上型電腦鍵盤上的按鍵一般相同設(shè)計(jì)，而必須針 對(duì)筆記型電腦所指定的不同特性、需求加以改變。一般鍵盤型態(tài)大都為復(fù)數(shù)按鍵以機(jī)械式按壓方式呈現(xiàn)，此種按鍵結(jié)構(gòu)主要包括有 鍵帽、彈性件、電路薄膜以及電路板所組成，而鍵帽為通過位于上蓋內(nèi)的彈性件支撐而呈 上、下彈性變形位移，使其鍵帽與電路薄膜上所具的電性接點(diǎn)對(duì)應(yīng)導(dǎo)通后，再以電路薄膜上 的輸入/輸出端電性連接于電路板將按壓鍵帽上所代表的鍵碼傳輸在電子裝置，便可在顯 示器作相對(duì)的顯示或是文字、數(shù)字以及指令輸入動(dòng)作，但因現(xiàn)有的鍵帽大多為塑膠射出一 體成型，此種成型的方式有其一定制造上的困難，如需要另外開設(shè)模具、成本較高，也會(huì)可 能造成有欠注以及冷卻固化所發(fā)生體積收縮、變形等缺失，則使產(chǎn)品品質(zhì)與合格率大幅降 低；此外，由于電子產(chǎn)品體積趨向于小型化以減少占用的空間，而現(xiàn)有塑膠射出的鍵帽厚度 較厚且組裝后仍具有一定尺寸大小，也不符合產(chǎn)品薄型化的設(shè)計(jì)需求，但若是將鍵帽整體 厚度改薄，除了將會(huì)增加制造上的困難、產(chǎn)品瑕疵率相對(duì)提高外，并當(dāng)使用者長(zhǎng)久按壓下便 會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足所產(chǎn)生型變、損壞等問題與缺失；再者，當(dāng)使用者為在快速打字作輸入 動(dòng)作時(shí)，即會(huì)因上述鍵帽本身塑膠材質(zhì)特性的影響，使其表面觸感、滑順度較差而不利于快 速輸入，且所述的鍵帽表面整體視覺上的質(zhì)感較為欠缺，若是應(yīng)用于高價(jià)位、品質(zhì)精致度要 求更高的電子裝置時(shí)，則無法有效突顯出使用者個(gè)人的品味與眼光。因此，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研 究改善的方向所在。故，發(fā)明人有鑒于上述現(xiàn)有的不足與缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估以及考 慮，方以從事此行業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)通過不斷的試作、修改，始設(shè)計(jì)出此種鍵盤結(jié)構(gòu)發(fā)明專利誕生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的乃在于利用治具沖壓加工將金屬薄片基材沖設(shè)出鍵帽形狀殼體，并在殼體外表面研磨拋光，而可得到光滑表面或鏡面光澤，再將基座以鐳射焊接或膠合方式與殼體內(nèi)表面穩(wěn)固接合成為一體，且殼體外表面為利用鐳射雕刻、金屬鍍膜或網(wǎng)版印 刷加工出鍵碼的圖案或文字，便可制造出此種具有一定薄度且整體視覺金屬質(zhì)感、光澤的 鍵帽，使其表面觸感、按壓滑順度極佳，另因結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳而在按壓下不易產(chǎn)生型變損壞， 以此方便使用者快速輸入、同時(shí)降低使用上的不便與困難，更具產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力者。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案包括一種鍵盤結(jié)構(gòu)，尤指可供使用者按壓觸發(fā)輸出控制信號(hào)的鍵盤結(jié)構(gòu)，包括有鍵帽、 電路模塊以及連動(dòng)組件所組成，其特征在于所述的鍵帽具有一中空殼體，并在殼體內(nèi)部容置空間內(nèi)表面處定位有基座，而基 座兩側(cè)處設(shè)有至少一組以上呈相對(duì)應(yīng)的接合部；所述的電路模塊具有電路板以及可定位于電路板上的膠膜片，并在膠膜片上設(shè)有 可供基座抵壓呈現(xiàn)變形位移的彈性體，且彈性體內(nèi)緣向下延伸有可供抵持在電路板對(duì)應(yīng)開 關(guān)接點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)觸發(fā)的接觸部；所述的連動(dòng)組件收容在鍵帽內(nèi)部的容置空間，并具有定位板及其定位板上活動(dòng)嵌 卡的第一連桿與第二連桿，再由第一連桿、第二連桿為與基座上對(duì)應(yīng)的接合部活動(dòng)嵌卡，用 來頂持在鍵帽呈現(xiàn)上升或下降狀態(tài)。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是1、本發(fā)明鍵帽1為利用治具將金屬薄片基材沖設(shè)出厚度為0. 1 0. 3mm的鍵帽形 狀殼體11，并以鐳射焊接方式將基座12穩(wěn)固接合在殼體11內(nèi)表面成為一體，此種加工方式 成型后的鍵帽1厚度具有一定薄度，且可簡(jiǎn)化制造的程序、提高品質(zhì)與合格率，并具有較佳 的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度而在長(zhǎng)久按壓下不易產(chǎn)生型變、損壞等缺失。2、本發(fā)明鍵帽1為在金屬材質(zhì)的殼體11外表面進(jìn)行研磨拋光，而得到光滑表面或 鏡面光澤，使其表面接觸感、按壓滑順度極佳，以此方便使用者可直接、快速的撰寫資料、郵 件以及操作其他各種功能的輸入動(dòng)作，也不會(huì)影響按壓在鍵帽1上的操作性，則可相對(duì)降 低使用不便與困難度。3、本發(fā)明殼體11為由金屬薄片的基材經(jīng)過治具沖設(shè)以及研磨拋光、鍵碼的圖案 或文字加工等制造程序，而成型此種整體表面視覺上具有良好金屬質(zhì)感、光澤的鍵帽1結(jié) 構(gòu)，則可應(yīng)用于高價(jià)位、品質(zhì)精致度要求較高的電子裝置有效突顯出個(gè)人獨(dú)特的品味與眼 光，提高整體使用機(jī)能、更具產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力者。4、本發(fā)明鍵帽1為可配合電路模塊2以及連動(dòng)組件3而組裝成為一鍵盤結(jié)構(gòu)，如 運(yùn)用于電子裝置可實(shí)現(xiàn)撰寫資料、郵件以及操作其他各種功能的輸入，并可利用治具來進(jìn) 行自動(dòng)化組裝而達(dá)到大量生產(chǎn)、同時(shí)具有提高產(chǎn)能、降低生產(chǎn)組裝成本的效用。


圖1是本發(fā)明的制造流程圖；圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明的立體分解圖；圖4是本發(fā)明加工時(shí)的立體外觀圖；圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例在組裝前的立體分解圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施例在組裝前的側(cè)視剖面圖；圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施例在組裝后的立體外觀圖；圖8是本發(fā)明較佳實(shí)施例在組裝后的側(cè)視剖面圖。附圖標(biāo)記說明1、鍵帽；11、殼體；1211、軸槽；110、容置空間；1212、導(dǎo)軌；12、基座；122、定位柱；121、接合部；123、鐳射焊接點(diǎn)；2、電路模塊；21、電路板；222、接觸部；22、 膠膜片；223、凹孔；221、彈性體；3、連動(dòng)組件；31、定位板；3122、卡持面；311、透空孔；32、 第一連桿；312、對(duì)接部；33、第二連桿；3121、軸槽。
具體實(shí)施例方式為達(dá)成上述目的以及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本發(fā)明 的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利于完全了解。請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3所示，是分別為本發(fā)明的制造流程圖、結(jié)構(gòu)示意圖以及立體 分解圖，由圖中可清楚看出，本發(fā)明鍵盤的制造方法，是依照下列的流程步驟進(jìn)行處理(101)利用沖壓加工方式對(duì)金屬薄片基材沖設(shè)出鍵帽形狀的殼體11 ；(102)殼體11外表面進(jìn)行研磨拋光，而得到光滑表面或鏡面光澤；(103)將基座12預(yù)置定位于殼體11內(nèi)部的容置空間110而使其內(nèi)表面抵持接觸， 并以鐳射焊接、熔覆或膠合方式與殼體11結(jié)合成為一體；(104)將殼體11外表面為利用鐳射雕刻、金屬鍍膜或蝕刻著色、網(wǎng)版印刷加工方 式使鍵碼圖案或文字清楚顯示，即制造出鍵帽成品。而由上述的流程步驟可清楚得知，本發(fā)明利用治具沖壓(Stampling)加工方式將 鍵帽1的金屬薄片基材沖設(shè)出厚度為0. 1 0. 3mm的鍵帽形狀殼體11 ；并在殼體11外表面 可利用柔性拋光工具、磨料顆?；蚱渌麙伖饨橘|(zhì)進(jìn)行研磨拋光，即得到光滑表面或鏡面光 澤；再將基座12為以鐳射焊接、熔覆或膠合方式與殼體11內(nèi)表面結(jié)合成為一體，其中鐳射 焊接方式主要先將基座12預(yù)置定位于殼體11內(nèi)部容置空間110而使其內(nèi)表面形成抵持接 觸，并以鐳射光束照射在其表面四個(gè)角落處產(chǎn)生復(fù)數(shù)鐳射焊接點(diǎn)123的穩(wěn)固接合狀態(tài)；而 后便可利用鐳射雕刻、金屬鍍膜或蝕刻著色、網(wǎng)版印刷等以單層或多層次套色加工方式來 使圖案或文字清楚顯示在其殼體11外表面上，且經(jīng)過干燥、熱處理后，使其上色的圖案或 文字達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)，此圖案或文字即為鍵帽1代表的鍵碼，便完成制造出鍵帽1成品。此外，殼體11可為鐵、不銹鋼或其他具薄片狀的金屬材質(zhì)，且基座12也可為鐵、不 銹鋼等金屬材質(zhì)，或塑膠、橡膠等材質(zhì)所制成，然而，所述的本發(fā)明較佳實(shí)施是以殼體11及 其基座12為金屬材質(zhì)作說明，并以鐳射光束照射在其相同或異種金屬表面，再憑借鐳射使 金屬熔化形成焊接，不需通過焊料即可進(jìn)行焊接，而具有焊接速度快、定位準(zhǔn)確度高以及變 形量較小或無變形的特性，但在實(shí)際應(yīng)用時(shí)則并非是以此作為局限，也可將塑膠材質(zhì)的基 座12利用粘著劑或樹脂等具粘著效果的接著物予以粘著在殼體11內(nèi)表面上，乃可依使用 者的需求或是因應(yīng)材質(zhì)特性、組裝程序以及空間限制等，而可任意置換不同材質(zhì)制成的基 座12，并配合殼體11以鐳射焊接、熔覆或膠合方式結(jié)合成為一體，舉凡可達(dá)成前述效果的 方法、步驟、流程都應(yīng)受本發(fā)明所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾以及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含在 本發(fā)明的專利范圍內(nèi)，合予陳明。請(qǐng)繼續(xù)參閱圖5、圖6、圖7、圖8所示，是分別為本發(fā)明較佳實(shí)施例在組裝前的立體分解圖、組裝前的側(cè)視剖面圖、組裝后的立體外觀圖以及組裝后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清 楚看出，本發(fā)明為包括有鍵帽1、電路模塊2以及連動(dòng)組件3所組成，故就本案的主要構(gòu)件以 及特征詳述如后，其中所述的鍵帽1具有一中空的殼體11，并在殼體11內(nèi)部形成有容置空間110，且容 置空間Iio內(nèi)表面處定位有基座12，而基座12兩側(cè)處設(shè)有至少一組以上呈相對(duì)應(yīng)的接合 部121 ；再者，接合部121上為可設(shè)有呈水滴狀的對(duì)接孔、內(nèi)凹軸槽1211或概呈L型的導(dǎo)軌 1212，另其基座12底面則朝下方延伸有定位柱122。 所述的電路模塊2為由電路板21以及可供定位于電路板21上的膠膜片22所構(gòu) 成，其中電路板21表面具有復(fù)數(shù)開關(guān)接點(diǎn)以及電路布局，而膠膜片22上設(shè)有至少一個(gè)或一 個(gè)以上可供抵壓后呈現(xiàn)變形位移的彈性體221，且彈性體221內(nèi)緣向下延伸有接觸部222， 即可由接觸部222抵持在電路板21對(duì)應(yīng)的開關(guān)接點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)觸發(fā)動(dòng)作，再在彈性體221外 緣則設(shè)有凹孔223。所述的連動(dòng)組件3收容在鍵帽1內(nèi)部的容置空間110內(nèi)，并由定位板31以及可供 頂持在殼體11呈現(xiàn)上升或下降狀態(tài)的第一連桿32與第二連桿33所構(gòu)成，其中，定位板31 表面中央為開設(shè)有可供彈性體221穿出的透空孔311，且透空孔311兩個(gè)外側(cè)分別設(shè)有呈倒 L型的對(duì)接部312，并在對(duì)接部312內(nèi)側(cè)形成有具卡持面3122的軸槽3121，而對(duì)接部312上 為活動(dòng)嵌卡有可供呈相對(duì)位移形成上升或下降狀態(tài)的第一連桿32以及第二連桿33。當(dāng)本發(fā)明在組裝時(shí)，是先將連動(dòng)組件3所具的第一連桿32以及第二連桿33與定 位板31兩側(cè)的對(duì)接部312活動(dòng)嵌卡，使其第二連桿33 —側(cè)軸部頂持在對(duì)接部312前端呈 一彈性撐開，且沿著彎弧狀的卡持面3122迫入在軸槽3121內(nèi)，即可由卡持面3122限制第 二連桿33不致脫出，再將第一連桿32 —側(cè)軸部嵌入在對(duì)接部312上的軸槽3121內(nèi)，并沿 著軸槽3121內(nèi)壁面水平方向滑動(dòng)位移，而后將第一連桿32穿過在第二連桿33而形成交叉 跨置的狀態(tài)。而在連動(dòng)組件3的定位板31為與第一連桿32以及第二連桿33組裝完成后，即可 將連動(dòng)組件3收容在鍵帽1殼體11內(nèi)部的容置空間110，使其第一連桿32、第二連桿33另 一側(cè)軸部分別與基座12上對(duì)應(yīng)的接合部121活動(dòng)嵌卡，而可由第一連桿32另一側(cè)的軸部 頂持在接合部121前端呈一彈性撐開，再迫入在彎弧狀軸槽1211內(nèi)，并將第二連桿33另一 側(cè)的軸部嵌入在接合部121上的導(dǎo)軌1212，并沿著導(dǎo)軌1212上表面水平方向滑動(dòng)位移，以 此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝簡(jiǎn)易快速，且可利用治具來進(jìn)行自動(dòng)化組裝而達(dá)到大量生 產(chǎn)、同時(shí)具有提高產(chǎn)能、降低生產(chǎn)組裝成本的效用。另將電路模塊2膠膜片22上所設(shè)的彈性體221穿出定位板31中央開設(shè)的透空孔 311外，并與基座12底面延伸的定位柱122形成對(duì)正后，再將定位柱122穿入在彈性體221 外緣的凹孔223內(nèi)定位，如此，便可將鍵帽1罩覆在電路模塊2外側(cè)形成良好遮蔽的效果， 且使彈性體221受抵壓時(shí)可穩(wěn)定不易偏移或晃動(dòng)。而在使用時(shí)，是先向下按壓在鍵帽1殼體11表面上，并以基座12的接合部121即 可推抵在連動(dòng)組件3的第一連桿32以及第二連桿33呈相對(duì)位移以供鍵帽1形成上升或下 降狀態(tài)，同時(shí)電路模塊2位于膠膜片22上所設(shè)的彈性體221受基座12底面抵壓作用后便 會(huì)呈現(xiàn)變形位移，并由彈性體221內(nèi)緣的接觸部222朝下方抵持在電路板21觸發(fā)對(duì)應(yīng)的開 關(guān)接點(diǎn)形成電性導(dǎo)通，并讓電路板21將按壓鍵帽1上所代表的鍵碼輸出一控制信號(hào)，以此達(dá)到信號(hào)觸發(fā)的效用。上述的鍵帽1為在基座12兩側(cè)處設(shè)有至少一組以上呈相對(duì)應(yīng)的接合部121，然而，本發(fā)明是以兩組呈相對(duì)應(yīng)且為軸槽1211或L型導(dǎo)軌1212的兩個(gè)接合部121形成四點(diǎn)定位 為說明(如圖3所示)，但本發(fā)明在實(shí)際應(yīng)用時(shí)則并非是以此作為局限，也可在基座12兩 側(cè)處設(shè)有至少一組以上呈相對(duì)應(yīng)的接合部121形成二點(diǎn)定位，也可設(shè)有三個(gè)接合部121而 形成三點(diǎn)定位(圖中未示出)；再者，接合部121上為可設(shè)有呈水滴狀的對(duì)接孔、內(nèi)凹軸槽 1211或概呈L型的導(dǎo)軌1212等形狀設(shè)計(jì)，然而，本發(fā)明的技巧特征并不局限于此，凡任何熟 悉所述的項(xiàng)技藝者在本發(fā)明領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思以及的變化或修飾，均應(yīng)被涵蓋在以下本案 的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)，合予陳明。因此，上述本發(fā)明鍵盤結(jié)構(gòu)在實(shí)際使用時(shí)具有下列各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，其中1、本發(fā)明鍵帽1為利用治具將金屬薄片基材沖設(shè)出厚度為0. 1 0. 3mm的鍵帽形 狀殼體11，并以鐳射焊接方式將基座12穩(wěn)固接合在殼體11內(nèi)表面成為一體，此種加工方式 成型后的鍵帽1厚度具有一定薄度，且可簡(jiǎn)化制造的程序、提高品質(zhì)與合格率，并具有較佳 的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度而在長(zhǎng)久按壓下不易產(chǎn)生型變、損壞等缺失。2、本發(fā)明鍵帽1為在金屬材質(zhì)的殼體11外表面進(jìn)行研磨拋光，而得到光滑表面或 鏡面光澤，使其表面接觸感、按壓滑順度極佳，以此方便使用者可直接、快速的撰寫資料、郵 件以及操作其他各種功能的輸入動(dòng)作，也不會(huì)影響按壓在鍵帽1上的操作性，則可相對(duì)降 低使用不便與困難度。3、本發(fā)明殼體11為由金屬薄片的基材經(jīng)過治具沖設(shè)以及研磨拋光、鍵碼的圖案 或文字加工等制造程序，而成型此種整體表面視覺上具有良好金屬質(zhì)感、光澤的鍵帽1結(jié) 構(gòu)，則可應(yīng)用于高價(jià)位、品質(zhì)精致度要求較高的電子裝置有效突顯出個(gè)人獨(dú)特的品味與眼 光，提高整體使用機(jī)能、更具產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力者。4、本發(fā)明鍵帽1為可配合電路模塊2以及連動(dòng)組件3而組裝成為一鍵盤結(jié)構(gòu)，如 運(yùn)用于電子裝置可實(shí)現(xiàn)撰寫資料、郵件以及操作其他各種功能的輸入，并可利用治具來進(jìn) 行自動(dòng)化組裝而達(dá)到大量生產(chǎn)、同時(shí)具有提高產(chǎn)能、降低生產(chǎn)組裝成本的效用。以上說明對(duì)本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解， 在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落 入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種鍵盤結(jié)構(gòu)，尤指可供使用者按壓觸發(fā)輸出控制信號(hào)的鍵盤結(jié)構(gòu)，包括有鍵帽、電路模塊以及連動(dòng)組件所組成，其特征在于所述的鍵帽具有一中空殼體，并在殼體內(nèi)部容置空間內(nèi)表面處定位有基座，而基座兩側(cè)處設(shè)有至少一組以上呈相對(duì)應(yīng)的接合部；所述的電路模塊具有電路板以及可定位于電路板上的膠膜片，并在膠膜片上設(shè)有可供基座抵壓呈現(xiàn)變形位移的彈性體，且彈性體內(nèi)緣向下延伸有可供抵持在電路板對(duì)應(yīng)開關(guān)接點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)觸發(fā)的接觸部；所述的連動(dòng)組件收容在鍵帽內(nèi)部的容置空間，并具有定位板及其定位板上活動(dòng)嵌卡的第一連桿與第二連桿，再由第一連桿、第二連桿為與基座上對(duì)應(yīng)的接合部活動(dòng)嵌卡，用來頂持在鍵帽呈現(xiàn)上升或下降狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的鍵帽的基座底面朝下方延伸 有定位柱，而電路模塊所具的彈性體外緣設(shè)有凹孔，且凹孔內(nèi)可供定位柱穿入定位。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基座的接合部上設(shè)有軸槽或L 型導(dǎo)軌，并以連動(dòng)組件第一連桿以及第二連桿所具的軸部分別與接合部的軸槽或L型導(dǎo)軌 活動(dòng)嵌卡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的連動(dòng)組件在定位板表面中央 開設(shè)有可供彈性體穿出的透空孔，且透空孔兩個(gè)外側(cè)對(duì)接部?jī)?nèi)側(cè)形成有具卡持面的軸槽， 并以第一連桿以及第二連桿所具的軸部分別與對(duì)接部的軸槽活動(dòng)嵌卡。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的殼體是鐵、不銹鋼或其他具薄 片狀的金屬材質(zhì)所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基座是鐵或者不銹鋼所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基座是塑膠或者橡膠所制成。
全文摘要
本發(fā)明是一種鍵盤結(jié)構(gòu)，是利用治具沖壓加工方式將金屬薄片基材沖設(shè)出鍵帽形狀的殼體，并在殼體外表面研磨拋光，而可得到光滑表面或鏡面光澤，再將具接合部的基座為以鐳射焊接或膠合方式與殼體內(nèi)表面穩(wěn)固接合成為一體，且使殼體外表面利用鐳射雕刻、金屬鍍膜或蝕刻著色、網(wǎng)版印刷加工出鍵碼的圖案或文字，便完成制造出此種厚度具有一定薄度且整體視覺良好金屬質(zhì)感、光澤的鍵帽，使其表面觸感、按壓滑順度極佳，另因結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳而在按壓下不易產(chǎn)生型變、損壞，以此方便使用者快速輸入、同時(shí)降低使用上的不便與困難，更具產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的效果。
文檔編號(hào)H01H13/70GK101847535SQ200910129480
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2009年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月25日
發(fā)明者林志成 申請(qǐng)人:愿景科技股份有限公司